JP2501042Y2 - スプリング接点構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は携帯電話機などのよう
な小型の電気機器に使用するスプリング接点構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の電気機器にはプリント基板
が多用されており、このプリント基板の回路と、機器本
体に取付けられた別のプリント基板などの間は、通常リ
ード線を使用して接続することが多い。

【０００３】しかし、リード線による接続は組立てに多
くの工数を要すると共に、プリント基板とプリント基板
の間がリード線で結線されていると修理などの際電気機
器が簡単に分解できないなどの不具合がある。

【０００４】かかる不具合を改善するため各種のスプリ
ング接点構造の考案がなされている。例えば実開昭６３
−２５４６７号公報に開示された導通接触ピンは、図６
に示すように導電性の棒状部材ａの一端に小径の固定端
子ｂを同軸上に段差を設けて一体的に形成し、この棒状
部材ａの他端から軸方向に第１の内径の孔ｃを所定の深
さに穿設し、この孔ｃの底部に前記第１の内径の孔ｃよ
り小さい径の凹部ｄを形成し、前記孔ｃに、突出部ｅを
その開口部ｋから突出させるとともに外部に抜け出さな
いようにして可動端子ｆを軸方向に摺動自在に嵌装し、
この可動端子ｆの他端に凹部ｇを形成し、前記棒状部材
ａと前記可動端子ｆの凹部ｇに端部をそれぞれ挿入させ
てコイルスプリングｈを縮設して構成したことを特徴と
している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかし、上記従来の導
通接触ピンは、棒状部材ａの一端に小径な固定端子ｂを
突設して、この固定端子ｂを取付基板ｉの孔ｊへ挿入す
ることにより、取付基板ｉに対して導通接触ピンを実装
する構造のため、取付基板ｉへの実装が難しいと共に、
固定端子ｂの長さだけ導通接触ピンの全長が長くなるた
め、小型化ができない不具合がある。

【０００６】また棒状部材ａの上端側開口部をカシメる
ことにより、可動端子ｆが棒状部材ａ内より飛び出さな
いようにしてあるため、組立てに多くの工数を必要とし
て生産性が悪いなどの不具合もあった。

【０００７】この考案は上記従来の不具合を改善するた
めになされたもので、その第１の目的とするところは、
プリント基板への実装や組立てが容易で、かつ小型で安
価なスプリング接点構造を提供することである。

【０００８】また、この考案の第２の目的とするところ
は、コンタクトに大きな外力が作用しても、その過荷重
によりばねが変形したり破損されるのを防止することが
できるスプリング接点構造を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、この考案は、接点本体を樹脂により成形され
た一方のハウジングと他方のハウジングより形成し、か
つこれらハウジング内に導体よりなるコンタクトと、該
コンタクトを一方へ付勢するばねを設けると共に、上記
コンタクトの先端を一方のハウジングに開口された透孔
より外方へ突出させ、またばねの端部を、他方のハウジ
ングの底部にインサートされ、かつ先端が接点本体の両
側に突出された端子に接触させたものである。

【００１０】また、上記第２の目的を達成するために、
この考案は、請求項１記載のスプリング接点構造におい
て、コンタクトの一定量の押し込み時に、このコンタク
トの内端をハウジングに衝接し、コンタクトの押し込み
量を一定に規制するようにしたものである。

【００１１】

【作用】請求項１記載の構成により、カシメ工程などを
必要としないでコネクタの組立てが行えるため、生産性
が向上すると共に、接点本体の両側に突出された端子を
プリント基板のパターンへ半田付けするだけで実装でき
るため、プリント基板への表面実装が容易となる。

【００１２】また、請求項２記載の構成により、コンタ
クトに大きな外力が作用しても、コンタクトがハウジン
グに衝接してそれ以上ばねが圧縮されることがないた
め、過荷重によりばねが変形したり破損されるのを防止
することができる。

【００１３】

【実施例】この考案の一実施例を図１ないし図５に示す
図面を参照して詳述する。図１はスプリング接点構造の
平面図、図２は同側面図、図３は同底面図、図４は同断
面図を示す。

【００１４】これら図において１は接点本体で、樹脂に
より形成された一方のハウジングである上部ハウジング
２と、他方のハウジングである下部ハウジング３より構
成されている。

【００１５】上記上部ハウジング２は図１に示すように
長方形状をなしていて、上面に複数個、例えば６個の透
孔２ａが２列に開口されており、これら透孔２ａよりコ
ンタクト４の先端が上方へ突出されている。

【００１６】上記上部ハウジング２の下部開口縁には、
下部ハウジング３の上部開口縁に形成された嵌合凹部３
ａに嵌合する嵌合凸部２ｂが全辺に亙って形成されてい
る。

【００１７】また上記上部ハウジング２内は仕切壁２ｃ
により各透孔２ａ毎に複数の室２ｄに区切られていて、
これら室２ｄ内に上記コンタクト４が収容されている。

【００１８】上記コンタクト４は黄銅などの導電性材料
により先端側が順次小径となるピン状に形成されてい
て、接触抵抗を小さくするため表面全体に金メッキが施
されている。そして茎端側に上記室２ｄよりやや小径な
鍔部４ａが形成されていて、この鍔部４ａ外周が室２ｄ
の内周面に案内されることにより、スムースに上下動で
きるようになっていると共に、鍔部４ａより下側はテー
パ状となっていて、このテーパ部４ｂにステンレスなど
の導電性金属よりなるコイル状のばね５の上端が嵌合さ
れて接触されている。

