CN113766738A - 电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置。其中，钻孔方法包括控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对第一钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔；在钻头移动到对应电路板的第二钻孔位置的区域的过程中，检测是否有切换标识；若检测到有切换标识，则控制钻头采用第二参数对第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。本申请通过设置切换标识，在电路板上的第一钻孔位置完成第一类钻孔的开设后，可以使得钻孔装置在电路板上的第二钻孔位置直接切换钻孔工艺参数，从而形成不同于第一类钻孔的第二类钻孔，从而可以实现提高不同深度的钻孔的对位精度且提高生产效率。

Description

电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置

技术领域

本申请涉及电路板的加工设备技术领域，特别是涉及一种电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置。

背景技术

现有的印制电路板通常包括采用多层子电路板叠加形成，然后通过在形成的印制电路板上开设不同深度的盲孔或者通孔，从而可以使得印制电路板中不同层的子电路板之间形成电连接，从而使得该印制电路板形成所需的功能电路。

现有技术中，当在印制电路板上开设不同深度的盲孔时，需要对应采用不同的打孔工艺。因此，需要多次对位，从而会导致不同深度的盲孔的对位精度降低且降低生产效率。

发明内容

本申请提供一种电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置，以解决现有技术中的对印制电路板上不同类型的孔进行打孔作业时需要多次对位，从而导致不对位精度降低且降低生产效率的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的钻孔方法，所述钻孔方法包括：

控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对所述第一钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔；

在所述钻头移动到对应所述电路板的第二钻孔位置的区域的过程中，检测是否有切换标识；

若检测到有切换标识，则控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。

其中，所述钻孔方法包括：

将所述电路板在预设坐标系中定位，并确定电路板上的所有钻孔位置的坐标，所述钻孔位置包括所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置；

所述控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对所述第一钻孔位置进行钻孔作业的步骤包括：

控制所述钻头沿第一轨迹依次对多个所述第一类钻孔所对应的多个所述钻孔位置进行钻孔作业，所述第一钻孔位置为所述多个所述第一类钻孔中最后一个完成钻孔作业的所述第一类钻孔所对应的钻孔位置；

控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业的步骤包括：

控制所述钻头沿第二轨迹依次对多个所述第二类钻孔所对应的多个所述钻孔位置进行钻孔作业，所述第二钻孔位置为所述多个所述第二类钻孔中第一个完成钻孔作业的所述第二类钻孔所对应的钻孔位置。

其中，

所述切换标识为所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置之间的预设坐标点；

所述检测是否有切换标识具体包括：

检测所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中是否经过所述预设坐标点。

其中，

所述切换标识为设置在所述电路板上的标记，所述标记包括预设图案或者字符；

所述检测是否有切换标识具体包括：

在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中，检测所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置之间是否有所述标记。

其中，

所述第一类钻孔包括开口位于所述电路板的预设表面上且有第一打孔深度的钻孔；

所述第二类钻孔包括开口位于所述预设表面上且有第二打孔深度的钻孔。

其中，所述钻孔方法还包括：

若检测到无切换标识，则控制所述钻头采用第一参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第一类钻孔。

其中，

所述钻头包括激光钻头。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种钻孔装置，所述钻孔装置包括耦接的钻孔组件和控制器，所述钻孔装置用于实现如前文所述的钻孔方法；

所述钻孔组件包括基台和钻头，所述基台用于承载并固定电路板，所述钻头用于对所述基台上承载的所述电路板进行钻孔作业；

所述控制器用于控制所述钻头对所述电路板上的第一钻孔位置采用第一参数进行钻孔作业，从而形成第一类钻孔；并控制所述钻头移动至对应第二钻孔位置的区域；

其中，在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中，所述控制器还用检测是否有切换标识；

若检测到切换标识，则所述控制器控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，从而形成第二类钻孔。

其中，

所述钻孔装置还包括感应器，所述感应器用于在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中对所述电路板进行检测，以检测所述第一钻孔位置和第二钻孔位置之间是否有所述切换标识。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种计算机可读存储装置，所述计算机可读存储装置存储有程序数据，所述程序数据能够被执行以实现如前文所述的钻孔方法。

