JPS6120737Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6120737Y2 JPS6120737Y2 JP16052680U JP16052680U JPS6120737Y2 JP S6120737 Y2 JPS6120737 Y2 JP S6120737Y2 JP 16052680 U JP16052680 U JP 16052680U JP 16052680 U JP16052680 U JP 16052680U JP S6120737 Y2 JPS6120737 Y2 JP S6120737Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- shaped electronic
- present
- electrodes
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、立体的な部品実装を可能とするチツ
プ形電子部品に関する。
プ形電子部品に関する。
従来のチツプ形電子部品は、第１図に示すよう
に、電子素子を内包する樹脂３の相対する２つの
側面に電極１，２を設け、電極１，２間は、樹脂
３により絶縁された構造となつているため、プリ
ント板あるいはセラミツク基板上に部品を実装す
る際、平面的な実装となり、高さ方向が有効に利
用できないため、実装密度の増加を妨げる欠点が
あつた。
に、電子素子を内包する樹脂３の相対する２つの
側面に電極１，２を設け、電極１，２間は、樹脂
３により絶縁された構造となつているため、プリ
ント板あるいはセラミツク基板上に部品を実装す
る際、平面的な実装となり、高さ方向が有効に利
用できないため、実装密度の増加を妨げる欠点が
あつた。
本考案の目的は、チツプ形電子部品の基板上の
実装において、高さ方向を有効に利用し、高密度
実装を実現し得るチツプ形電子部品を提供するこ
とにある。
実装において、高さ方向を有効に利用し、高密度
実装を実現し得るチツプ形電子部品を提供するこ
とにある。
本考案によれば、電子素子を内包する樹脂表面
に電子素子の外部導出電極の他にこれら外部導出
電極とは電気的に絶縁された導電パターンを有す
ることを特徴とするチツプ形電子部品を得る。
に電子素子の外部導出電極の他にこれら外部導出
電極とは電気的に絶縁された導電パターンを有す
ることを特徴とするチツプ形電子部品を得る。
次に、本考案の一実施例によるチツプ形電子部
品について第２図ａ，ｂを用いて説明する。第２
図ｂは同図ａの中心部に於ける断面図である。
品について第２図ａ，ｂを用いて説明する。第２
図ｂは同図ａの中心部に於ける断面図である。
すなわち、従来のチツプ形電子部品と同様に電
子素子１９を内包する樹脂１３の表面の相対する
側面に電子素子１９の外部導出電極に接続された
導電電極１１，１２が設けられており、導電電極
１１，１２間の樹脂３表面上に第３の導電パター
ン１４を設けている。この導電パターン１４は、
銀、白金・パラジウム等の導電性ペーストを印刷
して設けるか、又は、金属板あるいは金属線を接
着剤等ではりつけて設けられる。導電パターン１
４の形状は、第３図ａ〜ｄに示すような形状１
４′，１４″とすることも可能であり、また、電極
１１・１４間、１２・１４間の絶縁が保たれる範
囲において任意の形状のパターンを作ることがで
きる。又、複数のパターンを設けることも可能で
ある。更に、第２図〜第３図において、第４図に
示す様に、部品底面側に導電パターン１４を設
けてもよい。
子素子１９を内包する樹脂１３の表面の相対する
側面に電子素子１９の外部導出電極に接続された
導電電極１１，１２が設けられており、導電電極
１１，１２間の樹脂３表面上に第３の導電パター
ン１４を設けている。この導電パターン１４は、
銀、白金・パラジウム等の導電性ペーストを印刷
して設けるか、又は、金属板あるいは金属線を接
着剤等ではりつけて設けられる。導電パターン１
４の形状は、第３図ａ〜ｄに示すような形状１
４′，１４″とすることも可能であり、また、電極
１１・１４間、１２・１４間の絶縁が保たれる範
囲において任意の形状のパターンを作ることがで
きる。又、複数のパターンを設けることも可能で
ある。更に、第２図〜第３図において、第４図に
示す様に、部品底面側に導電パターン１４を設
けてもよい。
次に、本考案によるチツプ形電子部品の使用例
を説明する。まず、第５図ａの様に、配線基板１
５上に従来は平面的に重なることなく実装されて
いた複数のチツプ形電子部品を本考案によるチツ
プ形電子部品１７を用いて、立体的に実装するこ
とができる。すなわち、配線１６に外部導出電極
１１，１２および電極１４が接続されるように
チツプ形電子部品１７を取り付け、電子部品１７
上の電極１４に他のチツプ形電子部品１８を取
り付けることにより電子部品の立体実装が可能と
なる。更に、第５図ｂの様に、２個の本考案によ
るチツプ形電子部品１７，１７′を２個用いて、
配線１６に各電極が接続されるように取り付け、
