CN104227060A - 一种钻孔方法和钻孔机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种钻孔方法和钻孔机，该钻孔方法应用于一钻孔机上，该方法包括：获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，第一金属层、第二金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，第三金属层与印刷电路板的第三电路层相对应，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。

Description

一种钻孔方法和钻孔机

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种钻孔方法和钻孔机。

背景技术

目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也提出了更高的要求。

为减少印刷电路板的信号的损耗或者干扰，在印刷电路板的生产过程中，特别是一些应用高频技术的通信板，例如一些服务器或者通讯基站的承载底板，常常使用控深钻技术来加工印刷电路板内需要控制钻孔深度的孔。请参考图1，图1是现有技术中对印刷电路板进行控深钻加工时的示意图，如图1所示，L1-L4层为电路层，其中L3层为在控深钻时需要钻穿的层次，L2层为在控深钻时不需要钻穿的层次，101为已经镀铜的金属孔，102为需要控制深度钻孔深度的孔，103为对孔102进行控深钻加工过程中余留的孔铜，俗称短桩（又被称为stub），短桩在一定程度上仍会对信号造成干扰。

目前，为了减小“短桩”对信号所造成的干扰，从而提高印刷电路板的品质，在同一批次的印刷电路板的生产过程中，通常采用如下步骤：

1、制作一个首件，对其进行使用理论上的钻孔参数对其进行控深钻加工后。

2、检测首件的加工情况，例如对首件进行切片，再检测切片上的控深钻加工情况，从而确定是否需要对理论上的钻孔参数进行调整，由于控深钻的实际加工工程与理论上的钻孔参数存在一定的误差，而印刷电路板对控深钻所要求的精度要求极高，所以一般情况下都会对理论上的钻孔参数进行调整。

3、根据调整后的钻孔参数再次对印刷电路板进行控深钻加工，并做切片检测其加工情况，若加工情况不满足要求则继续重复本步骤对钻孔参数进行调整，如果加工情况满足要求则按调整后的钻孔参数加工本批次的印刷电路板。

但本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中，发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

1、由于在印刷电路板的生产过程中，需要制作首件，并检测首件的控深钻加工情况来调整钻孔参数，直到检测出控深钻加工情况满足要求才会开始批量加工，在这期间本批次的印刷电路板只能等待，浪费了设备的产能，增加了印刷电路板的生产周期，同时检测的过程也需要一定的人力与物力，也增加了印刷电路板的生产成本，因此，现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题。

2、由于同一批次中各个印刷电路板的实际生产条件的不同，各个印刷电路板的实际情况也不尽相同，例如同一批次的印刷电路板有50块，第一次压合好25块，第二次压合好25块，假设该批次的印刷电路板的板厚要求厚度为6mm，则以目前的业界公差，该批次的印刷电路板的板厚为5.4-6.6都是符合要求的，假定第一次压合的25块印刷电路板的板厚为5.8mm，第二次压合的25块印刷电路板的板厚为6.1mm，这两次压合的印刷电路板都是满足要求的，但如果使用同一控深钻的钻孔参数对这两次压合的印刷电路板进行控深钻加工，就无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度，甚至有可能会造成印刷电路板的报废，因此，现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种钻孔方法和钻孔机，解决了现有技术中存在的增加印刷电路板的生产周期与生产成本，以及无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题。

本发明实施例提供了一种钻孔方法，应用于一钻孔机上，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，所述第一金属层、所述第二金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，所述第三金属层与所述印刷电路板的第三电路层相对应，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工。

可选地，所述获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，具体包括：在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值；在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值；基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

可选地，所述在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，具体包括：在所述钻孔机的钻头从初始高度钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号；基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

可选地，所述第一位置与所述第二位置不相同。

可选地，所述以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，具体包括：以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。

本发明实施例另一方面提供一种钻孔机，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述钻孔机包括：机壳；主板，设置于所述机壳内；钻头，与所述主板相连；处理器，设置于所述主板上，用于获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，并在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层和第三电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层。

可选地，所述处理器具体用于在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值，基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

可选地，所述处理器具体用于在所述钻头从初始位置钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号，并基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

可选地，所述第一位置与所述第二位置不相同。

可选地，所述处理器具体用于以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于在一印刷电路板的生产过程中，采用了获得该印刷电路板的控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，最后以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工的技术方案，是直接根据控深钻测试模块提供的数据对该印刷电路板进行控深钻加工，不需要在首件的控深钻加工情况检测满足要求之后，才根据调整后的钻孔参数对印刷电路板进行控深钻加工，也即减少了等待时间，同时，由于不需要再制作首件，所以也不需要对印刷电路板进行切片检测，减少了在对首件进行检测的过程中所耗费的人力物力，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题，实现了完全利用设备的产能，减少印刷电路板的生产周期，减少印刷电路板的生产周期的技术效果。

