JP4585157B2 - 中継コネクタ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、非シールドより対線ケーブルを使用してＬＡＮシステムを構築する際に特に好適な中継コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非シールドより対線ケーブルによって構築するＬＡＮシステムには、ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１規格、ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８−Ａ規格が広く適用される。
【０００３】
一方、より対線ケーブルの途中にモジュラプラグ、モジュラジャックによるコネクタ部分が含まれると、各組ごとのより対線の容量の平衡性が崩れ、漏話特性、反射特性が劣化するので、その対策として、補償用の容量をプリント基板上に形成する技術が提案されている（たとえば特開平１１−１６７９５９号公報）。このものは、入力端子、出力端子間を接続する導体パターンに櫛形パターンを含ませ、櫛形パターンを介して補償用の容量を実現する。なお、プリント基板は、両面プリント配線板とし、櫛形パターンは、プリント基板の片面ごとに、互いに独立に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来技術によるときは、櫛形パターンは、プリント基板の片面ごとに独立に形成されているから、基板上に占める面積が大きくなる上、基板の両面に存在する導体間の容量を全く利用しないため、低誘電率の高級な基板が必要となり、材料コストが高騰しがちであるという問題が避けられなかった。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、両面プリント配線板の片面内の平行部分、両面間の重合部分の両者を併用すること、または補助基板を使用することによって、基板を小形化して材料コストを低減することができる中継コネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためのこの出願に係る第１発明の構成は、導体パターンを介して複数組のより対線用の入力端子、出力端子間を個別に接続する基板を備えてなり、導体パターンは、基板の片面内の平行部分と、基板の両面間の重合部分とを利用して漏話対策用、反射対策用の容量を形成することをその要旨とする。
【０００７】
なお、導体パターンは、より対線の組ごとに入力端子、出力端子間の長さを揃えることができる。
【０００８】
また、導体パターンは、ループ状パターンを含んでもよく、導体パターンには、容量形成用のランドパターンを付設してもよい。
【０００９】
第２発明の構成は、導体パターンを介して複数組のより対線用の入力端子、出力端子間を個別に接続する基板と、基板に搭載する補助基板とを備えてなり、導体パターンは、より対線の組ごとに長さ、間隔を揃え、補助基板は、両面のランドパターンを利用して漏話対策用の容量を形成することをその要旨とする。
【００１０】
なお、補助基板は、入力端子、出力端子の一方の近傍に設けることができる。
【００１１】
また、第１、第２発明において、入力端子、出力端子の一方または双方は、ＲＪ４５タイプのモジュラジャックのピン配列に適合させることができ、基板は、めっきスルーホール付きの両面プリント配線板とすることができる。
【００１２】
【作用】
かかる第１発明の構成によるときは、導体パターンは、基板の片面内の平行部分に加えて、基板の両面間の重合部分を利用して、漏話対策用、反射対策用の補償用の容量を形成するから、基板の所要面積を最小に抑えることが可能である。
