JPH11354229A - 電気コネクタ及び並列電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁ハウジングに歪みが生じることが無く、
また、半田付けの際の半田上りも起こらないようにした
電気コネクタを提供すること。より多極への展開が可能
な電気コネクタを提供すること。 【解決手段】 電気コネクタ１は、絶縁ハウジング３
が、整列した複数の端子２にオーバーモールドされてお
り、各端子のテール部が、オーバーモールドされた絶縁
ハウジング３の底面に沿って露出させて配置され、か
つ、テール部の外面に金属ボールが固着してある。この
電気コネクタ１が複数個並列され、複数個の電気コネク
タ１の周囲に更に枠ハウジングがオーバーモールドされ
て、複数個の電気コネクタが一体化された並列電気コネ
クタが構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板相互の接続に好適な電気コネクタ及び並列電気コネク
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気コネクタの多極化に対応し
て、端子のテイル部をプリント回路基板表面に半田付け
できる表面半田テイル部（ＳＭＴ）とすることが行われ
ているが、端子の極数が増大して高密度になるに従っ
て、プリント回路基板の表面の平面性の要求が高くなる
ので、多極の電気コネクタの構成には無理があった。そ
こで、半田ボール等の金属ボールを格子状に配置した、
いわゆるＢＧＡ（ボール グリッド アレイ）型の電気
コネクタが提案されるに至っている。このＢＧＡ型の電
気コネクタでは、プリント回路基板の表面の平面性の要
求は、前記のＳＭＴ型に比べて緩かった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記ＢＧＡ型の電気コ
ネクタは、これまでは、予め成形した絶縁ハウジングに
薄金属板から打ち抜き成形した端子を圧入し、圧入した
端子のテイル部に金属ボールを固着して製造していた。
従って、多極・高密度で電気コネクタを構成した場合
に、端子圧入による絶縁ハウジングの歪みが大きくな
り、端子の取付精度や電気コネクタとしての所定の寸法
精度が得られないなどの製造上の問題があった。また、
端子が成形された絶縁ハウジングに圧入されるので、端
子と絶縁ハウジングの間に微小の隙間が形成され、この
微小の隙間が半田付けの際の半田上りの原因になるとい
う問題もあった。

【０００４】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、絶縁ハウジングに歪みが生じることが無く、ま
た、半田付けの際の半田上りも起こらないようにした電
気コネクタを提供することを目的としている。この発明
は、更に、より多極への展開が可能な電気コネクタを提
供することも目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、端子に絶縁ハウジングをオーバーモー
ルドするようにしたものであり、また、複数個の電気コ
ネクタを並列できるようにしたものである。

【０００６】即ちこの発明は、絶縁ハウジングと複数の
端子を有し、各端子のテール部がプリント回路基板上の
導電パッドに半田付けできるようにした電気コネクタに
おいて、前記絶縁ハウジングは、整列した複数の端子に
オーバーモールドされており、各端子のテール部は、オ
ーバーモールドされた絶縁ハウジングの底面に沿って露
出させて配置され、かつ、テール部の外面に金属ボール
が固着してあることを特徴とする電気コネクタである。

【０００７】また、前記の如くの電気コネクタが複数個
並列され、複数個の電気コネクタの周囲に更に枠ハウジ
ングがオーバーモールドされて、複数個の電気コネクタ
が一体化されていることを特徴とする並列電気コネクタ
である。

【０００８】前記のようにこの発明の電気コネクタは、
端子に絶縁ハウジングをオーバーモールドした構造とし
たので、端子の圧入による絶縁ハウジングの歪みを無く
することができ、端子の取付精度や電気コネクタとして
の所定の寸法精度を出すことができる。しかも、端子と
絶縁ハウジングは密着する為、微小の隙間の形成が無
く、半田付けの際の半田上りも無くすることができる。

【０００９】また、前記の並列電気コネクタによって、
より多極の電気コネクタの展開が可能である。この並列
電気コネクタでは、個々の電気コネクタを構成している
絶縁ハウジングの材料の比誘電率を変化させることで、
プリント回路基板上の電子部品や回路との間でインピー
ダンスの整合を図ることが可能である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。