2、由于每一块印刷电路板都包括控深钻测试模块，所以对每一印刷电路板进行控深钻加工时都是根据其控深钻测试模块提供的数据来进行控深钻加工，无论此块印刷电路板的实际情况是否与其他印刷电路板相同，都不会影响此块印刷电路板的控深钻的加工精度，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在的无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，实现了精确控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术效果。

附图说明

图1为现有技术中对印刷电路板进行控深钻加工时的示意图；

图2为本发明例提供的包括控深钻测试模块的印刷电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的钻孔方法的流程图；

图4A为本发明实施例提供的采用第一种方式获得第一高度差与第二高度差的示意图；

图4B为本发明实施例提供的采用第二种方式获得第一高度差与第二高度差的示意图；

图5为本发明实施例提供的钻孔机的功能模块图。

具体实施方式

本发明实施例通过提供一种钻孔方法和钻孔机，解决了现有技术中存在的增加印刷电路板的生产周期与生产成本，以及无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题。

本发明实施例中的技术方案为解决上述增加印刷电路板的生产周期与生产成本，以及无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，总体思路如下：

首先，获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，第一金属层、第二金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；

获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，其中，第三金属层与印刷电路板的第三电路层相对应，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；

在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。

通过上述部分可以看出，由于在一印刷电路板的生产过程中，采用了获得该印刷电路板的控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，最后以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工的技术方案，是直接根据控深钻测试模块提供的数据对该印刷电路板进行控深钻加工，不需要在首件的控深钻加工情况检测满足要求之后，才根据调整后的钻孔参数对印刷电路板进行控深钻加工，也即减少了等待时间，同时，由于不需要再制作首件，所以也不需要对印刷电路板进行切片检测，减少了在对首件进行检测的过程中所耗费的人力物力，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题，实现了完全利用设备的产能，减少印刷电路板的生产周期，减少印刷电路板的生产周期的技术效果。

同时，由于每一块印刷电路板都包括控深钻测试模块，所以对每一印刷电路板进行控深钻加工时都是根据其控深钻测试模块提供的数据来进行控深钻加工，无论此块印刷电路板的实际情况是否与其他印刷电路板相同，都不会影响此块印刷电路板的控深钻的加工精度，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在的无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，实现了精确控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本发明实施例提供一种钻孔方法，该钻孔方法应用于一钻孔机，该钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数。

在接下来的实施例中，将以N为4来进行详细地举例描述，请参考图2，图2是本发明实施例提供的包括控深钻测试模块的印刷电路板的结构示意图，其中，201-204分别为印刷电路板的四层电路层，其中，204层为该印刷电路板的表层电路层，203层为该印刷电路板在控深钻加工时不能钻穿的电路层，202层为该印刷电路板在控深钻加工时需要钻穿的电路层，201层为该印刷电路板的底层电路层，21部分为控深钻测试模块，21部分与印刷电路板的可以是完全连接，也可以是不完全连接，在本实施例中，控深钻测试模块21的电路层分布与印刷电路板内的电路层分布相同，在实际应用中，控深钻测试模块21的电路层可以只包括表层电路层、需要钻穿的电路层和不能钻穿的电路层，而不用包括印刷电路层的所有电路层。

在对上述4层印刷电路板进行控深钻加工的过程中，即可以使用本发明实施例提供的钻孔方法，请参考图3，图3是本发明实施例提供的钻孔方法的流程图，该方法包括：

步骤S1：获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，第一金属层、第二金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；

步骤S2：获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，其中，第三金属层与印刷电路板的第三电路层相对应，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；

步骤S3：在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。

在具体实施过程中，可以通过如下两种方式获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差。

第一种方式：

请参考图4A，图4A为本发明实施例提供的采用第一种方式获得第一金属层与第二金属层间的第一高度差以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差的示意图，如图4A所示，具有第一直径的钻头在Z轴马达的驱动下从初始高度钻下，并在第一位置与第一金属层接触时，钻头、第一金属层和钻孔机的处理器就会形成信号回路，处理器就记录下第一反馈信号，并根据该第一反馈信号，从而确定初始高度与第一金属层间的高度差。

