JP3461126B2 - スイッチング電源用回路ブロック - Google Patents
スイッチング電源用回路ブロックInfo
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- JP3461126B2 JP3461126B2 JP26032198A JP26032198A JP3461126B2 JP 3461126 B2 JP3461126 B2 JP 3461126B2 JP 26032198 A JP26032198 A JP 26032198A JP 26032198 A JP26032198 A JP 26032198A JP 3461126 B2 JP3461126 B2 JP 3461126B2
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- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
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- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランス、電子部
品からなる整流回路などが一体化されたいわゆるハイブ
リッドトランスと称するトランスの基板への実装構造に
関し、特に必要に応じ種々の電子回路を基板に組み込み
可能であって高機能化を図り得るスイッチング電源用回
路ブロックに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、テレビジョン受像機，ビデオテー
プレコーダ，ミニコンポ等の電子機器は、小型化および
高機能化がより強く求められるようになってきた。前記
小型化要求への対処手段の一つとして、スイッチング電
源を構成する電子部品の実装密度を高めることが考えら
れる。 【０００３】ここで、従来のスイッチング電源の実装構
造の例を説明する。図３は第１の従来例の側面図であ
る。図３に示すように、両面に予めプリント配線がエッ
チング形成されたいわゆる両面基板からなるメイン基板
１０１の上面側にはスイッチング電源用の電源トランス
１０２と、１次側回路を構成するスイッチングトランジ
スタ等のディスクリート部品１０３と、２次側回路を構
成するチョークコイルや電解コンデンサ等のディスクリ
ート部品１０４等が実装されている。また、メイン基板
１０１の下面側には、前記高機能化への対処手段として
の集積回路装置（ＩＣ）等のチップ部品１０５が実装さ
れている。 【０００４】図４は第２の従来例の側面図である。な
お、既に説明した部材には同一符号を付し、重複記載を
省略する。図４に示すように、同様のメイン基板１０１
の上面には電源トランス１１２のＬ字状のピン端子１１
２ａの一端が取り付けられ、該ピン端子１１２ａの他端
は電源トランス１１２のフランジの側面から突出され、
該ピン端子１１２ａの先端部にはサブ基板１１３が固定
されている。該サブ基板１１３にはチップ部品１１４が
取り付けられている。 【０００５】 【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前記従
来例にはそれぞれ以下の欠点がある。即ち、メイン基板
上に平面状に電子部品を配置しているので、かぎられた
平面積に対し電子部品の実装密度を向上させる上で限界
がある。また、メイン基板として両面基板を使用してい
るが、両面基板は片面基板に比べて高価であり、コスト
ダウンの要請に応えることができない。また、図４に示
す従来例では、電源トランス１１２のＬ字状のピン端子
１１２ａの先端部を利用してサブ基板１１３を取付けて
いるが、端子先端部は強度が弱く、かつ取付基板の大き
さなどの制約も受けるため、回路が整流回路のみに特定
されてしまい、上述した高機能化を目的としたスイッチ
ング電源には使用できない、という課題があったまた、
この従来例においては、基本的に電源トランス１１２に
より、メイン基板１０１、サブ基板１１３全体を支持す
る構造となっており、サブ基板１１３は上述のように制
約を受けるため、高密度実装に適さない、という課題が
あった。 【０００６】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、メイン基板の平面積の
増大を招くことなく種々の電子部品を高密度に、かつ立
体的に組み込み可能であり、かつメイン基板はコスト安
の片面基板で足り、電子部品、トランスなどの支持体と
して基板を主体とし、高密度実装を可能としたスイッチ
ング電源用回路ブロックを提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、片面基板から
なるメイン基板上に離間・対向して電子部品が実装可能
なサブ基板を立設し、これらサブ基板間にトランスに設
けられたピン端子またはトランス収納ケースに設けられ
た取付用端子を介しトランスを配設し、一方のサブ基板
は１次側回路を構成する小型チップ部品ならびに大型デ
ィスクリート部品のうち小型チップ部品を外側面にかつ
大型ディスクリート部品を内側面にそれぞれ実装し、他
方のサブ基板は２次側回路を構成する小型チップ部品な
らびに大型ディスクリート部品のうち小型チップ部品を
外側面にかつ大型ディスクリート部品を内側面にそれぞ
れ実装する構成とし、上記目的を達成している。 【０００８】また、トランスに設けられたピン端子とし
