JP2795331B2 - モジュラージャック - Google Patents
モジュラージャックInfo
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- JP2795331B2 JP2795331B2 JP4238589A JP23858992A JP2795331B2 JP 2795331 B2 JP2795331 B2 JP 2795331B2 JP 4238589 A JP4238589 A JP 4238589A JP 23858992 A JP23858992 A JP 23858992A JP 2795331 B2 JP2795331 B2 JP 2795331B2
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- Japan
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- body case
- main body
- contact
- terminal
- contacts
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
- H01R12/7029—Snap means not integral with the coupling device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュラージャック、
特に電話機、ファクシミリ等の電子機器の回路基板に取
り付けられ、電話回線との接続を図るためのモジュラー
ジャックに関する。
特に電話機、ファクシミリ等の電子機器の回路基板に取
り付けられ、電話回線との接続を図るためのモジュラー
ジャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、モジュラージャックを用いている
電子機器のノイズ対策を行うには、電子機器の回路基板
上にモジュラージャックとは別に３端子コンデンサやコ
モンモードチョークコイル等のフィルタ素子を設けてい
た。しかし、フィルタ素子をモジュラージャックとは別
体に設けると、回路基板の製作が煩雑となり、基板自体
が大型化するという問題点を有していた。
電子機器のノイズ対策を行うには、電子機器の回路基板
上にモジュラージャックとは別に３端子コンデンサやコ
モンモードチョークコイル等のフィルタ素子を設けてい
た。しかし、フィルタ素子をモジュラージャックとは別
体に設けると、回路基板の製作が煩雑となり、基板自体
が大型化するという問題点を有していた。
【０００３】そこで、本出願人は、リング状コアに一対
のコイルを巻き付けてコモンモードチョークコイルを構
成し、該コイルの一端を相手方プラグが接触する接触子
とし、他端を回路基板に取り付けるための端子としたモ
ジュラージャックを提案した（特開平２−１６０３８９
号公報参照）。このモジュラージャックはハウジングに
コモンモードチョークコイルを内蔵しているだけではな
く、コイル、接触子、端子が一体的に構成されているた
め、全体として回路の小型化を図ることができる。しか
し、回路数が増加すると、コアの設置スペースを確保す
るために小型化が阻止される。また、回路基板上の電極
ピッチは従来１．０２ｍｍが一般的であるが、コアの存
在により端子ピッチが１．０２ｍｍよりも大きくなって
しまい、回路基板を新たに設計しなおさなければならな
いという問題点を有している。
のコイルを巻き付けてコモンモードチョークコイルを構
成し、該コイルの一端を相手方プラグが接触する接触子
とし、他端を回路基板に取り付けるための端子としたモ
ジュラージャックを提案した（特開平２−１６０３８９
号公報参照）。このモジュラージャックはハウジングに
コモンモードチョークコイルを内蔵しているだけではな
く、コイル、接触子、端子が一体的に構成されているた
め、全体として回路の小型化を図ることができる。しか
し、回路数が増加すると、コアの設置スペースを確保す
るために小型化が阻止される。また、回路基板上の電極
ピッチは従来１．０２ｍｍが一般的であるが、コアの存
在により端子ピッチが１．０２ｍｍよりも大きくなって
しまい、回路基板を新たに設計しなおさなければならな
いという問題点を有している。
【０００４】
【発明の目的、構成、作用】そこで、本発明の目的は、
回路数が増加してもコンパクトに構成でき、また、回路
基板への取付けピッチを任意に設定でき、かつ、信号ラ
