JPS62254376A - コンデンサー入りモジュラージャック - Google Patents
コンデンサー入りモジュラージャックInfo
- Publication number
- JPS62254376A JPS62254376A JP61099054A JP9905486A JPS62254376A JP S62254376 A JPS62254376 A JP S62254376A JP 61099054 A JP61099054 A JP 61099054A JP 9905486 A JP9905486 A JP 9905486A JP S62254376 A JPS62254376 A JP S62254376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- plate
- electrode layer
- dielectric plate
- insulating housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 206010037076 Protrusion tongue Diseases 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、モジュラ−コネクタに関し、特に、モジュラ
−ジャック及びその製造方法に関する。
−ジャック及びその製造方法に関する。
従来の技術
従来、この種のモジュラ−コネクタとしては、実開昭５
９−３１７８３号公報に開示されたような電気レセプタ
クルコネクタが開発され使用されている。この電気レセ
プタタルコネクタは、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウ
ジングに配設された接触子とを備えており、その絶縁ハ
ウジングは、相手プラグと嵌合する結合空所及び接触子
の結線部を外方に突出させるようにして配設するための
結線部配設端部を有しており、それら接触子は、その結
線部から結線部配設端部を通して絶縁ハウジング内に延
びて結合空所内に露出して接続部を与える延長部を有し
ている。
９−３１７８３号公報に開示されたような電気レセプタ
クルコネクタが開発され使用されている。この電気レセ
プタタルコネクタは、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウ
ジングに配設された接触子とを備えており、その絶縁ハ
ウジングは、相手プラグと嵌合する結合空所及び接触子
の結線部を外方に突出させるようにして配設するための
結線部配設端部を有しており、それら接触子は、その結
線部から結線部配設端部を通して絶縁ハウジング内に延
びて結合空所内に露出して接続部を与える延長部を有し
ている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような従来のモジュラ−コネクタは
、絶縁ハウジングと接触子のみの構成であるため、コネ
クタとして電磁波対策が全くなされていないものであっ
た。また、通常のコネクタの電磁波対策としては、実開
昭５４− １７１７８９号公報や実公昭６１−６６２９号公報に開
示さるように、コンデンサーを挿入することが知られて
いる。しかし、モジュラ−コネクタは、通常、その接触
子の配列ピッチが、例えば、ｌ ｍｍという程に小さい
ものであり、通常のコネクタにおけるコンデンサーの挿
入技術をそのままモジニラ−コネクタに適用することは
困難であった。
、絶縁ハウジングと接触子のみの構成であるため、コネ
クタとして電磁波対策が全くなされていないものであっ
た。また、通常のコネクタの電磁波対策としては、実開
昭５４− １７１７８９号公報や実公昭６１−６６２９号公報に開
示さるように、コンデンサーを挿入することが知られて
いる。しかし、モジュラ−コネクタは、通常、その接触
子の配列ピッチが、例えば、ｌ ｍｍという程に小さい
ものであり、通常のコネクタにおけるコンデンサーの挿
入技術をそのままモジニラ−コネクタに適用することは
困難であった。
本発明の目的は、このような従来の問題点を解消したコ
ンデンサー入りモジュラージャック及びその製造方法を
提供することである。
ンデンサー入りモジュラージャック及びその製造方法を
提供することである。
問題点を解決するための手段
本発明によれば、絶縁ハウジングと、該絶縁ノ１ウジン
グに配設された接触子とを備えており、前記絶縁ハウジ
ングは、相手プラグと嵌合する結合空所及び前記接触子
の結線部を外方に突出させるようにして配設するための
結線部配設端部を有しており一前記接触子は、前記結線
部から前記結線部配設端部を通して前記絶縁ハウジング
内に延びて前記結合空所内に露出して接続部を与える延
長部を有しているモジュラ−ジャックにおいて、前記絶
縁ハウジングの前記結線部配設端部には、空洞部が形成
され、該空洞部には、アース板と、誘電体板とが配設さ
れており、該誘電体板には一前記接触子の結線部を挿通
させる貫挿孔が形成されてあり、前記誘電体板の一方の
