JPH04116886A - 電力用複合部品 - Google Patents
電力用複合部品Info
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- JPH04116886A JPH04116886A JP23665690A JP23665690A JPH04116886A JP H04116886 A JPH04116886 A JP H04116886A JP 23665690 A JP23665690 A JP 23665690A JP 23665690 A JP23665690 A JP 23665690A JP H04116886 A JPH04116886 A JP H04116886A
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- Japan
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- magnetic substrate
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- circuit
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 229910001053 Nickel-zinc ferrite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、小型のビデオムービーや携帯型パソコン等の
小型電気機器に電力を供給する回路部分をユニット化し
た電力用複合部品の構成に関するものである。
小型電気機器に電力を供給する回路部分をユニット化し
た電力用複合部品の構成に関するものである。
近年、電気機器の小型化に伴い電源周辺の回路装置も一
段と軽量で薄形のものが望まれている。
段と軽量で薄形のものが望まれている。
従来のこの種の複合部品としては、両面プリント基板の
上下面に回路素子を取付けたものや、片面プリント基板
の上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回
路には大きな電流が流れるので、動作中のこれら複合部
品には大量の熱が発生する。しかし、チョークコイルや
コンデンサ等を多用する電力用回路は、プリント基板の
表面が多数の回路素子や回路パターンで覆われるので、
効果的にその熱を逃がす構造とするのが困難であった。
上下面に回路素子を取付けたものや、片面プリント基板
の上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回
路には大きな電流が流れるので、動作中のこれら複合部
品には大量の熱が発生する。しかし、チョークコイルや
コンデンサ等を多用する電力用回路は、プリント基板の
表面が多数の回路素子や回路パターンで覆われるので、
効果的にその熱を逃がす構造とするのが困難であった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能な電力
用の複合部品を提供することを目的とするものである。
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能な電力
用の複合部品を提供することを目的とするものである。
本発明は、プリントコイルを挟んだ状態に二枚の磁性体
基板を積層し、その上面に回路素子を取付ける回路パタ
ーンを形成するとともに、何も取付けてない磁性体基板
の下面側を、放熱用の金属板やシールド用の金属ケース
に固定した構成、または金属板に前もって接着すること
なく、電気機器の筐体等に接着できるように磁性体基板
の下面を平面状とした構成を特徴する。
基板を積層し、その上面に回路素子を取付ける回路パタ
ーンを形成するとともに、何も取付けてない磁性体基板
の下面側を、放熱用の金属板やシールド用の金属ケース
に固定した構成、または金属板に前もって接着すること
なく、電気機器の筐体等に接着できるように磁性体基板
の下面を平面状とした構成を特徴する。
第１図および第２図は、本発明をＤＣ−ＤＣコンバータ
に適用した場合の一実施例を示すものである。
に適用した場合の一実施例を示すものである。
これらの図において、１０および２０はニッケルジンク
フェライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大
して示すように、一方の磁性体基板１０の上面には、ガ
ラス膜などの絶縁層２１を設けてあり、その上には、銅
等からなる回路パターン２２が印刷焼付けなどの手段で
形成しである。回路パターン２２の上には、さらに絶縁
Ｎ２３を介して、さらに別の回路パターン２４が形成し
である。これらの二層の回路パターン２２．２４はスル
ーホール２５を通じて電気的に接続されている。磁性体
基板１０の下面には、スルーホール１５を介して回路パ
ターン２２に接続した第４図のようなプリントコイル３
０が複数個形成しである。磁性体基板１０の下面にはプ
リントコイル３０を覆うようにして別の磁性体基板２０
が接着固定しである。２２はプリントコイル３０に対向
する位置に設けた磁性体基板２０の凹部である。
フェライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大
して示すように、一方の磁性体基板１０の上面には、ガ
ラス膜などの絶縁層２１を設けてあり、その上には、銅
等からなる回路パターン２２が印刷焼付けなどの手段で
