JPH08236356A - 複合素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数が少なく、充分に小型化でき、製造
工程が簡単なＬＣ複合素子を得るにある。 【構成】 門型ブロック状のコアベース１と、同コアベ
ース１の梁部１ａ下部空間に組み込まれるチップ状素子
３と、前記梁部１ａ及び前記チップ状素子３を包囲した
状態で前記コアベース１に巻回された巻線コイル６とを
備えるＬＣ複合素子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気部品に関し、特に、
インダクタンス素子及びコンデンサ等のチップ状素子を
含む複合素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種の電子回路に含まれる回路に
おいては、電子回路全体の小型化に伴って、インダクタ
ンス素子及びチップ状素子を一体化した図４及び図５に
示すような複合素子が用いられている。即ち、この複合
素子は、絶縁性ベースＡに形成する凹所Ｂ中にコンデン
サ、水晶発信機、抵抗体等のチップ状素子Ｃを位置し、
これらのチップ状素子Ｃの端子を絶縁性ベースＡ外に導
出すると共に、周面に巻線コイルＤを巻回された強磁性
体ドラムコアＥでインダクタンス素子を構成して、同ド
ラムコアＥを接着剤等により絶縁性ベースＡの表面に固
定した構造とされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造の従来の複合素子によると、複合化のために特
別の絶縁性ベースＡを製作しなければならず、インダク
タンス素子部とチップ状素子部とを別々に製造してこれ
らを組み立てる必要があるので、充分な小型化が困難
で、部品点数の増加と組立工程の複雑化により製造原価
が割高なものとなっている。

【０００４】また、前述した複合素子によると、巻線コ
イルＤの端部は絶縁性ベースＡに特別の端子部を設け
て、端末処理をしなければならず、同端子部の付加によ
り部品点数が増加し、製造原価の削減に自ら限界を生じ
ている。

【０００５】本発明の第１の目的は、以上に述べたよう
な従来の複合素子の問題に鑑み、部品点数が少なく、充
分に小型化でき、製造工程が簡単な複合素子を得るにあ
る。

【０００６】本発明の第２の目的は、前述した第１の目
的を達成できる複合素子の合理化された接続端子構造を
得るにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、前述し
た第１の目的は、門型ブロック状のコアベースと、同コ
アベースの梁部下部空間に組み込まれるチップ状素子
と、前記梁部及び前記チップ状素子を包囲した状態で前
記コアベースに捲回された巻線コイルとを備える複合素
子により達成される。また、第２の目的は、門型コアベ
ースと、同コアベースの梁部下部空間に組み込まれるチ
ップ状素子と、前記梁部及び前記チップ状素子を包囲し
た状態で前記コアベースに巻回された巻線コイルとを備
える複合素子において、前記コアベースの脚部内面及び
下面に、前記チップ状素子及び巻線コイルの端子をハン
ダ付けされる導電性メッキ層が形成されることによって
達成される。

【０００８】

【実施例】以下、図１から図３について本発明の実施例
の詳細を説明する。本発明の複合素子は、フェライトコ
アまたは鉄心コア等の強磁性体、セラミックまたは絶縁
性樹脂等の非磁性体から門型ブロック状に作られるコア
ベース１を基準に組み立てられることを特徴としてい
る。

【０００９】即ち、必要に応じて強磁性体で作られるコ
アベース１の梁部１ａの下部空間２には、例えばコンデ
ンサ、水晶発信機、抵抗体等のチップ状素子３が組み込
まれるが、これらのチップ状素子３の各電極部はコアベ
ース１の脚部１ｂの内面１ｃ及び下面１ｄに形成される
導電性メッキ層４にハンダ付けされる。つまり、図示実
施例における前記チップ状素子３は、コンデンサとして
示されて、後述する巻線コイル６と組合されてＬＣ複合
素子が形成され、チップ状素子３の両電極部は脚部１ｂ
の内面１ｃの導電性メッキ層４Ａ，４Ｂにハンダ付けさ
れている。勿論、下部空間２中に組み込まれるチップ状
素子３としては、コンデンサばかりでなく、他の抵抗
体、水晶発信機またはこれらの組み合わせとしても実施
できる。

【００１０】そして、下部空間２に組み込まれたチップ
状素子３及びコアベース１の梁部１ａを覆う状態で梁部
１ａの周囲に巻線コイル６が巻回され、同巻線コイル６
の端部６Ａは、プリント配線基板７との接続のため、脚
部１ｂの内面１ｃの導電性メッキ層４Ａ，４Ｂにハンダ
付けされる。

【００１１】図示実施例による複合素子は、以上のよう
な構造であるから、巻線コイル６及びチップ状素子３が
電気的に接続状態におかれた導電性メッキ層４Ａ，４Ｂ
の一部がコアベース１の下面１ｄに露呈されることにな
る。したがって、図２に示すように同複合素子は、他の
電子回路素子（図示せず）が配列されるプリント配線基
板７の表面に位置するだけで、ハンダディップによりプ
リント配線基板７に外部接続と同時に固定できるから、
配線作業を合理化できる。

【００１２】また、組立状態の複合素子は、門型コアベ
ース１の梁部１ａの周囲に必要なインダクタンスをもつ
巻線コイル６を巻回した構造となるので、部品点数が少
なくなると共に、従来の複合素子に比較しても外形寸法
がはるかに小さくなり、プリント配線基板７上での占有
面積を充分に削減できる。

【００１３】また、図示実施例のように、コアベース１
の脚部１ｂの内面１ｃ及び下面１ｄに外部接続用の導電
性メッキ層４Ａ，４Ｂを形成しておけば、プリント配線
基板７等の回路基板への接続作業を合理化できる構造と
なる。

【００１４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品点数が少なく、小型で、配線基板との接
続が簡単な複合素子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合素子の全体斜視図である。

【図２】図１の２−２線に沿う断面図である。

【図３】同複合素子の一部切欠き底面図である。

【図４】従来の複合素子の断面図である。

【図５】ドラムコアを取り除いて示す同複合素子の平面
図である。

【符号の説明】

１ コアベース １ａ 梁部 １ｂ 脚部 ２ 下部空間 ３ チップ状素子 ４Ａ，４Ｂ 導電性メッキ層 ６ 巻線コイル ７ プリント配線基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 門型ブロック状のコアベースと、同コア
   ベースの梁部下部空間に組み込まれるチップ状素子と、
   前記梁部及び前記チップ状素子を包囲した状態で前記コ
   アベースに捲回された巻線コイルとを備えることを特徴
   とするＬＣ複合素子。
2. 【請求項２】 前記コアベースの脚部内面及び下面に
   は、前記チップ状素子及び巻線コイルの端子をハンダ付
   けされる導電性メッキ層が形成されてなる請求項１記載
   の複合素子。