CN113964613A - 一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。通过使用本发明的方案，能够减小高速信号走线的stub，减少了信号传输的反射及天线效应，保证了高速信号的传输质量，能够减少信号间的串扰，能够缩小板卡尺寸，降低了PCB生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质。
背景技术
随着当今社会信息技术的飞速发展，电子产品越来越向着高性能发展，从而致使电子产品中的PCB上信号传输速率越来越快。当电气信号传输速率越来越快时，传统的PCB设计难以满足信号传输性能要求，导致信号传输过程中的信号反射严重及天线效应，造成信号完整性失真。
随着电子产品的功能越来越强大，从而要求电子产品中的PCB板卡中的信号传输速率越来越快，但是信号传输速率的增大进一步要求PCB板卡设计的高可靠性。高速信号走线在PCB板卡中需要减少其stub（stub是指单端线，通俗讲就是线的一端是空置的，例如6层板，一个网络从顶层打孔换到第3层走线，那么孔的第3层到底层这段就形成了一个过孔的stub），从而避免其引起的信号反射及天线效应而造成的信号完整性失真。目前大部分高速走线的连接器或者走线过孔均有stub，例如DDR4.0通孔连接器安装在PCB板卡中，除了DDR走线在bottom层，信号没有stub，若在其他信号层上走线均有stub，且走线层越靠近top层，stub长度越长，信号传输质量越差，导致在DDR5.0不采用通孔连接器而采用贴片连接器，但是贴片连接器成本比通孔连接器高。并且在PCB板卡的内层走线需要打过孔连接到贴片连接器上，过孔需要背钻，工艺成本进一步增加。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够减小高速信号走线的stub，减少了信号传输的反射及天线效应，保证了高速信号的传输质量，能够减少信号间的串扰，能够缩小板卡尺寸，降低了PCB生产成本。
基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种减小高速连接器stub的方法，包括以下步骤：
判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
根据本发明的一个实施例，判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数包括：
获取高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性；
基于获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
根据本发明的一个实施例，基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔包括：
在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置；
在安装位置标记高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔。
根据本发明的一个实施例，根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切包括：
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
将对应位置的针脚进行剪切以使保留的针脚的长度与计算的距离相等。
根据本发明的一个实施例，将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接包括：
将剪切后的高速连接器安装到钻孔后的PCB板卡中；
使用通孔回流焊接工艺将高速连接器焊接在PCB板卡上。
根据本发明的一个实施例，还包括：
在PCB板上的钻孔处镀铜；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
根据本发明的一个实施例，高速连接器包括DIMM连接器。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种减小高速连接器stub的装置，装置包括：
判断模块，判断模块配置为判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
打孔模块，打孔模块配置为基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
剪切模块，剪切模块配置为根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
安装模块，安装模块配置为将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
至少一个处理器；以及
存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的减小高速连接器stub的方法，通过判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接的技术方案，能够减小高速信号走线的stub，减少了信号传输的反射及天线效应，保证了高速信号的传输质量，能够减少信号间的串扰，能够缩小板卡尺寸，降低了PCB生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为根据本发明一个实施例的减小高速连接器stub的方法的示意性流程图；
图2为根据本发明一个实施例的减小高速连接器stub的装置的示意图；
图3为根据本发明一个实施例的计算机设备的示意图；
图4为根据本发明一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种减小高速连接器stub的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
S1判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数。
每个高速连接器连接到PCB板卡上时，每个针脚与PCB板卡进行信号传递的层数是不同的，例如第一个针脚需要与PCB板卡的第3层传递信号，第二个针脚需要与PCB板卡的第5层传递信号，第三个针脚需要与PCB板卡的第1层传递信号。每个针脚连接的层数是根据高速连接器和PCB板卡的属性决定，因此，先要获取到高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性，根据获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
S2基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔。
需要在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置，即每个针脚插接在PCB板卡中的位置，在安装位置标记高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数，如上例，在第一个针脚处标记第3层，第二个针脚标记第5层传递信号，第三个针脚标记第1层，然后计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离，例如第1层到PCB顶层的距离为0.2mm，第3层到PCB顶层的距离为0.6mm，第5层到PCB顶层的距离为1mm，最后使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔，也就是说，使用钻头在第一个针脚的位置打出一个深度为0.6mm的孔，在第二个针脚的位置打出一个深度为1mm的孔，在第三个针脚的位置打出一个深度为0.2mm的孔。
S3根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切。
如上例，计算出每个针脚连接到PCB板卡的层数到顶层的距离，进而在PCB板卡中打出了对应深度的孔后，高速连接器的每个针脚也需要进行相应的剪切，例如将第一个针脚剪切为0.6mm，第二个针脚剪切为1mm，第三个针脚剪切为0.2mm。
S4将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
剪切后的针脚与PCB板卡中孔的深度是相同的，将高速连接器安装在PCB板卡的对应位置后，按照通孔回流焊接工艺，将高速连接器焊接在PCB板卡上。
通过本发明的技术方案，能够减小高速信号走线的stub，减少了信号传输的反射及天线效应，保证了高速信号的传输质量，能够减少信号间的串扰，能够缩小板卡尺寸，降低了PCB生产成本。
在本发明的一个优选实施例中，判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数包括：
获取高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性；
基于获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
在本发明的一个优选实施例中，基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔包括：
在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置；
在安装位置标记高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔。
在本发明的一个优选实施例中，根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切包括：
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
将对应位置的针脚进行剪切以使保留的针脚的长度与计算的距离相等。
在本发明的一个优选实施例中，将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接包括：
将剪切后的高速连接器安装到钻孔后的PCB板卡中；
使用通孔回流焊接工艺将高速连接器焊接在PCB板卡上。
在本发明的一个优选实施例中，还包括：