インごとに最適なフィルタを組み込むことも可能なモジ
ュラージャックを提供することにある。以上の目的を達
成するため、本発明に係るモジュラージャックは、本体
ケースと、この本体ケースに固定された接触子及び端子
と、ノイズ成分を除去するためのフィルタ素子とで構成
されている。接触子及び端子はフープ材から所定の形状
に形成されており、本体ケースの表面に形成した溝部に
圧入固定されるか、本体ケースにインサートモールドさ
れている。接触子の一端部は本体ケースに形成された相
手方プラグの挿入口内に臨み、端子の一端部は回路基板
へ接続するために本体ケースの外部へ導出されている。
接触子及び端子の他端部は互いに近接し、該他端部の表
面が本体ケースの表面と同一平面を構成するように配置
されている。フィルタ素子としては、チップインダク
タ、チップコイル等所望の表面実装型のチップフィルタ
素子が使用され、前記接触子及び端子の同一平面とされ
た他端部上に接続される。
回路数が増加してもコンパクトに構成でき、また、回路
基板への取付けピッチを任意に設定でき、かつ、信号ラ
インごとに最適なフィルタを組み込むことも可能なモジ
ュラージャックを提供することにある。以上の目的を達
成するため、本発明に係るモジュラージャックは、本体
ケースと、この本体ケースに固定された接触子及び端子
と、ノイズ成分を除去するためのフィルタ素子とで構成
されている。接触子及び端子はフープ材から所定の形状
に形成されており、本体ケースの表面に形成した溝部に
圧入固定されるか、本体ケースにインサートモールドさ
れている。接触子の一端部は本体ケースに形成された相
手方プラグの挿入口内に臨み、端子の一端部は回路基板
へ接続するために本体ケースの外部へ導出されている。
接触子及び端子の他端部は互いに近接し、該他端部の表
面が本体ケースの表面と同一平面を構成するように配置
されている。フィルタ素子としては、チップインダク
タ、チップコイル等所望の表面実装型のチップフィルタ
素子が使用され、前記接触子及び端子の同一平面とされ
た他端部上に接続される。
【０００５】以上の構成によれば、フィルタ素子は回路
数が増加しても本体ケースにコンパクトに取り付けら
れ、予め多数回路用に設計しておけば、一つの本体ケー
スで種々の回路数のモジュラージャックを製作可能であ
る。また、回路基板への取付け端子として機能する端子
の間隔は任意に設定可能であり、回路基板上の電極ピッ
チである１．０２ｍｍに合致させることも容易である。
さらに、接触子と端子は分離されているため、端子を回
路基板の電極へ半田付けする際、フラックスが接触子ま
で浸透することがなく、接触子と相手方プラグとの接触
信頼性が良好である。しかも、フィルタ素子を接触子及
び端子へ接続したため、フィルタ素子取付け用基板が不
要である。また、チップタイプのフィルタ素子を使用し
たため、各信号ラインに最適な特性のフィルタ素子を組
み込むことができる。
数が増加しても本体ケースにコンパクトに取り付けら
れ、予め多数回路用に設計しておけば、一つの本体ケー
スで種々の回路数のモジュラージャックを製作可能であ
る。また、回路基板への取付け端子として機能する端子
の間隔は任意に設定可能であり、回路基板上の電極ピッ
チである１．０２ｍｍに合致させることも容易である。
さらに、接触子と端子は分離されているため、端子を回
路基板の電極へ半田付けする際、フラックスが接触子ま
で浸透することがなく、接触子と相手方プラグとの接触
信頼性が良好である。しかも、フィルタ素子を接触子及
び端子へ接続したため、フィルタ素子取付け用基板が不
要である。また、チップタイプのフィルタ素子を使用し
たため、各信号ラインに最適な特性のフィルタ素子を組
み込むことができる。
【０００６】さらに、本発明に係るモジュラージャック
において、接触子及び端子をフープ材から所定の形状に
形成し、本体ケースにインサートモールドする場合、フ
ィルタ素子は本体ケースから露出した接触子及び端子の
他端に後付けされる。あるいは、フィルタ素子を予め他
端に接続した後に接触子及び端子を本体ケースにインサ
ートモールドする。接触子及び端子が本体ケースにイン
サートモールドされているため、例えば、接触子を本体
ケースの挿入口内に位置させる際の曲げ加工を本体ケー
スの一部を位置決め治具として行うことができ、曲げ加
工が安定し、加工精度が向上する。しかも、接触子及び
端子はインサートモールドによって本体ケースに強固に
固定されることとなり、モジュラージャックを回路基板