【００１１】図１はプラグタイプの電気コネクタ１の実
施形態である。この電気コネクタ１は、薄金属板を打ち
抜き成形した複数の端子２を所定のピッチで横並びの状
態で２列に整列させ、この複数の端子２に対して熱可塑
性樹脂でなる絶縁ハウジング３がオーバーモールドによ
って成形されている。各端子２の片持状のコンタクト片
４が絶縁ハウジング３のプラグ部５の側面に沿って延び
るように位置設定されている。プラグ部５は絶縁ハウジ
ング３の両端壁６の間を連結している底壁７の上部中央
に沿って形成されている。

【００１２】図２はリセプタクルタイプの電気コネクタ
１１の実施形態である。前記と同様に、薄金属板を打ち
抜き成形した複数の端子１２を前記と同じピッチで横並
びの状態で２列に整列させて、この複数の端子１２に対
して熱可塑性樹脂でなる絶縁ハウジング１３がオーバー
モールドによって成形されている。絶縁ハウジング１３
の端壁１６と側壁１８で囲まれたリセプタクル部１５が
前記電気コネクタ１のプラグ部５の大きさに合わせてあ
り、プラグ部５とリセプタクル部１５が互いに嵌合でき
るようにしてある。端子１２のコンタクト片１４は、側
面がリセプタクル部１５に露出するようにして側壁１８
の内壁に沿わせてあり、先端部１４ａ（図３参照）が側
壁１８内に埋設してある。前記リセプタクル部１５の底
は底壁１７（図３参照）で閉じている。

【００１３】電気コネクタ１及び電気コネクタ１１の夫
々の端子２、１２は、図３及び図４に示してあるよう
に、コンタクト片４、１４に連続するテール部９、１９
が、夫々の絶縁ハウジング３、１３の底壁７、１７の底
面７ａ、１７ａに沿うように折曲されており、外面９
ａ、１９ａが底面７ａ、１７ａと略面一となるようにさ
れている。そして、各テール部９、１９の外面に、半田
ボール２０（銅その他の一種の金属或は複数種の金属の
合金でなる他の金属ボールとすることもできる。）が固
着されている。

【００１４】前記のように構成された電気コネクタ１、
１１においては、端子２、１２を予め成形された絶縁ハ
ウジング３、１３に後から圧入したものではなく、所定
のピッチで整列させた複数の端子２、１２に対して絶縁
ハウジング３、１３をオーバーモールド法によって成形
したものであるので、成形された絶縁ハウジング３、１
３に歪みが導入されるのを避けることができる。従っ
て、半田ボール２０の配置を正確に設定することができ
る。また、絶縁ハウジング３、１３の形状も一定の形状
とすることができる。

【００１５】これらの電気コネクタ１、１１は、プリン
ト回路基板（図示していない。）上に載置して、プリン
ト回路基板の表面に設けた導電パッドに前記半田ボール
２０を対向させて、半田ボール２０と導電パッドを半田
リフロー法によって半田付けして実装することができ
る。絶縁ハウジング３、１３には歪みが残留していない
ので、半田リフロー時の高温状態で反るようなことがな
く、半田ボール２０と導電パッドの半田付けも高い信頼
性のもとに行うことができる。

【００１６】更に、端子２、１２が圧入ではなく、絶縁
ハウジング３、１３のオーバーモールドで保持されてい
る為に、端子２、１２と絶縁ハウジング３、１３の間に
微小の隙間が形成されない。この為、半田付けの際に端
子２、１２を伝わって半田がコンタクト片４、１４側に
流れる、いわゆる半田上りの現象も無くすることができ
る。

【００１７】図４は、プラグタイプの前記電気コネクタ
１とリセプタクルタイプの前記電気コネクタ１１を互い
に嵌合した時の図である。電気コネクタ１の各端子２の
コンタクト片４と電気コネクタ１１の各端子１２のコン
タクト片１４が係合して、夫々電気的に導通する。従っ
て、電気コネクタ１を実装したプリント回路基板と電気
コネクタ１１を実装したプリント回路基板間の接続が可
能である。尚、各コンタクト片４、１４が互いに係合す
る面が、薄金属板の圧延面となるように端子２、１２を
打ち抜き成形することで、電気的導通の信頼性を向上す
ることができる。