てＩ形端子を用いている。 【０００９】さらに、一方のサブ基板は１次側回路を構
成し、他方のサブ基板は２次側回路を構成している。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。 【００１１】図１は本発明の第１実施例の側面図であ
る。図１に示すように、片面基板からなるメイン基板１
０の上面に複数個のリードピン１１，１２を手前側から
奥に向かって立設する。一方、１次側のサブ基板２０と
２次側のサブ基板３０をリードピン１１，１２の支持部
１１ａ，１２ａに挟持させ対向配置し、両方のサブ基板
２０，３０の間に周知のようにボビンにコイルＣが巻回
され、かつコアＥが組み込まれてなるトランス４０を配
置し、該トランス４０のコイル巻回用のボビンに植設さ
れたＩ形の直棒状のピン端子４１，４２の先端部を予め
両サブ基板２０，３０に穿設した穴に挿通してカシメて
固定する。また、ボビンに設けられ、コイルＣの引き出
し線を絡げたピン端子４３，４４はそれぞれ１次側サブ
基板２０と２次側サブ基板３０とに圧入して取り付け
る。なお、サブ基板２０，３０に圧入されたピン端子４
３，４４などは所定の回路を形成するプリント配線の導
電部と接続される。 【００１２】前記１次側サブ基板２０の外側面（左面）
には入力側の１次側回路を構成する例えばスイッチング
素子等の小型のチップ部品２１を取り付け、内側面（右
面）には１次側回路を構成する大型のディスクリート部
品２２を取り付け、スペースの有効利用を図っている。 【００１３】前記２次側サブ基板３０の外側面（右面）
には出力側の２次側回路を構成する抵抗等の小型のチッ
プ部品３１を取り付け、内側面（左面）には２次側回路
を構成する大型のディスクリート部品３２を取り付け
る。２次側回路としては整流回路や、その他の適宜の電
子回路である。 【００１４】以上のようにトランス４０等を２枚のサブ
基板２０，３０に実装した後、サブ基板２０，３０のそ
れぞれの下方先端を前記リードピン１１，１２に圧入
し、各サブ基板２０，３０をメイン基板１０に対してし
っかり固定する。 【００１５】 【実施例２】図２は本発明の第２実施例の側面図であ
る。前記第１実施例ではトランスのボビンに植設された
ピン端子４１、４２等をサブ基板２０，３０に取り付け
ていたのに対し、本実施の形態はトランスを内部に収容
するケースに設けられた取付用端子５１、５２をサブ基
板２０，３０に取り付けた場合である。すなわち、図２
に示す如く、対向配置した１次側サブ基板２０と２次側
サブ基板３０との間に絶縁物製であって箱型のケースＤ
にトランス本体が内蔵されたケース入りトランス５０を
配置し、該トランス５０のケースＤの両側にそれぞれ設
けた取付用端子５１，５２を予め両サブ基板２０，３０
に穿設した穴に挿通してカシメて固定する。また、トラ
ンス５０のピン端子５３，５４をそれぞれ１次側サブ基
板２０と２次側サブ基板３０とにそれぞれ取り付ける。
このピン端子５３，５４としては基本的にＩ形となって
いるが、他の適形状の端子であっても良い。また、チッ
プ部品，ディスクリート部品等は、前記第１実施例の場
合と同様にサブ基板２０，３０に搭載する。 【００１６】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、片
面基板からなるメイン基板に対して２枚のサブ基板を立
設しているので、縦方向に部品の実装密度を高くするこ
とができ、トランスなどを基板に支持させ、かつトラン
スの側面の有効活用を図って、メイン基板の小型化、実
装密度の向上を達成することができ、また、メイン基板
は安価な基板とすることができる。
品からなる整流回路などが一体化されたいわゆるハイブ
リッドトランスと称するトランスの基板への実装構造に
関し、特に必要に応じ種々の電子回路を基板に組み込み
可能であって高機能化を図り得るスイッチング電源用回
路ブロックに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、テレビジョン受像機，ビデオテー
プレコーダ，ミニコンポ等の電子機器は、小型化および
高機能化がより強く求められるようになってきた。前記
小型化要求への対処手段の一つとして、スイッチング電
源を構成する電子部品の実装密度を高めることが考えら
れる。 【０００３】ここで、従来のスイッチング電源の実装構
造の例を説明する。図３は第１の従来例の側面図であ
る。図３に示すように、両面に予めプリント配線がエッ
チング形成されたいわゆる両面基板からなるメイン基板
１０１の上面側にはスイッチング電源用の電源トランス
１０２と、１次側回路を構成するスイッチングトランジ
スタ等のディスクリート部品１０３と、２次側回路を構
成するチョークコイルや電解コンデンサ等のディスクリ
ート部品１０４等が実装されている。また、メイン基板
１０１の下面側には、前記高機能化への対処手段として
の集積回路装置（ＩＣ）等のチップ部品１０５が実装さ
れている。 【０００４】図４は第２の従来例の側面図である。な
お、既に説明した部材には同一符号を付し、重複記載を
省略する。図４に示すように、同様のメイン基板１０１
の上面には電源トランス１１２のＬ字状のピン端子１１
２ａの一端が取り付けられ、該ピン端子１１２ａの他端
は電源トランス１１２のフランジの側面から突出され、
該ピン端子１１２ａの先端部にはサブ基板１１３が固定
されている。該サブ基板１１３にはチップ部品１１４が
