JP3783558B2 - モジュラコネクタ - Google Patents
モジュラコネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3783558B2 JP3783558B2 JP2000366385A JP2000366385A JP3783558B2 JP 3783558 B2 JP3783558 B2 JP 3783558B2 JP 2000366385 A JP2000366385 A JP 2000366385A JP 2000366385 A JP2000366385 A JP 2000366385A JP 3783558 B2 JP3783558 B2 JP 3783558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- conductors
- conductor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として情報通信に使用されるモジュラコネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種のモジュラコネクタとしては、10BASE−Tや100BASE−Tなどに用いられるRJ−45型モジュラプラグ(図示せず)が接続されるように構成され、「カテゴリ5」などのコネクタとして機能するものが提供されている。図8及び図9は従来のモジュラコネクタを示しており、このモジュラコネクタは絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ2とカバー3とで構成されるハウジング1を備えている。カバー3の前面にはモジュラプラグ(図示せず)が挿入されるプラグ挿入口3aが開口しており、プラグ挿入口3a内にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本(例えば8本)のコンタクト4が一列に配列されている。ボディ2の内部には略矩形状のプリント基板8が収納されている。ここで、プリント基板8の前端部には各コンタクト4の一端部がそれぞれ半田付けされる8個のスルーホール21が形成されている。また、プリント基板8の左右両側縁には、外部からの電線が接続される接続端子(図示せず)が半田付けされるスルーホール22が4個づつ形成されており、スルーホール21,22の間はプリント基板8に形成された配線パターン20を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【0003】
ところで、情報通信の分野で使用されるモジュラコネクタでは、伝送の障害となる漏話を低減することが重要であり、近端漏話減衰量(以下、NEXTと略す。)及び遠端漏話減衰量(以下、FEXTと言う。)を改善することが望まれている。
【0004】
ここで、上述したモジュラコネクタ(モジュラジャック)と組み合わせて使用されるモジュラプラグは、構造上漏話が比較的大きくなっているので、モジュラコネクタとモジュラプラグとを接続した状態で全体として漏話を低減するためには、モジュラプラグの漏話特性に合わせてモジュラコネクタの漏話特性をコントロールする必要がある。
【0005】
そこで、図9に示すように、コンタクト4と接続端子との間を電気的に接続する配線パターン20を互いに近接させてインダクタンス結合を付加することにより、NEXTを改善したものが従来より提供されている。また、特開平6−84562号公報や特開平6−243937号公報に示されるように、コンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体にコンダクタンス結合を付加したり、接続導体を互いに交差させることによって、NEXTを改善したものも従来より提案されており、NEXTの改善について一定の効果が得られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したモジュラコネクタではコンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体で対間の容量性結合や誘導性結合を補正しており、接触子と弾接するコンタクトでの容量性結合や誘導性結合が大きい場合には漏話特性の大きさや位相を十分にコントロールできないという問題があった。また、インダクタンス結合を付加してNEXTを改善する方法も提案されているが、NEXTは改善できるものの、FEXTが悪化するという問題があった。さらに、接続導体にコンダクタンス結合を付加する方法では、コンタクトに接続される平衡線が一対のみの場合には有効であるが、それ以上の組み合わせの平衡線についてコンダクタンス結合を付加して漏話特性を補正しようとすると、他の対間に影響を与えるという問題があった。
【0007】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、漏話特性を所望の特性に調整可能なモジュラコネクタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した3層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【0009】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、少なくとも何れか1つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項1の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【0010】
請求項3の発明では、請求項1又は2の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項1又は2の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【0012】
請求項4の発明では、請求項1乃至3の発明において、プラグ挿入口の中には3対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項1乃至3の発明と同様の作用を奏する。
【0014】
請求項5の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本実施形態のモジュラコネクタを図1乃至図7を参照して説明する。このモジュラコネクタは8極8芯用のコネクタであり、例えば10BASE−Tや100BASE−Tなどに用いられるRJ−45型モジュラコネクタが接続されるように構成されており、「カテゴリ5」などのコネクタとして機能する。
【0016】
このモジュラコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ2とカバー3とで構成されるハウジング1を備える。カバー3は、モジュラプラグ(図示せず)が挿入されるプラグ挿入口3aが前面上部に開口するとともに、ボディ2の前端部が挿入される取付孔3bが後面下部に開口する中空体である。そして、プラグ挿入口3aの内部にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本(例えば8本)のコンタクト4a,4bが一列に配列されている。ここで、図1中の一番下側のコンタクト4aを1番ピンとし、1番ピンから8番ピンまでのコンタクト4a,4bを同図中下から順番に配列している。尚、本実施形態では説明を簡単にするために、特に説明がない場合は図1中の左右を前後方向、同図中の上下を左右方向、図3中の上下を上下方向として説明を行う。
【0017】
ところで、一対の平衡線を構成する2本の導体の内、一方をチップ導体、他方をリング導体と言い、プラグ挿入口3aの内部にはチップ導体に接続される4本のコンタクト4aとリング導体に接続される4本のコンタクト4bが交互に配列されている。例えば1番ピン、3番ピン、5番ピン、7番ピンのコンタクト4aがチップ導体に対応し、2番ピン、4番ピン、6番ピン、8番ピンのコンタクト4bがリング導体に対応している。また、1番ピンと2番ピン、3番ピンと6番ピン、4番ピンと5番ピン、7番ピンと8番ピンのコンタクト4a,4bをそれぞれ同じ対の平衡線に接続している。
【0018】
ボディ2はベース2aと端子台2bとの2部材により構成され、端子台2bはベース2aの上面に取り付けられる。ボディ2の内部には略凸字状のプリント基板8が収納されている。プリント基板8には、ボディ2の端子台2bと対向する部位の左右両側縁に、外部からの電線が接続される接続端子9が4本づつ2列に実装されており、接続端子9の上端部は端子台2bを貫通する貫通孔(図示せず)から上方に突出している。また、プリント基板8には8本のコンタクト4a,4bの一端部が半田付けされており、コンタクト4a,4bは他端部をプラグ挿入口3a内に臨ませるようにして、ベース2aの短幅方向に沿って一列に配置されている。プリント基板8の上面におけるコンタクト4a,4bの接続部位とプラグ挿入口3a側の端部との間の部位には、ベース2aの短幅方向に沿って延びる支持台13が設けられており、各コンタクト4は支持台13によって一端側が支持され、他端側が自由端となる片持ち梁構造となっている。ここに、各コンタクト4a,4bにおける支持台13よりも前方の部位からコンタクトピン部5が構成される。
【0019】
ここで、各コンタクト4の他端部先端には、先端に行くほどベース2a上面に近付く向きに傾斜し、モジュラプラグの接触子と弾接する弾接片4cが一体に形成されている。また、チップ導体に対応する4本のコンタクト4aでは、図4に示すように、弾接片4cと支持台13との間の部位が下向きに屈曲されている。一方、支持台13には、リング導体に対応するコンタクト4bと対向する部位に上方に突出する凸台部13aが突設されており、凸台部13a上にコンタクト4bが載置されている。而して、コンタクト4a,4bのコンタクトピン部5は、チップ導体に対応するコンタクト4aのコンタクトピン部5が図中下側、リング導体に対応するコンタクト4bのコンタクトピン部5が図中上側に位置するように上下方向(モジュラプラグの挿入方向及びコンタクト4a,4bの配列方向と略直交する方向)において互い違いに配置されており、チップ導体に対応するコンタクトピン部5とリング導体に対応するコンタクトピン部5との間の距離を大きくし、互いに離隔することによって漏話特性を調整している。尚、凸台部13aの上面にはコンタクト4bが入り込む溝13bが形成されており、コンタクト4bを溝13bでガイドすることによって、コンタクト4bの位置がずれるのを防止している。また、コンタクト4aは凸台部13aの両側部に配置されるため、コンタクト4aの位置がずれることはない。
【0020】
また、チップ導体に対応する4本のコンタクト4aは、支持台13の近傍で略直角に折り曲げられ、プリント基板8に形成されたスルーホール16に先端部を通して、プリント基板8に半田付けされる。各コンタクト4aと対応する接続端子9との間はプリント基板8の半田面に形成された配線パターン10a〜10dを介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パターン10a〜10dの内、1番ピン、3番ピン、5番ピンのコンタクト4aに接続される配線パターン10a〜10cは、コンタクト4a側の一端部からコンタクトピン4aと略平行に延びるパターン部分(図5中に斜線で示す部位)を有しており、このパターン部分と各コンタクト4aにおけるプリント基板8との接続部と支持台13との間の部位とでコンタクトリード部6aが構成される。また、各配線パターン10a〜10dにおけるコンタクトリード部6a以外の部位から接続導体7aが構成される。なお、プリント基板8は高誘電率の誘電体により形成されており、コンタクトリード部6aを構成する配線パターン10a〜10cの間にはプリント基板8を形成する高誘電率の誘電体が存在するので、各コンタクトリード部6aの間の誘電率が高くなっている。
【0021】
一方、リング導体に対応する4本のコンタクト4bは、支持台13からさらに後方に延長されており、所定の部位で略直角に折り曲げられ、プリント基板8に形成されたスルーホール17に先端部を通して、プリント基板8に半田付けされる。ここで、2番ピンのコンタクト4bは支持台13から後方に2mm程度延長され、他の3本のコンタクト4bは支持台13から後方に10mm程度延長されている。そして、4本のコンタクト4bと対応する接続端子9との間は、プリント基板8の部品面及び半田面に形成された配線パターン11a〜11eを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、4本のコンタクト4bの内、4番ピン、6番ピン、8番ピンの3本のコンタクト4bは、プリント基板8との接続部と支持台13との間の部位が高誘電率の誘電体14で覆われており、3本のコンタクト4bの間の誘電率が高くなり、コンダクタンス結合を高めている。ここに、各コンタクト4bにおけるプリント基板8との接続部と支持台13との間の部位からコンタクトリード部6bがそれぞれ構成され、配線パターン11a〜11eにより接続導体7bが構成される。
【0022】
