JP2504979Y2 - モジュラ―ジャック - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電話機、ファクシミリ
等の電子機器に使用されるモジュラーコネクタ内のモジ
ュラージャックに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、モジュラージャックを用いている
電子機器のノイズ対策を行なう場合、例えば図１１に示
すように、モジュラージャック２を取り付けた回路基板
（例えばプリント基板）４上に３端子コンデンサ６を取
り付けたり、あるいは図１２に示すように、モジュラー
ジャック２を取り付けた回路基板４上にコモンモードチ
ョークコイル８を取り付けたりしていた。

【０００３】３端子コンデンサ６は、例えば図１３に示
すような等価回路に構成されており、ノイズ成分をアー
スに逃がす。コモンモードチョークコイル８は、例えば
図１４に示すような等価回路に構成されており、閉磁路
を形成するコアに二つの巻線を互いに逆向きに巻くこと
によって同相のノイズ成分を打ち消す。ところが、３端
子コンデンサ６やコモンモードチョークコイル８のよう
に外付け部品を用いると、外付け部品が回路基板４上で
大きな（場合によってはモジュラージャック２と同等以
上の）スペースを占めるため、電子機器の小型化を阻害
するという問題点があった。さらに、いずれの従来例に
おいてもモジュラージャック２とコンデンサ６又はコモ
ンモードチョークコイル８とが離れているため、外部か
らのノイズの影響を受けやすいという問題点も残ってい
た。

【０００４】そこで、本出願人は、リング状コアに一対
のコイルを巻き付けてコモンモードチョークコイルを構
成し、該コイルの一端を相手方プラグが接触する接触子
とし、他端を回路基板に取り付けるための端子としたモ
ジュラージャックを提案した（特開昭２−１６０３８９
号公報参照）。このモジュラージャックはハウジングに
コモンモードチョークコイルを内蔵しているだけでな
く、コイル、接触子、端子が一体的に構成されているた
め、モジュラージャックの小型化を図ることができる。
しかし、逆に、コイル、接触子、端子が一体となってい
るため、接触子、端子に金めっきを施す場合、本来金め
っきが不要なコイル部分まで金めっきを施さざるを得
ず、コストが上昇する。さらに、回路数が増加すると、
コアの設置スペースを確保するために小型化が阻害され
る。また、端子間ピッチは従来１．０２ｍｍが一般的で
あるが、コアの存在により端子間ピッチが１．０２ｍｍ
よりも大きくなってしまい、回路基板を新たに設計しな
おさなければならないという問題点を有している。

【０００５】

【考案の目的、構成、作用】本考案の目的は、ノイズ除
去効果に優れていることは勿論、コストが安く付き、小
型化を阻害することのないモジュラージャクを提供する
ことにある。また、本考案の他の目的は、端子間のピッ
チを一般的な１．０２ｍｍに設定でき、あるいは任意の
ピッチに設定できるモジュラージャックを提供すること
にある。

【０００６】以上の目的を達成するため、本考案に係る
モジュラージャックは、ノイズ除去用電子素子を備えた
プリント基板を絶縁材からなるハウジングに収容した。
相手方プラグが接触する接触子及びこのモジュラージャ
ックを回路基板に取り付けるための端子は、前記プリン
ト基板上の配線を介して電子素子に接続される。ノイズ
除去用の電子素子としては、コモンモードチョークコイ
ルのアレイ、チップインダクタあるいはチップコンデン
サ等を用いることができる。

【０００７】以上の構成によれば、ノイズ除去用電子素
子はハウジングに収容され、外部からのノイズの影響を
受けにくくなり、電子素子、接触子、端子を任意に組み
合わせて効率よくノイズを除去できる。さらに、回路数
が増加しても内蔵されるプリント基板上の配線パターン
を変更することで対応でき、小型化が阻害されることが
ない。さらに、端子はプリント基板から引き出されるた
め、端子間のピッチを一般的な１．０２ｍｍとするこ
と、あるいは任意の数値に設定することができる。

【０００８】

【実施例】以下、本考案に係るモジュラージャックの実
施例につき添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図５参照］ 図１において、モジュラージャックは、ベース部１４と
それに被せて嵌合によって固定された蓋１６とからなる
絶縁性（例えば、プラスチック製）ハウジング１２を有
している。ベース部１４には隔壁１９が設けられてお
り、その左側に、接触の相手方となるモジュラープラグ
６０が挿入されるプラグ挿入穴１８ａが形成され、その
右側に以下に説明するコモンモードチョークコイルアレ
イ２０を備えたプリント基板３０が収容される収容室１
８ｂが形成されている。