に取り付けるとき、あるいは相手方プラグを抜き挿しす
るときに生じるストレスがフィルタ素子に作用すること
がない。特にフィルタ素子を接触子及び端子に後付けす
れば、接触子の曲げ加工時に発生するストレスがフィル
タ素子に作用することがない。勿論、前記接触子及び端
子は本体ケースの表面に形成した溝部に圧入固定されて
いてもよい。
において、接触子及び端子をフープ材から所定の形状に
形成し、本体ケースにインサートモールドする場合、フ
ィルタ素子は本体ケースから露出した接触子及び端子の
他端に後付けされる。あるいは、フィルタ素子を予め他
端に接続した後に接触子及び端子を本体ケースにインサ
ートモールドする。接触子及び端子が本体ケースにイン
サートモールドされているため、例えば、接触子を本体
ケースの挿入口内に位置させる際の曲げ加工を本体ケー
スの一部を位置決め治具として行うことができ、曲げ加
工が安定し、加工精度が向上する。しかも、接触子及び
端子はインサートモールドによって本体ケースに強固に
固定されることとなり、モジュラージャックを回路基板
に取り付けるとき、あるいは相手方プラグを抜き挿しす
るときに生じるストレスがフィルタ素子に作用すること
がない。特にフィルタ素子を接触子及び端子に後付けす
れば、接触子の曲げ加工時に発生するストレスがフィル
タ素子に作用することがない。勿論、前記接触子及び端
子は本体ケースの表面に形成した溝部に圧入固定されて
いてもよい。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るモジュラージャックの実
施例について添付図面を参照して説明する。 （第１実施例、図１〜図８参照）図１において、モジュ
ラージャックは、本体ケース１と、接触子１１及び端子
１５と、チップインダクタ２０と、コンデンサアレイ２
５と、カバー３０と、アースバンド３５とから構成され
ている。
施例について添付図面を参照して説明する。 （第１実施例、図１〜図８参照）図１において、モジュ
ラージャックは、本体ケース１と、接触子１１及び端子
１５と、チップインダクタ２０と、コンデンサアレイ２
５と、カバー３０と、アースバンド３５とから構成され
ている。
【０００８】本体ケース１は、図１、図４に示すよう
に、樹脂材から一体成形したもので、図１中右側に開口
したモジュラープラグ５０が挿入される挿入口を有して
いる。接触子１１及び端子１５は、図２、図３に示すよ
うに、りん青銅等のばね性を有する導電性のフープ材か
ら４回路８ラインを１ユニットとして打ち抜いて形成し
たもので、打ち抜かれた状態においては一端は連結部１
４，１９にて連結され、他端は電極部１２，１６として
互いに近接した位置で一方向に突出されている。これら
の接触子１１及び端子１５は、所定のメッキ処理を施し
た後、図２にＡで示す部分が本体ケース１の側壁部２に
インサートモールドされる。このとき、側壁部２の表面
は図３中二点鎖線Ｂで示すように電極部１２，１６の表
面と同一面とされる。
に、樹脂材から一体成形したもので、図１中右側に開口
したモジュラープラグ５０が挿入される挿入口を有して
いる。接触子１１及び端子１５は、図２、図３に示すよ
うに、りん青銅等のばね性を有する導電性のフープ材か
ら４回路８ラインを１ユニットとして打ち抜いて形成し
たもので、打ち抜かれた状態においては一端は連結部１
４，１９にて連結され、他端は電極部１２，１６として
互いに近接した位置で一方向に突出されている。これら
の接触子１１及び端子１５は、所定のメッキ処理を施し
た後、図２にＡで示す部分が本体ケース１の側壁部２に
インサートモールドされる。このとき、側壁部２の表面
は図３中二点鎖線Ｂで示すように電極部１２，１６の表
面と同一面とされる。
【０００９】前記接触子１１及び端子１５は本体ケース
１へのインサートモールドの後、一点鎖線Ｄ，Ｅでカッ
トされる。次に、接触子１１は本体ケース１の突条３を
ガイドとしてＣ部分で本体ケース１の上面に沿うように
折り曲げられ、さらに本体ケース１上の溝部４及び正面
側の突条５に沿って折り曲げられ、一端部１１ａを挿入
口内に臨ませる。これによって挿入口に挿入された相手
方プラグ５０が接触子１１に電気的に接触する。一方、
端子１５は一端部１５ａが本体ケース１の底面から下方
へ導出され、この一端部１５ａは図示しない電子機器の
回路基板の電極へ接続するための端子として機能する。
１へのインサートモールドの後、一点鎖線Ｄ，Ｅでカッ
トされる。次に、接触子１１は本体ケース１の突条３を