本申请提供一种电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置。本申请通过设置切换标识，在电路板上的第一钻孔位置完成第一类钻孔的开设后，可以使得钻孔装置在电路板上的第二钻孔位置直接切换钻孔工艺参数，从而形成不同于第一类钻孔的第二类钻孔，从而可以实现提高不同深度的钻孔的加工对位精度且提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中电路板上的钻孔结构示意图；

图2是本申请提供的一种钻孔方法一实施例的的流程示意图；

图3是本申请计算机可读存储装置一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

对于电路板而言，由于形成所需的功能电路需要，需在电路板上形成不同深度的盲孔及通孔，从而使得电路板中不同层的导电线路电连接。

请参阅图1，其中，图1是现有技术中电路板上的钻孔结构示意图。电路板10包括多层子电路板110，相邻的两层子电路板之间均可以设置导电线路层(图中未示出)，其中，为了将不同的子电路板上的导电线路层电连接形成预设的功能电路，可以通过开设孔(例如，盲孔或者通孔等)，然后在开设的孔内设置导电介质形成导电孔，以实现不同的子电路板上的导电线路层电连接。电路板10上开设的孔一般包括盲孔和通孔，例如，如图1所示孔101为通孔，孔102和孔103为盲孔，且孔102和孔103为两种不同类型的盲孔，其中，孔102为微盲孔，孔103为深微盲孔。

当对电路板上不同深度的盲孔进行钻孔作业时，通常可以将开设在电路板同一表面且深度相同的孔设置为同一类的钻孔，此时可以通过钻孔装置采用相同或者大致相同的钻孔工艺参数进行钻孔作业；当将同一种类型的孔钻完后，再对钻孔装置的钻孔工艺参数进行调整，然后采用调整后的钻孔工艺参数对另一类的钻孔进行钻孔作业。其中，钻孔装置一般需要人为调整钻孔工艺参数，且完成对钻孔工艺参数的调整后，还需要对电路板进行再次对位，从而可能会导致两种不同类型的钻孔的出现对位精度下降的问题。

本申请提供的钻孔方法则可以解决上述的技术问题。

请参阅图2，图2是本申请提供的一种钻孔方法一实施例的的流程示意图。

本实施例中的钻孔方法可以用于控制钻孔装置对电路板进行钻孔作业，其中，该方法具体包括如下步骤：

S110：控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对第一钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔。

其中，本步骤中，可以将待钻孔的电路板固定设置到钻孔装置的钻孔平台上，对电路板上所有需要钻孔的位置进行定位。其中，对于第一类型的钻孔，若其中一个类型的钻孔的钻孔位置在第一钻孔位置；则可以控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，然后采用第一参数在该第一钻孔位置形成第一类钻孔。

其中，第一参数可以包括钻头的钻孔深度、钻孔孔径等。因此通过采用第一参数可以在电路板上的第一钻孔位置上形成具有第一孔径和/或第一孔深的第一类钻孔。

S120：在钻头移动到对应电路板的第二钻孔位置的区域的过程中，检测是否有切换标识。

当完成在第一钻孔位置上形成第一类钻孔后，可以控制钻头从第一类钻孔中退出，然后将钻头逐渐移动到对应电路板的第二钻孔位置的区域。

其中，在将钻头从对应第一钻孔位置的区域逐渐移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中，可以检测是否具有切换标识。

其中，切换标识可以是虚拟标识也可以是实体标识。

具体的，当切换标识为虚拟标识时，切换标识可以是设置在钻孔装置的钻孔程序中标识，其中，该切换标识可以设置在控制钻头从对应第一钻孔位置的区域逐渐移动到对应第二钻孔位置的区域的程序中；或者，虚拟标识也可以是坐标标识，例如可以是钻头从对应第一钻孔位置的区域逐渐移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中，所经过的预设的坐标点。