在PCB板上的钻孔处镀铜；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。在PCB板卡上钻孔后，可以在每个孔中镀些铜，在高速连接器的针脚插入孔中时可以增加针脚与孔的连接，使信号传递更加稳定。
在本发明的一个优选实施例中，高速连接器包括DIMM连接器。
本发明通过将高速连接器的PCB封装焊盘采用盲孔设计，根据其所对应的高速信号走线层不同，盲孔深度不同，去除了PCB设计时高速走线的stub，提高了高速信号的传输质量。高速连接器由通孔改成盲孔设计，增加了其下一层的布线空间，利于高速信号走线，同时减少了高速信号之间的串扰影响。同时增加了布线空间，可以使器件摆放更加靠近，缩小PCB板卡尺寸，降低PCB生产成本。PCB焊接时不再采用波峰焊接，从而不需要制作托盘工装治具，降低了贴片成本。同时回流焊接比波峰焊接效果更好，不会出现虚焊漏焊等问题。
需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，上述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器（Read-Only Memory，ROM）或随机存取存储器（Random AccessMemory，RAM）等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU 执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU 执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种减小高速连接器stub的装置，如图2所示，装置200包括：
判断模块，判断模块配置为判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
打孔模块，打孔模块配置为基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
剪切模块，剪切模块配置为根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
安装模块，安装模块配置为将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
基于上述目的，本发明实施例的第三个方面，提出了一种计算机设备。图3示出的是本发明提供的计算机设备的实施例的示意图。如图3所示，本发明实施例包括如下装置：至少一个处理器21；以及存储器22，存储器22存储有可在处理器上运行的计算机指令23，指令由处理器执行时实现以下方法：
判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
在本发明的一个优选实施例中，判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数包括：
获取高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性；
基于获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
在本发明的一个优选实施例中，基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔包括：
在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置；
在安装位置标记高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔。
在本发明的一个优选实施例中，根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切包括：
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
将对应位置的针脚进行剪切以使保留的针脚的长度与计算的距离相等。
在本发明的一个优选实施例中，将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接包括：
将剪切后的高速连接器安装到钻孔后的PCB板卡中；
使用通孔回流焊接工艺将高速连接器焊接在PCB板卡上。
在本发明的一个优选实施例中，还包括：
在PCB板上的钻孔处镀铜；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
在本发明的一个优选实施例中，高速连接器包括DIMM连接器。
基于上述目的，本发明实施例的第四个方面，提出了一种计算机可读存储介质。图4示出的是本发明提供的计算机可读存储介质的实施例的示意图。如图4所示，计算机可读存储介质31存储有被处理器执行时执行如下方法的计算机程序32：
判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
在本发明的一个优选实施例中，判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数包括：
获取高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性；
基于获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
在本发明的一个优选实施例中，基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔包括：
在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置；
在安装位置标记高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔。
在本发明的一个优选实施例中，根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切包括：
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
将对应位置的针脚进行剪切以使保留的针脚的长度与计算的距离相等。
在本发明的一个优选实施例中，将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接包括：
将剪切后的高速连接器安装到钻孔后的PCB板卡中；
使用通孔回流焊接工艺将高速连接器焊接在PCB板卡上。
在本发明的一个优选实施例中，还包括：
在PCB板上的钻孔处镀铜；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
在本发明的一个优选实施例中，高速连接器包括DIMM连接器。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路（DSL）或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘（CD）、激光盘、光盘、数字多功能盘（DVD）、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围（包括权利要求）被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种减小高速连接器stub的方法，其特征在于，包括以下步骤：
判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
基于所述高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
根据所述高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数包括：
获取高速连接器和待连接到的PCB板卡的属性；
基于获取到的属性判断高速连接器的每个针脚与PCB板卡进行信号传递时需要将针脚连接在PCB板卡的层数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔包括：
在PCB板卡上标注高速连接器的安装位置；
在所述安装位置标记所述高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
使用钻头在标注的位置根据每个位置到PCB板卡的顶层的距离打出对应深度的孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切包括：
计算每个针脚需要连接到PCB板卡的层数到PCB板卡的顶层的距离；
将对应位置的针脚进行剪切以使保留的针脚的长度与计算的距离相等。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接包括：
将剪切后的高速连接器安装到钻孔后的PCB板卡中；
使用通孔回流焊接工艺将高速连接器焊接在PCB板卡上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在PCB板卡上的钻孔处镀铜；
将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高速连接器包括DIMM连接器。
8.一种减小高速连接器stub的装置，其特征在于，所述装置包括：
判断模块，所述判断模块配置为判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；
打孔模块，所述打孔模块配置为基于所述高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；
剪切模块，所述剪切模块配置为根据所述高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；
安装模块，所述安装模块配置为将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述指令由所述处理器执行时实现权利要求1-7任意一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任意一项所述方法的步骤。
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