JPS62142398A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この５と明はプリント配線板に関し、特に複数の導電パ
ターン層を有づるプリント配線板の改良に関１Ｊる。

〈口）従来の技術 従来、複数の導電パターン否を有するプリント配線板は
、基板の上下両面に導電パターン層が形成され、そのｉ
９９電パタ一ンの導通ずべき所定の部位どうしがスルー
ホールによって′心気的に接続されたものである。

（ハン発明が解決しようとする問題点 しかし、上記のプリント配線板ではスルーホールの形成
が極めて手間どるという問題があった。

つまり、スルーホール内壁の導通部を銅メッキで形成す
る際、予め基板の所定部位にドリリングによってスルー
ホール穿孔するが、その作業（ま繁雑で多くの時間を必
要とする。

しかム、基板が紙基材の場合には、はんだ付は時の熱に
より、スルーホールにコーナークラックが生じたり紙Ｍ
材に吸湿されていた水分かカスとなりブローホールをつ
くり、結果的に導通部の電気的接続が切れるという問題
があった。　この発明は上記の事情に鑑みてなされ〕ζ
乙のであり、導電パターン層どうしの電気的１ａ続が簡
便でかつ確実にｄ３こなえるプリン１−配線板を提１ハ
するしのである。

〈二）問題点を解決するためのＴｆ一段この発明は、絶
縁性接着剤層を介して積層された導電パターン層のそれ
ぞれの所定の部位がはんだ付ＧＪで接続されたものであ
る。

ぞの詳細な構成は、基板の片面に所定形状の導電パター
ン層が形成され、その導電パターン層上の所定の部位に
、絶１．！竹接着剤層を介して更に導電パターン層が積
層固定されてなり、かつ上記両層の導電パターン層のそ
れぞれの所定部位がはんだ付けにより接続されてなるプ
リン１へ配線板である。

（ボ）作　用 ｊＪ板の片面側に位首す−る各導電パターン層は、はん
だ何けされた所定部位で電気的に接続される。

（へ）実施例 この発明を第１〜７図に示す実施例によって詳述するが
、これによってこの発明が限定されるものでない。

プリン１〜配線板（１００）は基板である紙基材（１）
の片面に所定形状をした銅箔のｊｆｆｉ電パターン否（
２）が形成されている。だの導電パターン層ｆ２）　、
、ｈの所定の部位に、絶縁性接着剤ｖｉ（３１を介して
２層［二１の銅箔の導電パターン層（４）が積層固定さ
れている。

更に、両導電パターン層＋２１　ｉ／Ｉ）の電気的に接
続リベきそれぞれの所定部位がはんだ付けにより接続さ
れている。（５）は、はんだ付番プ箇所である。

なお、（６）は電子部品（７）のリード線を取り付ける
ための通孔である。又、（８）は２層目の導電パターン
層（４）の上面を被覆するソルダーレジストである。

以下に、このプリン１へ配線基板（１００）の装造方法
を説明する。

片面に銅箔因）が貼りつけられた紙基材（１）を用意す
る（第２図を参照）。

紙Ｆｊ　Ｉ　（１１上の銅６ｐ　（２α）からエツチン
グによって不要部分を除去し、所定形状の導電パターン
層（２）を形成する（第３図を参照）。

２層目の導電パターン層（４）と接続すべき１層目の導
電パターン１ｍｆ２１の所定部位を除いて、導電パター
ン層（ａおよび導電パターン層が形成されている側の紙
Ｕ材（１）の面上に印刷塗布によって絶縁性接着剤層（
３）を形成する（第４図を参照）。

予め電鋳法によって所定形状の銅箔の導電パターン賓（
’１１をつくっておき、これを紙基材（１）の所定（ひ
置に位置合わせし、絶縁性接着剤層（３）上に貼り合わ
せる（第５図を参照）。

両導電パターン層＋２１　（４１の接続部位および電子
部品（７）のリード線取り付けの通孔（６）の形成部位
を除いた部位を、ソルダーレジスト（８）で被覆する（
第６図を参照）、。

両導゛ｉ目パターンＩｔ−Ｍ　＋２）　＋／１１の接続
部位Ｊ５よび電子部品（７）のリード線を取り付けるべ
き部位に、パンチング加工によって通孔（６）を開設り
る（第７図を参照）。

電子部品（７）のリード線を所定の通孔（６）に挿入し
、両導電パターン層ｆ２）　（４＋の接続すぺさ所定部
位をはんた（、１　ｆ〕することにより、プリン１−配
線板（１００）が１１７られる。

この発明のプリン１〜配線板（＋００）はスルーホール
を心髄どぽヂ、導電パターン層（２＋　！４＋がそれぞ
れの所定部位ではんだ付けされて電気的接続がおこなわ
れている。

なお、上記の実施例では基板の片面に２つの導電パター
ン層が積層されているが、基板の両面に導電パターン層
が積層されてもよい。又、導電パターン層が所望により
３層以上積層されてもよい。

（ト）発明の効果 この発明は、導電パターン層どうしの電気的接続が簡便
でかつ確実であるプリント配線板である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す構成説明図、第２〜
７図はこれの製造過程を示１Ｊ構成説明図である。 （１００）・・・・・・プリント配線板、（１）・・・
・・・紙基材（基板）　、＋２１・・・・・・導電パタ
ーン層、（３）・・・・・・絶縁性接着剤層、（４）・
・・・・・導電パターン層、（５）・・・・・・はんだ
付は箇所、（８）・・・・・・ソルダーレジスト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板の片面に所定形状の導電パターン層が形成され
   、その導電パターン図上の所定の部位に、絶縁性接着剤
   層を介して更に導電パターン層が積層固定されてなり、
   かつ上記両層の導電パターン層のそれぞれの所定部位が
   はんだ付けにより接続されてなるプリント配線板。 ２、両層の導電パターン層のはんだ付けされる所定部位
   が電子部品のリード線が取り付けられる部位である特許
   請求の範囲第１項に記載のプリント配線板。