当切换标识为实体标识时，该切换标识可以是设置在第一钻孔位置和第二钻孔位置之间的标识，其中该标识可以是预设的字母、数字、符号或者图案等等。钻头上可以设置与其同步移动的感应装置，当钻头从对应第一钻孔位置的区域逐渐移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中，则感应装置随钻头的运动对电路板上的第一钻孔位置和第二钻孔位置之间的区域进行检测。其中，可以将切换标识设置在第一钻孔位置和第二钻孔位置之间的预设位置，通过钻头从对应第一钻孔位置的区域逐渐移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中对上述预设位置检测，从而确定是否有切换标识。

S130：若检测到有切换标识，则控制钻头采用第二参数对第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。

若经过步骤S120检测后，若检测到有切换标识，则控制钻头运动至对应第二钻孔位置的区域，并采用第二参数对第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。

与前文相同的，第二参数同样可以包括钻头的钻孔深度、钻孔孔径等。因此通过采用第二参数可以在电路板上的第二钻孔位置上形成具有第二孔径和/或第二孔深的第二类钻孔。

因此，通过设置切换标识，在电路板上的第一钻孔位置完成第一类钻孔的开设后，可以使得钻孔装置在电路板上的第二钻孔位置直接切换钻孔工艺参数，从而形成不同于第一类钻孔的第二类钻孔。从而可以实现提高不同深度的盲孔的加工对位精度且提高生产效率。

进一步的，本实施例中，电路板上通常需要开设多个钻孔，其中，每一类的钻孔则均可以包括两个或者两个以上。

在对电路板进行钻孔之前，可以将电路板在预设坐标系中定位，并确定电路板上的所有钻孔位置的坐标，这里所说的钻孔位置可以包括如前文所述的第一钻孔位置和第二钻孔位置。

具体，在进行钻孔时，可以控制钻头沿预设的第一轨迹依次对多个第一类钻孔所对应的多个钻孔位置进行钻孔作业；当完成对多个第一类钻孔的开设后，则控制钻头沿第二轨迹依次对多个第二类钻孔所对应的多个钻孔位置进行钻孔作业。

其中，第一钻孔位置为多个第一类钻孔中最后一个完成钻孔作业的第一类钻孔所对应的钻孔位置；第二钻孔位置为多个第二类钻孔中第一个完成钻孔作业的第二类钻孔所对应的钻孔位置。

本实施例中，第一轨迹可以根据对多个第一类钻孔在电路板上的多个钻孔位置进行预先设置，使得钻头沿第一轨迹对多个第一类钻孔进行钻孔时，行走路线为最优路线(例如，钻头行程最短的路线)。同理，第二轨迹也可以是根据多个第二类钻孔在电路板上的多个钻孔位置，所预先设置的最优路线。

另外，切换标识也可以为第一钻孔位置和第二钻孔位置之间的预设坐标点。

检测钻头从对应第一钻孔位置的区域移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中是否经过预设坐标点。例如，该预设坐标点可以是第一钻孔位置的中心坐标点(即，第一类钻孔的轴心点)和第二钻孔位置的中心坐标点(即，第二类钻孔的轴心点)的连线所形成的线段中的一点。

或者，当切换标识为实体标记时，该切换标识可以是预设图案或者字符，例如可以是简单的几何图案、或者也可以是预设数字或字母，例如111或者aaa等。其中该切换标识可以设置在第一钻孔位置和第二钻孔位置之间的预设位置。

本实施例中的第一类钻孔和第二类钻孔为从电路板同一侧表面开设，且第一类钻孔可以是如前文所述的通孔或者盲孔中的任意一种，第二类钻孔则为如前文所述的通孔或者盲孔中不同于第一类钻孔中的另一类钻孔。例如，第一类钻孔可以是具有第一打孔深度的孔102(即微盲孔)，第一类钻孔可以是具有第二打孔深度的孔103(即深微盲孔)。

