JPS62139395A - 多機能回路基板 - Google Patents
多機能回路基板Info
- Publication number
- JPS62139395A JPS62139395A JP60281344A JP28134485A JPS62139395A JP S62139395 A JPS62139395 A JP S62139395A JP 60281344 A JP60281344 A JP 60281344A JP 28134485 A JP28134485 A JP 28134485A JP S62139395 A JPS62139395 A JP S62139395A
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- JP
- Japan
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- coil
- circuit board
- conductor layer
- multilayer circuit
- layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層回路基板を利用し、その内層部に回路素子
を形成する多機能回路基板に関するものである。
を形成する多機能回路基板に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型、薄型化指向は著しく、そのため
、それらの機器を構成する高周波回路プロ、り、たとえ
ば受信機フロントコンド部、チューナ部などの高周波回
路部に対する小型化、ａ型化要望は掴めて強くなってき
た。
、それらの機器を構成する高周波回路プロ、り、たとえ
ば受信機フロントコンド部、チューナ部などの高周波回
路部に対する小型化、ａ型化要望は掴めて強くなってき
た。
これら高周波回路部を小型化、薄型化するための主要課
題はコイルの小型化、３型化、′ｉｉｉ型電磁シールド
技術の確立、トリマコンデンサなどで代表される調整用
回路素子の小型化、薄型化、さらには回路上の工夫によ
る無調整化などがある。
題はコイルの小型化、３型化、′ｉｉｉ型電磁シールド
技術の確立、トリマコンデンサなどで代表される調整用
回路素子の小型化、薄型化、さらには回路上の工夫によ
る無調整化などがある。
上述の諸課題の中でも、コイルの小型化、薄型化および
薄型電磁シールド技術の確立はとりわけ重要であるが、
現状では、リードレス構造のチノプゴイル、プリントコ
イルの分野で多くの努力が払われている。
薄型電磁シールド技術の確立はとりわけ重要であるが、
現状では、リードレス構造のチノプゴイル、プリントコ
イルの分野で多くの努力が払われている。
本発明はプリントコイルを多層回路基板内に封し込め基
板表面に回路配線部を形成しもって薄型高周波回路ブロ
ックを実現せんとするものであるため、まず、従来の平
面型プリントコイルにつき説明する。
板表面に回路配線部を形成しもって薄型高周波回路ブロ
ックを実現せんとするものであるため、まず、従来の平
面型プリントコイルにつき説明する。
第５図は従来より高周波分野でよく用いられている平面
型プリントコイルのパターン図である。
型プリントコイルのパターン図である。
第５図において３１は回路基板、３２はその表面に形成
された導体パターンでありプリントコイルとしての働き
を有する。３２の導体パターンの中心部は、導体パター
ンの最外周の終端部と共にコイル端子となるため、使用
時にはスルーホールあるいはジャンパー線などを用いて
他の回路部と接続されるが、図ではそれらの詳細につい
ては省略する。
された導体パターンでありプリントコイルとしての働き
を有する。３２の導体パターンの中心部は、導体パター
ンの最外周の終端部と共にコイル端子となるため、使用
時にはスルーホールあるいはジャンパー線などを用いて
他の回路部と接続されるが、図ではそれらの詳細につい
ては省略する。
発明が解決しようとする問題点
第５図に示す平面型プリントコイルの１つの問題は、コ
イルに流れる電流により生ずる磁束の主要部が回路基板
面と垂直方向に生ずるため、このコイル部を有する回路
基板に近接して導体、磁性体を配置するとその影響を強
く受け、そのインダクタンス、コイルのＱが大幅に変化
する。
イルに流れる電流により生ずる磁束の主要部が回路基板
面と垂直方向に生ずるため、このコイル部を有する回路
基板に近接して導体、磁性体を配置するとその影響を強
く受け、そのインダクタンス、コイルのＱが大幅に変化
する。
し、たがって、このようなプリントコイルを多層回路基
板の内層導体を利用して多層回路基板内に導入すること
は性能面からみて問題が多い。
板の内層導体を利用して多層回路基板内に導入すること
は性能面からみて問題が多い。
問題点を解決するための手段
多層回路基板の対向する２つの内層導体層に夫々、断続
された放射状導体を設け、上記２つの内ｉｔ導体層設け