【０００９】コモンモードチョークコイルアレイ２０
は、図２に示すように、絶縁材製（例えば、セラミック
製）の基板２１に、図３に示す等価回路を構成するよう
に、複数のコモンモードチョークコイル２４を内蔵した
ものである。各チョークコイル２４の両端は基板２１の
両側に設けた電極２２，２３に接続されている。プリン
ト基板３０は、図４、図５に示すように、その表裏面に
所定のプリント配線３３，３４が形成されていると共
に、接続用ホール３１，３２が形成されている。前記コ
モンモードチョークコイルアレイ２０はプリント基板３
０の表面に、図４に二点鎖線で示す位置に、各電極２
２，２３をプリント配線３３，３４に半田付けすること
により取り付けられる。また、プリント基板３０には接
触子３５と端子３６とがそれぞれ接続用ホール３１，３
２に挿入して半田付けされ、それぞれコモンモードチョ
ークコイル２４の両端に電気的に接続された状態とな
る。

【００１０】このように、一体化されたコモンモードチ
ョークコイルアレイ２０とプリント基板３０及び接触子
３５と端子３６は、端子３６をベース部１４の底部を貫
通させて、コイルアレイ２０及びプリント基板３０を収
容室１８ｂに収容すると共に、接触子３５を隔壁１９の
上部からプラグ挿入穴１８ａに延在させてセットする。
その後、蓋１６が被せられ、モジュラージャックとして
完成される。接触子３５は相手方プラグ６０との電気的
接続端子として機能し、端子３６は回路基板４（図１
１、図１２参照）への取付け、及び回路基板４上の配線
への電気的接続端子として機能する。

【００１１】以上の構成からなるモジュラージャックに
よれば、コイルアレイ２０に内蔵した各コモンモードチ
ョークコイル２４によってノイズ除去作用が行なわれ
る。具体的には、接触子３５側に入力されたコモンモー
ドノイズは、コモンモードチョークコイル２４内におい
て互いに打ち消し合うように作用し、ノイズが端子３６
側へ出力されるのが抑制される。しかも、コモンモード
チョークコイル２４自体の特性上、アースが不十分な場
合でも、ノイズ除去効果が低下することはない。また、
コモンモードチョークコイルアレイ２０をプリント基板
３０と共にハウジング１２に収容したため、図１２に示
した従来例のようにコモンモードチョークコイル８をモ
ジュラージャック２と別置する場合に比べて省スペース
になる。しかも、回路数の増減に対しては、プリント基
板３０の配線３３，３４のパターンを変更することで容
易に対処でき、電子機器の小型化を図るとともに安価に
製造できる。

【００１２】さらに、従来例のようにモジュラージャッ
ク２と３端子コンデンサ６あるいはコモンモードチョー
クコイル８とを別にすると、両者間の接続ラインが長く
なり、モジュラージャック２の接触子部分は電子機器の
外部に出ているとも言えるので、前記接触ラインがアン
テナとなって外部からのノイズの影響を受けやすくな
る。これに対して、本実施例のモジュラージャックで
は、コモンモードチョークコイルアレイ２０をハウジン
グ１２に内蔵することによってそれと接触子３５とが接
近するので、外部からのノイズの影響を受けにくくなる
という効果も得られる。

【００１３】さらに、接触子３５と端子３６とにそれぞ
れ異なった種類のめっき（例えば、接触子３５には金め
っき、端子３６には半田めっき等）を施すことができ、
不必要な部分まで金めっきを施さざるを得ない不具合が
解消する。また、プリント基板３０上の配線３４の引回
し形状を比較的自由に設計でき、接続用ホール３２の設
置ピッチＰ（即ち、端子３６間のピッチ）を狭く設定で
き、モジュラージャックの回路基板への取付けに際して
一般的な１．０２ｍｍのピッチに対応させることができ
る。 ［第２実施例、図６、図７参照］ 図６、図７は第２実施例に使用されるプリント基板４１
を示す。このプリント基板４１にはノイズ除去用電子素
子としてチップインダクタ４０がプリント配線４４，４
５に接続されている。各プリント配線４４，４５の端部
にはホール４２，４３が形成され、前記第１実施例と同
様に接触子３５、端子３６（図６、図７では図示せず）
が接続されている。プリント基板４１のハウジングへの
組込みは図１に示した第１実施例と同様である。また、
本第２実施例の作用、効果も第１実施例と同様である。 ［第３実施例、図８〜図１０参照］ 図８〜図１０は第３実施例に使用されるプリント基板５
１を示す。このプリント基板５１にはノイズ除去用電子
素子としてチップコンデンサ５０がプリント配線５４，
５５及びアース電極５７に接続されている。接触子３５
（図８、図９、図１０では図示せず）と信号線端子５８
は各ホール５２，５３に接続され、アース端子５８ａは
アース電極５７に設けたホール５３ａに接続されること
となる（図１０参照）。