面には、前記貫挿孔の周辺部を除いてほぼ全面に旦って
アース兼コンデンサー電極層が施されており、前記誘電
体板の他方の面には、前記貫挿孔の周辺部に分離コンデ
ンサー電極層が施されており一前記接触子の前記結線部
は、前記誘電体板の前記貫挿孔に挿通されて前記分離コ
ンデンサー電極層に電気的に接続され、前記誘電体板の
前記アース兼コンデンサー電極層は、前記アース板に電
気的に接続されており、前記アース兼コンデンサー電極
層と前記誘電体板と前記分離コンデンサー電極層とによ
ってコンデンサーが形成される。
グに配設された接触子とを備えており、前記絶縁ハウジ
ングは、相手プラグと嵌合する結合空所及び前記接触子
の結線部を外方に突出させるようにして配設するための
結線部配設端部を有しており一前記接触子は、前記結線
部から前記結線部配設端部を通して前記絶縁ハウジング
内に延びて前記結合空所内に露出して接続部を与える延
長部を有しているモジュラ−ジャックにおいて、前記絶
縁ハウジングの前記結線部配設端部には、空洞部が形成
され、該空洞部には、アース板と、誘電体板とが配設さ
れており、該誘電体板には一前記接触子の結線部を挿通
させる貫挿孔が形成されてあり、前記誘電体板の一方の
面には、前記貫挿孔の周辺部を除いてほぼ全面に旦って
アース兼コンデンサー電極層が施されており、前記誘電
体板の他方の面には、前記貫挿孔の周辺部に分離コンデ
ンサー電極層が施されており一前記接触子の前記結線部
は、前記誘電体板の前記貫挿孔に挿通されて前記分離コ
ンデンサー電極層に電気的に接続され、前記誘電体板の
前記アース兼コンデンサー電極層は、前記アース板に電
気的に接続されており、前記アース兼コンデンサー電極
層と前記誘電体板と前記分離コンデンサー電極層とによ
ってコンデンサーが形成される。
また、本発明によれば、このような構成のコンデンサー
入りモジュラ−ジャックは、前記絶縁ハウジングを準備
し、中央部に開口を有した前記アース板を準備し、前記
アース兼コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し
前記分離コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し
且つ内壁に前記分離コンデンサー電極層に接続するよう
にして半田メッキ層を形成した前記貫挿孔を有した誘電
体板を準備し一前記接触子のための接触子素 材を必要
数だけ所定配列ピッチにて担持したキャリアを準備し、
前記アース板の前記開口から前記貫挿孔が露出するよう
にして且つ前記アース兼コンデンサー電極層の半田メッ
キ層の周辺部分が前記開口の周辺の前記アース板の面部
分に接するようにして前記アース板に対して前記誘電体
板を重ねて配置し、前記誘電体板の前記貫挿孔へ前記キ
ャリアに担持された前記接触子素材の先端を挿入し、前
記アース板と前記誘電体板との固着及び前記分離コンデ
ンサー電極層と前記接触子の前記結線部との゛接続は、
加熱することによって前記各半田メッキ層が融着するこ
とによってなされるような仕方で製造される。
入りモジュラ−ジャックは、前記絶縁ハウジングを準備
し、中央部に開口を有した前記アース板を準備し、前記
アース兼コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し
前記分離コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し
且つ内壁に前記分離コンデンサー電極層に接続するよう
にして半田メッキ層を形成した前記貫挿孔を有した誘電
体板を準備し一前記接触子のための接触子素 材を必要
数だけ所定配列ピッチにて担持したキャリアを準備し、
前記アース板の前記開口から前記貫挿孔が露出するよう
にして且つ前記アース兼コンデンサー電極層の半田メッ
キ層の周辺部分が前記開口の周辺の前記アース板の面部
分に接するようにして前記アース板に対して前記誘電体
板を重ねて配置し、前記誘電体板の前記貫挿孔へ前記キ
ャリアに担持された前記接触子素材の先端を挿入し、前
記アース板と前記誘電体板との固着及び前記分離コンデ
ンサー電極層と前記接触子の前記結線部との゛接続は、
加熱することによって前記各半田メッキ層が融着するこ
とによってなされるような仕方で製造される。
実施例
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより詳細に説明する。
明をより詳細に説明する。
第１図は、本発明の実施例としてのコンデンサー入りモ
ジュラ−ジャックの縦断面図であり、第２図は、第１図
のコンデンサー入りモジュラ−ジャックの底面図であり
、第３図は、第１図のモジュラ−ジャックとプリント回
路基板との関係を説明するための側面図である。第１図
によく示されるように、この実施例のモジュラージャッ
クは、例えば、プラスチック等の絶縁材料で形成された
絶縁ハウジング１００と、この絶縁ハウジング１００に
配設された複数本の、この実施例では６本の接触子２０
０とを備えている。絶縁ハウジング１００は、相手プラ
グ（図示していない）を受は入れてこれを嵌合させる結