在具体应用中，钻头所在的主轴上会安装有光栅尺，光栅尺可以精确的感应到钻头所在的主轴在Z轴方向上的位移，在本实施例中，在钻头由初始高度钻下时，光栅尺会记录下主轴当前的初始位置，在钻头继续钻下并接触到第一金属层时，钻头、第一金属层、和钻孔机的处理器形成信号回路后，处理器就会记录下该第一反馈信号，触发光栅尺会记录下主轴此时的第一位置，则根据光栅尺记录下的初始位置与第一位置，从而就能够确定出初始高度与第一金属层间的高度差。

以初始高度的高度为0，则第一金属层的第一高度值即为初始高度与第一金属层间的高度差，当然，也可以以其他位置的高度值为0，例如可以以海平面的高度为0，通过简单的换算就可以知道第一金属层的第一高度值，在此就不再赘述了。

在第一种方式下，在确定第一金属层的第一高度值之后，即可以确定第二金属层的第二高度值。请继续参考图4A，较佳的，在使用第一直径的钻头将第一金属层钻穿后，此时钻头接触绝缘层，信号回路消失。可以更换使用第二直径的钻头，第二直径的具体数值小于第一直径的具体数值。因钻穿金属层时易形成金属拉丝，导致电流回路测量的不准确性，所以更换小号钻头，并使其钻到第二金属层之前不会触及第一金属层而形成回路。例如，第一直径为4.00mm时，则第二直径可以为3.00mm。

如图4A所示，具有第二直径的钻头同样在初始高度钻下，此时钻下时的圆心与前次钻孔的圆心相重合，在具有第二直径的钻头在向下钻的过程中，接触到第二金属层时，钻头、第二金属层和处理器形成信号回路，此时处理器会记录下第二反馈信号，并根据该第二反馈信号，从而确定初始高度与第二金属层间的高度差，以初始高度的高度为0，则该高度差即为第二金属层的第二高度值。

具体如何根据第二反馈信号确定出第二金属层的第二高度值，与前述步骤中根据第一反馈信号确定出第一金属层的第一高度值类似，在此为了说明书的简洁，就不再赘述了。

在确定第一金属层的第一高度值与第二金属层的第二高度之后，使用第二高度值减去第一高度值，就能够获取到第一金属层与第二金属层间的第一高度差，请同时参考图2与图4A，由于第一金属层与印刷电路板的表层电路204相对应，第二金属层与印刷电路板的需要钻穿的电路层203相对应，所以第一金属层与第二金属层间的第一高度差即是表层电路层204与需要钻穿的电路层203之间的高度差。

在第一种方式下，在确定第二金属层的第二高度值之后，即可以确定第三金属层的第三高度值，请继续参考图4A，优选方案，此时可以使用具有第三直径的钻头，第三直径的具体数值小于第二直径的具体数值，原理同上，在此就不再赘述了。例如，第二直径为3.00mm时，第三直径可以为2.00mm。

如图4A所示，具有第三直径的钻头同样在初始高度钻下，此时钻下时的圆心与前次钻孔的圆心相重合，在具有第三直径的钻头在向下钻的过程中，接触到第三金属层时，钻头、第三金属层和处理器形成信号回路，此时处理器会记录下第三反馈信号，并根据该第三反馈信号，从而确定初始高度与第三金属层间的高度差，以初始高度的高度为0，则该高度差即为第三金属层的第三高度值。

具体如何根据第三反馈信号确定出第三金属层的第三高度值，与前述步骤中根据第二反馈信号确定出第二金属层的第二高度值类似，在此为了说明书的简洁，就不再赘述了。

在确定第三金属层的第三高度之后，使用第三高度值减去第一高度值，就能够获取到第一金属层与第三金属层间的第二高度差，请同时参考图2与图4A，由于第一金属层与印刷电路板的表层电路204相对应，第三金属层与印刷电路板的不能钻穿的电路层202相对应，所以第一金属层与第三金属层间的第二高度差即是表层电路层204与需要钻穿的电路层202之间的第二高度差。

在获得第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差之后，在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。

具体来讲，第一高度差为表层电路层204与需要钻穿的电路层203之间的高度差，第二高度差为表层电路层204与不能钻穿的电路层202之间的高度差，因此，在对与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差为下限，以第二高度差为上限，对待加工孔进行控深钻加工，就能够保证所制作出的孔能够满足要求，当然了，在实际应用中，还会对第一高度差与第二高度差加上需要补偿的值，例如会对第一高度值加上第二金属层的金属层厚度以及钻孔机的钻孔误差，对第二高度值加上钻孔机的钻孔误差等等，在此就不再赘述了。

