JPH09321401A - 非導通スルーホール穴付のプリント配線板 - Google Patents
非導通スルーホール穴付のプリント配線板Info
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- JPH09321401A JPH09321401A JP15629396A JP15629396A JPH09321401A JP H09321401 A JPH09321401 A JP H09321401A JP 15629396 A JP15629396 A JP 15629396A JP 15629396 A JP15629396 A JP 15629396A JP H09321401 A JPH09321401 A JP H09321401A
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- copper
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非貫通穴付非導通スルーホールめっきを両面
プリント配線板に形成し、高密度の部品実装を安価な両
面プリント配線板で生産効率良く達成し両面外層回路の
接続信頼性の向上も図る。 【解決手段】 片面銅張積層板と片面銅張フィルム体と
を図１の構造図で示すように、外層表面に銅箔が設置さ
れる構成で非貫通穴付非導通スルーホールめっきを形成
する、この非貫通穴の上面外層回路と下面外層回路が異
なった電位を有する２つの回路設定ができることを特徴
としたプリント配線板を提供する。
プリント配線板に形成し、高密度の部品実装を安価な両
面プリント配線板で生産効率良く達成し両面外層回路の
接続信頼性の向上も図る。 【解決手段】 片面銅張積層板と片面銅張フィルム体と
を図１の構造図で示すように、外層表面に銅箔が設置さ
れる構成で非貫通穴付非導通スルーホールめっきを形成
する、この非貫通穴の上面外層回路と下面外層回路が異
なった電位を有する２つの回路設定ができることを特徴
としたプリント配線板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける、特に非貫通穴付の構造に関する。
おける、特に非貫通穴付の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による実施例として、両面プリ
ント配線板で通常のスルーホールめっき穴が非貫通穴付
非導通スルーホールめっきで構成された事例は見つから
ないが図５に示すように、両面銅張積層板１のスルーホ
ール穴明けをドリル加工で行なう際、両面銅張積層板１
の中間位置まで、１枚重ねで、ザグリ加工をした後に、
そこに電解めっきで非貫通穴内３Ａにスルーホールめっ
きを施して非貫通の非導通スルーホール穴を構成する
が、チップ・オン・ボード部品やＬＥＤ（発光ダイオー
ド）部品などのプリント配線板への特殊部品の実装作業
の場合のみ利用されている。
ント配線板で通常のスルーホールめっき穴が非貫通穴付
非導通スルーホールめっきで構成された事例は見つから
ないが図５に示すように、両面銅張積層板１のスルーホ
ール穴明けをドリル加工で行なう際、両面銅張積層板１
の中間位置まで、１枚重ねで、ザグリ加工をした後に、
そこに電解めっきで非貫通穴内３Ａにスルーホールめっ
きを施して非貫通の非導通スルーホール穴を構成する
が、チップ・オン・ボード部品やＬＥＤ（発光ダイオー
ド）部品などのプリント配線板への特殊部品の実装作業
の場合のみ利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の実施例で
は、上記した様に非常に特殊の場合の利用方法であり積
層板の中間位置までザグリ加工を１枚重ね作業で行なう
ことは、通常での穴明け作業が４〜６枚重ねの標準作業
となっていることに比べると作業性が非常に悪く、精
度、信頼性とも大きな不安が残る。さらに、この構造の
プリント配線板を電子部品の高密度実装用として利用し
ている実例は見当たらない。
は、上記した様に非常に特殊の場合の利用方法であり積
層板の中間位置までザグリ加工を１枚重ね作業で行なう
ことは、通常での穴明け作業が４〜６枚重ねの標準作業
となっていることに比べると作業性が非常に悪く、精
度、信頼性とも大きな不安が残る。さらに、この構造の
プリント配線板を電子部品の高密度実装用として利用し
ている実例は見当たらない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
問題を解決するため、図２に示すように面付部品（チッ
プ形状部品）を非貫通穴の片端部にフタをした表面外層
上に高密度実装することとリード線付のディスクリート
部品を、この部品実装面と反対面にリード線を突出させ
ずコンパクトな高密度実装をする目的で製品設計をし
て、作業性を考慮した生産性の大幅向上と信頼性の向上
を単純な製造方法で達成させる非貫通穴付非導通スルー
ホールを有した両面プリント配線板を提供することにあ
る。
問題を解決するため、図２に示すように面付部品（チッ
プ形状部品）を非貫通穴の片端部にフタをした表面外層