合空所１１０と、この結合空所１１０とは反対側の結線
部配設端部に形成され後述するアース板４００を配置す
るための空洞部１２０とを有している。更に、この実施
例では、絶縁ハウジング１００の結線部配設端部には、
プリント回路基板１０（第３図参照）の固定孔に係合し
てこのモジュラ−ジャックを固定するための係止突出舌
片１３０が形成されている。この係止突片舌片１３０に
は、係止爪１３１が設けられている。一方、接触子２０
０は、絶縁ハウジング１００の外方に突出させるように
して絶縁ハウジング１００の結線部配設端部に配設され
る結線部２１０と、この結線部２１０から結線部配設端
部を通して絶縁ハウジング１００内に延びて結合空所１
１０内に露出して接続部２１１を与える延長部とを有し
ている。
ジュラ−ジャックの縦断面図であり、第２図は、第１図
のコンデンサー入りモジュラ−ジャックの底面図であり
、第３図は、第１図のモジュラ−ジャックとプリント回
路基板との関係を説明するための側面図である。第１図
によく示されるように、この実施例のモジュラージャッ
クは、例えば、プラスチック等の絶縁材料で形成された
絶縁ハウジング１００と、この絶縁ハウジング１００に
配設された複数本の、この実施例では６本の接触子２０
０とを備えている。絶縁ハウジング１００は、相手プラ
グ（図示していない）を受は入れてこれを嵌合させる結
合空所１１０と、この結合空所１１０とは反対側の結線
部配設端部に形成され後述するアース板４００を配置す
るための空洞部１２０とを有している。更に、この実施
例では、絶縁ハウジング１００の結線部配設端部には、
プリント回路基板１０（第３図参照）の固定孔に係合し
てこのモジュラ−ジャックを固定するための係止突出舌
片１３０が形成されている。この係止突片舌片１３０に
は、係止爪１３１が設けられている。一方、接触子２０
０は、絶縁ハウジング１００の外方に突出させるように
して絶縁ハウジング１００の結線部配設端部に配設され
る結線部２１０と、この結線部２１０から結線部配設端
部を通して絶縁ハウジング１００内に延びて結合空所１
１０内に露出して接続部２１１を与える延長部とを有し
ている。
絶縁ハウジング１００の空洞部１２０には、誘電体板３
００とアース板４００とが配置されるのであるが、これ
ら誘電体板３００とアース板４００とは、第４図から第
９図に詳細に示す。
００とアース板４００とが配置されるのであるが、これ
ら誘電体板３００とアース板４００とは、第４図から第
９図に詳細に示す。
第４図は、誘電体板３０００表面を示す平面図であり、
第５図は、その誘電体板３００の裏面を示す図である。
第５図は、その誘電体板３００の裏面を示す図である。
これら図面に示すように、誘電体板３００は、例えば、
セラミック等の誘電体材料で形成され、接触子２００の
配列ピッチに合わぜて貫挿孔３０１が形成されている。
セラミック等の誘電体材料で形成され、接触子２００の
配列ピッチに合わぜて貫挿孔３０１が形成されている。
そして、この誘電体板３００の表面には、貫挿孔３０１
の周辺部を除いて、はぼ全面に旦って半田メッキ層にて
アース兼コンデンサー電極層３０２が形成されており、
この誘電体板３００の裏面には、貫挿孔３０１の周辺部
に別々に分離した分離コンデンサー電極層３０３が半田
メッキ層にて形成されている。
の周辺部を除いて、はぼ全面に旦って半田メッキ層にて
アース兼コンデンサー電極層３０２が形成されており、
この誘電体板３００の裏面には、貫挿孔３０１の周辺部
に別々に分離した分離コンデンサー電極層３０３が半田
メッキ層にて形成されている。
一方、アース板４００は、第６図から第９図によく示さ
れるように、バネ性のある導電材料で形成され、平面部
４０１には、開口４０２が形成され、両側部の脚部には
、切り起された係止舌片部４０３と、係止片４０４とが
設けられている。係止舌片部４０３は、第３図によく示
されるように、絶縁ハウジング１００の側面に形成され
た係止段部１４０と係合して、このアース板４００を絶
縁ハウジング１００に対して固定する作用を果たす。
れるように、バネ性のある導電材料で形成され、平面部
４０１には、開口４０２が形成され、両側部の脚部には
、切り起された係止舌片部４０３と、係止片４０４とが
設けられている。係止舌片部４０３は、第３図によく示
されるように、絶縁ハウジング１００の側面に形成され
た係止段部１４０と係合して、このアース板４００を絶
縁ハウジング１００に対して固定する作用を果たす。
また、係止片４０４の中央には、スリット４０４Ａが形
成されていて、バネ性を与えており、この係止片４０４
は、第３図によく示されるように、プリント回路基板１
０の固定孔に挿着され、そのプリント回路基板１０の導
体と電気的に接触すると共に、このモジュラ−ジャック
をプリント回路基板１０上に固定する働きも果たす。
成されていて、バネ性を与えており、この係止片４０４
は、第３図によく示されるように、プリント回路基板１
０の固定孔に挿着され、そのプリント回路基板１０の導
体と電気的に接触すると共に、このモジュラ−ジャック
をプリント回路基板１０上に固定する働きも果たす。