在具体应用中，为了减小高频信号的损耗或者干扰，减小“短桩”的长度，应在保证不钻穿电路层，如图2中的202或图4A中的第三金属层，也即控深钻的钻孔满足要求的情况下，使得钻孔数值尽量贴近上限，从而提高印刷电路板的质量。

通过上述部分可以看出，由于在印刷电路板的生产过程中，采用了获得该印刷电路板的控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，最后以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工的技术方案，是直接根据控深钻测试模块提供的数据对该印刷电路板进行控深钻加工，不需要在首件的控深钻加工情况检测满足要求之后，才根据调整后的钻孔参数对印刷电路板进行控深钻加工，也即减少了等待时间，同时，由于不需要再制作首件，所以也不需要对印刷电路板进行切片检测，减少了在对首件进行检测的过程中所耗费的人力物力，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题，实现了完全利用设备的产能，减少印刷电路板的生产周期，减少印刷电路板的生产周期的技术效果。

同时，由于每一块印刷电路板都包括控深钻测试模块，所以对每一印刷电路板进行控深钻加工时都是根据其控深钻测试模块提供的数据来进行控深钻加工，无论此块印刷电路板的实际情况是否与其他印刷电路板相同，都不会影响此块印刷电路板的控深钻的加工精度，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在的无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，实现了精确控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术效果。

第二种方式：

在以第一种方式获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差中，在同一位置钻下，使用三个直径不相同的钻头，能够减少孔内毛刺（主要是由于钻孔而产生的细铜丝）影响钻孔机的处理器记录下的第二反馈信号以及第三反馈信号错误的几率，例如，使用第一直径的钻头钻孔后，孔内出现毛刺，使用第二直径或第三直径的钻头在钻孔过程中，碰到该毛刺就会产生第二反馈信号或者第三反馈信号，从而使得第二金属层的第二高度值与第三金属层的第三高度值出现错误，继而导致最后得出的钻孔参数错误。

因此，为彻底避免该问题的发生，本发明实施例提供采用第二种方式来获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差。

请参考图4B，图4B为本发明实施例提供的采用第二种方式来获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差以及第一金属层与第三金属层间的第二高度差的示意图。

如图4B所示，钻头在Z轴马达的驱动下从初始高度钻下，并在第一位置与第一金属层接触时，钻头、第一金属层和钻孔机的处理器就会形成信号回路，处理器就记录下第一反馈信号，并根据该第一反馈信号，从而确定初始高度与第一金属层间的高度差，从而确定第一金属的第一高度值。

具体如何根据第一反馈信号确定出第一金属层的第一高度值，与前述第一种方式中过程类似，本领域所属的技术人员能够通过前述实施例，清楚地了解其实施过程，在此就不再赘述了。

同理，能够根据钻头在第二位置与第二金属层接触时，处理器获得的第二反馈信号，确定出第二金属层的第二高度值，根据钻头在第三位置与第三金属层接触时，处理器获得的第三反馈信号，确定出第三金属层的第三高度值，在第二种方式下，第一位置、第二位置、第三位置之间两两不相同。当然，需要注意的是，这里所说第一位置、第二位置、第三位置，均指钻头垂直于控深钻测试模块的水平位置，因各种位置在垂直方向上（即深度上）本就不同。

当然，在实际应用中，以第一金属层与第二金属层上的金属为铜为例，在第二位置上，需要对第一金属层做掏铜处理，在第三位置上，需要对第一金属层以及第二金属层做掏铜处理，例如如图4B所示，在第二位置对第一金属层做掏铜处理时，需要第一金属层上对应的位置掏出一个比钻头大0.2mm的无铜区间，在第三位置对第一金属层与第二金属层做掏铜处理时，需要在第二金属层上对应的位置以及第三金属层上对应的位置掏出一个比钻头大0.2mm的无铜区间，从而使得钻头在第二位置或第三位置钻下时，不会因为钻头与第一金属层或第二金属层接触，产生错误的反馈信号，在此就不再赘述了。

从而根据第一高度值与第二高度值，确定出第一金属层与第二金属层间的第一高度差，根据第一高度值与第三高度值，确定出第一金属层与第三金属层间的第二高度差，并在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工，在前述第一种方式中已经进行了详细地介绍，在此就不再赘述了。