因此，本实施例中，通过将采用第一参数加工获得的孔设置为第一类钻孔，将采用第二参数加工获得的孔设置为第二类钻孔，在将多个第一类钻孔沿第一轨迹开设完成之后，钻头处于对应第一钻孔位置的区域；然后，钻孔装置的驱动程序进一步控制钻孔装置的钻头从对应第一钻孔位置的区域向对应第二钻孔位置的区域运动；并在此过程中，检测是否具有切换标识，若检测到有切换标识，则驱动程序进一步控制钻孔装置的钻头运动到对应第二钻孔位置的区域，且控制钻头采用第二参数对该第二钻孔位置进行钻孔作业，形成第二类钻孔；若未检测到切换标识，则驱动程序控制钻孔装置的钻头运动到对应第二钻孔位置的区域，且控制钻头采用第一参数对该第二钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔。

因此，通过设置切换标识，从而可以使得钻孔装置完成第一类钻孔完成钻孔作业后，自动切换成采用第二参数在第二钻孔位置开始进行第二类钻孔的开设作业。从而，可以依次对电路板上的不同类型的钻孔进行钻孔作业，从而可以提高电路板上的不同的钻孔的加工对位精度，同时，可以减少人工操作，提高自动化生产效率。

本实施例中，采用设置一个切换标识的方式，从而可以对电路板上两种不同的钻孔进行连续钻孔作业。在其他的实施例中，还可以设置至少两个不同的切换标识，从而对电路板上至少三种不同的钻孔进行连续钻孔作业。

具体的，以电路板上具有三种不同的钻孔为例，其中，三种不同的钻孔分别为第一类钻孔、第二类钻孔以及第三类钻孔，第一类钻孔、第二类钻孔以及第三类钻孔的数量均至少包括两个。且第一类钻孔可以通过第一参数加工获得，第二类钻孔可以通过第二参数加工获得，第三类钻孔可以通过第三参数加工获得。

因此，可以通过将电路板上的第一类钻孔、第二类钻孔以及第三类钻孔所对应的钻孔位置确定，然后通过控制钻头采用第一参数依次对电路板上的第一类钻孔进行钻孔作业，当完成最后一个第一类钻孔的开设后，在钻头移动至下一个钻孔位置时，从而检测是否具有第一切换标识；若检测到有第一切换标识，则在钻头移动至该下一个钻孔位置时，切换为采用第二参数开设第二类钻孔，并进一步的控制钻头沿第二轨迹对上述的至少两个第二类钻孔进行依次钻孔作业；在完成最后一个第二类钻孔的开设后，在钻头移动至下一个钻孔位置时，从而检测是否具有第二切换标识，若检测到有第二切换标识，则在钻头移动至下一个钻孔位置时，切换为采用第三参数开设第三类钻孔，并进一步的控制钻头沿第三轨迹对上述的至少两个第三类钻孔进行依次钻孔作业。

其中，需要注意的是，第一切换标识和第二切换标识可以与前文所述的切换标识相同，均可以包括虚拟标记或者实体标记。且当第一切换标识和第二切换标识均为实体标识时，该第一切换标识和第二切换标识可以分别为不同的预设图案或者字符，例如，第一切换标识可以设置为三角形，第二切换标识则可以设置为矩形等其他不同于第一标识的图形；或者当第一切换标识为111或aaa的字符标识时，第二切换标识则可以设置222或bbb等其他不同于第二切换标识的字符。

本申请中还提供了一种钻孔装置，钻孔装置可以包括耦接的钻孔组件和控制器，钻孔装置可以用于实现如前文的钻孔方法。

钻孔组件包括基台和钻头，基台用于承载并固定待钻孔的电路板，钻头用于对基台上承载的电路板进行钻孔作业；控制器用于控制钻头对电路板上的第一钻孔位置采用第一参数进行钻孔作业，从而形成第一类钻孔；并控制钻头移动至对应第二钻孔位置的区域；其中，在钻头从对应第一钻孔位置的区域移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中，控制器还用检测是否有切换标识；若检测到切换标识，则控制器控制钻头采用第二参数对第二钻孔位置进行钻孔作业，从而形成第二类钻孔。

本实施例中，钻孔装置还包括存储器，其中存储器中可以存储多种不同类型的钻孔所对应的钻孔参数(钻孔参数可以包括如前文所述的第一参数、第二参数、第三参数等)。当检测到具有切换标识时，则控制可以获取存储器对该切换标识对应的钻孔参数，从而对后续的钻孔位置进行钻孔作业。