ガイドとしてＣ部分で本体ケース１の上面に沿うように
折り曲げられ、さらに本体ケース１上の溝部４及び正面
側の突条５に沿って折り曲げられ、一端部１１ａを挿入
口内に臨ませる。これによって挿入口に挿入された相手
方プラグ５０が接触子１１に電気的に接触する。一方、
端子１５は一端部１５ａが本体ケース１の底面から下方
へ導出され、この一端部１５ａは図示しない電子機器の
回路基板の電極へ接続するための端子として機能する。
【００１０】チップインダクタ２０は高周波ノイズを除
去するためのチョークコイルとして機能する周知のもの
で、前記側壁部２の表面に露出した電極部１２，１６間
に半田付けされている。カバー３０は、図５に示すよう
に、樹脂材から一体成形したもので、両側に設けた孔３
１を本体ケース１の突起６に嵌合させることにより、本
体ケース１に被せられ、接触子１１、チップインダクタ
２０を被覆する。
去するためのチョークコイルとして機能する周知のもの
で、前記側壁部２の表面に露出した電極部１２，１６間
に半田付けされている。カバー３０は、図５に示すよう
に、樹脂材から一体成形したもので、両側に設けた孔３
１を本体ケース１の突起６に嵌合させることにより、本
体ケース１に被せられ、接触子１１、チップインダクタ
２０を被覆する。
【００１１】コンデンサアレイ２５は誘電体基板の一面
に共通電極２６を形成し、他面にライン数に応じた個別
電極２７を形成したものである（図６参照）。コンデン
サアレイ２５は個別電極２７が本体ケース１の上面で接
触子１１と導通し、共通電極２６はカバー３０の天井部
開口３２から露出している。アースバンド３５は導電性
金属材からなり、図７に示すように、左右一対の側片３
６と連結片３９とで構成され、側片３６の下半分を本体
ケース１の側部に設けた溝部７に挿通させることにより
小突起３７が溝部７の内面に食い込み本体ケース１に固
定される。このアースバンド３５は本体ケース１に固定
された状態において、連結片３９が前記コンデンサアレ
イ２５の共通電極２６に圧着する。また、アースバンド
３５は溝部７から下方に突出した爪部３８が図示しない
回路基板の孔に突入し、回路基板に設けたアースライン
に半田付けされる。これにて、コンデンサアレイ２５の
共通電極２６がアースバンド３５を介して電子機器のア
ースラインに接続されることとなる。
に共通電極２６を形成し、他面にライン数に応じた個別
電極２７を形成したものである（図６参照）。コンデン
サアレイ２５は個別電極２７が本体ケース１の上面で接
触子１１と導通し、共通電極２６はカバー３０の天井部
開口３２から露出している。アースバンド３５は導電性
金属材からなり、図７に示すように、左右一対の側片３
６と連結片３９とで構成され、側片３６の下半分を本体
ケース１の側部に設けた溝部７に挿通させることにより
小突起３７が溝部７の内面に食い込み本体ケース１に固
定される。このアースバンド３５は本体ケース１に固定
された状態において、連結片３９が前記コンデンサアレ
イ２５の共通電極２６に圧着する。また、アースバンド
３５は溝部７から下方に突出した爪部３８が図示しない
回路基板の孔に突入し、回路基板に設けたアースライン
に半田付けされる。これにて、コンデンサアレイ２５の
共通電極２６がアースバンド３５を介して電子機器のア
ースラインに接続されることとなる。
【００１２】以上の構成からなるフィルタ素子内蔵型の
モジュラージャックの等価回路は図８（１回路のみ示
す）に示す通りであり、接触子１１は相手方プラグ５０
と接触して電話回線側に接続され、端子１５は回路基板
の信号ラインに半田付けされて電話機やファクシミリの
電子機器側に接続される。電話回線側から侵入するノイ
ズはチップインダクタ２０及びコンデンサアレイ２５に
よって除去される。
モジュラージャックの等価回路は図８（１回路のみ示
す）に示す通りであり、接触子１１は相手方プラグ５０
と接触して電話回線側に接続され、端子１５は回路基板
の信号ラインに半田付けされて電話機やファクシミリの
電子機器側に接続される。電話回線側から侵入するノイ
ズはチップインダクタ２０及びコンデンサアレイ２５に
よって除去される。
【００１３】本第１実施例において、チョークコイルと
してチップインダクタ２０を使用しているため、コンデ
ンサアレイ２５を使用することと相まってフィルタ素子
が極めて小型化し、８ライン４回路を従来の２ライン１
回路分と略同じ大きさでコンパクトに構成できる。ま
た、端子１５のピッチを任意に設定でき、回路基板にお
