JP3032379B2 - 薄型電源装置 - Google Patents
薄型電源装置Info
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- JP3032379B2 JP3032379B2 JP4148102A JP14810292A JP3032379B2 JP 3032379 B2 JP3032379 B2 JP 3032379B2 JP 4148102 A JP4148102 A JP 4148102A JP 14810292 A JP14810292 A JP 14810292A JP 3032379 B2 JP3032379 B2 JP 3032379B2
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- metal
- power supply
- metal plate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属基板または金属板
と薄いプリント基板とを組合せた薄型電源装置に関する
ものである。
と薄いプリント基板とを組合せた薄型電源装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の小型電源装置では、必要な全ての
回路部品が合成樹脂製のプリント回路基板に搭載され、
リフロー時の湾曲防止や機械的強度の関係から、比較的
厚い（たとえば１〜１．６ミリメートル厚の）プリント
回路基板が使用されている。そして、その各種回路部品
が搭載されたプリント基板は、保護のために金属ケース
に納められている。
回路部品が合成樹脂製のプリント回路基板に搭載され、
リフロー時の湾曲防止や機械的強度の関係から、比較的
厚い（たとえば１〜１．６ミリメートル厚の）プリント
回路基板が使用されている。そして、その各種回路部品
が搭載されたプリント基板は、保護のために金属ケース
に納められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において
は、その全体の厚みは、合成樹脂製の基板の厚みと、こ
れに接続される部品の高さと、金属製ケースの厚みとを
合計したものであり、その電源装置の厚さは、上記部品
のうちで背が最も高いものの高さの２倍程度に達する。
したがって、電源装置をより薄くしたいという要請に応
じることができないという問題がある。
は、その全体の厚みは、合成樹脂製の基板の厚みと、こ
れに接続される部品の高さと、金属製ケースの厚みとを
合計したものであり、その電源装置の厚さは、上記部品
のうちで背が最も高いものの高さの２倍程度に達する。
したがって、電源装置をより薄くしたいという要請に応
じることができないという問題がある。
【０００４】従来の構造では、上記部品として表面実装
部品を使用しても全体の厚さを薄くするには限度があ
り、また、金属製ケースの厚さを薄くするにも電源装置
の強度との関係で限度がある。
部品を使用しても全体の厚さを薄くするには限度があ
り、また、金属製ケースの厚さを薄くするにも電源装置
の強度との関係で限度がある。
【０００５】本発明は、電源装置の強度を所定の値に維
持しつつ、電源装置の厚さを従来よりも薄くすることが
できる薄型の電源装置を提供することを目的とするもの
である。
持しつつ、電源装置の厚さを従来よりも薄くすることが
できる薄型の電源装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板に開口
部と絶縁膜とを設け、この絶縁膜の上に回路パターンを
設けて金属基板を構成し、所定部品が表面実装された薄
いプリント基板を金属基板の回路パターンに接続し、こ
の場合、プリント基板に表面実装された部品が金属基板
の開口部に収まるように、金属基板の回路パターンにプ
リント基板の回路パターンを接続するものである。
部と絶縁膜とを設け、この絶縁膜の上に回路パターンを
設けて金属基板を構成し、所定部品が表面実装された薄
いプリント基板を金属基板の回路パターンに接続し、こ
の場合、プリント基板に表面実装された部品が金属基板
の開口部に収まるように、金属基板の回路パターンにプ
リント基板の回路パターンを接続するものである。
【０００７】
【作用】本発明は、金属板に開口部と絶縁膜とを設け、
この絶縁膜の上に回路パターンを設けて金属基板を構成
し、所定部品が表面実装された薄いプリント基板を金属