られた放射状導体の端部をスルーホールにより電気的に
接続し、もって多層回路基板内にソレノイド型コイルを
形成し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の４体
層を上記コイルに対する電磁シールド導体体層兼、回路
部のアース層として用い、さらにこのＭ１磁シールド用
導体層に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配線
層とすることにより多層回路基板内に薄型電磁シールド
の可能なコイルを内蔵したことを特徴とする多機能回路
基板を実現する。
された放射状導体を設け、上記２つの内ｉｔ導体層設け
られた放射状導体の端部をスルーホールにより電気的に
接続し、もって多層回路基板内にソレノイド型コイルを
形成し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の４体
層を上記コイルに対する電磁シールド導体体層兼、回路
部のアース層として用い、さらにこのＭ１磁シールド用
導体層に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配線
層とすることにより多層回路基板内に薄型電磁シールド
の可能なコイルを内蔵したことを特徴とする多機能回路
基板を実現する。
作用
本発明は上記のような薄いトロイダル型コイルを多層回
路基板内に構成することにより、コイルに流れる電流に
より生ずる磁束はコイル内部で閉磁路を構成するものと
なし、隣接する多層回路基板の導体層の影響を受けにく
いコイルを実現し、もって、その内部にコイルを内蔵し
た多機能回路基板を実現する。
路基板内に構成することにより、コイルに流れる電流に
より生ずる磁束はコイル内部で閉磁路を構成するものと
なし、隣接する多層回路基板の導体層の影響を受けにく
いコイルを実現し、もって、その内部にコイルを内蔵し
た多機能回路基板を実現する。
実施例
以下、本発明の一実施例につき、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の多機能回路基板を設計するにあたり
使用した高周波同調増幅回路図を示す。
使用した高周波同調増幅回路図を示す。
第１図において１は高周波信号の入力端子、２はアース
端子、３は電源端子、４は高周波信号の出力端子、５は
タップ付きコイル、６はコイル５と共に動作する同調回
路用の同調容量、７は電界効果トランジスタ（以下、Ｆ
ＥＴと称す）、８は負荷抵抗、９は電源とアース間に導
入されるデカップリング容量である。
端子、３は電源端子、４は高周波信号の出力端子、５は
タップ付きコイル、６はコイル５と共に動作する同調回
路用の同調容量、７は電界効果トランジスタ（以下、Ｆ
ＥＴと称す）、８は負荷抵抗、９は電源とアース間に導
入されるデカップリング容量である。
第１図の回路動作については多言を要しないが、入力端
子ｌに加えられた高周波信号は、コイル５、同調容Ｎ６
で構成される同調回路にて周波数選択がなされ、ＦＥＴ
７にて増幅された後、そのドレインから得られる出力信
号は出力端子４に導かれる。
子ｌに加えられた高周波信号は、コイル５、同調容Ｎ６
で構成される同調回路にて周波数選択がなされ、ＦＥＴ
７にて増幅された後、そのドレインから得られる出力信
号は出力端子４に導かれる。
第２図は、第１図の５に示すコイルを多層回路基板の内
層導体で実現する場合の本発明による多機能回路基板の
一実施例を概念的に示す斜視図であり、第１図と同じ番
号で示している部分については第１図のそれと同じ機能
を有するため、これ以上の詳述は省略する。
層導体で実現する場合の本発明による多機能回路基板の
一実施例を概念的に示す斜視図であり、第１図と同じ番
号で示している部分については第１図のそれと同じ機能
を有するため、これ以上の詳述は省略する。
第２図においてハンチングで示す１０は多層回路基板の
第１導体層（表面４体層）に形成された配線パターン１
１，１２，１３，１４．１５は夫々、第１．第２．第３
．第４．第５導体層、１６は各層間の絶縁体、１７Ａ〜
１７゜は第３導体層に形成された放射状導体、１８Ａ〜
１８゜は第４導体層に形成された放射状導体、１９Ａ〜
１９゜は第３．第４導体層に形成された上記放射状導体
を接続するスルーホール、２０はコイル５の電極を第１
導体層に接続するためのスルーホール２２゜２３が第２
導体層と接続されないようにするための第２導体層の中
で導体を除去された部分、２１はコイル５のアース端子
を第１導体層のアース部。
第１導体層（表面４体層）に形成された配線パターン１
１，１２，１３，１４．１５は夫々、第１．第２．第３
．第４．第５導体層、１６は各層間の絶縁体、１７Ａ〜
１７゜は第３導体層に形成された放射状導体、１８Ａ〜
１８゜は第４導体層に形成された放射状導体、１９Ａ〜
１９゜は第３．第４導体層に形成された上記放射状導体
を接続するスルーホール、２０はコイル５の電極を第１
導体層に接続するためのスルーホール２２゜２３が第２
