JPH01102990A - 小形電子部品実装回路 - Google Patents
小形電子部品実装回路Info
- Publication number
- JPH01102990A JPH01102990A JP62259761A JP25976187A JPH01102990A JP H01102990 A JPH01102990 A JP H01102990A JP 62259761 A JP62259761 A JP 62259761A JP 25976187 A JP25976187 A JP 25976187A JP H01102990 A JPH01102990 A JP H01102990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- small
- component
- terminal
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種の電子機器に使用されるチップ電子部品
を用いた小形電子部品実装回路に関するものである。
を用いた小形電子部品実装回路に関するものである。
（従来の技術）
従来の小形電子部品実装回路について、第３図に示す要
部拡大平面図゛により説明する。
部拡大平面図゛により説明する。
同図において、従来の小形電子部品実装回路は。
アルミナ材あるいは樹脂材等からなる絶縁基板１の表面
に形成された厚膜材あるいは銅箔からなる導体パターン
の電極２および３に、フラットパッケージ形の小形ＩＣ
４の接地用端子４ａおよび電源用端子４ｂと、積層セラ
ミックからなるチップコンデンサ５の引き出し電極５ａ
および５ｂがそれぞれ半田付けにより接続されて構成さ
れている。
に形成された厚膜材あるいは銅箔からなる導体パターン
の電極２および３に、フラットパッケージ形の小形ＩＣ
４の接地用端子４ａおよび電源用端子４ｂと、積層セラ
ミックからなるチップコンデンサ５の引き出し電極５ａ
および５ｂがそれぞれ半田付けにより接続されて構成さ
れている。
なお、上記の小形ＩＣ４には上記の端子４ａおよび４ｂ
の他に複数のリード端子４Ｃが設けられており、また、
方向を確認する一番端子マーク４ｄが一隅に印されてい
る。また、導体パターンの電極２には、上記の小形ＩＣ
４の下にシールド用ランドが形成されている。
の他に複数のリード端子４Ｃが設けられており、また、
方向を確認する一番端子マーク４ｄが一隅に印されてい
る。また、導体パターンの電極２には、上記の小形ＩＣ
４の下にシールド用ランドが形成されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の構成では、絶縁基板１はその表面
に装着される各種の電子部品のための面積と、これらの
端子あるいは引き出し電極を接続する電極部を形成する
面積が必要であり、小形化が望しいという問題があった
。また、上記のチップコンデンサ５のようなデカップリ
ングコンデンサは、シールド用ランドの設置等により配
線が伸び、特性の安定化が難しいという問題もあった。
に装着される各種の電子部品のための面積と、これらの
端子あるいは引き出し電極を接続する電極部を形成する
面積が必要であり、小形化が望しいという問題があった
。また、上記のチップコンデンサ５のようなデカップリ
ングコンデンサは、シールド用ランドの設置等により配
線が伸び、特性の安定化が難しいという問題もあった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、高い集積度を
有し、特性の安定した小形電子部品実装回路を提供する
ものである。
有し、特性の安定した小形電子部品実装回路を提供する
ものである。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するため、本発明は、チップ電子部
品を実装できるシールド効果を持たせた金属製構成板を
、所定の電子部品の上に密着して設置するものである。
品を実装できるシールド効果を持たせた金属製構成板を
、所定の電子部品の上に密着して設置するものである。
（作 用）
上記の構成により、電子部品を積層した立体構造となる
ため、所要面積が減少し、小形化が可能となる。また、
デカップリングコンデンサまでの距離が短縮するので、
特性が安定する。
ため、所要面積が減少し、小形化が可能となる。また、
デカップリングコンデンサまでの距離が短縮するので、
特性が安定する。
（実施例）
本発明による一実施例を第１図（ａ）および（ｂ）に示
す要部拡大平面図およびその側面図により説明する。
す要部拡大平面図およびその側面図により説明する。
同図において１本発明による小形電子部品実装回路は、
まず、アルミナ材あるいは樹脂材等からなる絶縁基板１
の表面に、電源用電極６および３個の接地用電極７，８
および９を分散して設けた導体パターンを、厚膜材ある
いは銅箔により形成する０次に、接地用端子４ａ、電源
用端子４ｂ、複数のリード端子４ｃを上下両側端に有し
、且つ上面に一番端子マーク４ｄが印されたフラットパ
ッケージ形の小形ＩＣ４の上面に、上方左端にチップコ
ンデンサ５装着用の切り欠き部１０ａと、他の３方にそ
れぞれ上記の接地用電極７，８および９に接続する接地
端子部１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄを形成した方形の構
成板１０を密着するようにかぶせる。
まず、アルミナ材あるいは樹脂材等からなる絶縁基板１
の表面に、電源用電極６および３個の接地用電極７，８
および９を分散して設けた導体パターンを、厚膜材ある
いは銅箔により形成する０次に、接地用端子４ａ、電源
用端子４ｂ、複数のリード端子４ｃを上下両側端に有し
、且つ上面に一番端子マーク４ｄが印されたフラットパ
ッケージ形の小形ＩＣ４の上面に、上方左端にチップコ
ンデンサ５装着用の切り欠き部１０ａと、他の３方にそ
れぞれ上記の接地用電極７，８および９に接続する接地
端子部１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄを形成した方形の構
成板１０を密着するようにかぶせる。