【００１８】次ぎに並列電気コネクタの実施形態につい
て説明する。図５は、前記電気コネクタ１の複数個を並
列し、その外側周囲に矩形の枠ハウジング３１をオーバ
ーモールドすることによって複数個の電気コネクタ１を
一体化して並列電気コネクタ３２を構成したものであ
る。

【００１９】また、図６は、前記電気コネクタ１１の複
数個を並列し、その外側周囲に矩形の枠ハウジング４１
をオーバーモールドすることによって複数個の電気コネ
クタ１１を一体化して並列電気コネクタ４２を構成した
ものである。

【００２０】夫々の並列電気コネクタ３２、４２におい
て、並列した電気コネクタ１、１１の間には隙間５０が
設けてあり、枠ハウジング３１、４１のオーバーモール
ドの際や、この並列電気コネクタ３２、４２の半田実装
の際の高温時の絶縁ハウジング３、１３の熱膨張を吸収
できるようにしてある。

【００２１】図７は、並列電気コネクタ３２、４２を対
向した時の図であり、図８は、並列電気コネクタ３２、
４２を互いに嵌合した時の図である。夫々の電気コネク
タ１の端子２のコンタクト片４と、夫々の電気コネクタ
１１の端子１２のコンタクト片１４とが１対１の関係で
係合することになる。電気コネクタ１、１１の並列数は
任意であり、電気コネクタ１、１１によって必要な極数
の多極の電気コネクタを展開することができる。各電気
コネクタ１、１１の半田ボール２０が並列電気コネクタ
３２、４２の底面（電気コネクタ１、１１の絶縁ハウジ
ング３、１３の底面７ａ、１７ａによって構成される
面。）においてＢＧＡ構造で配置されるので、この配置
に対応させてプリント回路基板に導電パッドを形成して
半田実装することができる。

【００２２】この場合も、各電気コネクタ１、１１の絶
縁ハウジング３、１３には残留歪みを無くすることがで
きる。また、並列した電気コネクタ１、１１の間の隙間
５０によって絶縁ハウジング３、１３の高温時の熱膨張
を吸収して、全体が反るようなことも無い。従ってプリ
ント回路基板の導電パッドと半田ボール２０の半田付け
を高い信頼性のもとに行うことができる。また、端子
２、１２と絶縁ハウジング３、１３の間の微小な隙間も
無いことから、半田上りを起こすことも避けることがで
きる。

【００２３】複数個の電気コネクタ１、１１を並列する
場合、図５、６に示したＸ１とＸ８の如く、特定の（少
なくとも一つ）電気コネクタ１、１３を構成した絶縁ハ
ウジング３、１３の熱可塑性樹脂の比誘電率を、他の残
りの電気コネクタ１、１１を構成した絶縁ハウジング
３、１３の熱可塑性樹脂の比誘電率よりも高いものとし
て並列電気コネクタ３２、４２を構成することができ
る。例えば、Ｘ１、Ｘ８の電気コネクタ１、１１の絶縁
ハウジング３、１３の熱可塑性樹脂の誘電率を７〜８と
し、他を４〜５とする如くである。

【００２４】このように特定の電気コネクタ１、１１の
絶縁ハウジング３、１３の誘電率を調整することによっ
て、その電気コネクタ１、１１の特性インピーダンスを
小さくして高周波信号のロスを低減することや、プリン
ト回路基板上に実装されているＣＰＵ、ＭＰＵなどの入
出力インピーダンスと整合を図り、高周波信号の反射を
無くし、また、雑音を低減することができる。従って、
並列電気コネクタ３２、４２に対して複雑な構造のグラ
ンドシェルなどを設ける必要を無くすることができ、構
造の複雑化による大型化を避けることができる。