【００１４】プリント基板５１のハウジングへの組込み
は図１に示した第１実施例と同様である。また、本第３
実施例の作用、効果も第１実施例と同様である。 ［他の実施例］ なお、本考案に係るモジュラージャックは以上の実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。

【００１５】例えば、一つのモジュラージャックに収容
される回路数は任意であり、ハウジング１２内にプリン
ト基板３０を固定する方法、コイルアレイ２０、チップ
インダクタ４０、チップコンデンサ５０等の電子素子を
プリント基板３０，４１，５１へ取り付ける方法、モジ
ュラージャックの回路基板４等への取付け方向、端子３
６の引出し方向等も任意である。

【００１６】

【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案に
よれば、ノイズ除去用電子素子を備えたプリント基板を
絶縁材からなるハウジングに収容したため、ノイズ除去
用電子素子が外部からのノイズの影響を受けにくい小型
のモジュラージャックを得ることができる。また、ノイ
ズ除去用電子素子、接触子、端子がそれぞれプリント基
板に取り付けられているため、これらを任意に組み合わ
せて効率良くノイズを除去できる。しかも、接触子、端
子に異なった種類のめっきを施すことがで、製造コスト
が安価に付く。さらに、回路数が増加しても内蔵される
プリント基板上の配線パターンを変更することで対応で
き、小型化が阻害されることがない。

【００１７】さらに、端子はプリント基板から引き出さ
れるため、端子間のピッチを一般的な１．０２ｍｍとす
ること、あるいは任意の数値に設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例であるモジュラージャック
の拡大断面図。

【図２】図１に示されているコモンモードチョークコイ
ルアレイの斜視図。

【図３】図２に示されているチョークコイルの等価回路
図。

【図４】図１に示されているプリント基板の正面図。

【図５】図１に示されているプリント基板の背面図。

【図６】本考案の第２実施例であるモジュラージャック
に使用されるプリント基板の正面図。

【図７】図６に示されているプリント基板の背面図。

【図８】本考案の第３実施例であるモジュラージャック
に使用されるプリント基板の正面図。

【図９】図８に示されているプリント基板の背面図。

【図１０】図８に示されているプリント基板にチップコ
ンデンサ及び端子を取り付けた状態を示す正面図。

【図１１】従来のモジュラージャックと３端子コンデン
サを回路基板に取り付けた状態を示す正面図。

【図１２】従来のモジュラージャックとコモンモードチ
ョークコイルを回路基板に取り付けた状態を示す正面
図。

【図１３】３端子コンデンサの等価回路図。

【図１４】コモンモードチョークコイルの等価回路図。

【符号の説明】

１２…ハウジング １８ａ…プラグ挿入穴（第２の室） １８ｂ…プリント基板収容室（第１の室） ２０…コモンモードチョークコイルアレイ ３０，４１，５１…プリント基板 ３３，３４，４４，４５，５４，５５…プリント配線 ３５…接触子 ３６，５８，５８ａ…端子 ４０…チップインダクタ ５０…チップコンデンサ ５７…アース電極 ６０…相手方プラグ Ｐ…端子間ピッチ

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板へ取り付けられるモジュラージ
   ャックにおいて、隔壁で仕切られた第１及び第２の室を有する絶縁材から
   なるハウジングと、 ノイズ除去用電子素子を有し、前記ハウジングの第１の
   室に収容されたプリント基板と、前記ハウジングの第２の室に収容され、第２の室から前
   記第１の室に延在して 前記プリント基板上の配線を介し
   て前記電子素子に電気的に接続された、相手方プラグが
   接触する接触子と、前記ハウジングの第１の室に一部がハウジングから外部
   に突出した状態で収容され、 前記プリント基板上の配線
   を介して前記電子素子に電気的に接続され、かつ、プリ
   ント基板への取付けピッチが前記接触子のプリント基板
   への取付けピッチよりも狭い、回路基板にモジュラージ
   ャックを取り付けるための端子と、 を備えたことを特徴とするモジュラージャック。
2. 【請求項２】 前記ノイズ除去用電子素子として、コモ
   ンモードチョークコイルのアレイ、チップインダクタ又
   はチップコンデンサのいずれかを備えていることを特徴
   とする請求項１記載のモジュラージャック。