次に、これら誘電体板３００は、アース板４００の開口
４０１から貫挿孔３０１が露出するようにして且つアー
ス兼コンデンサー電極層の半田メッキ層３０２の周辺部
分が開口４０１の周辺のアース板４００の面部分に接す
るようにしてアース板４００に対して重ねて配置されて
いる。各接触子２００の結線部２１０は、各対応する貫
挿孔３０１に挿通されていて、その貫挿孔３０１の内壁
に施されその周辺部の分離コンデンサー電極層３０３に
接続した半田メッキ層３０１Ａに密着している。このよ
うにして、各分離コンデンサー電極層３０１とその間の
誘電体板３００とアース兼コンデンサー電極層３０２と
で、各接触子２００とアース板４００との間に挿入され
るコンデンサーが形成される。
４０１から貫挿孔３０１が露出するようにして且つアー
ス兼コンデンサー電極層の半田メッキ層３０２の周辺部
分が開口４０１の周辺のアース板４００の面部分に接す
るようにしてアース板４００に対して重ねて配置されて
いる。各接触子２００の結線部２１０は、各対応する貫
挿孔３０１に挿通されていて、その貫挿孔３０１の内壁
に施されその周辺部の分離コンデンサー電極層３０３に
接続した半田メッキ層３０１Ａに密着している。このよ
うにして、各分離コンデンサー電極層３０１とその間の
誘電体板３００とアース兼コンデンサー電極層３０２と
で、各接触子２００とアース板４００との間に挿入され
るコンデンサーが形成される。
この実施例では、各接触子２００は、２列に千鳥配列と
されている。このようにすることによって、接触子２０
０の配列ピッチを狭くすることができる。
されている。このようにすることによって、接触子２０
０の配列ピッチを狭くすることができる。
次に、このような構成のコンデンサー入りモジュラ−ジ
ャックの製造、方法の一例について以下、第１Ｏ図を参
照して説明する。
ャックの製造、方法の一例について以下、第１Ｏ図を参
照して説明する。
先ず、第１０図（Ａ） に示すように、前述したよう
な構成の誘電体板３００とアース板４００を準備する。
な構成の誘電体板３００とアース板４００を準備する。
また、第１０図（Ｂ） に示すように、２枚のキャリ
ア２５０にそれぞれ担持された接触子素材２００を”準
備する。キャリア２５０は、送り用孔２５１有し、接触
子素材２００を把持するだめの圧着部２５２を有してい
る。
ア２５０にそれぞれ担持された接触子素材２００を”準
備する。キャリア２５０は、送り用孔２５１有し、接触
子素材２００を把持するだめの圧着部２５２を有してい
る。
また、第１０図（Ｄ） に示すように、前述したよう
な構成の絶縁ハウジング１００を準備しておく。
な構成の絶縁ハウジング１００を準備しておく。
次に、第１０図（Ｃ） に示すように、適当な受は治
具２６０及び２７０を使用して、アース板４００の裏面
上に誘電体板３００を重ねる。この時、アース板４００
の裏面の開口４０２の周辺部にクリーム状の半田層を付
与しておくとよい。誘電体板３０００表面のアース兼コ
ンデンサー電極層３０２の周辺部が、アース板４００の
開口４０２の周辺部にのるようにしておく。そして、キ
ャリア２５０に担持された各接触子素材２００の先端部
を各対応する貫挿孔３０１に挿通させてその先端が受は
治具２７０の面に衝接するようにする。
具２６０及び２７０を使用して、アース板４００の裏面
上に誘電体板３００を重ねる。この時、アース板４００
の裏面の開口４０２の周辺部にクリーム状の半田層を付
与しておくとよい。誘電体板３０００表面のアース兼コ
ンデンサー電極層３０２の周辺部が、アース板４００の
開口４０２の周辺部にのるようにしておく。そして、キ
ャリア２５０に担持された各接触子素材２００の先端部
を各対応する貫挿孔３０１に挿通させてその先端が受は
治具２７０の面に衝接するようにする。
この状態にて、例えば、電気加熱炉（図示していない）
にこれら組立て体をとうして全体を加熱する。すると、
各半田メッキ層及び半田層が融着することにより、−誘
電体板３００がアース板４００に固着されると同時に、
各接触子素材２００が貫挿孔３０１に固着され貫挿孔内
壁の半田層を介して各分離コンデンサー電極層３０３に
接続される。
にこれら組立て体をとうして全体を加熱する。すると、
各半田メッキ層及び半田層が融着することにより、−誘
電体板３００がアース板４００に固着されると同時に、
各接触子素材２００が貫挿孔３０１に固着され貫挿孔内
壁の半田層を介して各分離コンデンサー電極層３０３に
接続される。
最後に、このようにして一体化された組立て体を、第１
０図（Ｄ） に示すように、絶縁ハウジング１００の
空洞部１２０に挿入して、アース板４００の係止舌片部
４０３が絶縁ハウジング１００の係止段部１４０に係合
するようにする。
０図（Ｄ） に示すように、絶縁ハウジング１００の
空洞部１２０に挿入して、アース板４００の係止舌片部
４０３が絶縁ハウジング１００の係止段部１４０に係合
するようにする。
そして、各接触子素材２００の先端部を絶縁ハウジング
１００の結合空所１１０（第１図参照）内に露出するよ