取り付けられている。 【０００５】 【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前記従
来例にはそれぞれ以下の欠点がある。即ち、メイン基板
上に平面状に電子部品を配置しているので、かぎられた
平面積に対し電子部品の実装密度を向上させる上で限界
がある。また、メイン基板として両面基板を使用してい
るが、両面基板は片面基板に比べて高価であり、コスト
ダウンの要請に応えることができない。また、図４に示
す従来例では、電源トランス１１２のＬ字状のピン端子
１１２ａの先端部を利用してサブ基板１１３を取付けて
いるが、端子先端部は強度が弱く、かつ取付基板の大き
さなどの制約も受けるため、回路が整流回路のみに特定
されてしまい、上述した高機能化を目的としたスイッチ
ング電源には使用できない、という課題があったまた、
この従来例においては、基本的に電源トランス１１２に
より、メイン基板１０１、サブ基板１１３全体を支持す
る構造となっており、サブ基板１１３は上述のように制
約を受けるため、高密度実装に適さない、という課題が
あった。 【０００６】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、メイン基板の平面積の
増大を招くことなく種々の電子部品を高密度に、かつ立
体的に組み込み可能であり、かつメイン基板はコスト安
の片面基板で足り、電子部品、トランスなどの支持体と
して基板を主体とし、高密度実装を可能としたスイッチ
ング電源用回路ブロックを提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、片面基板から
なるメイン基板上に離間・対向して電子部品が実装可能
なサブ基板を立設し、これらサブ基板間にトランスに設
けられたピン端子またはトランス収納ケースに設けられ
た取付用端子を介しトランスを配設し、一方のサブ基板
は１次側回路を構成する小型チップ部品ならびに大型デ
ィスクリート部品のうち小型チップ部品を外側面にかつ
大型ディスクリート部品を内側面にそれぞれ実装し、他
方のサブ基板は２次側回路を構成する小型チップ部品な
らびに大型ディスクリート部品のうち小型チップ部品を
外側面にかつ大型ディスクリート部品を内側面にそれぞ
れ実装する構成とし、上記目的を達成している。 【０００８】また、トランスに設けられたピン端子とし
てＩ形端子を用いている。 【０００９】さらに、一方のサブ基板は１次側回路を構
成し、他方のサブ基板は２次側回路を構成している。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。 【００１１】図１は本発明の第１実施例の側面図であ
る。図１に示すように、片面基板からなるメイン基板１
０の上面に複数個のリードピン１１，１２を手前側から
奥に向かって立設する。一方、１次側のサブ基板２０と
２次側のサブ基板３０をリードピン１１，１２の支持部
１１ａ，１２ａに挟持させ対向配置し、両方のサブ基板
２０，３０の間に周知のようにボビンにコイルＣが巻回
され、かつコアＥが組み込まれてなるトランス４０を配
置し、該トランス４０のコイル巻回用のボビンに植設さ
れたＩ形の直棒状のピン端子４１，４２の先端部を予め
両サブ基板２０，３０に穿設した穴に挿通してカシメて
固定する。また、ボビンに設けられ、コイルＣの引き出
し線を絡げたピン端子４３，４４はそれぞれ１次側サブ
基板２０と２次側サブ基板３０とに圧入して取り付け
る。なお、サブ基板２０，３０に圧入されたピン端子４
３，４４などは所定の回路を形成するプリント配線の導
電部と接続される。 【００１２】前記１次側サブ基板２０の外側面（左面）
には入力側の１次側回路を構成する例えばスイッチング
素子等の小型のチップ部品２１を取り付け、内側面（右
面）には１次側回路を構成する大型のディスクリート部
品２２を取り付け、スペースの有効利用を図っている。 【００１３】前記２次側サブ基板３０の外側面（右面）
には出力側の２次側回路を構成する抵抗等の小型のチッ
プ部品３１を取り付け、内側面（左面）には２次側回路
を構成する大型のディスクリート部品３２を取り付け
る。２次側回路としては整流回路や、その他の適宜の電
子回路である。 【００１４】以上のようにトランス４０等を２枚のサブ
基板２０，３０に実装した後、サブ基板２０，３０のそ
れぞれの下方先端を前記リードピン１１，１２に圧入
し、各サブ基板２０，３０をメイン基板１０に対してし
っかり固定する。 【００１５】 【実施例２】図２は本発明の第２実施例の側面図であ
る。前記第１実施例ではトランスのボビンに植設された
ピン端子４１、４２等をサブ基板２０，３０に取り付け
ていたのに対し、本実施の形態はトランスを内部に収容
するケースに設けられた取付用端子５１、５２をサブ基
板２０，３０に取り付けた場合である。すなわち、図２
に示す如く、対向配置した１次側サブ基板２０と２次側
サブ基板３０との間に絶縁物製であって箱型のケースＤ
にトランス本体が内蔵されたケース入りトランス５０を
配置し、該トランス５０のケースＤの両側にそれぞれ設
けた取付用端子５１，５２を予め両サブ基板２０，３０
に穿設した穴に挿通してカシメて固定する。また、トラ
ンス５０のピン端子５３，５４をそれぞれ１次側サブ基
板２０と２次側サブ基板３０とにそれぞれ取り付ける。
このピン端子５３，５４としては基本的にＩ形となって
いるが、他の適形状の端子であっても良い。また、チッ
プ部品，ディスクリート部品等は、前記第１実施例の場