形成しである。回路パターン２２の上には、さらに絶縁
Ｎ２３を介して、さらに別の回路パターン２４が形成し
である。これらの二層の回路パターン２２．２４はスル
ーホール２５を通じて電気的に接続されている。磁性体
基板１０の下面には、スルーホール１５を介して回路パ
ターン２２に接続した第４図のようなプリントコイル３
０が複数個形成しである。磁性体基板１０の下面にはプ
リントコイル３０を覆うようにして別の磁性体基板２０
が接着固定しである。２２はプリントコイル３０に対向
する位置に設けた磁性体基板２０の凹部である。
このように二枚の磁性体基板１０．２００間にプリント
コイル３０を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず
電源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタ
ンスを得ることができる。
コイル３０を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず
電源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタ
ンスを得ることができる。
回路パターン２４上には、トランジスタやダイオードな
どの面付型の回路素子４０と共に、第５図のように積層
して形成された誘電体板５１の内部に電極５２．５３を
埋設して構成した平板状のコンデンサ５０を固定し、回
路パターン２４との電気的な接続をとっである。本実施
例では、このようなコンデンサ５０が２個設けである。
どの面付型の回路素子４０と共に、第５図のように積層
して形成された誘電体板５１の内部に電極５２．５３を
埋設して構成した平板状のコンデンサ５０を固定し、回
路パターン２４との電気的な接続をとっである。本実施
例では、このようなコンデンサ５０が２個設けである。
コンデンサ５０の誘電体板５１の上面には、絶縁）ｉ６
３を介して二層の回路パターン６２．６４が形成してあ
り、回路パターン６４の上にも面付型の回路素子４０が
取付けである。回路ノミターン６２の一部は誘電体板５
１の側面まで導出してあり、この部分を回路パターン２
４に半田付けして接続しである。
３を介して二層の回路パターン６２．６４が形成してあ
り、回路パターン６４の上にも面付型の回路素子４０が
取付けである。回路ノミターン６２の一部は誘電体板５
１の側面まで導出してあり、この部分を回路パターン２
４に半田付けして接続しである。
第６図に示すように、磁性体基板１０の一部には貫通し
た孔１２が設けてあり、この孔１２の中にトランス７０
が取付けである。トランス７０は、断面Ｅ形のコア７２
と磁性体基板２０とで閉磁路を形成するようにコア７２
の端部を磁性体基板２０の上面に突き合わせた形に取付
けである。コア７２には、リード７４を側面に植設した
合成樹脂からなる枠体７６が嵌め込まれている。そして
、第７図のようにリード７４は配線パターン２３に半田
付けしである。
た孔１２が設けてあり、この孔１２の中にトランス７０
が取付けである。トランス７０は、断面Ｅ形のコア７２
と磁性体基板２０とで閉磁路を形成するようにコア７２
の端部を磁性体基板２０の上面に突き合わせた形に取付
けである。コア７２には、リード７４を側面に植設した
合成樹脂からなる枠体７６が嵌め込まれている。そして
、第７図のようにリード７４は配線パターン２３に半田
付けしである。
このように積層した磁性体基板１０．２０およびコンデ
ンサ５０や、これに組み込まれたトランス７０その他の
回路素子４０は、底面板８１と蓋体８２からなるシール
ド用の金属ケース８０内に収納しである。そして、磁性
体基板２０の下面はケース８０の底面板８１に接着固定
しである。第２図における符号９０は、外部接続用の端
子９１を植設した端子板を示している。
ンサ５０や、これに組み込まれたトランス７０その他の
回路素子４０は、底面板８１と蓋体８２からなるシール
ド用の金属ケース８０内に収納しである。そして、磁性
体基板２０の下面はケース８０の底面板８１に接着固定
しである。第２図における符号９０は、外部接続用の端
子９１を植設した端子板を示している。
なお、コンデンサ５０は必ずしも平板状である必要はな
い。コンデンサ５０上面の回路パターン６２．６４がな
くなるので少し大型の磁性体基板１０が必要となるが、
面付型のコンデンサを回路パターン２４上に取付けるよ
うにしてもよい。磁性体基板ｌＯの下面に形成したプリ
ントコイルは、他方の磁性体基板２０の上面側に設ける
こともできる。
い。コンデンサ５０上面の回路パターン６２．６４がな
くなるので少し大型の磁性体基板１０が必要となるが、
面付型のコンデンサを回路パターン２４上に取付けるよ
うにしてもよい。磁性体基板ｌＯの下面に形成したプリ
ントコイルは、他方の磁性体基板２０の上面側に設ける
こともできる。
また、磁性体基板１０や誘電体板５１上の回路パターン
、およびプリントコイル３０は、実施例に限らず絶縁層
を介してもっと多層に形成してもよい。
、およびプリントコイル３０は、実施例に限らず絶縁層
を介してもっと多層に形成してもよい。
磁性体基板２０の下面は、例えば底面板８１のような一
枚の金属板に接着するだけでもよく、あるいは金属板に
接着せず平面状のままにしておき、電気機器への組み込
み時にその筐体等に密着させて固定できるようにしても
よい。
枚の金属板に接着するだけでもよく、あるいは金属板に
接着せず平面状のままにしておき、電気機器への組み込