いては電極ピッチとして一般的な１．０２ｍｍに対応さ
せることができる。
してチップインダクタ２０を使用しているため、コンデ
ンサアレイ２５を使用することと相まってフィルタ素子
が極めて小型化し、８ライン４回路を従来の２ライン１
回路分と略同じ大きさでコンパクトに構成できる。ま
た、端子１５のピッチを任意に設定でき、回路基板にお
いては電極ピッチとして一般的な１．０２ｍｍに対応さ
せることができる。
【００１４】さらに、接触子１１及び端子１５は分離さ
れているため、端子１５の半田付け時にフラックスが接
触子１１まで浸透することがなく、接触子１１と相手方
プラグ５０との接触信頼性が向上する。また、フィルタ
素子（チップインダクタ２０、コンデンサアレイ２５）
を直接接触子１１及び端子１５へ取り付けるため、フィ
ルタ素子取付け用の基板が不要であり、その分だけモジ
ュラージャックを小型化できる。しかも、チップインダ
クタ２０は各信号ラインごとに最適な特性のものを組み
込むこともできる。
れているため、端子１５の半田付け時にフラックスが接
触子１１まで浸透することがなく、接触子１１と相手方
プラグ５０との接触信頼性が向上する。また、フィルタ
素子（チップインダクタ２０、コンデンサアレイ２５）
を直接接触子１１及び端子１５へ取り付けるため、フィ
ルタ素子取付け用の基板が不要であり、その分だけモジ
ュラージャックを小型化できる。しかも、チップインダ
クタ２０は各信号ラインごとに最適な特性のものを組み
込むこともできる。
【００１５】さらに、本第１実施例においては、接触子
１１及び端子１５は本体ケース１にインサートモールド
されているため、取付け強度が高く、回路基板に取り付
けるときに端子１５に加わるストレスや、相手方プラグ
５０を抜き挿しするときに接触子１１に加わるストレス
がチップインダクタ２０に作用することがない。しか
も、接触子１１の曲げ加工は本体ケース１の突条３、溝
部４、突条５によって位置決めガイドして行うため、曲
げ加工を安定した状態で精度よく行うことができる。ま
た、チップインダクタ２０は接触子１１及び端子１５を
本体ケース１にインサートモールドし、必要な曲げ加工
を行った後に接触子１１及び端子１５に半田付けされる
ため、曲げ加工時のストレスがチップインダクタ２０に
作用することなく、信頼性が向上する。
１１及び端子１５は本体ケース１にインサートモールド
されているため、取付け強度が高く、回路基板に取り付
けるときに端子１５に加わるストレスや、相手方プラグ
５０を抜き挿しするときに接触子１１に加わるストレス
がチップインダクタ２０に作用することがない。しか
も、接触子１１の曲げ加工は本体ケース１の突条３、溝
部４、突条５によって位置決めガイドして行うため、曲
げ加工を安定した状態で精度よく行うことができる。ま
た、チップインダクタ２０は接触子１１及び端子１５を
本体ケース１にインサートモールドし、必要な曲げ加工
を行った後に接触子１１及び端子１５に半田付けされる
ため、曲げ加工時のストレスがチップインダクタ２０に
作用することなく、信頼性が向上する。
【００１６】（第２実施例、図９、図１０参照）図９、
図１０は第２実施例としてのモジュラージャックに使用
される接触子１１と端子１５及びチップインダクタ２０
を示す。ここでは、接触子１１及び端子１５をフープ材
から打ち抜き、所定のメッキ処理を施した段階で、電極
部１２，１６にチップインダクタ２０を半田付けする。
即ち、本第２実施例においては、チップインダクタ２０
を接触子１１及び端子１５へ先付けした状態で、接触子
１１及び端子１５を本体ケースへインサートモールドす
る。従って、電極部１２，１６を第１実施例に示したよ
うに必ずしも段違いに折り曲げる必要はない。
図１０は第２実施例としてのモジュラージャックに使用
される接触子１１と端子１５及びチップインダクタ２０
を示す。ここでは、接触子１１及び端子１５をフープ材
から打ち抜き、所定のメッキ処理を施した段階で、電極
部１２，１６にチップインダクタ２０を半田付けする。
即ち、本第２実施例においては、チップインダクタ２０
を接触子１１及び端子１５へ先付けした状態で、接触子
１１及び端子１５を本体ケースへインサートモールドす
る。従って、電極部１２，１６を第１実施例に示したよ
うに必ずしも段違いに折り曲げる必要はない。
【００１７】本第２実施例の他の構成は前記第１実施例
と同様であり、その作用、効果も同様である。 （第３実施例、図１１、図１２，図１３参照）本第３実
施例は、基本的には前記第１実施例と同様な構成を有
