CN102781177A - 印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备，其中该方法包括：步骤1、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；步骤2、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在所述印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接所述第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；步骤3、经过电镀处理后，对所述连接部中的残桩部分进行处理，通过上述加工方法可有效减少残桩的影响，提高信号质量。

Description

印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备
技术领域
本发明涉及加工工艺技术领域，尤其涉及一种印刷电路板（Printed CircuitBoard，PCB）钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备。
背景技术
随着传输速率的不断提高，工程师试图在最大限度降低制造成本的基础上改善信号的传输性能，相对于高成本的盲埋孔设计（没有残桩），背钻技术（减小残桩）在高密度线路板的应用相当广泛。
参见图1，为现有技术中印刷电路板背钻孔的示意图，由于现有的印刷电路板钻孔加工工艺会导致残桩的影响，降低信号质量。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备，可有效减少残桩的影响，提高信号质量。
为了达到上述目的，本发明提供一种印刷电路板钻孔加工的方法，所述方法包括：
步骤1、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；
步骤2、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在所述印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接所述第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；
步骤3、经过电镀处理后，对所述连接部中的残桩部分进行处理。
优选地，所述对所述连接部中的残桩进行处理的步骤为：
利用第三直径的钻头加工通孔，钻掉所述连接部中的残桩部分。
优选地，所述对所述连接部中的残桩进行处理的步骤为：
利用第三直径的钻头分别背钻，钻掉所述连接部中的残桩部分。
优选地，所述第三直径为所述第一直径和所述第二直径的中间值。
优选地，所述第一直径为：0.25~0.3mm；所述步骤1为：
在所述印刷电路板上采用直径为0.25~0.3mm的钻头加工至少一个通孔。
优选地，所述第二直径为：0.55~0.6mm；所述利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔的步骤为：
在所述通孔的基础上，利用直径为0.55~0.6mm的钻头在所述印刷电路板的第一面和第二面采用孔深钻的工艺分别加工背钻孔。
本发明还提供一种印刷电路板，采用如上所述的方法加工制备。
本发明还提供一种通信设备，包括采用如上所述的方法加工制备的印刷电路板。
由上述技术方案可知，通过改进背钻工艺加工高密度的印刷电路板，有效减少残桩的影响，提高了信号质量；而且能够提高布线密度，其加工成本相对于现有的盲埋孔工艺较低。
附图说明
图1表示现有技术中印刷电路板背钻孔的示意图；
图2表示本发明的实施例中印刷电路板钻孔加工的方法流程图；
图3表示本发明的实施例中印刷电路板钻孔加工的示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明实施例做进一步详细地说明。在此，本发明的示意性实施例及说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
如图2所示，为本发明的实施例中印刷电路板钻孔加工的方法流程图，具体步骤如下：
步骤201、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；
在本实施例中，上述第一直径可设置为：0.25~0.3mm，当然可以理解的是，在本实施例中并不限定该第一直径的具体值。
此时，步骤201通过如下方式实现：在印刷电路板上采用直径为0.25~0.3mm的钻头加工至少一个通孔。
步骤202、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；
在本实施例中，上述第二直径可设置为：0.55~0.6mm，当然可以理解的是，在本实施例中并不限定该第二直径的具体值；
此时，步骤202中，利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔的步骤为：
在通孔的基础上，利用直径为0.55~0.6mm的钻头在印刷电路板的第一面和第二面采用孔深钻的工艺分别加工背钻孔，其中孔深深度可依据印刷电路板的内层走线层进行调整。
步骤203、经过电镀处理后，对连接部中的残桩部分进行处理。
在步骤203中，对连接部中的残桩进行处理的方式可采用以下两种方式实现：
方式一：利用第三直径的钻头加工通孔，钻掉连接部中的残桩部分，例如采用直径为0.45mm的钻头加工通孔，钻掉连接部中的残桩部分。
方式二：利用第三直径的钻头分别背钻，钻掉连接部中的残桩部分，例如利用直径为0.45mm的钻头正反再背钻，钻掉连接部中的残桩部分。
在本发明的实施例中，第三直径可设置为第一直径和第二直径的中间值，当然可以理解的是，在本实施例中并不限定该第三直径的具体值。
参见图3，为表示本发明的实施例中印刷电路板钻孔加工的示意图，如图3中的箭头，分别表示加工通孔的步骤、加工背钻孔的步骤、电镀的步骤和钻残桩的步骤，图中粗线条表示金属化，细线条表示非金属化，具体步骤如下：
第一步、采用直径为0.3mm的钻头加工通孔；
第二步、在直径为0.3mm通孔基础上正反面采用孔深钻的工艺加工背钻孔；其中钻孔直径为0.6mm，孔深深度依据内层走线层来决定。
第三步、电镀金属化；
第四步、上述的孔经过电镀金属化后，有两种方式处理残桩：
方式一：采用直径为0.45mm的钻头加工通孔，钻掉两背钻孔中间的残桩部分，达到最终的效果。（适合中间不走线情况）；
方式二：采用直径为0.45mm的钻头正反再背钻，只钻调大孔与小孔连接的地方，这样中间层次仍然可以走线。
同样，在本发明的实施例中还提供一种印刷电路板，采用如上所述的方法加工制备。
同样，在本发明的实施例中还提供一种通信设备，采用如上所述的方法加工制备的印刷电路板。
由上述技术方案可知，通过改进背钻工艺加工高密度的印刷电路板，有效减少残桩的影响，提高了信号质量；而且能够提高布线密度，其加工成本相对于现有的盲埋孔工艺较低。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种印刷电路板钻孔加工的方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤1、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；
步骤2、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在所述印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接所述第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；
步骤3、经过电镀处理后，对所述连接部中的残桩部分进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述连接部中的残桩进行处理的步骤为：
利用第三直径的钻头加工通孔，钻掉所述连接部中的残桩部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述连接部中的残桩进行处理的步骤为：
利用第三直径的钻头分别背钻，钻掉所述连接部中的残桩部分。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第三直径为所述第一直径和所述第二直径的中间值。
5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述第一直径为：0.25~0.3mm；所述步骤1为：
在所述印刷电路板上采用直径为0.25~0.3mm的钻头加工至少一个通孔。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二直径为：0.55~0.6mm；所述利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔的步骤为：
在所述通孔的基础上，利用直径为0.55~0.6mm的钻头在所述印刷电路板的第一面和第二面采用孔深钻的工艺分别加工背钻孔。
7.一种印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1~6任一所述的方法加工制备。
8.一种通信设备，其特征在于，包括采用如权利要求1~6任一所述的方法加工制备的印刷电路板。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104227060A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种钻孔方法和钻孔机
CN104302099A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 先丰通讯股份有限公司 电路板及其制造方法
CN104782238A (zh) * 2013-06-05 2015-07-15 瑞典爱立信有限公司 印刷电路板中通孔结构的选择性分割
CN104797080A (zh) * 2015-04-20 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板及其通孔的制作方法
CN106604571A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板通孔的制作方法及线路板
CN108882557A (zh) * 2017-05-11 2018-11-23 中兴通讯股份有限公司 Pcb板的背钻方法、装置及设备
CN109933931A (zh) * 2019-03-21 2019-06-25 浪潮商用机器有限公司 一种检测背钻目标层是否正确设置的方法
US10433415B2 (en) 2016-01-29 2019-10-01 At&S (China) Co. Ltd. Component carrier comprising a copper filled mechanical drilled multiple-diameter bore
CN112328554A (zh) * 2020-11-23 2021-02-05 迈普通信技术股份有限公司 生成二次钻孔文件的方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107185A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板
JP2003075859A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Miwa Engineering:Kk スルーホールの形成方法及びスルーホールが形成された基板
CN103298259A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 深南电路有限公司 消除高速背板杂讯的钻孔工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107185A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板
JP2003075859A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Miwa Engineering:Kk スルーホールの形成方法及びスルーホールが形成された基板
CN103298259A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 深南电路有限公司 消除高速背板杂讯的钻孔工艺

