JPS638145Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電子部品接続構造に関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 第１図および第２図に示すように樹脂で成形し
た集積回路本体１の内部に集積回路を配線して端
子２，３を外部に引き出している。そのため、そ
の構造では印刷配線基板との外部接続は平面展開
した結線でしか行なうことができなかつた。

ところが、電子機器は小型化の一途をたどり平
面上における結線だけではきわめて不充分であつ
た。

考案の目的 この考案の目的は、電子部品を相互にコンパク
トに接続することができる電子部品接続構造を提
供することである。

考案の構成 この考案の電子部品接続構造は、四辺形の集積
回路本体と、この本体の四側面よりそれぞれ外部
に引き出されかつ上下に振り分けて折曲された複
数の折曲端子と、前記本体の上下にそれぞれ配置
され側面に前記折曲端子に接続された導体部を有
する前記本体と同形状、同寸法の電子部品とを備
えたものである。

このように、上下に振り分けた折曲端子で他の
電子部品と接続するようにしたので、各電子部品
の立体的な積み重ねが可能となり、機器の小型化
を図ることができるのである。しかも、電子部品
は集積回路本体と同じ四辺形で同寸法に構成され
ているので、電子部品の支持安定性が向上し、折
曲端子との接合性が向上する。

実施例の説明 この考案の一実施例を第３図に基づいて説明す
る。すなわち、この電子部品接続構造は、表面を
樹脂封止した集積回路本体４の側面から外部に引
き出された端子５，６をそれぞれ交互に上方およ
び下方に直角に折曲し、前記本体１の上面にコン
デンサの複合部品等の電子部品７を接着剤で接着
し、また前記本体１の下面にも同様にして複合の
抵抗等の他の電子部品８を接着し、前記折曲端子
５，６をそれぞれこれらの電子部品７，８の側面
の各折曲端子５，６に対応する位置に設けた導体
部９，１０に接続したものである。なお、電子部
品７，８は本体１と同形状で同寸法に構成されて
いる。

前記折曲端子５，６の導体部９，１０との接続
は、各電子部品７，８を本体１の上面および下面
に前述のようにして接着したのち、全体を半田槽
に浸漬して半田付けすることによつて行なう。前
記導体部９，１０は、内部にコンデンサを形成し
た場合、その電極部を側面に取り出し、導電ペー
ストにより内部電極と接続したものである。ま
た、導体部９，１０は銀パラジウム等の導体ペー
ストを印刷し焼成して形成するので、半田により
折曲端子５，６と容易に接続させることが可能で
ある。このようにして本体１の１辺ないし４辺で
の接続を自由に行なうことができ、立体的な接続
ができるのである。

このように、上下に振り分けた折曲端子５，６
によつて他の電子部品７，８と立体的な接続がで
きるので、機器の小型化を図ることができる。同
時に、このような折曲端子５，６によつて回路結
線が容易になる。

また、一般に集積回路にはコンデンサや抵抗は
技術的に入りにくく、入つてもコスト高となるた
めに、これらの周辺電子部品は集積回路の外に設
ける場合が多いが、それらの結線処理を立体的に
一体化し小型化することにより、結線の共通イン
ピーダンス等が下り、安定な動作が得られ、性能
向上を図ることができるのである。

考案の効果 この考案の電子部品接続構造は、電子部品を相
互にコンパクトに接続することができ、しかも電
子部品の支持安定性および折曲端子との接合性が
向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の集積回路本体からの端子の引き
出し構造を示す側面図、第２図はその側面図、第
３図はこの考案の一実施例の説明図である。 ４……集積回路本体、５，６……折曲端子、
７，８……電子部品、９，１０……導体部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 四辺形の集積回路本体と、この本体の四側面よ
   りそれぞれ外部に引き出されかつ上下に振り分け
   て折曲された複数の折曲端子と、前記本体の上下
   にそれぞれ配置され側面に前記折曲端子に接続さ
   れた導体部を有する前記本体と同形状、同寸法の
   電子部品とを備えた電子部品接続構造。