み時にその筐体等に密着させて固定できるようにしても
よい。
本発明によれば、熱伝導性のよい磁性体基板を用いる上
、その下面を金属板に固定した構成あるいは電気機器の
ケース等に密着固定できる構成なので、きわめて放熱効
果の高い複合部品を得ることができる。また、積層した
薄いプリント基板内にコイルやコンデンサを作り込んだ
形になるので高さ寸法が従来１２ｍｍ前後あったものを
６ｍｍ以下にできるなど、著しい薄型化を達成できる効
果がある。
、その下面を金属板に固定した構成あるいは電気機器の
ケース等に密着固定できる構成なので、きわめて放熱効
果の高い複合部品を得ることができる。また、積層した
薄いプリント基板内にコイルやコンデンサを作り込んだ
形になるので高さ寸法が従来１２ｍｍ前後あったものを
６ｍｍ以下にできるなど、著しい薄型化を達成できる効
果がある。
第１図は本発明の複合部品の一実施例を示す一部断面正
面図、第２図は同複合部品のケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図である。
面図、第２図は同複合部品のケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図である。
Claims (4)
- （１）積層された第１、第２の磁性体基板と、両磁性体
基板の対向面の何れか一方に形成されたプリントコイル
と、第１の磁性体基板の上面に設けられスルーホールを
介して該プリントコイルに電気的に接続された回路パタ
ーンと、該回路パターン上に取付けられた回路素子とを
備え、第２の磁性体基板の下面を平面状としたことを特
徴とする電力用複合部品。 - （２）誘電体の内部に電極を埋設してなる平板状のコン
デンサを、第１の磁性体基板の回路パターン上に固定し
、該コンデンサの上面に第２の回路パターンを設け、該
第２の回路パターン上に回路素子を取付けた請求項１の
電力用複合部品。 - （３）第２の磁性体基板の下面に金属板を固定した請求
項１または請求項２の電力用複合部品。 - （４）該金属板が、第１、第２の磁性体基板および回路
パターン上の回路素子を内部に収納した金属ケースの一
つの面である請求項３の電力用複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236656A JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236656A JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116886A true JPH04116886A (ja) | 1992-04-17 |
| JPH0793483B2 JPH0793483B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17003845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236656A Expired - Fee Related JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793483B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139395A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 多機能回路基板 |
| JPS63300593A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | セラミック複合基板 |
| JPH0192196U (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-16 | ||
| JPH0227793A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPH0220393U (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-09 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2236656A patent/JPH0793483B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139395A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 多機能回路基板 |
| JPS63300593A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | セラミック複合基板 |
| JPH0192196U (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-16 | ||
| JPH0227793A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPH0220393U (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793483B2 (ja) | 1995-10-09 |
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