導体層と接続されないようにするための第２導体層の中
で導体を除去された部分、２１はコイル５のアース端子
を第１導体層のアース部。
第２導体層、第５導体層とそれぞれ接続するためのスル
ーホールそして２４はトロイダル型コイル５のタップ引
出し用タップリード導体である。
ーホールそして２４はトロイダル型コイル５のタップ引
出し用タップリード導体である。
第２図において、コイル５は、１７Ａ−１７゜および１
８Ａ−１８ｏで示す放射状導体および１９Ａ−１９゜で
示すスルーホールでもって多層回路基板の内層遵体部、
すなわち、第３層、第４ｉｇ体間に薄いトロイダル型コ
イルとして形成されている。また、コイノσに対する電
磁シールド２よ、第２．第５導体層をアース層として用
いることにより、実施されている。
８Ａ−１８ｏで示す放射状導体および１９Ａ−１９゜で
示すスルーホールでもって多層回路基板の内層遵体部、
すなわち、第３層、第４ｉｇ体間に薄いトロイダル型コ
イルとして形成されている。また、コイノσに対する電
磁シールド２よ、第２．第５導体層をアース層として用
いることにより、実施されている。
第３回は、第３．第４層に形成された放射状４体および
それらを接続するスルーホールの位置関係をより明確に
示すための平面図であり図中に付している各番号に対応
する部分は、第１．第２図のそれと同じ機能を有するた
めこれ以上の詳述は省略する。
それらを接続するスルーホールの位置関係をより明確に
示すための平面図であり図中に付している各番号に対応
する部分は、第１．第２図のそれと同じ機能を有するた
めこれ以上の詳述は省略する。
第４図は、第１図に示す各回路部品がその表面に実装さ
れ、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね合わさ
れて形成された本発明による多機能回路基板の実用例を
示す斜視図である。
れ、第２図に示す多層回路基板の各導体層が重ね合わさ
れて形成された本発明による多機能回路基板の実用例を
示す斜視図である。
第４図において、第１．第２図と同じ番号を付している
部分については、第１．第２図のそれと同じ機能を有す
るため、これ以上の詳述は省略する。
部分については、第１．第２図のそれと同じ機能を有す
るため、これ以上の詳述は省略する。
以上に説明したように本発明は薄いトロイダル型コイル
を多層回路基板内に構成するごとにより、コイルに流れ
る電流により生ずる磁束はコイル内部で閉磁路を構成す
るものとなし、幽接する多層回路基板の導体層の影響を
受けにくいコイルを実現し、もってその内部にコイルを
内蔵した多機能回路基板を実現することができる。
を多層回路基板内に構成するごとにより、コイルに流れ
る電流により生ずる磁束はコイル内部で閉磁路を構成す
るものとなし、幽接する多層回路基板の導体層の影響を
受けにくいコイルを実現し、もってその内部にコイルを
内蔵した多機能回路基板を実現することができる。
なお、以上の説明においては言及しなかったが、内層導
体層の部分に複数個のコイルを実現する場合にはコイル
のシールド効果を高めるため各コイルの周辺において、
電磁シールド用の第２．第５導体層間に多くのスルーホ
ール接続部を設けた方が良いのは云うまでもない。また
、コイルを形成する第２．第３導体層で、コイルを形成
しない部分については適宜、回路配線を形成してもよい
のは当然である。
体層の部分に複数個のコイルを実現する場合にはコイル
のシールド効果を高めるため各コイルの周辺において、
電磁シールド用の第２．第５導体層間に多くのスルーホ
ール接続部を設けた方が良いのは云うまでもない。また
、コイルを形成する第２．第３導体層で、コイルを形成
しない部分については適宜、回路配線を形成してもよい
のは当然である。
さらに、以上に説明したコイルを形成するための二つの
内層導体層に設けられた夫々の放射状導体間に別の放射
状導体を設け、この放射状導体をスルーホール接続する
ことにより、これまでに説明したトロイダル型コイルと
宙に結合された二次巻線を新たに配置し、高周波トラン
スバランなどを構成し、利用することも、本発明に含ま
れるのは云うまでもない。
内層導体層に設けられた夫々の放射状導体間に別の放射
状導体を設け、この放射状導体をスルーホール接続する
ことにより、これまでに説明したトロイダル型コイルと
宙に結合された二次巻線を新たに配置し、高周波トラン
スバランなどを構成し、利用することも、本発明に含ま
れるのは云うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は、多層回路基板内に、電磁シール
ドの施されたコイルを内蔵することができ、小型、薄型
高周波回路モジュールを実現するための多機能回路基板
を実現することができる。
ドの施されたコイルを内蔵することができ、小型、薄型
高周波回路モジュールを実現するための多機能回路基板
を実現することができる。
第１図は、本発明の多機能回路基板を設計するにあたり