重合部分は、基板自体を誘電体として利用し、小面積により大容量を簡単に作ることができるからである。なお、基板は、ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フェノール基板、紙ポリエステル基板、ガラスポリイミド基板、ガラスビスマレイミドトリアジンレジン基板、アラミド基板、コンポジッド基板などの剛性基板の他、ポリエステル基板、ポリイミド基板などのフレキシブル基板であって、誘電率の経年変化が小さいものを選択することが好ましい。また、基板は、両面プリント配線板による他、リード線による導体パターンを支持板の両面に固定して保持させるリードフレームタイプに構成してもよい。
【００１３】
導体パターンは、入力端子、出力端子間の長さをより対線の組ごとに揃えることによって、各組のより対線の等長配線を実現し、反射特性を向上させることができる。
【００１４】
また、導体パターンは、ループ状パターンを含むことにより、２経路の線路を形成することができ、格別な枝分れパターンやクロスパターンを設けることなく、漏話対策用、反射対策用の容量を容易に形成することができる。さらに、導体パターンは、ランドパターンを付設することにより、大きな補償用の容量を容易に実現することができる。ただし、ランドパターンは、基板の両面の同位置に形成し、基板の両面間の重合部分により容量を形成するものとする。
【００１５】
第２発明の構成によるときは、導体パターンは、入力端子、出力端子間の長さ、間隔をより対線の組ごとに揃えることにより、各組ごとに等長、等間隔配線を実現し、良好な反射特性、漏話特性を実現することができる。また、基板に搭載する補助基板は、両面のランドパターンを利用して漏話対策用の容量を形成し、より対線の各組間の容量の不平衡を補償することができ、基板上に漏話対策用の容量を形成しなくてもよく、基板上の導体パターンを簡単化するとともに、基板の所要面積を小さくすることができる。なお、補助基板は、両面のランドパターン間の容量を利用するから、製造時の容量のばらつきが小さく、ランドパターンの面積を変えることにより、容量の微調整も容易である。ただし、基板、補助基板は、それぞれ第１発明の基板と同様に、誘電率の経年変化が小さい剛性基板やフレキシブル基板を使用することができる。
【００１６】
補助基板を入力端子、出力端子の一方の近傍に設ければ、補助基板までの基板上の導体パターンは、その抵抗成分、インダクタンス成分を実質的に無視することができ、導体パターンの設計を一層簡単にすることができる。
【００１７】
入力端子、出力端子の一方または双方をＲＪ４５タイプのモジュラジャックのピン配列に適合させれば、同タイプのモジュラジャックと、それに適合するモジュラプラグとを介し、ケーブルを容易に中継接続することができる。ただし、入力端子、出力端子の一方は、同タイプのモジュラジャックに適合させるに代えて、他の形式のケーブルジャックのピン配列に適合させてもよく、ケーブル心線を直接接続するＩＤＣ（Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）端子としてもよい。なお、ＲＪ４５タイプのモジュラジャックを使用しない側の入力端子または出力端子は、より対線の各組ごとの端子間隔を他の組の端子までの距離より狭くし、漏話特性を向上させることが好ましい。
【００１８】
基板は、めっきスルーホール付きの両面プリント配線板とすることにより、高度の信頼性を容易に実現することができる。なお、めっきスルーホールは、入力端子部分、出力端子部分の他、導体パターンを基板の片面から他の片面に移行させる移行部分に適用することができる。また、めっきスルーホールを使用しないとき、入力端子部分、出力端子部分は、モジュラジャック、ケーブルジャック、またはＩＤＣ端子のピンをジャンパ線として使用すればよく、入力端子部分、出力端子部分以外の導体パターンの移行部分は、はと目（アイレット）やジャンパ線による機械的接続や、スクリーン印刷法による導電ペースト接続などを使用するのがよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
中継コネクタは、ＲＪ４５タイプのモジュラジャック２１と、ケーブルジャック２２とを基板１１に搭載し、モジュラジャック２１、ケーブルジャック２２間に導体パターン１２を形成してなる（図１）。
【００２１】
