JPS5961545U - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5961545U JPS5961545U JP1982157200U JP15720082U JPS5961545U JP S5961545 U JPS5961545 U JP S5961545U JP 1982157200 U JP1982157200 U JP 1982157200U JP 15720082 U JP15720082 U JP 15720082U JP S5961545 U JPS5961545 U JP S5961545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuit
- circuit device
- conductor pattern
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は半田溶融接続法によって得られる半田接続部を
示す断面図、第2図は従来装置の一例を示す平面図、第
3,4図は本考案の実施例を示す平面図と要部断面図、
第5,6図は本考案の応用例を示す平面図である。 1・・・基板側接続端子、3・・・基板、4・・・半田
接続部、5・・・ライン状導体パターン、6・・・絶縁
体、7.8・・・スルーホールパターン。
示す断面図、第2図は従来装置の一例を示す平面図、第
3,4図は本考案の実施例を示す平面図と要部断面図、
第5,6図は本考案の応用例を示す平面図である。 1・・・基板側接続端子、3・・・基板、4・・・半田
接続部、5・・・ライン状導体パターン、6・・・絶縁
体、7.8・・・スルーホールパターン。
Claims (1)
- 、 素子周辺部に形成された複数の突起した半田型−
極を、基板上に形成された対応電極と接触させて突起し
た半田電極を溶融させることによって基板上に素子を搭
載させてなる集積回路装置において、前記基板及び対応
電極上に絶縁体が被覆されており、前記基板上のライン
状導体パターンの端部から一定距離に位置する個所の導
体パターン部の各々が露出するように、前記絶縁体の各
部に導体パターン幅より少し広い寸法のスルーホールパ
ターンを設けたことを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982157200U JPS5961545U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982157200U JPS5961545U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5961545U true JPS5961545U (ja) | 1984-04-23 |
Family
ID=30346649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982157200U Pending JPS5961545U (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5961545U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194696A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4826973A (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-09 | ||
JPS5680196A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Hitachi Ltd | Method of forming electrode for printed circuit board |
-
1982
- 1982-10-19 JP JP1982157200U patent/JPS5961545U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4826973A (ja) * | 1971-08-10 | 1973-04-09 | ||
JPS5680196A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Hitachi Ltd | Method of forming electrode for printed circuit board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0194696A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
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