JPH0224263Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はπ型フイルタに関する。

（従来技術の説明） π型フイルタは、一般に、第５図に示すような
回路構成である。すなわち、π型フイルタ１は、
ホツトライン３とコールドライン５を含み、ホツ
トライン３にはインダクタンス７が介挿される。
そして、このインダクタンス７の両端においてホ
ツトライン３とコールドライン５との間にそれぞ
れキヤパシタンス９および１１が接続される。

そして、このようなπ型フイルタ１は、たとえ
ば、第６図に示すような素子を用いて構成されて
いた。第６図に示す例では、π型フイルタ１は、
ホツトラインとなるべき貫通導体３ａを含み、そ
の貫通導体３ａにたとえばビーズコアからなるイ
ンダクタ７ａが介挿される。そしてインダクタ７
ａの両側に、たとえば貫通形積層コンデンサや貫
通形半導体コンデンサなどからなる貫通コンデン
サ９ａおよび１１ａが配置される。貫通コンデン
サ９ａおよび１１ａの内部電極が貫通導体３ａに
接続され、その外部電極はコールドラインとして
の外部導体５ａに接続される。

（考案が解決しようとする問題点） 第６図に示すように、従来のπ型フイルタは、
構成が複雑でそのための組立て工数も多く、した
がつてコストが高い。また、中心導体と外部導体
とを含む、いわゆる同軸体であるため、たとえば
プリント基板などへの取り付けないし装着が容易
ではなく、自動組立て装置への適用は困難であつ
た。

それゆえに、この考案の主たる目的は、構成が
簡単でかつ基板への取り付けも容易な、π型フイ
ルタを提供することである。

（問題点を解決するための手段） 簡単にいえば、この考案では、１つのチツプ状
インダクタンス素子と２つのチツプ状キヤパシタ
ンス素子とを組み合わせてチツプ型のπ型フイル
タを構成する。

より詳しく述べると、この考案のπ型フイルタ
は、立方体形状を有しかつその第１方向の一端に
電極が形成され、第１方向他端の前記第１方向と
交差する第２方向の両側にそれぞれ電極が形成さ
れ、この両側の電極間にインダクタンス成分が形
成されたチツプ状インダクタンス素子および立方
体形状を有しかつその第１方向両端にそれぞれ電
極が形成された２つのチツプ状キヤパシタンス素
子を備える。そして、２つのチツプ状キヤパシタ
ンス素子のそれぞれの前記第１方向の長さはチツ
プ状インダクタンス素子の前記第１方向の長さと
ほぼ等しくされ、チツプ状インダクタンス素子の
前記第１方向にそれぞれの前記第１方向が沿うよ
うに２つのチツプ状キヤパシタンス素子がチツプ
状インダクタンス素子に密着的に組み合わされ、
チツプ状インダクタンス素子の前記両側の電極の
それぞれとそれに対応する位置にある２つのチツ
プ状キヤパシタンス素子のそれぞれの電極のうち
の一方とが電気的に接続され、チツプ状インダク
タンス素子の前記第１方向一端の電極と２つのチ
ツプ状キヤパシタンス素子のそれぞれの他方電極
とが電気的に接続される。

（作用） チツプ状インダクタンス素子の第２方向の両側
の２つの電極間にインダクタンスが形成され、チ
ツプ状インダクタンス素子のそれぞれの電極間に
キヤパシタンスが形成される。そして、チツプ状
インダクタンス素子の前記第２方向両側の電極と
それに対応する位置にある２つのチツプ状キヤパ
シタンス素子のそれぞれの一方電極とが電気的に
接続され、チツプ状インダクタンス素子の第１方
向一端の電極と２つのチツプ状キヤパシタンス素
子のそれぞれの他方電極とが電気的に接続されて
いるので、上述のインダクタンスの両端に２つの
キヤパシタンスが並列的に接続されたπ型フイル
タが構成される。

（考案の効果） この考案によれば、１つのチツプ状インダクタ
ンス素子と２つのチツプ状キヤパシタンス素子と
を一体に組合せるだけでπ型フイルタができるの
で、その構成が非常に簡単でまた組立て工数が少
なく、したがつてコストの低減が期待できる。そ
して、もしチツプ型のπ型フイルタとすれば、自
動組立て装置が適用でき、たとえばプリント基板
などへの取り付けが非常に簡単に行なえる。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は図面を参照して行なう以下の実施例の
詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す全体斜視図
である。第２図はその分解斜視図である。チツプ
型のπ型フイルタ１０は、チツプ状のインダクタ
１２とチツプ状のコンデンサ２０および２６とを
含む。チツプ状インダクタ１２は、公知の積層チ
ツプコイルや中心導体をもつビーズコアなど立方
体形状のもので、その第１方向すなわちその長さ
方向の一端に電極１４が、そして第１方向他端の
この第１方向と交差する第２方向の両側に電極１
６および１８が、それぞれ形成される。第２図に
おいて、点線で示すように、この両側の電極１６
と１８との間にインダクタンスが形成されてい
る。チツプ状コンデンサ２０および２６は、たと
えば、積層コンデンサ、半導体コンデンサ或いは
単板セラミツクコンデンサなどの立方体形状のも
ので、その第１方向すなわち長さ方向の両端にそ
れぞれ電極２２，２４および２８，３０が形成さ
れる。第２図の点線で示すように、電極２２と２
４との間および電極２８と３０との間に、それぞ
れ、キヤパシタンスが形成されている。

