CN106793564A - 一种多层pcb盲孔的插件方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法,涉及PCB。本发明包括以下步骤:设计多层PCB板;通过激光钻孔形成盲孔;判断是否需要连通盲孔上下层的线路;往盲孔注入熔融的绝缘树脂,然后冷却绝缘树脂;往盲孔注入熔融的焊锡材料;将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中;冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接,避免由于电元件的密集设置而导致短路,减小信号串扰,增强连接焊点的机械强度,同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接,可控性强,有利于多层PCB的应用。
Description
技术领域
本发明涉及PCB,具体公开了一种多层PCB盲孔的插件方法。
背景技术
随着经济的飞速发展,电子产品充斥在人们生活的每个角落里,可以说现代生活离不开电子产品,人们对电子产品的要求也越来越高,PCB(印刷电路板)作为电子产品的基础,需要更进一步的改良。单层PCB一般在PCB上设有通孔,再将电元件的引脚插入通孔并焊接,实现电连接,一般多层PCB板都不采用插件连接,而是采用SMT(表面贴片)技术组装电子元件,这种方法需要在电路板上设置导电片,将锡膏直接放置在导电片上,再将电元件引脚接触锡膏并加热熔化锡膏,实现电元件引脚与导电片的连接,在目前高集成化的PCB中,各种电元件、线路密集排布,采用SMT技术稍有差错就会造成短路等问题,同时形成的焊点机械性质不够坚固,容易造成焊接不良的问题;盲孔设置于多层PCB板中,位于表层和内层之间,不贯通全部整板,盲孔通常用于电连接上下层电路。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种多层PCB盲孔的插件方法,能够将电元件以插件的方式连接多层PCB板,为电元件与多层PCB板提供可靠的电连接,并避免短路问题。
为解决现有技术问题,本发明公开一种多层PCB盲孔的插件方法,包括以下步骤:
S1、设计PCB的线路,并压合形成多层PCB板;
S2、通过激光钻孔形成盲孔;
S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路,若需要则执行步骤S5、S6、S7,否则执行步骤
S4、S5、S6、S7;
S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂,然后冷却绝缘树脂至固化成型;
S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料;
S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中;
S7、冷却焊锡材料至凝固,同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。
进一步的,多层PCB为4至6层。
进一步的,盲孔陷入多层PCB板为1至3层。
进一步的,步骤S3还包括:
判断需要连通盲孔上下层的线路时,则在盲孔内壁镀上导电金属,再执行步骤S5、S6、S7。
进一步的,步骤S4具体包括:
往盲孔注入熔融的绝缘树脂,注入的熔融绝缘树脂的厚度为C,盲孔的深度为A,C为A的10%至15%,然后冷却熔融的绝缘树脂直至形成固化的绝缘树脂。
进一步的,步骤S5具体包括:
往盲孔注入熔融的焊锡材料,注入的熔融的焊锡材料上表面与盲孔上表面的距离为D,盲孔的深度为A,D为A的2%至7%。
进一步的,步骤S6具体包括:
将电元件引脚插入盲孔中熔融的焊锡材料里,电元件引脚插入盲孔内的长度为E,电元件引脚的宽度为F,盲孔深度为A,盲孔的宽度为B,0.6A≤E≤A,F<B。
本发明的有益效果为:本发明公开一种多层PCB盲孔的插件方法,能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接,避免由于电元件的密集设置而导致短路,减小信号串扰,增强连接焊点的机械强度,同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接,可控性强,有利于多层PCB的应用。
附图说明
图1为本发明提供的多层PCB盲孔的加工方法流程示意图。
图2为根据本发明提供的方法制得的多层PCB局部放大图。
图3为根据本发明中的步骤S5对应的PCB局部放大图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图3。
一种多层PCB盲孔的插件方法,包括以下步骤:
S1、设计PCB的线路,并压合形成多层PCB板10,优选的,多层PCB板10为4至6层。
S2、通过激光钻孔形成盲孔20,优选的,盲孔20穿过多层PCB板10为1至3层。
S3、判断是否需要连通盲孔20上下层的线路,若需要连接上层线路41和下层线路42,则在盲孔20内部镀上导电金属形成盲孔电镀层43,再执行步骤S5、S6、S7,否则直接执行步骤S4、S5、S6、S7。
S4、往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21,注入的熔融绝缘树脂21的厚度为C,盲孔20的深度为A,A包括上线路层41和下线路层42的厚度,上线路层41的厚度或下线路层42的厚度远约为盲孔20深度A的2%,厚度C为深度A的10%至15%,显然绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度,足以阻挡电元件引脚30与下层线路42有电连接,然后冷却绝缘树脂21至固化成型,为下一步操作提供致密的基础。
S5、往盲孔20注入熔融的焊锡材料22,注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离为D,盲孔的深度为A,D为A的2%至7%,防止因为注入过多焊锡材料22导致焊锡材料22溢出过多形成短路。
S6、将电元件引脚30插入盲孔20熔融的焊锡材料22中,电元件引脚22插入盲孔20内的长度为E,电元件引脚30的宽度为F,盲孔20深度为A,盲孔20的宽度为B,0.6A≤E≤A,电元件引脚30往盲孔20内插入足够深,进一步稳固了电元件引脚30与多层PCB板10之间机械连接,同时F<B保证电元件引脚30能够插入盲孔20内。
