JPS5834763U - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は従来の電子回路装置を示、す部分
縦断面図および部分斜視図、第４図および第５図は本考
案の電子回路装置の一実施例を示す一部分縦断面図およ
び部分平面図、第６図および第７図は本考案の他の実施
例を示す部分平面図および部分断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・接続電極
、４・・・・・・接着剤、５・・・・・・チップ状電子
部品、６．７・・・・・・端子電極、８，９・・・・・
・半田、１０・・・・・・ソルダーレジスト、１２．１
３・・・・・・導電パターン、１４．１７・・・・・・
導体、１５・・・・・・マーク、１６・・・・・・支持
層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　互に対向する接続電極を有する導電パターンを形成
   した絶縁基板上に、電子部品の符号や取付方法を表示す
   るマークを印刷形成し、前記液−続電極間にチップ状電
   子部品を半田付は接続して成る電子回路装置において、
   前記対向する接続電極間の絶縁基板上に設けた導体上に
   、前記マークと同時印刷により支持層を形成し、その支
   持層に付着させた接着剤によりチップ状電子部品を固定
   させ、接続電極に半田付けして成ることを特徴とする電
   子回路装置。 ２　支持層を、対向する接続電極間に設けた導体上に形
   成したソルダーレジスト上に形成して成ることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子回路装置
   。