モジュラジャック２１には、モジュラプラグ２１ａが着脱自在に組み合わされ（図１、図２）、ケーブルジャック２２には、ケーブルプラグ２２ａ、２２ａが着脱自在に組み合わされる。また、モジュラプラグ２１ａ、またはケーブルプラグ２２ａ、２２ａにそれぞれ接続するケーブル２３は、たとえば４組のより対線を含む非シールドより対線ケーブルであって、各組のより対線は、互いに異なるよりピッチに撚り合わされている。なお、ケーブル２３、２３の各組のより対線は、モジュラプラグ２１ａ、モジュラジャック２１のピン番号１−２、３−６、５−４、７−８に対応している（図２（Ｂ））。
【００２２】
基板１１は、めっきスルーホール付きの両面プリント配線板である（図３、図４）。すなわち、モジュラジャック２１用の入力端子Ｔ1 （端子番号１、２…８）は、それぞれめっきスルーホールによって形成され、モジュラジャック２１のピン配列に適合している。また、ケーブルジャック２２用の出力端子Ｔ2 （端子番号１、２…８）も、それぞれめっきスルーホールによって形成され、ケーブルジャック２２のピン配列に適合している。なお、入力端子Ｔ1 の端子番号１、２…８、出力端子Ｔ2 の端子番号１、２…８は、それぞれモジュラプラグ２１ａ、モジュラジャック２１のピン番号１、２…８に対応している。
【００２３】
基板１１上の導体パターン１２は、基板１１の表面側のパターン１２ａと、裏面側のパターン１２ｂとを組み合わせて形成されている。ただし、図４（Ａ）は、基板１１の表面側のパターン１２ａを図示しており、同図（Ｂ）は、裏面側のパターン１２ｂを基板１１の表面側から透視して図示している。また、図３は、基板１１の表面側から見た表面側、裏面側のパターン１２ａ、１２ｂを併せて図示している。
【００２４】
基板１１は、導体パターン１２を介して入力端子Ｔ1 の端子番号１、２…８、出力端子Ｔ2 の端子番号１、２…８間を個別に接続している。ただし、端子番号１、１間、端子番号６、６間、端子番号８、８間の導体パターン１２は、それぞれ途中のめっきスルーホールＫ1 、Ｋ6 、Ｋ8 によって、表面側、裏面側のパターン１２ａ、１２ｂ間の移行部分を形成している。また、導体パターン１２は、ピン番号１−２、３−６、５−４、７−８に対応するより対線の組ごとに、入力端子Ｔ1 、出力端子Ｔ2 間の長さがほぼ同一に揃えられている。たとえば、入力端子Ｔ1 、出力端子Ｔ2 の端子番号１、１間の長さは、端子番号２、２間の長さにほぼ等しく、端子番号３、３間の長さは、端子番号６、６間の長さにほぼ等しい。また、端子番号５、５間の長さは、端子番号４、４間の長さにほぼ等しく、端子番号７、７間の長さは、端子番号８、８間の長さにほぼ等しい。
【００２５】
導体パターン１２は、ループ状パターンを含んでいる。たとえば、端子番号３、３間の表面側のパターン１２ａ、端子番号６、６間の裏面側のパターン１２ｂは、それぞれ長方形のループを途中に形成している。ただし、端子番号６、６間のパターン１２ｂは、途中のめっきスルーホールＫ6 を介し、パターン１２ａに移行している。
【００２６】
また、導体パターン１２は、基板１１の片面内の平行部分、基板１１の両面間の重合部分にそれぞれ容量Ｃijc （ｉ＝１、２…８、ｊ＝１、２…８、ｉ≠ｊ）を形成している。たとえば、表面側のパターン１２ａは、片面内の平行部分の容量Ｃ12c 、Ｃ13c 、Ｃ35c 、Ｃ36c 、Ｃ58c を形成し（図４（Ａ））、裏面側のパターン１２ｂは、片面内の平行部分の容量Ｃ14c 、Ｃ46c 、Ｃ68c 、Ｃ78c を形成している（同図（Ｂ））。また、導体パターン１２は、両面間の重合部分の容量Ｃ12c 、Ｃ36c 、Ｃ78c を形成している（図３）。さらに、導体パターン１２は、出力端子Ｔ2 の端子番号３、５に接続するランドパターンＰ3 、Ｐ5 を表面側のパターン１２ａに付設し（図４（Ａ））、出力端子Ｔ2 の端子番号６、４に接続するランドパターンＰ6 、Ｐ4 を裏面側のパターン１２ｂに付設することにより（同図（Ｂ））、ランドパターンＰ3 、Ｐ6 、ランドパターンＰ5 、Ｐ4 による重合部分の容量Ｃ36c 、Ｃ45c を形成している（図３）。
【００２７】