本实施例中，当切换标识为实体标记时，钻孔装置还可以包括感应器，通过该感应器对电路板进行检测，从而可以确是否具有切换标识。其中，感应器可以是CCD相机等感应器，当在钻头从对应第一钻孔位置的区域移动到对应第二钻孔位置的区域的过程中对电路板进行检测，以检测第一钻孔位置和第二钻孔位置之间是否有切换标识。

请参阅图3，图3是本申请计算机可读存储装置一实施方式的结构示意图。

计算机可读存储装置40中存储有至少一个程序数据41，程序数据41用于实现上述任一方法。在一个实施例中，计算机可读存储装置包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储装置中。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，所述钻孔方法包括：

控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对所述第一钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔；

在所述钻头移动到对应所述电路板的第二钻孔位置的区域的过程中，检测是否有切换标识；

若检测到有切换标识，则控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。

2.根据权利要求1所述钻孔方法，其特征在于，所述钻孔方法包括：

将所述电路板在预设坐标系中定位，并确定电路板上的所有钻孔位置的坐标，所述钻孔位置包括所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置；

所述控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对所述第一钻孔位置进行钻孔作业的步骤包括：

控制所述钻头沿第一轨迹依次对多个所述第一类钻孔所对应的多个所述钻孔位置进行钻孔作业，所述第一钻孔位置为所述多个所述第一类钻孔中最后一个完成钻孔作业的所述第一类钻孔所对应的钻孔位置；

控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业的步骤包括：

控制所述钻头沿第二轨迹依次对多个所述第二类钻孔所对应的多个所述钻孔位置进行钻孔作业，所述第二钻孔位置为所述多个所述第二类钻孔中第一个完成钻孔作业的所述第二类钻孔所对应的钻孔位置。

3.根据权利要求2所述钻孔方法，其特征在于，

所述切换标识为所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置之间的预设坐标点；

所述检测是否有切换标识具体包括：

检测所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中是否经过所述预设坐标点。

4.根据权利要求2所述钻孔方法，其特征在于，

所述切换标识为设置在所述电路板上的标记，所述标记包括预设图案或者字符；

所述检测是否有切换标识具体包括：

在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中，检测所述第一钻孔位置和所述第二钻孔位置之间是否有所述标记。

5.根据权利要求1-4任一项所述钻孔方法，其特征在于，

所述第一类钻孔包括开口位于所述电路板的预设表面上且有第一打孔深度的钻孔；

所述第二类钻孔包括开口位于所述预设表面上且有第二打孔深度的钻孔。

6.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，所述钻孔方法还包括：

若检测到无切换标识，则控制所述钻头采用第一参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第一类钻孔。

7.根据权利要求1所述钻孔方法，其特征在于，

所述钻头包括激光钻头。

8.一种钻孔装置，其特征在于，所述钻孔装置包括：耦接的钻孔组件和控制器，所述钻孔装置用于实现如权利要求1-7任一项所述的钻孔方法；

所述钻孔组件包括基台和钻头，所述基台用于承载并固定电路板，所述钻头用于对所述基台上承载的所述电路板进行钻孔作业；

所述控制器用于控制所述钻头对所述电路板上的第一钻孔位置采用第一参数进行钻孔作业，从而形成第一类钻孔；并控制所述钻头移动至对应第二钻孔位置的区域；

其中，在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中，所述控制器还用检测是否有切换标识；

若检测到切换标识，则所述控制器控制所述钻头采用第二参数对所述第二钻孔位置进行钻孔作业，从而形成第二类钻孔。

9.根据权利要求8所述的钻孔装置，其特征在于，

所述钻孔装置还包括感应器，所述感应器用于在所述钻头从对应所述第一钻孔位置的区域移动到对应所述第二钻孔位置的区域的过程中对所述电路板进行检测，以检测所述第一钻孔位置和第二钻孔位置之间是否有所述切换标识。

10.一种计算机可读存储装置，其特征在于，所述计算机可读存储装置存储有程序数据，所述程序数据能够被执行以实现如权利要求1-7任一项所述的钻孔方法。

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