基板の回路パターンに接続し、この場合、プリント基板
に表面実装された部品が金属基板の開口部に収まるよう
に、金属基板の回路パターンにプリント基板の回路パタ
ーンを接続するので、金属板で電源装置の強度が維持さ
れ、実装部品の厚みが開口部で吸収されるので、電源装
置全体の厚さを従来よりも薄くすることができる。
この絶縁膜の上に回路パターンを設けて金属基板を構成
し、所定部品が表面実装された薄いプリント基板を金属
基板の回路パターンに接続し、この場合、プリント基板
に表面実装された部品が金属基板の開口部に収まるよう
に、金属基板の回路パターンにプリント基板の回路パタ
ーンを接続するので、金属板で電源装置の強度が維持さ
れ、実装部品の厚みが開口部で吸収されるので、電源装
置全体の厚さを従来よりも薄くすることができる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の斜視図であり、
図１（１）は、左上方から見た斜視図であり、図１
（２）は、左下方から見た斜視図である。図２は、図１
（１）の分解斜視図である。
図１（１）は、左上方から見た斜視図であり、図１
（２）は、左下方から見た斜視図である。図２は、図１
（１）の分解斜視図である。
【０００９】この実施例は、金属基板１０と、薄いプリ
ント基板２０と、接続手段３０と、コネクタ４０とで構
成されている。
ント基板２０と、接続手段３０と、コネクタ４０とで構
成されている。
【００１０】金属基板１０は、その厚さがたとえば１〜
３ミリメートルであり、開口部１１ａが設けらたアルミ
ニウム等の金属板１１と、この金属板１１に設けられた
絶縁膜１２と、この絶縁膜１２の上に設けられた回路パ
ターン１３とで構成されている。そして、金属基板１０
の回路パターン１３の一部分には、放熱を考慮して、ス
イッチング半導体素子、整流用ダイオード、フライホイ
ール用ダイオードのベアチップ２２ａが金属基板１０上
に直接、実装され、ベアチップ２２ａは、プリント基板
２０の所望の回路パターンに接続されている。なお、ス
イッチング半導体素子、整流用ダイオード、フライホイ
ール用ダイオードのうちの少なくとも１つのベアチップ
が金属基板１０上に実装されていればよい。
３ミリメートルであり、開口部１１ａが設けらたアルミ
ニウム等の金属板１１と、この金属板１１に設けられた
絶縁膜１２と、この絶縁膜１２の上に設けられた回路パ
ターン１３とで構成されている。そして、金属基板１０
の回路パターン１３の一部分には、放熱を考慮して、ス
イッチング半導体素子、整流用ダイオード、フライホイ
ール用ダイオードのベアチップ２２ａが金属基板１０上
に直接、実装され、ベアチップ２２ａは、プリント基板
２０の所望の回路パターンに接続されている。なお、ス
イッチング半導体素子、整流用ダイオード、フライホイ
ール用ダイオードのうちの少なくとも１つのベアチップ
が金属基板１０上に実装されていればよい。
【００１１】薄いプリント基板２０は、金属板１１より
も薄く、その厚さがたとえば０．１〜０．４ミリメート
ルであり、予め、薄い基板の上面に比較的背の高い部品
２１（上記実施例では、コンデンサ）と、インダクタ２
１ａとが表面実装され、その下面に他の各種ベアチップ
２２が表面実装された基板である。なお、プリント基板
２０は、金属基板１０に接着剤で固着されるので、リフ
ロー時に湾曲しても特に問題は生じない。
も薄く、その厚さがたとえば０．１〜０．４ミリメート
ルであり、予め、薄い基板の上面に比較的背の高い部品
２１（上記実施例では、コンデンサ）と、インダクタ２
１ａとが表面実装され、その下面に他の各種ベアチップ
２２が表面実装された基板である。なお、プリント基板
２０は、金属基板１０に接着剤で固着されるので、リフ
ロー時に湾曲しても特に問題は生じない。
【００１２】接続手段３０は、プリント基板２０に表面
実装された部品２１が金属基板１０の開口部１１ａに収
まるように、金属基板１０の回路パターン１３にプリン
ト基板２０の回路パターン２３を接続する手段であり、
具体的には半田付けによって、金属基板１０の回路パタ
ーン１３にプリント基板２０の回路パターン２３を接続
している。つまり、部品２１の高さが金属板１１の厚み
よりも低ければ、金属板１１に埋もれるように、部品２
１の高さが金属板１１の厚みよりも高ければ、その高い
分だけ金属板１１から飛び出すように配置される。
実装された部品２１が金属基板１０の開口部１１ａに収
まるように、金属基板１０の回路パターン１３にプリン