し、第１実施例と異なるのは、フープ材から所定の形状
に打ち抜いた接触子１１１及び端子１１５を本体ケース
１０１の背面に形成した溝部１０２，１０３へ圧入固定
した点と、前記コンデンサアレイ２５に代えてバリスタ
アレイ１２５を取り付けた点にある。各接触子１１１の
電極部１１２と各端子１１５の電極部１１６は互いに近
接して配置され、各電極部１１２，１１６間にチップイ
ンダクタ１２０が半田付けされる。各接触子１１１の端
部は本体ケース１０１の溝部１０４の外側で折り曲げら
れ、本体ケース１０１の正面に形成した相手方プラグの
挿入口１０８に延在される。バリスタアレイ１２５は誘
電体基板の表面に共通電極１２６を形成し、裏面にライ
ン数に応じた個別電極（図示せず）を形成したものであ
る。このバリスタアレイ１２５は個別電極が接触子１１
１に接触し、共通電極１２６が本体ケース１０１に跨が
って固定されるアースバンド１３５に接触する。アース
バンド１３５は小突起１３７が本体ケース１０１の溝部
１０７の内面に食い込むことで本体ケース１０１に固定
され、さらにその上からカバー１３０が被せられる。ア
ースバンド１３５には２本の突片１４０が設けられ、こ
の突片１４０はバリスタアレイ１２５を本体ケース１０
１の上面に位置する接触子１１１に弾性的に圧接させ
る。 （他の実施例）なお、本発明に係るモジュラージャック
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変更することができる。
と同様であり、その作用、効果も同様である。 （第３実施例、図１１、図１２，図１３参照）本第３実
施例は、基本的には前記第１実施例と同様な構成を有
し、第１実施例と異なるのは、フープ材から所定の形状
に打ち抜いた接触子１１１及び端子１１５を本体ケース
１０１の背面に形成した溝部１０２，１０３へ圧入固定
した点と、前記コンデンサアレイ２５に代えてバリスタ
アレイ１２５を取り付けた点にある。各接触子１１１の
電極部１１２と各端子１１５の電極部１１６は互いに近
接して配置され、各電極部１１２，１１６間にチップイ
ンダクタ１２０が半田付けされる。各接触子１１１の端
部は本体ケース１０１の溝部１０４の外側で折り曲げら
れ、本体ケース１０１の正面に形成した相手方プラグの
挿入口１０８に延在される。バリスタアレイ１２５は誘
電体基板の表面に共通電極１２６を形成し、裏面にライ
ン数に応じた個別電極（図示せず）を形成したものであ
る。このバリスタアレイ１２５は個別電極が接触子１１
１に接触し、共通電極１２６が本体ケース１０１に跨が
って固定されるアースバンド１３５に接触する。アース
バンド１３５は小突起１３７が本体ケース１０１の溝部
１０７の内面に食い込むことで本体ケース１０１に固定
され、さらにその上からカバー１３０が被せられる。ア
ースバンド１３５には２本の突片１４０が設けられ、こ
の突片１４０はバリスタアレイ１２５を本体ケース１０
１の上面に位置する接触子１１１に弾性的に圧接させ
る。 （他の実施例）なお、本発明に係るモジュラージャック
は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変更することができる。
【００１８】例えば、前記第１実施例においては、フィ
ルタ素子としてチップインダクタ２０の他にコンデンサ
アレイ２５を取り付けたものを示し、第３実施例におい
ては、チップインダクタ１２０の他にバリスタアレイ１
２５を取り付けたものを示したが、本発明においてコン
デンサアレイ２５又はバリスタアレイ１２５は必ずしも
必要なものではない。また、チップインダクタ２０に代
えて３端子タイプのチップコンデンサを取り付けてもよ
い。あるいは、端子を本体ケースの底部から千鳥状に突
出させてもよい。
ルタ素子としてチップインダクタ２０の他にコンデンサ
アレイ２５を取り付けたものを示し、第３実施例におい
ては、チップインダクタ１２０の他にバリスタアレイ１
２５を取り付けたものを示したが、本発明においてコン
デンサアレイ２５又はバリスタアレイ１２５は必ずしも
必要なものではない。また、チップインダクタ２０に代
えて３端子タイプのチップコンデンサを取り付けてもよ
い。あるいは、端子を本体ケースの底部から千鳥状に突
出させてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、相手方プラグと接触する接触子と、回路基板へ
接続される端子とを本体ケースに固定し、この接触子及
び端子の他端部を本体ケースの表面と同一平面を構成す