合と同様にサブ基板２０，３０に搭載する。 【００１６】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、片
面基板からなるメイン基板に対して２枚のサブ基板を立
設しているので、縦方向に部品の実装密度を高くするこ
とができ、トランスなどを基板に支持させ、かつトラン
スの側面の有効活用を図って、メイン基板の小型化、実
装密度の向上を達成することができ、また、メイン基板
は安価な基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の側面図である。
【図２】本発明の第２実施例の側面図である。
【図３】第１の従来例の側面図である。
【図４】第２の従来例の側面図である。
【符号の説明】
１０ メイン基板
１１，１２ ピン端子
２０ １次側サブ基板
２１ １次側のチップ部品
２２ １次側のディスクリート部品
３０ ２次側サブ基板
３１ ２次側のチップ部品
３２ ２次側のディスクリート部品
４０ トランス
４１，４２ ピン端子
４３，４４ ピン端子
５１，５２ 取付用端子
５３，５４ ピン端子
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02M 3/28
H01F 27/06
H01F 30/00
H05K 1/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 片面基板からなるメイン基板上に離間対
向して電子部品が実装可能なサブ基板を立設し、これら
サブ基板間にトランスに設けられたピン端子又はトラン
ス収納ケースに設けられた取付用端子を介し前記トラン
スを配設し、一方のサブ基板は１次側回路を構成する小
型チップ部品ならびに大型ディスクリート部品のうち小
型チップ部品を外側面にかつ大型ディスクリート部品を
内側面にそれぞれ実装し、他方のサブ基板は２次側回路
を構成する小型チップ部品ならびに大型ディスクリート
部品のうち小型チップ部品を外側面にかつ大型ディスク
リート部品を内側面にそれぞれ実装することを特徴とす
るスイッチング電源用回路ブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26032198A JP3461126B2 (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | スイッチング電源用回路ブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26032198A JP3461126B2 (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | スイッチング電源用回路ブロック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000092838A JP2000092838A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3461126B2 true JP3461126B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=17346400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26032198A Expired - Fee Related JP3461126B2 (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | スイッチング電源用回路ブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3461126B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE50307291D1 (de) | 2003-05-16 | 2007-06-28 | Friwo Mobile Power Gmbh | Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordneten Schaltungsträgern sowie Herstellungsverfahren |
| JP2010003521A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放電灯点灯装置並びに照明器具 |
| US9425338B2 (en) * | 2010-01-23 | 2016-08-23 | Solarwat Ltd | Solar system for generating electric power |
| JP5916673B2 (ja) * | 2013-08-25 | 2016-05-11 | 株式会社タムラ製作所 | 電源用回路モジュール及び電源用回路モジュール組立体 |
-
1998
- 1998-09-14 JP JP26032198A patent/JP3461126B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000092838A (ja) | 2000-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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