通过上述部分可以看出，由于在一印刷电路板的生产过程中，采用了获得该印刷电路板的控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，最后以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工的技术方案，是直接根据控深钻测试模块提供的数据对该印刷电路板进行控深钻加工，不需要在首件的控深钻加工情况检测满足要求之后，才根据调整后的钻孔参数对印刷电路板进行控深钻加工，也即减少了等待时间，同时，由于不需要再制作首件，所以也不需要对印刷电路板进行切片检测，减少了在对首件进行检测的过程中所耗费的人力物力，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题，实现了完全利用设备的产能，减少印刷电路板的生产周期，减少印刷电路板的生产周期的技术效果。

同时，由于每一块印刷电路板都包括控深钻测试模块，所以对每一印刷电路板进行控深钻加工时都是根据其控深钻测试模块提供的数据来进行控深钻加工，无论此块印刷电路板的实际情况是否与其他印刷电路板相同，都不会影响此块印刷电路板的控深钻的加工精度，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在的无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，实现了精确控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术效果。

并且，由于第一位置、第二位置与第三位置间两两不相同，所以第一次钻孔产生的毛刺不会对后续的生产过程造成影响，保证了根据控深钻测试模块所获得的钻孔参数的正确性，从而提高了对印刷电路板进行控深钻加工时的准确性。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种钻孔机，钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数。

请参考图5，图5为本发明实施例提供的钻孔机的功能模块图，该钻孔机包括：机壳501；主板502，设置于机壳501内；钻头503，与主板502相连；处理器504，设置于主板502上，用于获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，并在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工，其中，第一金属层、第二金属层和第三金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层和第三电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层。

在具体实施过程中，处理器504具体用于在第一位置获得第一金属层的第一反馈信号，确定第一金属层的第一高度值，在第二位置获得第二金属层的第二反馈信号，确定第二金属层的第二高度值，基于第一高度值与第二高度值，获得第一高度差。

在具体实施过程中，处理器504具体用于在钻头503从初始位置钻下，并在第一位置与第一金属层接触时，获得第一反馈信号，并基于第一反馈信号，确定第一高度值。

在具体实施过程中，第一位置与第二位置不相同。

在具体实施过程中，处理器504具体用于以第一高度差为下限，以第二高度差为上限，对待加工孔进行控深钻加工。

本发明实施例中的钻孔机与前述实施例中的钻孔方法是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对方法的实施过程作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的电子设备的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：主体；基于本发明实施例中提供的钻孔方法而制作的孔，设置在该主体上。

上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

1、由于在一印刷电路板的生产过程中，采用了获得该印刷电路板的控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，以及获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层之间的第二高度差，最后以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工的技术方案，是直接根据控深钻测试模块提供的数据对该印刷电路板进行控深钻加工，不需要在首件的控深钻加工情况检测满足要求之后，才根据调整后的钻孔参数对印刷电路板进行控深钻加工，也即减少了等待时间，同时，由于不需要再制作首件，所以也不需要对印刷电路板进行切片检测，减少了在对首件进行检测的过程中所耗费的人力物力，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在增加印刷电路板的生产周期与生产成本的技术问题，实现了完全利用设备的产能，减少印刷电路板的生产周期，减少印刷电路板的生产周期的技术效果。

2、由于每一块印刷电路板都包括控深钻测试模块，所以对每一印刷电路板进行控深钻加工时都是根据其控深钻测试模块提供的数据来进行控深钻加工，无论此块印刷电路板的实际情况是否与其他印刷电路板相同，都不会影响此块印刷电路板的控深钻的加工精度，因此，解决了现有技术中对需要进行控深钻加工的印刷电路板的生产过程存在的无法精确地控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术问题，实现了精确控制每个印刷电路板的控深钻的钻孔精度的技术效果。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种钻孔方法，应用于一钻孔机上，其特征在于，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：

获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，所述第一金属层、所述第二金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；

获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，所述第三金属层与所述印刷电路板的第三电路层相对应，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；

在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，具体包括：

在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值；

在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值；

基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，具体包括：

在所述钻孔机的钻头从初始高度钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号；

基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置不相同。

5.如权利要求1-4中任一权项所述的方法，其特征在于，所述以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，具体包括：

以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。

6.一种钻孔机，其特征在于，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述钻孔机包括：

机壳；

主板，设置于所述机壳内；

钻头，与所述主板相连；

处理器，设置于所述主板上，用于获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，并在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层和第三电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层。

7.如权利要求6所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值，基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

8.如权利要求7所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于在所述钻头从初始位置钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号，并基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

9.如权利要求7所述的钻孔机，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置不相同。

10.如权利要求6-9中任一权项所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。