ト基板２０の回路パターン２３を接続する手段であり、
具体的には半田付けによって、金属基板１０の回路パタ
ーン１３にプリント基板２０の回路パターン２３を接続
している。つまり、部品２１の高さが金属板１１の厚み
よりも低ければ、金属板１１に埋もれるように、部品２
１の高さが金属板１１の厚みよりも高ければ、その高い
分だけ金属板１１から飛び出すように配置される。
【００１３】また、背が最も高いチョークコイル５０は
金属基板１０の開口部１１ａおよびプリント基板２０の
存在しない部分に収められるように、そのチョークコイ
ル５０の一対の端子が金属基板１０の回路パターン１３
に接続されるとともに、他方側は金属基板１０に固着さ
れる。チョークコイル５０は、基板上に薄膜導体が渦状
に設けられたコイル基板５１とコア５２とで構成されて
いる。
金属基板１０の開口部１１ａおよびプリント基板２０の
存在しない部分に収められるように、そのチョークコイ
ル５０の一対の端子が金属基板１０の回路パターン１３
に接続されるとともに、他方側は金属基板１０に固着さ
れる。チョークコイル５０は、基板上に薄膜導体が渦状
に設けられたコイル基板５１とコア５２とで構成されて
いる。
【００１４】さらに、金属板１１に切欠部１４が設けら
れ、この切欠部１４に、部品２１を外部回路に接続する
コネクタ４０が固定され、このコネクタ４０のピン４１
が回路パターン１３を介して、プリント基板２０の回路
パターン２３に接続されている。また、プリント基板２
０の下面（部品２１が表面実装されている面の反対の
面）にベアチップ２２、制御用ＩＣチップ２４、２５が
接続されており、これらチップは、エポキシ系の電気絶
縁樹脂で被覆されている。ベアチップ２２ａも同様に、
エポキシ系の電気絶縁樹脂で被覆されている。
れ、この切欠部１４に、部品２１を外部回路に接続する
コネクタ４０が固定され、このコネクタ４０のピン４１
が回路パターン１３を介して、プリント基板２０の回路
パターン２３に接続されている。また、プリント基板２
０の下面（部品２１が表面実装されている面の反対の
面）にベアチップ２２、制御用ＩＣチップ２４、２５が
接続されており、これらチップは、エポキシ系の電気絶
縁樹脂で被覆されている。ベアチップ２２ａも同様に、
エポキシ系の電気絶縁樹脂で被覆されている。
【００１５】上記実施例においては、比較的背の高い部
品２１がプリント基板２０に表面実装され、この部品２
１が金属基板１０の開口部１１ａに収まるように配置さ
れているので、実装部品の厚みが開口部１１ａで吸収さ
れ、電源装置全体の厚さを従来よりも薄くすることがで
きる。また、金属板１１によって、電源装置の強度が維
持されるとともに、放熱効果もある。
品２１がプリント基板２０に表面実装され、この部品２
１が金属基板１０の開口部１１ａに収まるように配置さ
れているので、実装部品の厚みが開口部１１ａで吸収さ
れ、電源装置全体の厚さを従来よりも薄くすることがで
きる。また、金属板１１によって、電源装置の強度が維
持されるとともに、放熱効果もある。
【００１６】図３は、本発明の他の実施例における分解
斜視図である。
斜視図である。
【００１７】図３の実施例は、図１に示す実施例の下面
に、絶縁性枠６０と薄板６１とを貼り付け、図１に示す
実施例の上面に薄板７０を貼り付ることによって強度を
向上させるとともに内部の部品等を保護するようにした
ものである。
に、絶縁性枠６０と薄板６１とを貼り付け、図１に示す
実施例の上面に薄板７０を貼り付ることによって強度を
向上させるとともに内部の部品等を保護するようにした
ものである。
【００１８】絶縁性枠６０、薄板６１、薄板７０は、金
属板１１の外径とほぼ同じ外径を有し、絶縁性枠６０
は、金属基板１０の回路パターン１３側に接着剤等によ
って固着され、薄板６１は、絶縁性枠６０の下に固着さ
れ、薄板７０は、金属基板１０の回路パターン１３と反
対側の面に接着剤等によって固着されている。
属板１１の外径とほぼ同じ外径を有し、絶縁性枠６０
は、金属基板１０の回路パターン１３側に接着剤等によ
って固着され、薄板６１は、絶縁性枠６０の下に固着さ
れ、薄板７０は、金属基板１０の回路パターン１３と反
対側の面に接着剤等によって固着されている。
【００１９】図４は、図３に示す薄板７０の代わりに使
用する薄板８０の平面図である。
用する薄板８０の平面図である。
【００２０】薄板８０は、折り目８１、…、８２、…が
設けられ、この部分で薄板８０を折り曲げることによっ