上に高密度実装することとリード線付のディスクリート
部品を、この部品実装面と反対面にリード線を突出させ
ずコンパクトな高密度実装をする目的で製品設計をし
て、作業性を考慮した生産性の大幅向上と信頼性の向上
を単純な製造方法で達成させる非貫通穴付非導通スルー
ホールを有した両面プリント配線板を提供することにあ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明による非貫通穴付非導
通スルーホールを有した両面プリント配線板の構造を説
明する図である。同図において、１は銅張積層板であっ
て、ここでは最も一般的な片面銅張ガラスエポキシ積層
板を選択したが紙基材フェノール樹脂銅張積層板やコン
ポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥＭ−３材、テフロン樹
脂材などでもよいが、この片面銅張ガラスエポキシ積層
板と、この下面に片面銅張りエポキシ樹脂フィルム体２
を銅箔が下面外層の表面となるように一体化してなる非
貫通穴付非導通スルーホールを有した構造の両面プリン
ト配線板を提供できる。尚、この片面銅張樹脂フィルム
体２はエポキシ樹脂のみならず、メラミン変成エポキシ
樹脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、
テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼
ばれる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最も通
常のガラス繊維エポキシ樹脂積層板に電気性能面で最も
近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの基
材ベース１と２で構成される両面銅張積層板の非貫通穴
上面、下面にある表面外層回路８Ａ，８Ｂの銅部分のみ
を残した非貫通穴３を形成し、この非貫通穴内３Ａに非
貫通スルーホールめっき層５Ｂを形成することを特徴と
する構造の両面プリント配線板４０である。
基づいて説明する。図１は本発明による非貫通穴付非導
通スルーホールを有した両面プリント配線板の構造を説
明する図である。同図において、１は銅張積層板であっ
て、ここでは最も一般的な片面銅張ガラスエポキシ積層
板を選択したが紙基材フェノール樹脂銅張積層板やコン
ポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥＭ−３材、テフロン樹
脂材などでもよいが、この片面銅張ガラスエポキシ積層
板と、この下面に片面銅張りエポキシ樹脂フィルム体２
を銅箔が下面外層の表面となるように一体化してなる非
貫通穴付非導通スルーホールを有した構造の両面プリン
ト配線板を提供できる。尚、この片面銅張樹脂フィルム
体２はエポキシ樹脂のみならず、メラミン変成エポキシ
樹脂、メラミン変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、
テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼
ばれる合成繊維変成樹脂などがあるが、ここでは最も通
常のガラス繊維エポキシ樹脂積層板に電気性能面で最も
近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。この２つの基
材ベース１と２で構成される両面銅張積層板の非貫通穴
上面、下面にある表面外層回路８Ａ，８Ｂの銅部分のみ
を残した非貫通穴３を形成し、この非貫通穴内３Ａに非
貫通スルーホールめっき層５Ｂを形成することを特徴と
する構造の両面プリント配線板４０である。
【０００６】そして、図２は本発明による非貫通穴付非
導通スルーホールめっきの両面プリント配線板４０を使
用した電子部品８０，８０Ａ，８０Ｂを実装した図であ
る。つまり同図（ａ）は面付部品８０Ａを非貫通穴の表
面外層回路８Ｂの面付ランドに、はんだ付け実装したも
のであり、従来の通常両面スルーホールめっき穴上に面
付部品８０Ａを設置した状態となり、高密度の実装が可
能となる。同図（ｂ）はリード線付のディスクリート部
品８０Ｂ、例えば０．２５Ｗ抵抗体、フィルム形コンデ
ンサーや電解形コンデンサーおよび半導体部品のリード
線を非貫通スルーホールめっき穴へ挿入した状態を示
す。さらに同図（ｃ）はリード線付のディスクリート部
品８０Ｂを非貫通スルーホールめっき穴へ挿入し、反対
側の面付部品実装側の表面にはリード線先端やはんだフ
ィレットを突出させず、このリード線付のディスクリー
ト部品と面付部品がプリント板の両面に、コンパクトに
実装でき、全体として高密度の部品実装が達成できる。
導通スルーホールめっきの両面プリント配線板４０を使
用した電子部品８０，８０Ａ，８０Ｂを実装した図であ
る。つまり同図（ａ）は面付部品８０Ａを非貫通穴の表
面外層回路８Ｂの面付ランドに、はんだ付け実装したも
のであり、従来の通常両面スルーホールめっき穴上に面
付部品８０Ａを設置した状態となり、高密度の実装が可
能となる。同図（ｂ）はリード線付のディスクリート部