るように近接配置し、この他端部上に表面実装型のチッ
プフィルタ素子を接続したため、従来の如くリング状コ
アに一対のコイルを巻き付けたフィルタ素子を使用する
ものに比べて回路数が増加してもコンパクトに構成で
き、端子のピッチを任意に設定できる。また、端子を回
路基板の電極へ半田付けする際にフラックスが接触子ま
で浸透することはなく、接触子と相手方プラグとの接触
信頼性が良好となる。しかも、チップタイプのフィルタ
素子を使用したため、各信号ラインにそれぞれ最適な特
性のフィルタ素子を組み込むことができる。
よれば、相手方プラグと接触する接触子と、回路基板へ
接続される端子とを本体ケースに固定し、この接触子及
び端子の他端部を本体ケースの表面と同一平面を構成す
るように近接配置し、この他端部上に表面実装型のチッ
プフィルタ素子を接続したため、従来の如くリング状コ
アに一対のコイルを巻き付けたフィルタ素子を使用する
ものに比べて回路数が増加してもコンパクトに構成で
き、端子のピッチを任意に設定できる。また、端子を回
路基板の電極へ半田付けする際にフラックスが接触子ま
で浸透することはなく、接触子と相手方プラグとの接触
信頼性が良好となる。しかも、チップタイプのフィルタ
素子を使用したため、各信号ラインにそれぞれ最適な特
性のフィルタ素子を組み込むことができる。
【００２０】さらに、前記接触子及び端子をフープ材か
ら所定の形状に打ち抜いて本体ケースにインサートモー
ルドすることにより、接触子及び端子の固定強度が充分
なものとなり、接触子及び端子の曲げ加工が安定し、加
工精度も向上する。しかも、接触子又は端子に生じるス
トレスがフィルタ素子に作用することがない。
ら所定の形状に打ち抜いて本体ケースにインサートモー
ルドすることにより、接触子及び端子の固定強度が充分
なものとなり、接触子及び端子の曲げ加工が安定し、加
工精度も向上する。しかも、接触子又は端子に生じるス
トレスがフィルタ素子に作用することがない。
図１ないし図８は本発明の第１実施例であるモジュラー
ジャックを示す。
ジャックを示す。
【図１】モジュラージャックの各構成部品を示す側面
図。
図。
【図２】接触子及び端子をフープ材から打ち抜いた状態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図３】図２の正面図。
【図４】接触子、端子及びチップインダクタを取り付け
た状態を示す本体ケースの斜視図。
た状態を示す本体ケースの斜視図。
【図５】カバーの斜視図。
【図６】コンデンサアレイを示し，（ａ）は平面図、
（ｂ）は底面図。
（ｂ）は底面図。
【図７】アースバンドの斜視図。
【図８】モジュラージャックの等価回路図。
【図９】本発明の第２実施例であるモジュラージャック
に使用される接触子及び端子をフープ材から打ち抜き、
チップインダクタを取り付けた状態を示す平面図。
に使用される接触子及び端子をフープ材から打ち抜き、
チップインダクタを取り付けた状態を示す平面図。
【図１０】図９の正面図。
【図１１】本発明の第３実施例であるモジュラージャッ
クの分解斜視図。
クの分解斜視図。
【図１２】図１１に示されている本体ケースの斜視図。
【図１３】前記本体ケースに接触子、端子及びチップイ
ンダクタを取り付けた状態を示す斜視図。
ンダクタを取り付けた状態を示す斜視図。
１，１０１…本体ケース １１，１１１…接触子 １２，１１２…電極部 １５，１１５…端子 １６，１１６…電極部 ２０，１２０…チップインダクタ ５０…相手方プラグ
フロントページの続き (72)発明者 堀 俊男 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平２−160389（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5270（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−68518（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−196576（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−165786（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−40785（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 以下の要素を備えたことを特徴とするモ