て、金属基板１０、絶縁性枠６０、薄板６１を互いに固
着するものであり、上記のように折り曲げたときに、金
属板１１の外径とほぼ同じ外径を有する。
設けられ、この部分で薄板８０を折り曲げることによっ
て、金属基板１０、絶縁性枠６０、薄板６１を互いに固
着するものであり、上記のように折り曲げたときに、金
属板１１の外径とほぼ同じ外径を有する。
【００２１】すなわち、図１に示すように加工した後、
その下面に、絶縁性枠６０、薄板６１の順で押し当て、
それらの上面に薄板８０を載せ、折り目８１、…を折り
曲げ、続いて折り目８２、…を折り曲げる。このように
することによって、接着剤を使用せずに、金属基板１
０、絶縁性枠６０、薄板６１、薄板８０を互いに固着す
ることができる。
その下面に、絶縁性枠６０、薄板６１の順で押し当て、
それらの上面に薄板８０を載せ、折り目８１、…を折り
曲げ、続いて折り目８２、…を折り曲げる。このように
することによって、接着剤を使用せずに、金属基板１
０、絶縁性枠６０、薄板６１、薄板８０を互いに固着す
ることができる。
【００２２】図５は、上記各実施例における電源装置の
一例であるチョッパ回路を示す図である。
一例であるチョッパ回路を示す図である。
【００２３】上記実施例において、金属板１１に開口部
１１ａが設けられ、金属板１１が環状を有しているが、
この金属板１１の代わりに、コ字状、Ｃ字状の金属板を
使用してもよい。
１１ａが設けられ、金属板１１が環状を有しているが、
この金属板１１の代わりに、コ字状、Ｃ字状の金属板を
使用してもよい。
【００２４】なお、金属基板１０は、最も背の高い回路
部品の高さよりも低い厚みを有する。また、回路にトラ
ンスが含まれる場合には、チョークコイル５０と同様に
配置すればよい。
部品の高さよりも低い厚みを有する。また、回路にトラ
ンスが含まれる場合には、チョークコイル５０と同様に
配置すればよい。
【００２５】図６は、本発明の別の実施例の斜視図であ
り、図６（１）は、左上方から見た斜視図であり、図６
（２）は、左下方から見た斜視図である。図７は、図６
（１）の分解斜視図である。
り、図６（１）は、左上方から見た斜視図であり、図６
（２）は、左下方から見た斜視図である。図７は、図６
（１）の分解斜視図である。
【００２６】この実施例では、薄いプリント基板１２０
とアルミニウム等の金属板９０とが用いられている。薄
いプリント基板１２０には、部品１２１とインダクタ１
２１ａとが表面実装され、コイルを形成する渦巻状のコ
イルパターン１５３と他の配線パターンとが印刷され、
下面に各種ベアチップ２２、ＩＣ１２４、１２５が表面
実装されている。金属板９０には、部品１３１、インダ
クタ１２１ａとコイルパターン１５３とに対応して開口
部９１と９２とが設けられている。プリント基板１２０
はプリント基板２０と同様に薄いものであり、したがっ
て、金属板９０はプリント基板１２０よりも厚いもので
ある。また、コイルパターン１５３で作られたコイルの
コアを構成する２つのフェライト板１５１、１５２が設
けられ、部品１２１、インダクタ１２１ａが開口部９１
に収まるように、また、フェライト板１５１が開口部９
２に収まるように、プリント基板１２０を金属板９０に
固定する接着剤等の固定手段が設けられている。
とアルミニウム等の金属板９０とが用いられている。薄
いプリント基板１２０には、部品１２１とインダクタ１
２１ａとが表面実装され、コイルを形成する渦巻状のコ
イルパターン１５３と他の配線パターンとが印刷され、
下面に各種ベアチップ２２、ＩＣ１２４、１２５が表面
実装されている。金属板９０には、部品１３１、インダ
クタ１２１ａとコイルパターン１５３とに対応して開口
部９１と９２とが設けられている。プリント基板１２０
はプリント基板２０と同様に薄いものであり、したがっ
て、金属板９０はプリント基板１２０よりも厚いもので
ある。また、コイルパターン１５３で作られたコイルの
コアを構成する２つのフェライト板１５１、１５２が設
けられ、部品１２１、インダクタ１２１ａが開口部９１
に収まるように、また、フェライト板１５１が開口部９
２に収まるように、プリント基板１２０を金属板９０に
固定する接着剤等の固定手段が設けられている。
【００２７】なお、フェライト板１５１と１５２とで構
成されるコアには、ギャップを設けなくても設けてもよ
い。つまり、上記ギャップを設けない場合には、プリン
ト基板１２０に透孔を設け、フェライト板１５１、１５
２の一方または双方がその透孔を挿通し、フェライト板