うに折り曲げて、接続部２１１を形成する。その後、キ
ャリア２５０を接触子２００の端部から切り離す。
１００の結合空所１１０（第１図参照）内に露出するよ
うに折り曲げて、接続部２１１を形成する。その後、キ
ャリア２５０を接触子２００の端部から切り離す。
前述の製造方法では、アース板と誘電体板との固着及び
各接触子と誘電体板の貫挿孔内壁との固着は、同時に加
熱することによって行われたのであるが、これは、別々
の加熱によって別々に行われてもよい。
各接触子と誘電体板の貫挿孔内壁との固着は、同時に加
熱することによって行われたのであるが、これは、別々
の加熱によって別々に行われてもよい。
発明の効果
本発明によれば、前述したような構成であるため、接触
子の配列ピッチが狭くともＥＭＩ対策（ノイズ除去）の
ためのコンデンサーを挿入することができる。その上、
アース板の係止片を、モジュラージャックのプリント回
路基板への固定部材としても利用できるので、より安定
なモジュラ−ジャックのプリント回路基板上への取付は
固定を行うことができる。
子の配列ピッチが狭くともＥＭＩ対策（ノイズ除去）の
ためのコンデンサーを挿入することができる。その上、
アース板の係止片を、モジュラージャックのプリント回
路基板への固定部材としても利用できるので、より安定
なモジュラ−ジャックのプリント回路基板上への取付は
固定を行うことができる。
また、形成されるコンデンサーの容量値は、誘電体板の
厚み、分離コンデンサー電極層の面積によって主として
決定されるため、非常に容易に精密に与えることができ
る。
厚み、分離コンデンサー電極層の面積によって主として
決定されるため、非常に容易に精密に与えることができ
る。
分離コンデンサー電極層は、プリント印刷技術等を用い
て精密に微小間隔をおいて付与できるので、接触子の配
列ピッチがかなり狭いものでも、それぞれコンデンサー
を設けることができるので、より接触子の配列ピッチを
狭くすることも可能である。
て精密に微小間隔をおいて付与できるので、接触子の配
列ピッチがかなり狭いものでも、それぞれコンデンサー
を設けることができるので、より接触子の配列ピッチを
狭くすることも可能である。
さらにまた、本発明の製造方法によれば、複数のコンデ
ンサーを一体的に形成できるので、組み立てが容易であ
るから、コンデンサー入りモジュラ−ジャック全体のコ
ストを非常に安価なものとすることができる。
ンサーを一体的に形成できるので、組み立てが容易であ
るから、コンデンサー入りモジュラ−ジャック全体のコ
ストを非常に安価なものとすることができる。
第１図は、本発明の実施例としてのコンデンサー入りモ
ジュラ−ジャックの縦断面図、第２図は、第１図のコン
デンサー入りモジュラ−ジャックの底面図、第３図は、
第１図のモジュラージャックとプリント回路基板との関
係を説明するための側面図、第４図は、誘電体板３００
０表面を示す平面図、第５図は、その誘電体板３００の
裏面を示す図、第６図は、誘電体板とアース板との組立
て体の平面図、第７図は、第６図の組立て体の底面図、
第８図は、第６図の組立て体の正面図、第９図は、第６
図の組立て体の側面図、第１０図は、本発明の製造方法
の一例を説明するための概略斜視図である。 １００・・・・・・・・・絶縁ハウジング、１１０・・
・・・・・・・結合空所、１２０・・・・・・・・・空
洞部、１３０・・・・・・・・・係止突出舌片、１４０
・・・・・・・・・係止段部、２００・・・・・・・・
・接触子、２１０・・・・・・・・・結線部、 ２１１
・・・・・・・・・接続部、３００・・・・・・・・・
誘電体板、３０１・・・・・・・・・貫挿孔、３０２・
・・・・・・・・アース兼コンデンサー電極層、３０３
・・・・・・・・・分離コンデンサー電極層、４００・
・・・・・・・・アース板、４０２・・・・・・・・・
開口、４０３・・・・・・・・・係止舌片部、４０４・
・・・・・・・・係止片。 第１図 第８図 第９図
ジュラ−ジャックの縦断面図、第２図は、第１図のコン
デンサー入りモジュラ−ジャックの底面図、第３図は、
第１図のモジュラージャックとプリント回路基板との関
係を説明するための側面図、第４図は、誘電体板３００
０表面を示す平面図、第５図は、その誘電体板３００の
裏面を示す図、第６図は、誘電体板とアース板との組立
て体の平面図、第７図は、第６図の組立て体の底面図、
第８図は、第６図の組立て体の正面図、第９図は、第６
図の組立て体の側面図、第１０図は、本発明の製造方法
の一例を説明するための概略斜視図である。 １００・・・・・・・・・絶縁ハウジング、１１０・・
・・・・・・・結合空所、１２０・・・・・・・・・空
洞部、１３０・・・・・・・・・係止突出舌片、１４０
・・・・・・・・・係止段部、２００・・・・・・・・
・接触子、２１０・・・・・・・・・結線部、 ２１１
・・・・・・・・・接続部、３００・・・・・・・・・
誘電体板、３０１・・・・・・・・・貫挿孔、３０２・
・・・・・・・・アース兼コンデンサー電極層、３０３
・・・・・・・・・分離コンデンサー電極層、４００・
・・・・・・・・アース板、４０２・・・・・・・・・