品８０Ｂ、例えば０．２５Ｗ抵抗体、フィルム形コンデ
ンサーや電解形コンデンサーおよび半導体部品のリード
線を非貫通スルーホールめっき穴へ挿入した状態を示
す。さらに同図（ｃ）はリード線付のディスクリート部
品８０Ｂを非貫通スルーホールめっき穴へ挿入し、反対
側の面付部品実装側の表面にはリード線先端やはんだフ
ィレットを突出させず、このリード線付のディスクリー
ト部品と面付部品がプリント板の両面に、コンパクトに
実装でき、全体として高密度の部品実装が達成できる。
【０００７】
【実施例１】図３に本発明の実施例のその１として、ま
ず銅張積層板１と銅張フィルム体２とを加熱圧着して、
同図（ｃ）のように、これを一体に貼り合せ両面銅張積
層体を形成する、その後でドリル加工で１枚重ね作業を
して銅張フィルム体２の下面側の表面外層銅箔の近く
（Ｌ＝１０〜２００μｍ）までザグリ加工をし、この表
面外層銅箔と絶縁樹脂（Ｌ＝１００μｍ）を残して非貫
通穴を形成してのち、電解銅めっきを施し、非貫通穴付
非導通スルーホールめっきを形成する。その後で、所望
する形状にエッチング処理をして、表面外層回路８Ａ，
８Ｂを形成する。但し、この実施例１の方法は銅張積層
板１枚重ねでの穴明け作業となるため、穴明け作業効率
が悪いことが欠点となる。
ず銅張積層板１と銅張フィルム体２とを加熱圧着して、
同図（ｃ）のように、これを一体に貼り合せ両面銅張積
層体を形成する、その後でドリル加工で１枚重ね作業を
して銅張フィルム体２の下面側の表面外層銅箔の近く
（Ｌ＝１０〜２００μｍ）までザグリ加工をし、この表
面外層銅箔と絶縁樹脂（Ｌ＝１００μｍ）を残して非貫
通穴を形成してのち、電解銅めっきを施し、非貫通穴付
非導通スルーホールめっきを形成する。その後で、所望
する形状にエッチング処理をして、表面外層回路８Ａ，
８Ｂを形成する。但し、この実施例１の方法は銅張積層
板１枚重ねでの穴明け作業となるため、穴明け作業効率
が悪いことが欠点となる。
【０００８】
【実施例２】さらに、図４に本発明の実施例その２とし
て、片面銅張積層板１を同図（ｃ）の状態で４〜６枚重
ねでドリルによる穴明け作業を行い、。そのあと、この
銅張積層板１と片面銅張エポキシフィルム体２とを加熱
圧着して同図（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成
する。その後、電解めっきを施して同図（ｅ）の状態の
非貫通穴付非導通スルーホールめっきを形成し、次に所
望する形状に塩化第２銅溶液でエッチング処理をし表面
の外層回路８Ａ，８Ｂのパターンを形成する。尚、この
（ｄ）図の状態で非貫通穴内部に存在する絶縁樹脂を銅
箔表面まで除去してから（ｅ）図の電解めっきを施せば
非貫通スルーホール穴３が形成される。この実施例２は
穴明け作業を４〜６枚重ねで高速度で作業処理するため
生産性が高く、穴明け精度も簡単に確保でき加工コスト
が安価となる。
て、片面銅張積層板１を同図（ｃ）の状態で４〜６枚重
ねでドリルによる穴明け作業を行い、。そのあと、この
銅張積層板１と片面銅張エポキシフィルム体２とを加熱
圧着して同図（ｄ）の如く一体の両面銅張積層体を形成
する。その後、電解めっきを施して同図（ｅ）の状態の
非貫通穴付非導通スルーホールめっきを形成し、次に所
望する形状に塩化第２銅溶液でエッチング処理をし表面
の外層回路８Ａ，８Ｂのパターンを形成する。尚、この
（ｄ）図の状態で非貫通穴内部に存在する絶縁樹脂を銅
箔表面まで除去してから（ｅ）図の電解めっきを施せば
非貫通スルーホール穴３が形成される。この実施例２は
穴明け作業を４〜６枚重ねで高速度で作業処理するため
生産性が高く、穴明け精度も簡単に確保でき加工コスト
が安価となる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、図１の非貫通非導
通スルーホール穴付のプリント配線板の構造図のよう
な、銅張フィルム体２の非貫通穴内に存在する樹脂部分
を、そのまま除去せずに電解銅めっきを施し、非貫通穴
上面の表面外層８Ａにあるスルーホールランドと非貫通
穴下面の表面外層８Ｂ，８Ｃの面付部品ランドは銅張フ
ィルム体２の樹脂部分が絶縁物体となる非導通スルーホ
ールの構造となる。この構造は非貫通穴の上面外層回路
８Ａと非貫通穴の下面外層回路８Ｂが独立した電気回路
となり、異なった電位差を有する回路設計が可能とな
り、一つのスルーホール穴で２回路の電位設定ができる
ため、部品実装の高密度化が可能となる。
通スルーホール穴付のプリント配線板の構造図のよう
な、銅張フィルム体２の非貫通穴内に存在する樹脂部分
を、そのまま除去せずに電解銅めっきを施し、非貫通穴
上面の表面外層８Ａにあるスルーホールランドと非貫通
穴下面の表面外層８Ｂ，８Ｃの面付部品ランドは銅張フ
ィルム体２の樹脂部分が絶縁物体となる非導通スルーホ
ールの構造となる。この構造は非貫通穴の上面外層回路
８Ａと非貫通穴の下面外層回路８Ｂが独立した電気回路
となり、異なった電位差を有する回路設計が可能とな
り、一つのスルーホール穴で２回路の電位設定ができる
ため、部品実装の高密度化が可能となる。
【図１】本発明による非貫通非導通スルーホール穴付の