２つの部品１７，１７′の電極１４′間に他のチツ
プ形電子部品１８をかけ渡して実装することがで
きる。
を説明する。まず、第５図ａの様に、配線基板１
５上に従来は平面的に重なることなく実装されて
いた複数のチツプ形電子部品を本考案によるチツ
プ形電子部品１７を用いて、立体的に実装するこ
とができる。すなわち、配線１６に外部導出電極
１１，１２および電極１４が接続されるように
チツプ形電子部品１７を取り付け、電子部品１７
上の電極１４に他のチツプ形電子部品１８を取
り付けることにより電子部品の立体実装が可能と
なる。更に、第５図ｂの様に、２個の本考案によ
るチツプ形電子部品１７，１７′を２個用いて、
配線１６に各電極が接続されるように取り付け、
２つの部品１７，１７′の電極１４′間に他のチツ
プ形電子部品１８をかけ渡して実装することがで
きる。
尚、チツプ形電子部品１８の代りに、リード線
付きの部品を使用しても、第５図に示すような使
用例が実現できる。
付きの部品を使用しても、第５図に示すような使
用例が実現できる。
すなわち、本考案によるチツプ形電子部品は、
電極間に導電パターンを設けているため、第５図
に示すような立体的な実装が可能となるため、実
装密度を増加させることができるので、より小形
の電子装置の組立に効果が大である。
電極間に導電パターンを設けているため、第５図
に示すような立体的な実装が可能となるため、実
装密度を増加させることができるので、より小形
の電子装置の組立に効果が大である。
第１図は、従来のチツプ形電子部品の斜視図で
ある。第２図ａは、本考案の一実施例によるチツ
プ形電子部品の斜視図、同図ｂは同図ａの断面図
である。第３図ａ〜ｄは、本考案によるチツプ形
電子部品のそれぞれ他の実施例を示す斜視図およ
び断面図で、同図ｂおよびｄはそれぞれ同図ａお
よびｃの断面図である。第４図は本考案によるチ
ツプ形電子部品の更に他の実施例の断面図であ
る。第５図ａおよびｂは、本考案によるチツプ形
電子部品の使用例を示す斜視図である。 １，２，１１，１２……チツプ形電子部品の導
電電極、３，１３……チツプ形電子部品の樹脂、
４，１４，１４′，１４″，１４……チツプ形電
子部品上の導電パターン、１５……基板、１６…
…基板上の導電パターン、１７……本考案による
チツプ形電子部品、１８……従来のチツプ形電子
部品、１９……電子素子。
ある。第２図ａは、本考案の一実施例によるチツ
プ形電子部品の斜視図、同図ｂは同図ａの断面図
である。第３図ａ〜ｄは、本考案によるチツプ形
電子部品のそれぞれ他の実施例を示す斜視図およ
び断面図で、同図ｂおよびｄはそれぞれ同図ａお
よびｃの断面図である。第４図は本考案によるチ
ツプ形電子部品の更に他の実施例の断面図であ
る。第５図ａおよびｂは、本考案によるチツプ形
電子部品の使用例を示す斜視図である。 １，２，１１，１２……チツプ形電子部品の導
電電極、３，１３……チツプ形電子部品の樹脂、
４，１４，１４′，１４″，１４……チツプ形電
子部品上の導電パターン、１５……基板、１６…
…基板上の導電パターン、１７……本考案による
チツプ形電子部品、１８……従来のチツプ形電子
部品、１９……電子素子。
Claims (1)
- 電子素子を内包する絶縁体表面に該電子素子の
外部導出電極とは別に該外部導出電極とは電気的
に離間した導電パターンを有することを特徴とす
るチツプ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16052680U JPS6120737Y2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16052680U JPS6120737Y2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5783731U JPS5783731U (ja) | 1982-05-24 |
| JPS6120737Y2 true JPS6120737Y2 (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=29519507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16052680U Expired JPS6120737Y2 (ja) | 1980-11-10 | 1980-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120737Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP16052680U patent/JPS6120737Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5783731U (ja) | 1982-05-24 |
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