開口、４０３・・・・・・・・・係止舌片部、４０４・
・・・・・・・・係止片。 第１図 第８図 第９図
Claims (11)
- （１）絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに配設され
た接触子とを備えており、前記絶縁ハウジングは、相手
プラグと嵌合する結合空所及び前記接触子の結線部を外
方に突出させるようにして配設するための結線部配設端
部を有しており、前記接触子は、前記結線部から前記結
線部配設端部を通して前記絶縁ハウジング内に延びて前
記結合空所内に露出して接続部を与える延長部を有して
いるモジュラージャックにおいて、前記絶縁ハウジング
の前記結線部配設端部には、空洞部が形成され、該空洞
部には、アース板と、誘電体板とが配設されており、該
誘電体板には一前記接触子の結線部を挿通させる貫挿孔
が形成されており、前記誘電体板の一方の面には、前記
貫挿孔の周辺部を除いてほぼ全面に旦ってアース兼コン
デンサー電極層が施されており、前記誘電体板の他方の
面には、前記貫挿孔の周辺部に分離コンデンサー電極層
が施されており、前記接触子の前記結線部は、前記誘電
体板の前記貫挿孔に挿通されて前記分離コンデンサー電
極層に電気的に接続され、前記誘電体板の前記アース兼
コンデンサー電極層は、前記アース板に電気的に接続さ
れており、前記アース兼コンデンサー電極層と前記誘電
体板と前記分離コンデンサー電極層とによってコンデン
サーが形成されていることを特徴とするコンデンサー入
りモジュラージャック。 - （２）前記アース板の両端には、係止舌片部が設けられ
、前記絶縁ハウジングの前記空洞部の両内壁部には、前
記係止舌片部と係合して、前記アース板を前記絶縁ハウ
ジングに対して固定するための係止段部が設けられてい
る特許請求の範囲第（１）項記載のコンデンサー入りモ
ジュラージャック。 - （３）前記アース板には、前記コンデンサー入りモジュ
ラージャックをプリント回路基板上に設置するとき該プ
リント回路基板にロックし且つプリント回路基板導体に
電気的に接続するための係止片が設けられている特許請
求の範囲第（１）項又は第（２）項記載のコンデンサー
入りモジュラージャック。 - （４）前記接触子は複数本配設され、前記誘電体板の前
記貫挿孔も対応して複数個千鳥配列にて設けられている
特許請求の範囲第（１）項から第（３）項のうちのいず
れかに記載のコンデンサー入りモジュラージャック。 - （５）前記誘電体板は、セラミック材料で形成されてお
り、前記アース兼コンデンサー電極層及び分離コンデン
サー電極層は、前記誘電体板の前記面に付与された半田
メッキ層である特許請求の範囲第（１）項から第（４）
項のうちのいずれかに記載のコンデンサー入りモジュラ
ージャック。 - （６）前記アース板には、開口が形成されており、前記
誘電体板は、前記アース板の前記開口の周辺部の面に前
記アース兼コンデンサー電極層を接触させるようにして
、前記アース板に接合されている特許請求の範囲第（１
）項から第（５）項のうちのいずれかに記載のコンデン
サー入りモジュラージャック。 - （７）絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに配設され
た接触子とを備えており、前記絶縁ハウジングは、相手
プラグと嵌合する結合空所及び前記接触子の結線部を外
方に突出させるようにして配設するための結線部配設端
部を有しており、前記接触子は、前記結線部から前記結
線部配設端部を通して前記絶縁ハウジング内に延びて前
記結合空所内に露出して接続部を与える延長部を有して
いるモジュラージャックにおいて、前記絶縁ハウジング
の前記結線部配設端部には、空洞部が形成され、該空洞
部には、アース板と、誘電体板とが配設されており、該
誘電体板には、前記接触子の結線部を挿通させる貫挿孔
が形成されており、前記誘電体板の一方の面には、前記
貫挿孔の周辺部を除いてほぼ全面に旦ってアース兼コン
デンサー電極層が施されており、前記誘電体板の他方の
面には、前記貫挿孔の周辺部に分離コンデンサー電極層
が施されており、前記接触子の前記結線部は、前記誘電
体板の前記貫挿孔に挿通されて前記分離コンデンサー電
極層に電気的に接続され、前記誘電体板の前記アース兼
コンデンサー電極層は、前記アース板に電気的に接続さ
れており、前記アース兼コンデンサー電極層と前記誘電
体板と前記分離コンデンサー電極層とによってコンデン
サーが形成されているコンデンサー入りモジュラージャ
ックの製造方法において、前記絶縁ハウジングを準備し
、中央部に開口を有した前記アース板を準備し、前記ア
ース兼コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し前
記分離コンデンサー電極層を半田メッキ層にて形成し且
つ内壁に前記分離コンデンサー電極層に接続するように
して半田メッキ層を形成した前記貫挿孔を有した誘電体
板を準備し、前記接触子のための接触子素材を必要数だ
け所定配列ピッチにて担持したキャリアを準備し、前記
