CN103286455B - 防止软性印刷电路板重复镭射的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，镭射制程通过镭射设备进行，在镭射制程中，镭射设备通过设置于软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，该方法应用于进行一次镭射制程之后，通过镭射设备破坏定位盘，使定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的定位盘的图形。由于本发明的方法在进行一次镭射制程后破坏了定位所需的定位盘，使得当软性印刷电路板制品被再次放入镭射设备中时，由于镭射设备无法识别定位盘从而无法进行镭射制程，即有效的防止重复镭射制程的发生，避免制品报废。
Description
技术领域
本发明涉及一种在软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中防止重复镭射的方法。
背景技术
随着自动化的应用与普及，镭射在软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的生产中的应用也越来越广泛。在镭射制程中，采用镭射设备在软性印刷电路板上镭射钻孔之前，通过预先设置在软性印刷电路板上的定位盘进行定位，在进行相应的镭射过程产生镭射孔。然而，经过一次镭射制程的软性印刷电路板，若由于误操作被第二次放入镭射设备时，由于定位盘依旧存在并能被镭射设备所识别，故镭射设备会再次进行作业，使得软性印刷电路板上的同一位置进行了两次镭射，从而使得镭射孔被破坏，使制品报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种防止对软性印刷电路板进行重复镭射的方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，所述的镭射制程通过镭射设备进行，在所述的镭射制程中，所述的镭射设备通过设置于所述的软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，该方法应用于进行一次所述的镭射制程之后，通过所述的镭射设备破坏所述的定位盘，使所述的定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的所述的定位盘的图形。
优选的，该方法通过所述的镭射设备在所述的定位盘上镭射出若干个盲孔。
优选的，所述的盲孔的孔径与所述的镭射制程产生的所述的镭射孔的孔径相同。
优选的，该方法在所述的定位盘上镭射出两个所述的盲孔。
优选的，所述的软性印刷电路板上设置有若干个所述的定位盘，该方法破坏任意一个所述的定位盘。
优选的，所述的软性印刷电路板上设置有若干个镭射制程所需的精准定位孔，所述的定位盘设置于所述的精准定位孔中。
优选的，所述的定位盘的直径小于0.3mm。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：由于本发明的方法在进行一次镭射制程后破坏了定位所需的定位盘，使得当软性印刷电路板制品被再次放入镭射设备中时，由于镭射设备无法识别定位盘从而无法进行镭射制程，即有效的防止重复镭射制程的发生，避免制品报废。
附图说明
附图1为进行镭射制程前定位盘的示意图。
附图2为进行镭射制程前定位盘的放大主视图。
附图3为进行镭射制程并采用本发明的方法后定位盘的示意图。
附图4为进行镭射制程并采用本发明的方法后定位盘的放大主视图。
以上附图中：1、基材；2、铜层；3、定位盘；4、精准定位孔；5、盲孔。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中。软性印刷电路板包括基材1以及分别覆盖在基材1两侧表面上的两层铜层2。而镭射制程通过镭射设备进行，在软性印刷电路板1上镭射出生产所需孔径的镭射孔。在镭射之前，镭射设备需要通过设置于软性印刷电路板1上光学点位置的定位盘3进行定位。通常，镭射设备在镭射前需要先寻找两个初定位孔，再寻找另外四个精准定位孔4。精准定位孔4贯穿于一层铜层2并由底部露出基材1，而定位盘3就分别设置在四个精准定位孔4中，共计四个定位盘3。参见附图1和附图2所示。该定位盘3可由刻蚀形成，其直径小于0.3mm。镭射设备识别出四个定位盘3后，就可以进行镭射制程了。
在进行完一次镭射制程之后，采用本防止重复镭射的方法。通过镭射设备破坏任意一个定位盘3，使该定位盘3的图形区别于进行镭射制程之前该定位盘3的图形。例如，在某一定位盘3上镭射出若干个盲孔5。在本实施例中，如附图3和附图4所示，在定位盘3上镭射出两个盲孔5，且盲孔5的孔径与镭射制程产生的镭射孔的孔径相同，这样可以最大程度的降低生产时间。由于在定位盘3上镭射出了盲孔5，使得经过一次镭射制程之后的定位盘3的图形与镭射制程之前的定位盘3的图形有了明显的区别。当将已经镭射过的软性印刷电路板1再次放入镭射设备中时，镭射设备由于无法识别定位盘5，因而无法启动镭射过程并会产生报错提示信息，自动识别出了已经镭射过的制品，有效的防止了重复镭射的发生。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防止软性印刷电路板重复镭射的方法，应用于软性印刷电路板的生产过程的镭射制程中，所述的镭射制程通过镭射设备进行，在所述的镭射制程中，所述的镭射设备通过设置于所述的软性印刷电路板上光学点位置的定位盘定位后镭射出生产所需孔径的镭射孔，其特征在于：该方法应用于进行一次所述的镭射制程之后，通过所述的镭射设备破坏所述的定位盘，使所述的定位盘的图形区别于进行镭射制程之前的所述的定位盘的图形。
2.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：该方法通过所述的镭射设备在所述的定位盘上镭射出若干个盲孔。
3.根据权利要求2所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的盲孔的孔径与所述的镭射制程产生的所述的镭射孔的孔径相同。
4.根据权利要求2或3所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：该方法在所述的定位盘上镭射出两个所述的盲孔。
5.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的软性印刷电路板上设置有若干个所述的定位盘，该方法破坏任意一个所述的定位盘。
6.根据权利要求1所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的软性印刷电路板上设置有若干个镭射制程所需的精准定位孔，所述的定位盘设置于所述的精准定位孔中。
7.根据权利要求1或5或6所述的防止软性印刷电路板重复镭射的方法，其特征在于：所述的定位盘的直径小于0.3mm。
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