ジュラージャック、 本体ケース、 前記本体ケースに固定された接触子及び端子、この接触
子及び端子はフープ材から所定の形状に形成されて本体
ケースの表面に形成した溝部に圧入固定されており、接
触子の一端部は本体ケースに形成した相手方プラグの挿
入口内に臨み、端子の一端部は回路基板へ接続するため
に本体ケースの外部へ導出され、かつ、接触子及び端子
の他端部は互いに近接し、該他端部の表面が本体ケース
の表面と同一平面を構成するように配置されている、 ノイズ成分を除去するための表面実装型のチップフィル
タ素子、このフィルタ素子は前記接触子及び端子の同一
平面とされた他端部上に接続されている。 - 【請求項２】 以下の要素を備えたことを特徴とするモ
ジュラージャック、 本体ケース、 前記本体ケースに固定された接触子及び端子、この接触
子及び端子はフープ材から所定の形状に形成されて本体
ケースにインサートモールドされており、接触子の一端
部は本体ケースに形成した相手方プラグの挿入口内に臨
み、端子の一端部は回路基板へ接続するために本体ケー
スの外部へ導出され、かつ、接触子及び端子の他端部は
互いに近接し、該他端部の表面が本体ケースの表面と同
一平面を構成するように配置されている、 ノイズ成分を除去するための表面実装型のチップフィル
タ素子、このフィルタ素子は前記本体ケースから露出し
た前記接触子及び端子の同一平面とされた他端部上に接
続されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238589A JP2795331B2 (ja) | 1991-09-13 | 1992-09-07 | モジュラージャック |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23428691 | 1991-09-13 | ||
| JP3-234286 | 1991-09-13 | ||
| JP4238589A JP2795331B2 (ja) | 1991-09-13 | 1992-09-07 | モジュラージャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205826A JPH05205826A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2795331B2 true JP2795331B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=26531475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238589A Expired - Lifetime JP2795331B2 (ja) | 1991-09-13 | 1992-09-07 | モジュラージャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2795331B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272488A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Littelfuse Inc | 小型コネクタに静電気保護部を組み込むこと |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212748Y2 (ja) * | 1984-10-11 | 1990-04-10 | ||
| JPS63196576U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-19 | ||
| JPH07120542B2 (ja) * | 1988-12-12 | 1995-12-20 | 株式会社村田製作所 | モジュラージャック |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4238589A patent/JP2795331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05205826A (ja) | 1993-08-13 |
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