【００１９】一方上記下部ハウジング３も内部が仕切壁
３ｂにより上部ハウジング２と同様に区切られていて、
各室３ｃの内底部にはテーパ状の突起３ｄが突設されて
おり、これら突起３ｄに上記ばね５の下端が嵌合されて
接触されている。

【００２０】また、下部ハウジング３の底部には、一端
側が室３ｃの内底部に露出するよう各室３ｃ毎に端子６
が埋設されていると共に、上部ハウジング３の両端側底
部には補強端子７が埋設されている。

【００２１】これら端子６，７は黄銅などの導電性材料
により形成されていて、下部ハウジング３を成形する際
下部ハウジング３の底部にインサートされており、表面
にはプリント基板８との半田付けを容易とするため、錫
メッキが施されている。

【００２２】そして下部ハウジング３の室３ｃ内に露出
した一端側に、突起３ｄに嵌合されたばね５の下端が接
触されていると共に、各端子６の他端側は下部ハウジン
グ３の両側面より外側へ突出されていて、先端部は下部
ハウジング３の底面とほぼ同じ高さとなるようにほぼへ
字形に屈曲されている。

【００２３】上記構成されたスプリング接点構造を組立
てるに当っては、下部ハウジング３の各室３ｃ内にばね
５を収容し、また各ばね５の上端にコンタクト４のテー
パ部４ｂを嵌合する。

【００２４】そしてこの状態でコンタクト４の先端が透
孔２ａより上方へ突出するように上部ハウジング２を下
部ハウジング３の上面開口に被冠して、上部ハウジング
２の嵌合凸部２ｂを下部ハウジング３の嵌合凹部３ａに
嵌着することにより、上部ハウジング２と下部ハウジン
グ３を一体化するもので、カシメなどの工程を必要とし
ないので簡単に組立てられる。

【００２５】また上記スプリング接点構造をプリント基
板８へ実装する場合は、プリント基板８上に予め形成さ
れたパターン８ａ上に図５の（イ）に示すように接点本
体１を載置した後、接点本体１の両側及び両端に突設さ
れた各端子６及び補強端子７とプリント基板８の各パタ
ーン８ａ間を半田付けするだけで、簡単に実装すること
ができる。

【００２６】このとき接点本体１は補強端子７によりプ
リント基板８に固定されるため、プリント基板８に対し
て接点本体１が強固に固着できると共に、端子６側に荷
重が加わることがない。

【００２７】一方機器本体に上記プリント基板８を組込
んで使用する場合に、別のプリント基板９のパターン９
ａが各コンタクト４の先端に接触すると、ばね５が収縮
してコンタクト４が図５の（ロ）に示すように没入し、
これによってばね５による一定の接触圧で各プリント基
板８，９の間がコンタクト４を介して導通されるように
なる。

【００２８】また、このときコンタクト４に大きな外力
が作用しても、コンタクト４のテーパ部４ｂ下面が下部
ハウジング３の突起３ｄの上端に当接してそれ以上ばね
５が圧縮されることがないため、過荷重によりばね５が
変形したり破損されるのを防止することができる。

【００２９】

【考案の効果】この考案は以上詳述したように、接点本
体を一方のハウジングと他方のハウジングより形成し
て、これらハウジング内にコンタクト及びばねを収容し
た状態で各ハウジングを嵌合することによりコンタクト
本体が組立てられるため、従来のカシメ工程を必要とし
ない。これによってコンタクトの組立てが少ない工数で
容易に組立てられるため、生産性の向上が図れると共
に、他方のハウジングの底部にインサートした端子の先
端を他方のハウジングの両側へ突出したことから、全高
が従来のものに比べて低くなるため小型化が図れるよう
になる。また上記端子をプリント基板へ半田付けするだ
けでプリント基板へ実装できるため、実装作業が容易に
行えるようになる。

【００３０】また、この考案は、請求項１記載のスプリ
ング接点構造において、コンタクトの一定量の押し込み
時に、このコンタクトの内端をハウジングに衝接し、コ
ンタクトの押し込み量を一定に規制するようにしたの
で、コンタクトに大きな外力が作用しても、コンタクト
がハウジングに衝接してそれ以上ばねが圧縮されること
がないため、過荷重によりばねが変形したり破損される
のを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の平面図である。

【図２】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の側面図である。

【図３】この考案の一実施例になるスプリング接点構造
の底面図である。

【図４】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図５】（イ）この考案の一実施例になるスプリング接
点構造の仕様状態を示す作用説明図である。 （ロ）この考案の一実施例になるスプリング接点構造の
仕様状態を示す作用説明図である。

【図６】従来のスプリング接点構造の断面図である。

【符号の説明】

１ 接点本体 ２ 上部ハウジング（一方のハウジング） ２ａ 透孔 ３ 下部ハウジング（他方のハウジング） ４ コンタクト ５ ばね ６ 端子 ７ 補強端子

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接点本体を樹脂により成形された一方の
   ハウジングと他方のハウジングより形成し、かつこれら
   ハウジング内に導体よりなるコンタクトと、該コンタク
   トを一方へ付勢するばねを設けると共に、上記コンタク
   トの先端を一方のハウジングに開口された透孔より外方
   へ突出させ、ばねの端部を、他方のハウジングの底部に
   インサートされ、かつ先端が接点本体の両側へ突出され
   た端子に接触させたことを特徴とするスプリング接点構
   造。
2. 【請求項２】 コンタクトの一定量の押し込み時に、こ
   のコンタクトの内端をハウジングに衝接し、コンタクト
   の押し込み量を一定に規制するようにした請求項１記載
   のスプリング接点構造。