次に、各コンタクト4a,4bにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成について簡単に説明する。先ずコンタクトリード部6a,6bにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成を説明する。1,2対と3,6対のコンタクト4a,4bでは、4本のコンタクト4a,4bの内、チップ導体側(1,3番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(2,6番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、リング導体側(2,6番ピン)のコンタクト4bでは、2番ピン側のコンタクトリード部6bの長さを4番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部6b同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体側(1,3番ピン)のコンタクト4aでは、コンタクトリード部6aを構成する配線パターン10a,10bを互いに平行させ、且つ、両配線パターン10a,10bの間をプリント基板8を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、1,2対と3,6対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することによって、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXT所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0023】
1,2対と4,5対のコンタクト4a,4bでは、4本のコンタクト4a,4bの内、チップ導体側(1,5番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(2,4番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、リング導体側(2,4番ピン)のコンタクト4bでは、2番ピン側のコンタクトリード部6bの長さを4番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部6b同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体(1,5番ピン)側のコンタクト4aでは、コンタクトリード部6aを構成する配線パターン10a,10cを互いに平行させ、且つ、両配線パターン10a,10cの間をプリント基板8を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、1,2対と4,5対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することによって、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXTを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0024】
3,6対と4,5対のコンタクト4a,4bでは、4本のコンタクト4a,4bの内、チップ導体側(3,5番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(4,6番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、リング導体側(4,6番ピン)のコンタクト4bではコンタクトリード部6bが互いに平行に配置されており、6番ピン側のコンタクト4bを折り曲げて、6番ピン側のコンタクトリード部6bを4番ピン側のコンタクトリード部6bに近接させることにより、コンタクトリード部6b間の距離をコンタクトピン部5に比べて短くし、さらに両コンタクトリード部6bを誘電体14で覆うことによって、両コンタクトリード部6bの間のコンダクタンス結合を高めている。同様に、チップ導体側(3,5番ピン)のコンタクト4bではコンタクトリード部6bを構成する配線パターン10b,10cを互いに平行に配置しており、3番ピン側の配線パターン10bを5番ピン側の配線パターン10cに近接するように引き回して、コンタクトリード部6b間の距離をコンタクトピン部5に比べて短くし、両配線パターン10b,10cの間にプリント基板8を構成する高誘電率の誘電体を介在させることによって、両コンタクトリード部6bの間のコンダクタンス結合を高めている。而して、3,6対と4,5対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することによって、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXTを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0025】
3,6対と7,8対のコンタクト4a,4bでは、チップ導体側(3,7番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(6,8番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側(3,7番ピン)のコンタクト4aでは、7番ピンのコンタクトリード部6aの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側(6,8番ピン)のコンタクト4bでは、コンタクトリード部6bを互いに平行に配置し、且つコンタクトリード部6aよりも距離を離している。而して、3,6対と7,8対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することによって、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXT所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0026】
4,5対と7,8対のコンタクト4では、チップ導体側(5,7番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(4,8番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側(5,7番ピン)のコンタクト4aでは、7番ピンのコンタクトリード部6aの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側(4,8番ピン)のコンタクト4bでは、コンタクトリード部6bを互いに平行に配置し、高誘電率の誘電体14で覆っている。而して、4,5対と7,8対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することにより、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXT所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0027】