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10201098B2 (en) 2013-06-05 2019-02-05 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards
CN104782238A (zh) * 2013-06-05 2015-07-15 瑞典爱立信有限公司 印刷电路板中通孔结构的选择性分割
US10034391B2 (en) 2013-06-05 2018-07-24 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards
CN104227060A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种钻孔方法和钻孔机
CN104302099A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 先丰通讯股份有限公司 电路板及其制造方法
CN104797080A (zh) * 2015-04-20 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板及其通孔的制作方法
US10433415B2 (en) 2016-01-29 2019-10-01 At&S (China) Co. Ltd. Component carrier comprising a copper filled mechanical drilled multiple-diameter bore
CN106604571B (zh) * 2016-12-30 2019-09-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板通孔的制作方法及线路板
CN106604571A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板通孔的制作方法及线路板
CN108882557A (zh) * 2017-05-11 2018-11-23 中兴通讯股份有限公司 Pcb板的背钻方法、装置及设备
CN108882557B (zh) * 2017-05-11 2023-07-14 中兴通讯股份有限公司 Pcb板的背钻方法、装置及设备
CN109933931A (zh) * 2019-03-21 2019-06-25 浪潮商用机器有限公司 一种检测背钻目标层是否正确设置的方法
CN112328554A (zh) * 2020-11-23 2021-02-05 迈普通信技术股份有限公司 生成二次钻孔文件的方法、装置、电子设备及存储介质
CN112328554B (zh) * 2020-11-23 2022-09-13 迈普通信技术股份有限公司 生成二次钻孔文件的方法、装置、电子设备及存储介质

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