なお、導体パターン１２は、モジュラジャック２１を使用しない出力端子Ｔ2 側において、ケーブル２３のより対線の各組ごとの端子間隔ｄ1 と、隣接する他の組の端子までの距離ｄ2 との関係がｄ1 ＜ｄ2 に設定されている。
【００２８】
一般に、ケーブル２３の各組のより対線は、モジュラプラグ２１ａ内において撚り戻された上（図２（Ａ）の撚り戻し範囲ａ）、モジュラプラグ２１ａの各ピンに接続され、ピンコンタクトを経てモジュラジャック２１に導入される（図５）。そこで、モジュラプラグ２１ａ、モジュラジャック２１内には、より対線の各組間に容量の不平衡を生じ、漏話の原因となる容量Ｃ23a 、Ｃ34a 、Ｃ56a 、Ｃ67a 、容量Ｃ13b 、Ｃ24b 、Ｃ35b 、Ｃ46b 、Ｃ57b 、Ｃ68b がそれぞれ寄生する。よって、基板１１内に形成する容量Ｃijc は、次の各式を満たすように設定することにより、各組間に良好な漏話特性を実現することができる。
Ｃ23a ＝Ｃ13b ＋Ｃ13c ……（１）
Ｃ34a ＝Ｃ35b ＋Ｃ35c ……（２）
Ｃ56a ＝Ｃ46b ＋Ｃ46c ……（３）
Ｃ67a ＝Ｃ68b ＋Ｃ68c ……（４）
Ｃ24b ＝Ｃ14c ……（５）
Ｃ57b ＝Ｃ58c ……（６）
【００２９】
一方、容量Ｃ12c 、Ｃ36c 、Ｃ45c 、Ｃ78c は、それぞれモジュラプラグ２１ａからモジュラジャック２１に至る間の各組のより対線間の容量の減少を補償して反射特性を向上させる。すなわち、式（１）〜（６）に表われる容量Ｃijc は、漏話対策用の容量であり、容量Ｃ12c 、Ｃ36c 、Ｃ45c 、Ｃ78c は、反射対策用の容量となっている。ただし、容量Ｃ12c 、Ｃ78c は、それぞれ導体パターン１２の平行部分、重合部分に形成される各容量の和を利用しており、容量Ｃ36c は、導体パターン１２の平行部分、重合部分の他、ランドパターンＰ3 、Ｐ6 による重合部分の各容量の和を利用している。また、容量Ｃ45c は、ランドパターンＰ5 、Ｐ4 による重合部分の容量を利用している。
【００３０】
図１〜図５に示す中継コネクタの漏話特性、反射特性の一例を図６、図７に示す。ただし、図６、図７において、曲線（１）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１１８０１規格、ＴＩＡ／ＥＩＡ−５６８−Ａ規格のカテゴリ５の限界値を示し、曲線（２）は、それぞれより対線の組間の最悪の漏話特性、ピン番号３−６に対応するより対線の組の反射特性を示している。使用周波数１００MHz のカテゴリ５の限界値に対し、漏話特性は、約６〜１０ｄＢのマージンを実現し、反射特性は、最低約１２ｄＢのマージンを実現することができた。
【００３１】
以上の説明において、基板１１は、複数のモジュラジャック２１、２１…、ケーブルジャック２２、２２…を搭載し、各モジュラジャック２１、ケーブルジャック２２の間に導体パターン１２、１２…を形成してマルチポート形の中継コネクタを構成することができる。なお、モジュラジャック２１用の入力端子Ｔ1 、ケーブルジャック２２用の出力端子Ｔ2 は、それぞれ出力端子、入力端子に入れ替えて使用してもよい。また、ケーブルジャック２２は、ケーブル２３の心線を直接接続するＩＤＣ端子に代えてもよく、モジュラジャック２１と同形のＲＪ４５タイプのモジュラジャックに代えてもよい。
【００３２】
なお、基板１１上に形成する補償用の容量Ｃijc は、導体パターン１２の平行部分の容量、重合部分の容量、ランドパターンＰ3 、Ｐ6 、ランドパターンＰ5 、Ｐ4 による重合部分の容量の組合せを任意に選択して実現することができる。
【００３３】
【他の実施の形態】
基板１１には、モジュラジャック２１、２１用の入力端子Ｔ1 、Ｔ1 の近傍に補助基板１５、１５を搭載することができる（図８、図９）。ただし、図８の基板１１には、２個のＲＪ４５タイプのモジュラジャック２１、２１と、ケーブルジャック２２、２２とが併せ搭載されている。
【００３４】
基板１１は、めっきスルーホール付きの両面プリント配線板であり、各モジュラジャック２１用の入力端子Ｔ1 、ケーブルジャック２２、２２用の出力端子Ｔ2 、Ｔ2 …が形成され、入力端子Ｔ1 、Ｔ1 の近傍に、入力端子Ｔ1 、Ｔ1 と平行な補助基板１５、１５の搭載位置Ｈ、Ｈが設けられている。