1,2対と7,8対のコンタクト4では、チップ導体側(1,7番ピン)のコンタクト4aに対応するコンタクトリード部6aと、リング導体側(2,8番ピン)のコンタクト4bに対応するコンタクトリード部6bとをプリント基板8の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部6a,6b間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部6a間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部6b間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側(1,7番ピン)のコンタクト4aでは、7番ピンのコンタクトリード部6bの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側(2,8番ピン)のコンタクト4bでは、2番ピンのコンタクトリード部6aの距離を短くして、平行長を短くすることにより、リング導体同時の結合を低減している。而して、1,2対と7,8対のコンタクト4a,4bを上述のように構成することによって、各対のコンタクト4a,4b間、チップ導体に対応するコンタクト4a間、リング導体に対応するコンタクト4b間のNEXT所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【0028】
上述のように本実施形態では、チップ導体に対応するコンタクト4aのコンタクトピン部5とリング導体に対応するコンタクト4bのコンタクトピン部5とを上下方向において段違いに配置し、且つ、チップ導体に対応するコンタクト4aのコンタクトリード部6aをプリント基板8の上面(部品面)側に配置するとともに、リング導体に対応するコンタクト4bのコンタクトリード部6bをプリント基板8の下面(半田面)側に配置しているので、コネクタ全体の大きさを大きくすることなく、チップ導体側のコンタクトピン部5及びコンタクトリード部6aと、リング導体側のコンタクトピン部5及びコンタクトリード部6bとの間の距離を大きくとることができる。
【0029】
また接続導体7a,7bについては、チップ導体側の接続導体7aを構成する配線パターン10a〜10dがプリント基板8の部品面側に形成され、リング導体側の接続導体7bを構成する配線パターン11a〜11dがプリント基板8の半田面側に形成されており、プリント基板8の部品面と半田面に分けて配置されているので、接続導体7a,7bにおいて各対のチップ導体とリング導体との結合を小さくすることができる。
【0030】
以上説明したように、接続導体7a,7bの配置や、コンタクトリード部6a,6bの長さ及び各コンタクトリード部6a,6b間の誘電率を適宜設定することにより、各対間の漏話の大きさや位相を所望の値に調整することができる。
【0031】
尚、図7はプリント基板8の内層面のパターン図を示しており、特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターン15a,15bを付加し、コンタクトリード部6a,6bでの容量結合や接続導体7a,7bでの容量結合によるノイズ補償と組み合わせることにより、各対間での漏話の大きさや位相を調整することができる。
【0032】
また、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更され得ることは言うまでもない。
【0033】
【発明の効果】
上述のように、請求項1の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した3層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【0034】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、少なくとも何れか1つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項1の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【0035】
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項1又は2の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【0037】
請求項4の発明は、請求項1乃至3の発明において、プラグ挿入口の中には3対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項1乃至3の発明と同様の効果を奏する。
【0039】
請求項5の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態のモジュラコネクタを示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の上面図である。
【図2】 同上の一部破断せる上面図である。
【図3】 同上の側断面図である。
【図4】 同上を示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の側面図である。
【図5】 同上に用いるプリント基板の半田面を上側から見たパターン図である。
【図6】 同上に用いるプリント基板の部品面を上側から見たパターン図である。
【図7】 同上に用いるプリント基板の内層面を上側から見たパターン図である。
【図8】 従来のモジュラコネクタの側断面図である。
【図9】 同上の一部省略せる上面図である。
【符号の説明】
4a,4b コンタクト
5 コンタクトピン部
6a,6b コンタクトリード部
Claims (5)
- モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した3層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とするモジュラコネクタ。
- 少なくとも何れか1つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とする請求項1記載のモジュラコネクタ。
- リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とする請求項1又は2記載のモジュラコネクタ。