１５１、１５２が互いに密着するように配置し、上記ギ
ャップを設ける場合には、プリント基板１２０を介して
フェライト板１５１、１５２が互いに対向するように配
置すればよい。
成されるコアには、ギャップを設けなくても設けてもよ
い。つまり、上記ギャップを設けない場合には、プリン
ト基板１２０に透孔を設け、フェライト板１５１、１５
２の一方または双方がその透孔を挿通し、フェライト板
１５１、１５２が互いに密着するように配置し、上記ギ
ャップを設ける場合には、プリント基板１２０を介して
フェライト板１５１、１５２が互いに対向するように配
置すればよい。
【００２８】また、部品１２１等を外部回路に接続する
コネクタ４０のピン４１が、プリント基板１２０の回路
パターン１２３に接続され、金属板９０に設けられた切
欠部９４にコネクタ４０が固定されている。また、プリ
ント基板１２０の下面（部品１２１が表面実装されてい
る面の反対の面）に各種ベアチップ１２２、制御用ＩＣ
チップ１２４、１２５が接続されている。
コネクタ４０のピン４１が、プリント基板１２０の回路
パターン１２３に接続され、金属板９０に設けられた切
欠部９４にコネクタ４０が固定されている。また、プリ
ント基板１２０の下面（部品１２１が表面実装されてい
る面の反対の面）に各種ベアチップ１２２、制御用ＩＣ
チップ１２４、１２５が接続されている。
【００２９】図６に示す実施例においては、比較的背の
高い部品１２１がプリント基板１２０に表面実装され、
この部品１２１が金属板９０の開口部９１に収まるよう
に配置され、フェライト板１５１が金属板９０の開口部
９２に収まるように配置されているので、実装部品の厚
みが開口部９１、９２で吸収され、電源装置全体の厚さ
を従来よりも薄くすることができる。また、金属板９０
によって、電源装置の強度が維持されるとともに、放熱
効果もある。さらに、プリント基板１２０が接着剤で金
属板９０に固着されているので、リフロー時に湾曲して
も特に問題は生じない。
高い部品１２１がプリント基板１２０に表面実装され、
この部品１２１が金属板９０の開口部９１に収まるよう
に配置され、フェライト板１５１が金属板９０の開口部
９２に収まるように配置されているので、実装部品の厚
みが開口部９１、９２で吸収され、電源装置全体の厚さ
を従来よりも薄くすることができる。また、金属板９０
によって、電源装置の強度が維持されるとともに、放熱
効果もある。さらに、プリント基板１２０が接着剤で金
属板９０に固着されているので、リフロー時に湾曲して
も特に問題は生じない。
【００３０】また、図６、に示す実施例において、金属
板９０の開口部９２に対応する部分をプリント基板１２
０からくり貫き、この部分に、図１に示すチョークコイ
ル５０を嵌め込み、このチョークコイル５０をプリント
基板１２０の回路パターン１２３に半田付けするように
変形してもよい。
板９０の開口部９２に対応する部分をプリント基板１２
０からくり貫き、この部分に、図１に示すチョークコイ
ル５０を嵌め込み、このチョークコイル５０をプリント
基板１２０の回路パターン１２３に半田付けするように
変形してもよい。
【００３１】つまり、所定部品が表面実装され、チョー
クコイル部分がくり貫かれ、そのチョークコイルが接続
されたプリント基板を設け、所定部品とチョークコイル
とに対応して開口部が設けられ、プリント基板よりも厚
い金属板を設け、所定部品とチョークコイルとが開口部
に収まるように、プリント基板を金属板に固定する固定
手段を設け、プリント基板の回路パターンに接続されて
いるコネクタを設けるようにしてもよい。
クコイル部分がくり貫かれ、そのチョークコイルが接続
されたプリント基板を設け、所定部品とチョークコイル
とに対応して開口部が設けられ、プリント基板よりも厚
い金属板を設け、所定部品とチョークコイルとが開口部
に収まるように、プリント基板を金属板に固定する固定
手段を設け、プリント基板の回路パターンに接続されて
いるコネクタを設けるようにしてもよい。
【００３２】さらに、上記各実施例において、チョーク
コイルの代わりに、トランスのような誘導部品を使用し
てもよい。また、トランスのような誘導部品を含む他の
電源装置に本発明を適用してもよく、この場合、上記各
実施例におけるチョークコイルの配置と同様に、上記誘
導部品を配置すればよい。
コイルの代わりに、トランスのような誘導部品を使用し
てもよい。また、トランスのような誘導部品を含む他の