【００３５】
前後２列のケーブルジャック２２、２２は、ケーブル２３に接続するケーブルプラグ２２ａ、２２ａをそれぞれの片側に差し込み、２分割して使用されている。すなわち、ケーブルジャック２２、２２の各片側に対応する前後の出力端子Ｔ2 、Ｔ2 は、それぞれケーブル２３のより対線の一方の組１−２、７−８と、他方の組３−６、５−４に対応している。
【００３６】
補助基板１５、１５の搭載位置Ｈ、Ｈには、それぞれ補助基板１５の脚１５ａ、１５ｂ…１５ｄを挿入する挿入孔Ｈa 、Ｈb …Ｈd が形成されている。また、各挿入孔Ｈx （ｘ＝ａ、ｂ…ｄ）には、導体パターン１３を介して入力端子Ｔ1 の端子番号ｍ、ｎ（ｍ＝１、５、４、８、ｎ＝３、６）に接続する補助ランドＨxm、Ｈxnが付設されている。すなわち、挿入孔Ｈa には、補助ランドＨa1、Ｈa3が付設され、挿入孔Ｈb には、補助ランドＨb5、Ｈb3が付設されている。また、挿入孔Ｈc には、補助ランドＨc4、Ｈc6が付設され、挿入孔Ｈd には、補助ランドＨd8、Ｈd6が付設されている。なお、各補助ランドＨxm、Ｈxnは、基板１１の裏面側において、はんだめっき仕上げされている。
【００３７】
各入力端子Ｔ1 と、それに対応する出力端子Ｔ2 、Ｔ2 とを接続する導体パターン１２は、ピン番号１−２、３−６、５−４、７−８に対応するより対線の組ごとに、入力端子Ｔ1 、出力端子Ｔ2 、Ｔ2 間の長さ、間隔がほぼ同一に揃えられている（図９、図１０）。たとえば、導体パターン１２は、入力端子Ｔ1 、出力端子Ｔ2 の端子番号１、１間と、端子番号２、２間との組において長さがほぼ等しく、ほぼ全長に亘って一定の間隔に保たれている。端子番号３、３間と端子番号６、６間との組、端子番号５、５間と端子番号４、４間との組、端子番号７、７間と端子番号８、８間との組においても、同様である。ただし、図９は、図３相当図であり、図１０は、図９の下半部のみを示しており、同図（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ図４（Ａ）、（Ｂ）相当図である。
【００３８】
補助基板１５は、脚１５ａ、１５ｂ…１５ｄに個別に引き出す表面側のランドパターンＱ1 、Ｑ2 …Ｑ4 、裏面側のランドパターンＱ5 、Ｑ6 …Ｑ8 を介し、漏話対策用の容量Ｃ13c 、Ｃ35c 、Ｃ46c 、Ｃ68c が形成されている。なお、ランドパターンＱ1 、Ｑ2 …Ｑ8 は、それぞれ少なくとも脚１５ａ、１５ｂ…１５ｄ上において、はんだめっき仕上げされている。補助基板１５は、脚１５ａ、１５ｂ…１５ｄをそれぞれ基板１１の挿入孔Ｈa 、Ｈb …Ｈd に挿し込み、脚１５ａ、１５ｂ…１５ｃ上のランドパターンＱ1 、Ｑ2 …Ｑ8 を対応する補助ランドＨxm、Ｈxnにはんだ付けして基板１１に実装することができる。
【００３９】
モジュラプラグ２１ａ、モジュラジャック２１内には、ケーブル２３のより対線の各組間の容量の不平衡により、漏話の原因となる容量Ｃ23a 、Ｃ34a 、Ｃ56a 、Ｃ67a 、容量Ｃ23b 、Ｃ34b 、Ｃ56b 、Ｃ67b が寄生する（図１１）。そこで、補助基板１５に形成する容量Ｃ13c 、Ｃ35c 、Ｃ46c 、Ｃ68c は、次の各式を満たすように設定することにより、各組間に良好な漏話特性を実現することができる。
Ｃ13c ＝Ｃ23a ＋Ｃ23b ……（１）
Ｃ35c ＝Ｃ34a ＋Ｃ34b ……（２）
Ｃ46c ＝Ｃ56a ＋Ｃ56b ……（３）
Ｃ68c ＝Ｃ67a ＋Ｃ67b ……（４）
【００４０】
図８〜図１１に示す中継コネクタの漏話特性、反射特性の一例を図１２、図１３に示す。ただし、図１２、図１３の曲線（１）、（２）は、それぞれ図６、図７の曲線（１）、（２）に対応している。すなわち、使用周波数１００MHz のカテゴリ５の限界値に対し、漏話特性として約８〜１２ｄＢのマージンを実現し、反射特性として約１２ｄＢ以上のマージンを実現することができた。
【００４１】