チツプ状インダクタ１２とチツプ状コンデンサ
２０および２６との厚みは、この実施例では、ほ
ぼ同一に選ばれている。また、チツプ状コンデン
サ２０および２６の長さ（第１方向の）はチツプ
状インダクタ１２のそれとほぼ等しくされてい
る。そして、チツプ状インダクタ１２の両側のそ
れぞれの側面に、２つのチツプ状コンデンサ２０
および２６がその第１方向をチツプ状インダクタ
１２の第１方向に沿うようにしてそれぞれ並置さ
れている。したがつて、チツプ状コンデンサ２０
の電極２４がチツプ状インダクタ１２の電極１６
に位置的に対応し、チツプ状コンデンサ２６の電
極３０がチツプ状インダクタ１２の電極１８に位
置的に対応する。これら電極１６および２４がた
とえばはんだなどの導電性のろう材或いは導電接
着剤などで電気的に接続されるとともに機械的に
固定される。同様に、電極１８および３０が電気
的に接続されるとともに機械的に固定される。２
つのチツプ状コンデンサ２０および２６のそれぞ
れの残りの電極２２および２８は、チツプ状イン
ダクタンス素子１２の第１方向一端の電極１４と
導電性のろう材などで電気的に接続されるととも
に機械的に固定される。

このようにして、第５図に示すような等価回路
のπ型フイルタが得られる。したがつて、第１図
に示すチツプ型π型フイルタ１０を基板に取り付
けるためには、電極１４，２２，２８，１６，２
４および１８，３０を直接プリント基板の配線に
接続するようにすればよい。このように、チツプ
状にされれば、公知の自動組立て装置が有利に利
用できるであろう。

第１図の例では、チツプ状インダクタ１２およ
びチツプ状コンデンサ１８，２４のそれぞれの厚
みをほぼ同一のものとした。しかしながら、基板
に取り付けるためには、その一方面は平坦である
必要があるが、他方面は多少凹凸ないし段差があ
つてもよい。すなわち、インダクタ１２およびコ
ンデンサ２０，２６の厚みは必ずしも同一でなく
てよいのである。

第３図はこの考案の他の実施例を示す斜視図で
ある。この実施例では、第１図の実施例と同じよ
うに１つのチツプ状インダクタ１２と２つのチツ
プ状コンデンサ２０および２６を含み、それぞれ
の一体物がケース３２に収納される。このケース
３２は、たとえば合成樹脂などの絶縁材料からな
り、その両側面にはリード端子３４ａ，３４ｂお
よび３４ｃ，３４ｄがそれぞれ取り付けられる。
これらリード端子３４ａ〜３４ｄは、それぞれ、
第５図の等価回路で示す４つの端子に相当する。
そして、リード端子３４ａ，３４ｂ，３４ｃおよ
び３４ｄが、それぞれ、電極２４，１６，３０，
１８，２２，１４，２８，および２８，１４，２
２に電気的に接続されている。そして、公知のリ
ード付き電子部品と同様に、このリード端子３４
ａ〜３４ｄを利用して基板に取り付けるようにす
ればよい。

第４図はこの考案のさらに他の実施例を示す斜
視図である。先の第１図の実施例で２つのチツプ
状コンデンサ２０および２６がチツプ状インダク
タ１２の２つの側面にそれぞれ取り付けられたの
に対し、この実施例は、チツプ状コンデンサ２０
および２６がチツプ状インダクタ１２の主面に密
着的に取り付けられている。そしてチツプ状イン
ダクタ１２の裏面が基板面に当接ないし接触する
ように基板上に載置される。この実施例におい
て、各電極の接続は第１図実施例と同じである。

なお、この実施例では、π型フイルタ１０の上
面は、平坦ではなく、凹凸がある。これでも、こ
のフイルタ１０を基板に装着することができ、特
に支障はない。

また、第４図に示す実施例であつても、第３図
に示すようなケースやリード端子が利用できるの
は勿論である。

さらに、必要に応じて、第４図実施例のチツプ
状コンデンサ２０と２６との間に樹脂を充填する
など、種々の変形が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図であ
る。第２図は第１図実施例の分解斜視図である。
第３図はこの考案の他の実施例を示す斜視図であ
る。第４図はこの考案のその他の実施例を示す斜
視図である。第５図は一般的なπ型フイルタを示
す回路図である。第６図は従来のπ型フイルタの
一例を示す断面図解図である。 図において、１０はπ型フイルタ、１２はチツ
プ状インダクタ、２０および２６はチツプ状コン
デンサを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 立方体形状を有しかつその第１方向の一端に電
   極が形成され、第１方向の他端の前記第１方向と
   交差する第２方向の両側にそれぞれ電極が形成さ
   れ、この両側の電極間にインダクタンス成分が形
   成されたチツプ状インダクタンス素子、および 立方体形状を有しかつその第１方向両端にそれ
   ぞれ電極が形成された２つのチツプ状キヤパシタ
   ンス素子を備え、 前記２つのチツプ状キヤパシタンス素子のそれ
   ぞれの前記第１方向の長さは前記チツプ状インダ
   クタンス素子の前記第１方向の長さとほぼ等しく
   され、 前記チツプ状インダクタンス素子の前記第１方
   向にそれぞれの前記第１方向が沿うように前記２
   つのチツプ状キヤパシタンス素子が前記チツプ状
   インダクタンス素子に密着的に組み合わされ、 前記チツプ状インダクタンス素子の前記両側の
   電極とそれに対応する位置にある前記２つのチツ
   プ状キヤパシタンス素子のそれぞれの一方電極と
   が電気的に接続され、 前記チツプ状インダクタンス素子の前記第１方
   向の一端の電極と前記２つのチツプ状キヤパシタ
   ンス素子のそれぞれの他方電極とが電気的に接続
   された、π型フイルタ。