電源装置に本発明を適用してもよく、この場合、上記各
実施例におけるチョークコイルの配置と同様に、上記誘
導部品を配置すればよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、電源装置の強度を所定
の値に維持しつつ、電源装置の厚さを従来よりも薄くす
ることができるという効果を奏する。
の値に維持しつつ、電源装置の厚さを従来よりも薄くす
ることができるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の斜視図であり、図１（１）
は、左上方から見た斜視図であり、図１（２）は、左下
方から見た斜視図である。
は、左上方から見た斜視図であり、図１（２）は、左下
方から見た斜視図である。
【図２】上記実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例における分解斜視図であ
る。
る。
【図４】図３に示す実施例において、薄板７０の代わり
に使用する薄板８０の平面図である。
に使用する薄板８０の平面図である。
【図５】上記各実施例における電源装置の一例であるチ
ョッパ回路を示す図である。
ョッパ回路を示す図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例の斜視図であり、図
６（１）は、左上方から見た斜視図であり、図６（２）
は、左下方から見た斜視図である。
６（１）は、左上方から見た斜視図であり、図６（２）
は、左下方から見た斜視図である。
【図７】図６に示す実施例の分解斜視図である。
１０…金属基板、 １１、９０…金属板、 １１ａ、９１、９２…開口部、 １１…絶縁膜、 １３…回路パターン、 ２０、１２０…プリント基板、 ２１、１２１…部品、 ２２、１２２、２２ａ…ベアチップ、 ２３、１２３…回路パターン、 ３０…接続手段、 ４０…コネクタ、 ４１…ピン、 ５０…チョークコイル、 ６０…絶縁性枠、 ７０、８０…薄板、 １５１、１５２…フェライト板、 １５３…コイルパターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−145967（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−259755（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−304764（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−130449（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−89793（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−88383（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02M 3/28 H05K 1/14 H01R 12/22
Claims (9)
- 【請求項１】 開口部が設けらた金属板と、この金属板
に設けられた絶縁膜と、この絶縁膜の上に設けられた回
路パターンとを具備する金属基板と；所定部品が表面実
装され、上記金属板よりも薄いプリント基板と；上記所
定部品が上記金属基板の開口部に収まるように、上記金
属基板の回路パターンに上記プリント基板の回路パター
ンを接続する接続手段と；上記所定部品を外部回路に接
続するコネクタと；を有することを特徴とする薄型電源
装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 上記金属板の開口部にコイルが収まるように、上記金属
基板の回路パターンに上記コイルが接続されていること
を特徴とする薄型電源装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 スイッチング半導体素子、整流用ダイオード、フライホ
イール用ダイオードのうち少なくとも１つのベアチップ
が上記金属基板上に実装され、上記ベアチップ以外のベ
アチップは、上記プリント基板の面のうち、上記所定部
品が表面実装されている面の反対の面に接続されている
ことを特徴とする薄型電源装置。 - 【請求項４】 請求項１において、 上記金属基板の外径とほぼ同じ外径の絶縁性枠と第１の
薄板とが上記金属基板の回路パターン側に固着され、上