両面プリント配線板構造図。
両面プリント配線板構造図。
【図２】本発明による非貫通穴付のプリント基板の実装
図。
図。
【図３】本発明による実施例その１。
【図４】本発明による実施例その２。
【図５】従来の非貫通非導通穴付の両面プリント配線
板。
板。
１…銅張積層板 １Ａ…基材銅箔 ２…銅張フィルム体 ２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通スルーホール穴 ３Ａ…非貫通穴内部 ４…非貫通非導通スルーホール穴 ５Ａ…電解めっき層 ５Ｂ…スルーホールめ
っき層 ８Ａ…非貫通穴上面の表面外層回路（又はスルーホール
ランド） ８Ｂ…非貫通穴下面の表面外層回路（又はスルーホール
ランド） ８Ｃ…非貫通非導通スルーホール穴の反対表面外層回路 ４０…本発明による非貫通穴付の両面プリント配線板 ５０…従来の非貫通非導通穴付の両面プリント配線板 ８０…電子部品 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード線付のディスクリート部品 ８５…はんだ
っき層 ８Ａ…非貫通穴上面の表面外層回路（又はスルーホール
ランド） ８Ｂ…非貫通穴下面の表面外層回路（又はスルーホール
ランド） ８Ｃ…非貫通非導通スルーホール穴の反対表面外層回路 ４０…本発明による非貫通穴付の両面プリント配線板 ５０…従来の非貫通非導通穴付の両面プリント配線板 ８０…電子部品 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リード線付のディスクリート部品 ８５…はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定箇所に貫通穴を設けた銅張積層板
と、この銅張積層板の下面に片面の銅張フィルム体を銅
箔が下面外層の表面となるように一体化してなる非貫通
穴を有した構造のプリント配線板であって、この銅張フ
ィルム体の非貫通穴内に存在する樹脂部分を、そのまま
除去せずに電解めっきで非貫通スルーホールを形成し、
非貫通穴の上面外層回路と非貫通穴の下面外層回路が異
なった電位を有する非導通スルーホールの構造を特徴と
したプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、所定箇所に非貫通穴
を設け、この非貫通穴の上面外層回路と下面外層回路が
異なった電位を有する同一箇所の非貫通のスルーホール
めっき穴にはリード線付のディスクリート部品を、反対
側の面付部品ランドには面付部品を実装したことを特徴
とするプリント配線板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15629396A JPH09321401A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 非導通スルーホール穴付のプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15629396A JPH09321401A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 非導通スルーホール穴付のプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321401A true JPH09321401A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15624654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15629396A Pending JPH09321401A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 非導通スルーホール穴付のプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793564A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层pcb盲孔的插件方法 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP15629396A patent/JPH09321401A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793564A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层pcb盲孔的插件方法 |
| CN106793564B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-02-19 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层pcb盲孔的插件方法 |
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