さらに、チップコンデンサ５を上記の切り欠き部１０ａ
に載せ、その引き出し電極５ａおよび５ｂをそれぞれ上
記の構成板１０と連結板１２のクリップ部に電気的２機
械的に接続し、連結板１２の端子部１２ａを小形ＩＣの
電源用端子４ｂに当接させる。上記の積層した小形ＩＣ
４，構成板１０および連結板１２を上記の絶縁基板１に
搭載した後、半田１１を用いて小形ＩＣ４の電源用端子
４ｂおよび連結板１２の端子部１２ｂと導体パターンの
電源用電極６とを、また、小形ＩＣ４の接地用端子４ａ
および構成板１０の下端の接地端子部１０ｂと導体パタ
ーンの接地用電極７とを、さらに構成板１０の左右端の
接地端子部１０ｃおよび１０ｄと導体パターンの接地用
電極８および９とを半田１１を用いて接続し、小形電子
部品実装回路が構成される。
に載せ、その引き出し電極５ａおよび５ｂをそれぞれ上
記の構成板１０と連結板１２のクリップ部に電気的２機
械的に接続し、連結板１２の端子部１２ａを小形ＩＣの
電源用端子４ｂに当接させる。上記の積層した小形ＩＣ
４，構成板１０および連結板１２を上記の絶縁基板１に
搭載した後、半田１１を用いて小形ＩＣ４の電源用端子
４ｂおよび連結板１２の端子部１２ｂと導体パターンの
電源用電極６とを、また、小形ＩＣ４の接地用端子４ａ
および構成板１０の下端の接地端子部１０ｂと導体パタ
ーンの接地用電極７とを、さらに構成板１０の左右端の
接地端子部１０ｃおよび１０ｄと導体パターンの接地用
電極８および９とを半田１１を用いて接続し、小形電子
部品実装回路が構成される。
なお、上記の構成板１０は、鉄板、銅板、黄銅板。
片面に金属箔を形成した樹脂板あるいは金属板を張り合
わせた樹脂板から構成される。
わせた樹脂板から構成される。
上述の本実施例では、小形ＩＣ４としたが、抵抗、コン
デンサ、ダイオード、トランジスタ、インダクタンス、
各種フィルタあるいはこれらの複合素子ブロックでもよ
い、また、構成板１０は接地端子部１０ｂと連結板１２
で小形ＩＣ４を挟持するように密着固定したが、小形Ｉ
Ｃ４の上面と構成板ｌＯの裏面とを熱伝導性のよい接着
剤を用いて固着してもよい。また、構成板１０の接地端
子部１０ｃおよび１０ｄの代わりに、第３図に示すよう
に、抵抗。
デンサ、ダイオード、トランジスタ、インダクタンス、
各種フィルタあるいはこれらの複合素子ブロックでもよ
い、また、構成板１０は接地端子部１０ｂと連結板１２
で小形ＩＣ４を挟持するように密着固定したが、小形Ｉ
Ｃ４の上面と構成板ｌＯの裏面とを熱伝導性のよい接着
剤を用いて固着してもよい。また、構成板１０の接地端
子部１０ｃおよび１０ｄの代わりに、第３図に示すよう
に、抵抗。
コンデンサ、インダクタンス等のチップ電子部品１３を
介して接地してもよい。
介して接地してもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、立体的に積層し
てチップ電子部品を実装することができるため、絶縁基
板上の占有面積を大幅に低減することが可能となり、実
装率の高い小形電子部品実装回路が得られる。また、デ
カップリング用コンデンサを最短距離で接続することが
できるばかりでなく、静電および電磁シールドの効果が
充分に得られ、且つ放熱特性が向上するので耐電性が向
上するため、併せて高性能の小形電子部品実装回路が得
られる。
てチップ電子部品を実装することができるため、絶縁基
板上の占有面積を大幅に低減することが可能となり、実
装率の高い小形電子部品実装回路が得られる。また、デ
カップリング用コンデンサを最短距離で接続することが
できるばかりでなく、静電および電磁シールドの効果が
充分に得られ、且つ放熱特性が向上するので耐電性が向
上するため、併せて高性能の小形電子部品実装回路が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明による小形電子部品
実装回路の要部拡大平面図および側面図、第２図は本発
明によるその他の実施例の要部拡大側面図、第３図は従
来の小形電子部品実装回路の平面図である。 １・・・絶縁基板、 ２，３・・・導体パターンの電極
、 ４・・・小形ＩＣ１４ａ・・・接地用端子、 ４ｂ
・・・電源用端子、 ４ｃ・・・リード端子、 ４ｄ・
・・一番端子マーク、 ５・・・チップコンデンサ、
５ａ、 ５ｂ・・・引き出し電極、６・・・電源用電極
、 ７，８．９・・・接地用電極、 １０・・・構成
板、 １０ａ・・・切り欠き部、１０ｂ 、 １０ｃ
、 １０ｄ −接地端子部、 １１ ・・・半田、
１２・・・連結板、 １２ａ・・・クリップ部、１２ｂ
・・・端子部、 １３・・・チップ電子部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 （ａ） （ｂ）
実装回路の要部拡大平面図および側面図、第２図は本発
明によるその他の実施例の要部拡大側面図、第３図は従
来の小形電子部品実装回路の平面図である。 １・・・絶縁基板、 ２，３・・・導体パターンの電極
、 ４・・・小形ＩＣ１４ａ・・・接地用端子、 ４ｂ
・・・電源用端子、 ４ｃ・・・リード端子、 ４ｄ・
・・一番端子マーク、 ５・・・チップコンデンサ、
５ａ、 ５ｂ・・・引き出し電極、６・・・電源用電極
、 ７，８．９・・・接地用電極、 １０・・・構成
板、 １０ａ・・・切り欠き部、１０ｂ 、 １０ｃ
、 １０ｄ −接地端子部、 １１ ・・・半田、
１２・・・連結板、 １２ａ・・・クリップ部、１２ｂ
・・・端子部、 １３・・・チップ電子部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 一端部にチップ電子部品を電気的および機械的に接続
した、少なくとも金属材を使用し、熱伝導性および導電
性を有する構成板を、電子部品の上面に密着するように
覆い、上記のチップ電子部品を立体的に積層した電子部
