JPS62103278U - - Google Patents

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JPS62103278U
JPS62103278U JP19488085U JP19488085U JPS62103278U JP S62103278 U JPS62103278 U JP S62103278U JP 19488085 U JP19488085 U JP 19488085U JP 19488085 U JP19488085 U JP 19488085U JP S62103278 U JPS62103278 U JP S62103278U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は他の実施例を示す断面図、第３図及び第４図は
従来例を示す断面図である。 ４……半田レジスト、５……半田、２０……印
刷回路基板、２１……絶縁基板、２２……導電層
、２３……抵控層、２４……接置剤、２５……絶
縁フイルム、２６……配線パターン、２７……印
刷配線フイルム、２８……小孔、２９……半田、
３０……半田レジスト、３１……チツプ状回路素
子、３２……リード端子、３３……回路部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に導電層および抵抗層からなる配線パ
    ターンを設けた回路基板と、該回路基板に接着剤
    層を介して積層された絶縁フイルムの一面に配線
    パターンを設けた印刷配線フイルムとからなり、
    該回路基板に設けた接続電極と、該印刷配線フイ
    ルムに設けた接続電極との導通は、少なくとも該
    印刷配線フイルムの接続電極を開孔電極となし、
    該開孔電極に対応位置させた該回路基板の接続電
    極とを半田により導通させる構成としたことを特
    徴とする積層回路基板。
JP1985194880U 1985-12-18 1985-12-18 Expired JPH0347341Y2 (ja)

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JPS62103278U true JPS62103278U (ja) 1987-07-01
JPH0347341Y2 JPH0347341Y2 (ja) 1991-10-08

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58182466U (ja) * 1982-05-31 1983-12-05 株式会社セコニツク 回路基板
JPS60180186A (ja) * 1984-02-22 1985-09-13 松下電器産業株式会社 プリント基板
JPS6236900A (ja) * 1984-08-06 1987-02-17 イビデン株式会社 複合プリント配線板の製造方法
JPS62142398A (ja) * 1985-12-17 1987-06-25 シャープ株式会社 プリント配線板

Patent Citations (4)

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JPS62142398A (ja) * 1985-12-17 1987-06-25 シャープ株式会社 プリント配線板

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JPH0347341Y2 (ja) 1991-10-08

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