使用した高周波同調増幅回路図、第２図は、本発明の多
機能回路基板の一実施例を概念的に示す斜視図、第３図
は第２図のトロイダル型コイルの形状をより明確に示す
た砕の平面図、第４図は第２図に示す多層回路基板の各
４体層が重ね合わされて形成された本発明による多機能
回路基板の実用例を示す斜視図、第５図は、従来よりよ
く用いられている平面型プリントコイルのパターン図で
ある。 ｌ・・・・・・入力端子、２・・・・・・アース端子、
３・・・・・・電ａ端子、４・・・・・・出力端子、５
・・・・・・タップ付きコイル、６・・・・・・同調容
量、７・・・・・・ＦＥＴ、８・・・・・・負荷抵抗、
９・・・・・・デカップリング容量、１０・・・・・・
第１導体層配線パターン、１１〜１５・・・・・・第１
〜第５導体層、１６・・・・・・導体層間の絶縁体、１
７Ａ〜１７ｏ・・・・・・第３導体層間に形成された放
射状導体、１８Ａ−１８ｏ・・・・・・第４導体層間に
形成された放射状導体、１９Ａ〜１９゜・・・・・・第
３．第４導体層に形成された放射状導体を接続するスル
ーホール、２０・・・・・・第２導体層の中で導体を除
去された部分、２１・・・・・・第１．第２．第４．第
５導体層を接続するスルーホール、２２．２３・・・・
・・第３導体層のコイル端子と第１導体層を接続するス
ルーホール、２４・・・・・・コイル５のタップリード
導体。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名／−−−人
力堝す ４−一一出力堝予 ５−−− り７ブイ１コイル ６− 同調外ｔ り一 ＦＥＴ δ−＊褐栖抛 デーーー テカップソング各１Ｌ δ 第３図
使用した高周波同調増幅回路図、第２図は、本発明の多
機能回路基板の一実施例を概念的に示す斜視図、第３図
は第２図のトロイダル型コイルの形状をより明確に示す
た砕の平面図、第４図は第２図に示す多層回路基板の各
４体層が重ね合わされて形成された本発明による多機能
回路基板の実用例を示す斜視図、第５図は、従来よりよ
く用いられている平面型プリントコイルのパターン図で
ある。 ｌ・・・・・・入力端子、２・・・・・・アース端子、
３・・・・・・電ａ端子、４・・・・・・出力端子、５
・・・・・・タップ付きコイル、６・・・・・・同調容
量、７・・・・・・ＦＥＴ、８・・・・・・負荷抵抗、
９・・・・・・デカップリング容量、１０・・・・・・
第１導体層配線パターン、１１〜１５・・・・・・第１
〜第５導体層、１６・・・・・・導体層間の絶縁体、１
７Ａ〜１７ｏ・・・・・・第３導体層間に形成された放
射状導体、１８Ａ−１８ｏ・・・・・・第４導体層間に
形成された放射状導体、１９Ａ〜１９゜・・・・・・第
３．第４導体層に形成された放射状導体を接続するスル
ーホール、２０・・・・・・第２導体層の中で導体を除
去された部分、２１・・・・・・第１．第２．第４．第
５導体層を接続するスルーホール、２２．２３・・・・
・・第３導体層のコイル端子と第１導体層を接続するス
ルーホール、２４・・・・・・コイル５のタップリード
導体。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名／−−−人
力堝す ４−一一出力堝予 ５−−− り７ブイ１コイル ６− 同調外ｔ り一 ＦＥＴ δ−＊褐栖抛 デーーー テカップソング各１Ｌ δ 第３図
Claims (4)
- （１）多層回路基板の対向する２つの内層導体層に夫々
断続された放射状導体を設け、上記２つの内層導体層に
設けられた放射状導体の端部をスルーホールにより電気
的に接続し、もって多層回路基板内にトロイダル型コイ
ルを形成し、この内層導体層に隣接する多層回路基板の
導体層を上記コイルに対する電磁シールド用導体層兼、
回路部のアース層として用い、さらにこの電磁シールド
用導体層に隣接する多層回路基板の導体層を回路部の配
線層とすることにより多層回路基板内にコイルが形成さ
れていることを特徴とする多機能回路基板。 - （２）コイルのシールド効果を高めるため、上記コイル
の周辺部において、コイルを形成する内層導体層と隣接
する２つの多層回路基板の電磁シールド用導体層間に多
くのスルーホール接続部を設けることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の多機能回路基板。 - （３）コイルを形成する内層導体層をコイルを形成しな
い部分については回路配線を形成する配線層とすること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多機能回路基
板。 - （４）コイルを形成する２つの内層導体層に設けられた
平行導体間に別の平行導体を設け、この平行導体をスル
ーホール接続することにより、コイルと密に結合された
二次巻線を新たに形成し、コイルを高周波トランス、バ
ランとして利用することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の多機能回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281344A JPS62139395A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 多機能回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281344A JPS62139395A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 多機能回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62139395A true JPS62139395A (ja) | 1987-06-23 |
Family
ID=17637797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60281344A Pending JPS62139395A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 多機能回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62139395A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295407A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 |
| JPH04116886A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-17 | Toko Inc | 電力用複合部品 |
| KR100294956B1 (ko) * | 1997-05-19 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 전자기잡음을감쇄시킬수있는인쇄기판 |
| KR100294957B1 (ko) * | 1997-05-22 | 2001-07-12 | 가네꼬 히사시 | 프린트배선판 |
| JP2002353030A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Kawasaki Steel Corp | 表面実装型平面磁気素子および集積型回路部品 |
| JP2004259944A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Densei Lambda Kk | インダクタンス素子の製造方法 |
| JP2007529911A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-10-25 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| US10158293B2 (en) | 2014-11-12 | 2018-12-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module and mounting structure therefor |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60281344A patent/JPS62139395A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2011035414A (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-17 | Harris Corp | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP4674232B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-04-20 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| JP4865732B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2012-02-01 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| US10158293B2 (en) | 2014-11-12 | 2018-12-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module and mounting structure therefor |
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