品を実装した小形電子部品実装回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259761A JPH01102990A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 小形電子部品実装回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259761A JPH01102990A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 小形電子部品実装回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01102990A true JPH01102990A (ja) | 1989-04-20 |
Family
ID=17338593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62259761A Pending JPH01102990A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 小形電子部品実装回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01102990A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2665818A1 (fr) * | 1990-07-27 | 1992-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | Structure d'ecran pour des dispositifs electriques recouverts de matiere isolante. |
| JP2009283986A (ja) * | 2009-09-03 | 2009-12-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 外部接続電極付電子部品及び回路モジュール |
| JP2015126093A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社メガチップス | 部品実装モジュールおよび部品実装方法 |
| JP2022134151A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 部品回路装置、及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62259761A patent/JPH01102990A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2665818A1 (fr) * | 1990-07-27 | 1992-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | Structure d'ecran pour des dispositifs electriques recouverts de matiere isolante. |
| JP2009283986A (ja) * | 2009-09-03 | 2009-12-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 外部接続電極付電子部品及び回路モジュール |
| JP2015126093A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社メガチップス | 部品実装モジュールおよび部品実装方法 |
| JP2022134151A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 部品回路装置、及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930010076B1 (ko) | 다층혼성집적회로 | |
| KR860000188B1 (ko) | 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법 | |
| JPS5826826B2 (ja) | 集積回路用セラミック・パッケ−ジ | |
| JPS61263209A (ja) | 減結合コンデンサ−およびその形成法 | |
| JPH09266125A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH01102990A (ja) | 小形電子部品実装回路 | |
| JPH03156905A (ja) | 積層形コンデンサを用いた電子部品 | |
| JPH071821B2 (ja) | 配線基板 | |
| US4568999A (en) | Multilayer ceramic capacitor on printed circuit | |
| JP2789406B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS60257191A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2780424B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JP4043242B2 (ja) | 面実装型の電子回路ユニット | |
| JP7095739B2 (ja) | 電気素子の製造方法 | |
| JP2571389B2 (ja) | 積層型混成集積回路部品 | |
| JPH0888474A (ja) | 積層混成集積回路素子 | |
| JP3022853B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0533016Y2 (ja) | ||
| JP2018113316A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH0224263Y2 (ja) | ||
| JPH0347341Y2 (ja) | ||
| JPH0410657Y2 (ja) | ||
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2960690B2 (ja) | 回路基板 |