記金属基板の外径とほぼ同じ外径の第２の薄板が上記金
属基板の回路パターンと反対側の面に固着されているこ
とを特徴とする薄型電源装置。 - 【請求項５】 請求項４において、 上記第１または第２の薄板は折り目を有し、この折り目
を折り曲げたときに、上記金属基板と上記絶縁性枠と上
記第２または第１の薄板とが互いに固着され、上記第１
または第２の薄板は、上記折り目を折り曲げたときに、
上記金属基板の外径とほぼ同じ外径であることを特徴と
する薄型電源装置。 - 【請求項６】 所定部品が表面実装され、コイルパター
ンが印刷されたプリント基板と；上記所定部品と上記コ
イルパターンとに対応して開口部が設けられ、上記プリ
ント基板よりも厚い金属板と；上記コイルパターンで作
られたコイルのコアを構成する２つのフェライト板と；
上記所定部品と上記２つのフェライト板のうちの１つと
が上記開口部に収まるように、上記プリント基板を上記
金属板に固定する固定手段と；上記プリント基板の回路
パターンに接続されているコネクタと；を有することを
特徴とする薄型電源装置。 - 【請求項７】 所定部品が表面実装され、所定の誘導部
品に対応する部分がくり貫かれ、上記誘導部品が接続さ
れたプリント基板と；上記所定部品と上記誘導部品とに
対応して開口部が設けられ、上記プリント基板よりも厚
い金属板と；上記所定部品と上記誘導部品とが上記開口
部に収まるように、上記プリント基板を上記金属板に固
定する固定手段と；上記プリント基板の回路パターンに
接続されているコネクタと；を有することを特徴とする
薄型電源装置。 - 【請求項８】 請求項６または請求項７において、 上記プリント基板の面のうち、上記所定部品が表面実装
されている面の反対の面に、ベアチップが接続されてい
ることを特徴とする薄型電源装置。 - 【請求項９】 請求項１、請求項６、請求項７のいずれ
か１項において、 上記金属板に切欠部が設けられ、この切欠部に上記コネ
クタが固定され、このコネクタのピンが上記プリント基
板の回路パターンに接続されていることを特徴とする薄
型電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148102A JP3032379B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 薄型電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4148102A JP3032379B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 薄型電源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05328713A JPH05328713A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3032379B2 true JP3032379B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=15445292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4148102A Expired - Fee Related JP3032379B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 薄型電源装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3032379B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100384070C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-04-23 | 松下电器产业株式会社 | 功率变换模块器件及使用其的电源装置 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP4148102A patent/JP3032379B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH05328713A (ja) | 1993-12-10 |
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