【００２５】

【発明の効果】以上に説明の通り、請求項１の発明によ
れば、端子に絶縁ハウジングをオーバーモールドすると
共に、絶縁ハウジングの底面に端子のテール部を配し
て、このテール部に金属ボールを設けた構造であるの
で、金属ボールの配置精度が向上でき、狭ピッチで高密
度の電気コネクタが提供でき、しかも、プリント回路基
板との間で、高い信頼性のもとに半田付けができる電気
コネクタを提供できる。

【００２６】請求項２の発明によれば、多極の狭ピッチ
高密度の並列電気コネクタが提供でき、また、半田付け
の信頼性も高い並列電気コネクタが提供できる。

【００２７】請求項３の発明によれば、並列した電気コ
ネクタの熱膨張を吸収する為の隙間が設けられた構造で
あるので、半田付けの高い信頼性を確実にすることがで
きる。

【００２８】請求項４の発明によれば、特性インピーダ
ンスの設定で高周波信号のロスや反射を無くし、また、
雑音の低減を図ることができるので、高性能の並列電気
コネクタを提供できる。また、全体の大型化も避けられ
るので、プリント回路基板上の占有面積を小さくした並
列電気コネクタを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態のプラグタイプの電気コネ
クタの一部を省略した斜視図である。

【図２】この発明の実施形態のリセプタクルタイプの電
気コネクタの一部を省略した斜視図である。

【図３】この発明の実施形態のプラグタイプの電気コネ
クタとリセプタクルタイプの電気コネクタの嵌合前の状
態の断面図である。

【図４】同じくプラグタイプの電気コネクタとリセプタ
クルタイプの電気コネクタを嵌合した状態の断面図であ
る。

【図５】この発明の実施形態のプラグタイプの並列電気
コネクタの一部を省略した斜視図である。

【図６】この発明の実施形態のリセプタクルタイプの並
列電気コネクタの一部を省略した斜視図である。

【図７】この発明の実施形態のプラグタイプの並列電気
コネクタとリセプタクルタイプの並列電気コネクタの嵌
合前の状態の一部断面図である。

【図８】同じくプラグタイプの並列電気コネクタとリセ
プタクルタイプの並列電気コネクタを嵌合した状態の一
部断面図である。

【符号の説明】

１、１１ 電気コネクタ ２、１２ 端子 ３、１３ 絶縁ハウジング ７ａ、１７ａ 絶縁ハウジングの底面 ９、１９ 端子のテール部 ９ａ、１９ａ テール部の外面 ２０ 半田ボール ３１、４１ 枠ハウジング ３２、４２ 並列電気コネクタ ５０ 隙間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 敦人 神奈川県大和市深見東一丁目５番４号 日 本モレックス株式会社 内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ハウジング３、１３と複数の端子
   ２、１２を有し、各端子２、１２のテール部９、１９が
   プリント回路基板上の導電パッドに半田付けできるよう
   にした電気コネクタ１、１１において、 前記絶縁ハウジング３、１３は、整列した複数の端子
   ２、１２にオーバーモールドされており、 各端子のテール部９、１９は、オーバーモールドされた
   絶縁ハウジング３、１３の底面７ａ、１７ａに沿って露
   出させて配置され、かつ、テール部９、１９の外面９
   ａ、１９ａに金属ボール２０が固着してあることを特徴
   とする電気コネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電気コネクタ１、１
   １が複数個並列され、複数個の電気コネクタ１、１１の
   周囲に更に枠ハウジング３１、４１がオーバーモールド
   されて、複数個の電気コネクタ１、１１が一体化されて
   いることを特徴とする並列電気コネクタ。
3. 【請求項３】 並列させた電気コネクタ１、１１の間
   に、絶縁ハウジング３、１３の熱膨張を吸収する為の隙
   間５０が設けてある請求項２に記載の並列電気コネク
   タ。
4. 【請求項４】 並列させた複数個の電気コネクタ１、
   １１は、少なくとも一つの電気コネクタ１、１１の絶縁
   ハウジング３、１３が、残りの電気コネクタ１、１１の
   絶縁ハウジング３、１３よりも高い比誘電率の熱可塑性
   樹脂で成形されている請求項２に記載の並列電気コネク
   タ。