S7、冷却焊锡材料22至凝固,同时将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上。
本发明实施例一提供一种单纯用于固定连接电元件引脚30的多层PCB板10的盲孔20加工方法,多层PCB板10设有6层,包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16,一层板11顶部表面设有上层线路41,三层板14底部表面设有下层线路42,通过激光钻孔形成盲孔20,盲孔20贯穿一层板11、二层板12、三层板13,往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21,绝缘树脂21覆盖盲孔20的底部,绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度,用于隔绝电元件引脚30与下层线路42,防止它们电连通,冷却熔融的绝缘树脂21,直至绝缘树脂21固化成型,再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22,注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的5%,由于盲孔20贯穿了三层板,因而盲孔20内可容纳的焊锡材料22较多,注入过多的焊锡材料22会导致干扰较多,将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中,插入的长度为E=0.7A,由于毛细管作用,溢出的熔融焊锡材料22被电元件引脚30吸引,熔融的焊锡材料22沿着电元件引脚30的表面往上爬,两边的止于上层线路41的边缘,冷却焊锡材料22至固化,将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上,连接的机械强度高,同时有效减小大部分干扰。
本发明实施例二提供一种用于固定连接电元件引脚30与多层PCB板10的盲孔,同时实现连通上下层线路的功能,多层PCB板10设有6层,包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16,一层板11顶部表面设有上层线路41,二层板12的底部设有下层线路42,通过激光钻孔形成盲孔20,盲孔20贯穿一层板11和二层板12,往盲孔20内壁镀上一层导电金属,从而形成盲孔电镀层43,所述盲孔电镀层43的壁厚与上层线路41的厚度相同,约为盲孔20深度A的2%,再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22,注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的3%,由于盲孔20贯穿的板层数只有2层,多注入焊锡材料22有利于固定电元件引脚30,将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中,插入的长度为E=0.8A,由于毛细管作用,溢出的熔融焊锡材料22被电元件引脚30吸引,熔融的焊锡材料22沿着电元件引脚30的表面往上爬,两边的止于上层线路41的边缘,冷却焊锡材料22至固化,将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上,连接的机械强度高,同时连接上层线路41和下层线路42,实现盲孔20有多种利用价值。
本发明一种多层PCB盲孔的插件方法制成的多层PCB板10能够实现不同功能,根据不同的需求,以不同的方式利用盲孔20连接电元件引脚30,从而达到不同的效果,不但实现盲孔20的多元化利用,更能为多层PCB板10和电元件30提供稳固的连接。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、设计PCB的线路,并压合形成多层PCB板;
S2、通过激光钻孔形成盲孔;
S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路,若需要则执行步骤S5、S6、S7,否则执行步骤S4、S5、S6、S7;
S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂,然后冷却绝缘树脂至固化成型;
S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料;
S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中;
S7、冷却焊锡材料至凝固,同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,多层PCB为4至6层。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,盲孔陷入多层PCB板为1至3层。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,步骤S3还包括:
判断需要连通盲孔上下层的线路时,则在盲孔内壁镀上导电金属,再执行步骤S5、S6、S7。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,步骤S4具体包括:
往盲孔注入熔融的绝缘树脂,注入的熔融绝缘树脂的厚度为C,盲孔的深度为A,C为A的10%至15%,然后冷却熔融的绝缘树脂直至形成固化的绝缘树脂。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,步骤S5具体包括:
往盲孔注入熔融的焊锡材料,注入的熔融的焊锡材料上表面与盲孔上表面的距离为D,盲孔的深度为A,D为A的2%至7%。
7.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法,其特征在于,步骤S6具体包括:
将电元件引脚插入盲孔中熔融的焊锡材料里,电元件引脚插入盲孔内的长度为E,电元件引脚的宽度为F,盲孔深度为A,盲孔的宽度为B,0.6A≤E≤A,F<B。
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