アース板の前記開口から前記貫挿孔が露出するようにし
て且つ前記アース兼コンデンサー電極層の半田メッキ層
の周辺部分が前記開口の周辺の前記アース板の面部分に
接するようにして前記アース板に対して前記誘電体板を
重ねて配置し、前記誘電体板の前記貫挿孔へ前記キャリ
アに担持された前記接触子素材の先端を挿入し、前記ア
ース板と前記誘電体板との固着及び前記分離コンデンサ
ー電極層と前記接触子の前記結線部との接続は、加熱す
ることによって前記各半田メッキ層が融着することによ
ってなされることを特徴とするコンデンサー入りモジュ
ラージャックの製造方法。 - （８）前記アース板と前記誘電体板との固着及び前記分
離コンデンサー電極層と前記接触子の前記結線部との接
続は、別々の加熱によって行われる特許請求の範囲第（
７）項記載のコンデンサー入りモジュラージャックの製
造方法。 - （９）前記アース板と前記誘電体板との固着及び前記分
離コンデンサー電極層と前記接触子の前記結線部との接
続は、同時の加熱によって行われる特許請求の範囲第（
７）項記載のコンデンサー入りモジュラージャックの製
造方法。 - （１０）前記アース板と前記誘電体板との固着は、前記
アース板の前記開口の周辺部の面にクリーム状の半田層
を施しておいて行われる特許請求の範囲第（８）項又は
第（９）項記載のコンデンサー入りモジュラージャック
の製造方法。 - （１１）前記誘電体板及び前記接触子素材を組付けた前
記アース板を、前記絶縁ハウジングの前記空洞部へ装着
し、その後、前記接触子素材の先端部を前記絶縁ハウジ
ングの前記結合空所内へ露出するように湾曲させて前記
接続部を形成し、前記キャリアを前記接触子素材か分離
する特許請求の範囲第（７）項から第（１０）項のうち
のいずれかに記載のコンデンサー入りモジュラージャッ
クの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61099054A JPS62254376A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | コンデンサー入りモジュラージャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61099054A JPS62254376A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | コンデンサー入りモジュラージャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254376A true JPS62254376A (ja) | 1987-11-06 |
| JPH0443397B2 JPH0443397B2 (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=14236917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099054A Granted JPS62254376A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | コンデンサー入りモジュラージャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62254376A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491087U (ja) * | 1990-02-03 | 1992-08-07 | ||
| JPH04133378U (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-11 | 株式会社トーキン | フイルタコネクタ装置 |
| JP2002184534A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-06-28 | Kaga Inc | 中継コネクタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412497A (en) * | 1977-04-29 | 1979-01-30 | Western Electric Co | Electric connector |
| JPS54168587U (ja) * | 1978-05-18 | 1979-11-28 | ||
| JPS5817339U (ja) * | 1981-07-25 | 1983-02-02 | 市川 博夫 | 容器 |
| JPS6076881U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | 株式会社村田製作所 | コネクタ |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP61099054A patent/JPS62254376A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412497A (en) * | 1977-04-29 | 1979-01-30 | Western Electric Co | Electric connector |
