JP2521489Y2

JP2521489Y2 - パワーモジュールの放熱構造

Info

Publication number: JP2521489Y2
Application number: JP10646690U
Authority: JP
Inventors: 吉明高辻
Original assignee: ナイルス部品株式会社
Priority date: 1990-10-09
Filing date: 1990-10-09
Publication date: 1996-12-25
Anticipated expiration: 2005-10-09
Also published as: JPH0463622U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、放熱フィン、回路基板、コイル及び支持部
材を一体的に組合せたパワーモジュールの放熱構造の改
良に関する。

［従来の技術］この種の従来技術は、先に当該出願人によって出願し
た実開平2-82008号公報に係る技術がある。

この従来の技術では、放熱フィンと、該放熱フィンの
一方の面に備えた回路基板と、前記放熱フィンの他方の
面にコイルボビンを加締め支持した支持部とで構成され
たコイルと回路基板の組立構成体を提案している。

［考案が解決しようとする問題点］しかしながら、上記した従来技術には次に列挙する問
題点が有った。

（ａ）放熱フィンの一方の面に回路基板を接着する工程
が必要であり、工数が掛かった。

（ｂ）放熱フィンを中心として、両面から回路基板、支
持部材及びコイルボビン等の各部品を組付ける構造と成
っていたため、組付けの作業性が悪く、例えば部品を上
から順々に重ねて組付けるいわゆる一方向組付けを行う
ことができなかった。

（ｃ）回路基板を保護するためにカバーを設ける必要が
あった。

［問題点を解決するための手段］本考案は、上記問題点に対処すべく考案したものであ
り、接着工程を必要とせず、一方向組付けが可能で、部
品点数を削減したパワーモジュールの放熱構造を提供す
ることを目的としたものである。そして該目的を達成す
るために、本考案は放熱フィン、回路基板、コイル及び
支持部材を一体的に組合わせたパワーモジュールに於い
て、コイルを支持部材に装着し、支持部材を放熱フィンに
係止し、回路基板を放熱フィンと支持部材の間に介在し
たことを特徴とするパワーモジュールの放熱構造を提供
する。

［作用］上記手段から成る本考案のパワーモジュールの放熱構
造は、次の作用を有する。

すなわち、回路基板は支持部材によって放熱フィンに
よって圧接され、回路基板から発生した熱は放熱フィン
によって良好に放熱される。

［実施例］添付図面は、本考案の好適な実施例を示した図面であ
り、第１図は分解斜視図、第２図は縦断面図、第３図は
第２図の矢視Ａ−Ａ線方向の要部断面図である。

以下同図とともに実施例を説明する。

先ず、１は放熱フィンである。該放熱フィン１は、鉄
（Fe）にニッケル（Ni）メッキを施した金属板や銅（C
u）から成る金属板のごとく半田付け可能な金属板をプ
レス加工して形成したものであり、第１図に示すごとく
係止穴11、加締部12、位置決め部13及び半田付け部14を
備える。該半田付け部14は、他の基板（図示せず）に対
して半田付けを行う部分である。

２は放熱シートである。該放熱シート２は、シリコー
ンゴム等の絶縁性と良熱伝導性を合せもつ材質から成
る。

３は回路基板である。該回路基板３は、セラミックの
表面に導電路（図示せず）を形成し、厚膜抵抗（図示せ
ず）を印刷焼成し、パワートランジスタやIC等の素子31
及びリード端子32を半田付けした混成集積回路基板であ
る。

４は支持部材である。該支持部材４は、合成樹脂の成
型品から成り、突部41、段部42、押圧部43、挿通穴44及
び支持軸45を備える。

５はボビンであり、フェライト材によって形成してお
り、かつコイル６を巻回している。また、７はプッシュ
ナットである。

上記した各構成は、次のように組合わすことができ
る。すなわち、放熱フィン１に位置決め部13を基準とし
て放熱シート２及び回路基板３を載せ、次に該回路基板
３のリード端子32のなかで切欠部32aを有したリード線
端子32を支持部材４の挿通穴44に通しつつ突部41を係止
穴11に差し込み、放熱フィン１の加締部12を支持部材４
の段部42に加締め付ける。すると、押圧部43が回路基板
３を押圧し、該回路基板３は放熱シート２を介して放熱
フィン１に押し付けられる。

次に、支持部材４の支持軸45にボビン５を取付け、プ
ッシュナット７によってボビン５を固定する。そして、
コイル６の端部6aを回路基板３のリード端子32の切欠部
32aに半田付けする。

以上要するに、該実施例では放熱フィン１からプッシ
ュナット７まで一方向組付けを行うことが可能であり、
また回路基板３が支持部材４によって放熱フィン１に圧
接されるので、回路基板３から発生した熱は放熱フィン
１に効率良く伝達され、更に接着剤を全く必要としな
い。

［考案の効果］上述のごとく、本考案に係るパワーモジュールの放熱
構造では、コイルを支持部材に装着し、支持部材を放熱
フィンに係止し、回路基板を放熱フィンと支持部材の間
に介在させた構成を備えるので、組付けに際して接着工
程を全く必要とせず、一方向組付けが可能であり、更に
従来技術が要したカバーを削減することができる等の優
れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の好適な実施例の分解斜視図、第２図は
第１図に示す実施例の縦断面図、第３図は第２図の矢視
Ａ−Ａ線方向の要部断面図である。１……放熱フィン、２……放熱シート、３……回路基
板、４……支持部材、５……ボビン、７……プッシュナ
ット

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】放熱フィン、回路基板、コイル及び支持部
材を一体的に組合せたパワーモジュールに於いて、コイルを支持部材に装着し、支持部材を放熱フィンに係
止し、回路基板を放熱フィンと支持部材の間に介在した
ことを特徴とするパワーモジュールの放熱構造。