なお、図８、図９において、モジュラジャック２１用の入力端子Ｔ1 、Ｔ1 、ケーブルジャック２２、２２用の出力端子Ｔ2 、Ｔ2 …は、それぞれ出力端子、入力端子として使用することができ、このときの補助基板１５、１５は、出力端子の近傍に設けられている。また、ケーブルジャック２２をモジュラジャック２１と同形にするとき、補助基板１５は、入力端子Ｔ1 、出力端子Ｔ2 のそれぞれの近傍に設け、各モジュラジャック２１用に使用することができる。なお、図８、図９の基板１１は、補助基板１５、１５を省略し、単純な中継基板として使用することも可能である。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、この出願に係る第１発明によれば、基板の導体パターンの片面内の平行部分、両面間の重合部分の双方を利用することによって、基板は、それ自体を誘電体として利用して、漏話対策用、反射対策用の補償用の容量を小さな面積内に形成することができるから、十分小形化して材料コストを低減することができるという優れた効果がある。
【００４３】
第２発明によれば、基板上のより対線の組ごとの導体パターンの長さ、間隔を揃えるとともに、漏話対策用の容量を形成する補助基板を設けることによって、基板上の導体パターンは、漏話対策を必要とせず、形状を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】全体構成斜視説明図
【図２】使用状態説明図
【図３】基板の平面説明図（１）
【図４】基板の平面説明図（２）
【図５】等価回路図
【図６】特性線図（１）
【図７】特性線図（２）
【図８】他の実施の形態を示す図１相当図
【図９】図３相当図
【図１０】図４相当図
【図１１】図５相当図
【図１２】図６相当図
【図１３】図７相当図
【符号の説明】
Ｔ1 …入力端子
Ｔ2 …出力端子
Ｋ1 、Ｋ6 、Ｋ8 …めっきスルーホール
Ｃijc （ｉ＝１、２…８、ｊ＝１、２…８）…容量
Ｐ3 、Ｐ4 …Ｐ6 、Ｑ1 、Ｑ2 …Ｑ8 …ランドパターン
１１…基板
１２…導体パターン
１５…補助基板
２１…モジュラジャック

Claims (8)

1. 導体パターンを介して複数組のより対線用の入力端子、出力端子間を個別に接続する基板を備えてなり、前記導体パターンは、前記基板の片面内の平行部分と、前記基板の両面間の重合部分とを利用して漏話対策用、反射対策用の容量を形成することを特徴とする中継コネクタ。
2. 前記導体パターンは、より対線の組ごとに前記入力端子、出力端子間の長さを揃えることを特徴とする請求項１記載の中継コネクタ。
3. 前記導体パターンは、ループ状パターンを含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の中継コネクタ。
4. 前記導体パターンには、容量形成用のランドパターンを付設することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載の中継コネクタ。
5. 導体パターンを介して複数組のより対線用の入力端子、出力端子間を個別に接続する基板と、該基板に搭載する補助基板とを備えてなり、前記導体パターンは、より対線の組ごとに長さ、間隔を揃え、前記補助基板は、両面のランドパターンを利用して漏話対策用の容量を形成することを特徴とする中継コネクタ。
6. 前記補助基板は、前記入力端子、出力端子の一方の近傍に設けることを特徴とする請求項５記載の中継コネクタ。
7. 前記入力端子、出力端子の一方または双方は、ＲＪ４５タイプのモジュラジャックのピン配列に適合させることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか記載の中継コネクタ。
8. 前記基板は、めっきスルーホール付きの両面プリント配線板とすることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか記載の中継コネクタ。

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