| JPS54168587U (ja) * | 1978-05-18 | 1979-11-28 | ||
| JPS5817339U (ja) * | 1981-07-25 | 1983-02-02 | 市川 博夫 | 容器 |
| JPS6076881U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | 株式会社村田製作所 | コネクタ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491087U (ja) * | 1990-02-03 | 1992-08-07 | ||
| JPH04133378U (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-11 | 株式会社トーキン | フイルタコネクタ装置 |
| JP2002184534A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-06-28 | Kaga Inc | 中継コネクタ |
| JP4585157B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-11-24 | かがつう株式会社 | 中継コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0443397B2 (ja) | 1992-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6540558B1 (en) | Connector, preferably a right angle connector, with integrated PCB assembly | |
| EP0836756B1 (en) | Connector with integrated pcb assembly | |
| EP0918376B1 (en) | Modular connectors and method of making the same | |
| US5620340A (en) | Connector with improved shielding | |
| US5624277A (en) | Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member | |
| EP0677213B1 (en) | Interconnection system | |
| JP3111383B2 (ja) | カードエッジコネクタ | |
| JPS6030074B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| EP0622871A2 (en) | Prestressed shielding plates for electrical connectors | |
| US5842887A (en) | Connector with improved shielding | |
| JP2001043937A (ja) | フィルタインサートを備えたモジュラジャックとそれに使用するコンタクト | |
| JP3270477B2 (ja) | 改善されたシールドを有するコネクタ | |
| US6743047B2 (en) | Electrical connector with rear ground plate | |
| JP2004103527A (ja) | コネクタ | |
| JP3148855B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| US3850498A (en) | Filter assembly for printed circuit board connectors | |
| EP0282194B1 (en) | Electrical cable connector | |
| EP0643448A1 (en) | Coaxial connector for connection to a printed circuit board | |
| JPS62254376A (ja) | コンデンサー入りモジュラージャック | |
| JP3512088B2 (ja) | フラットケーブルの接続構造 | |
| JP2004349127A (ja) | 多極同軸ケーブル用コネクタ及び電気コネクタ | |
| JP2004349128A (ja) | 多極同軸ケーブル用コネクタ | |
| JPH0338955Y2 (ja) | ||
| JPS594549Y2 (ja) | 雑音防止用コネクタ装置 | |
| JP3071893B2 (ja) | ノイズフィルタ付コネクタ |