- プラグ挿入口の中には3対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のモジュラコネクタ。
- モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、 リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とするモジュラコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000366385A JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000366385A JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002170633A JP2002170633A (ja) | 2002-06-14 |
JP3783558B2 true JP3783558B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=18837024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000366385A Expired - Fee Related JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3783558B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6881096B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-04-19 | Lantronix, Inc. | Compact serial-to-ethernet conversion port |
CN101681997B (zh) | 2008-02-28 | 2011-06-01 | 松下电器产业株式会社 | 有机电致发光显示屏 |
JP5530789B2 (ja) * | 2010-04-14 | 2014-06-25 | トヨタ自動車株式会社 | 通信コネクタ |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000366385A patent/JP3783558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002170633A (ja) | 2002-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3547639B2 (ja) | コネクター・ジャック組立体 | |
CN1930746B (zh) | 减小电连接器中串扰的方法及装置 | |
EP0982815B1 (en) | Low crosstalk modular communication connector | |
US6547604B2 (en) | Communication jack connector construction for avoiding damage to contact wires | |
JP5013877B2 (ja) | 誘導性及び容量性カップリングのバランスを取る電気コネクター | |
EP1096620B1 (en) | Capacitive crosstalk compensation arrangement for a communication connector | |
KR101578791B1 (ko) | 전기 커넥터 | |
CA2646025C (en) | Receptacle with crosstalk optimizing contact array | |
EP1160935B1 (en) | Communication connector with crosstalk compensation | |
KR101602719B1 (ko) | 멀티스테이지 보상을 하는 통신 커넥터 | |
EP1045488A1 (en) | Connector with conductors preventing crosstalk | |
US20130210288A1 (en) | Small Form-Factor Modular Plugs with Low-Profile Surface Mounted Printed Circuit Board Plug Blades | |
JP2001176615A (ja) | 漏話の低い電気コネクタシステム | |
CN101882717A (zh) | 特别适合正交体系结构电子系统的中平面 | |
KR100524586B1 (ko) | 모듈러 잭 | |
WO2008060272A1 (en) | Modular jack having a cross talk compensation circuit and robust receptacle terminals | |
JP2003338347A (ja) | モジュラージャック及びモジュラージャックコネクタ | |
JP2000505601A (ja) | クロストーク減少のための非抵抗エネルギ結合 | |
JP3783558B2 (ja) | モジュラコネクタ | |
US20170040762A1 (en) | Small form-factor modular plugs with low-profile surface mounted printed circuit board plug blades | |
JP3096955U (ja) | クロストークを減少させるプラグの構造 | |
US9281622B2 (en) | Communications jacks having low-coupling contacts | |
US6331126B1 (en) | High speed modular jack | |
JP3775163B2 (ja) | モジュラーコネクタ | |
JP4026524B2 (ja) | モジュラコネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050913 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060306 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140324 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |