CN101977481B - 反钻去除半金属化孔披峰的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，包括：步骤1，提供一PCB板，该PCB板的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位；步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧处加钻一孔；步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形处理。本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种钻孔方法，尤其涉及一种通过反钻去除半金属化孔披峰的方法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品不断往轻、薄、短、小发展，印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)亦即朝向高密度布线互连(HDI：Hihg Density Interconnection)工艺技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。
导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。该导通孔有贯穿全板的“全通孔”(Through Via Hole)、有直接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部的“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此类复杂的局部通孔，是以逐次连接压合法所制作完成的。
半通孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方法的结构更高强度固定零件的功效。目前许多线路板需要一些半金属化孔和U形金属化孔，而加工此类半金属化孔时，因为铣机主轴旋转，靠近出刀一侧易产生披峰，更严重的会拉扯掉半孔中的金属层，从而影响产品的良品率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其利用先反面放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形的方法，可以有效去除半孔披峰。
为实现上述目的，本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，包括：
步骤1，提供一PCB板，该PCB板的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位；
步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧处加钻一孔；
步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形处理。
所述步骤2中，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧的5～6mil处加钻一孔。
所述PCB板上通过铣机对数个金属化孔的待切割孔位进行铣外形。
所述步骤3中，在PCB板正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的一侧出刀，按照PCB板上数个待切割孔位处的金属化孔进行铣外形。
所述金属化孔包括半金属化孔、及U形金属化孔。
本发明的有益效果：本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的反钻去除半金属化孔披峰的方法流程示意图；
图2为本发明方法中PCB板正面数个待切割孔位的位置示意图；
图3为图2中PCB板反面钻孔的位置示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，本发明提供一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其包括如下步骤：
步骤1，提供一PCB板10，该PCB板10的正面上包括有数个金属化孔的待切割孔位12(图2所示)。
步骤2，将该PCB板10反面放置(图3所示)，在该PCB板10的反面上对应正面数个待切割孔位12铣外形时出刀一侧处加钻一孔。该PCB板10正面数个待切割孔位12铣外形时出刀一侧如图2中A所示的位置处，对应于图3中则为在A’处加钻一孔。在具体操作中，可以在PCB板10的反面上对应正面数个待切割孔位10铣外形时出刀一侧距离为L的范围内加钻一孔，作为一种优选实施例，可以在PCB板10的反面上对应正面数个待切割孔位10铣外形时出刀一侧距离L为5～6密耳(mil)的范围内加钻一孔。
步骤3，将该PCB板10正面放置，对该PCB板10正面上的数个金属化孔的待切割孔位12进行铣外形处理。本发明中利用铣机对PCB板10上数个金属化孔的待切割孔位12进行铣外形，在该步骤3中，在PCB板10正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的一侧出刀，按照PCB板10上数个待切割孔位12处的金属化孔进行铣外形。其中，该金属化孔包括半金属化孔、及U形金属化孔。由于在加工半金属化孔及U形金属化孔中，在钻/铣半孔时，铣机主轴旋转，靠近出刀一侧没有支撑的一边容易产生披峰，因此，本发明通过在数个待切割孔位没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以在正面铣外形时为出刀一侧提供一定的支撑，从而有效地改善半孔披峰带来的问题。
综上所述，本发明所提供的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其先反面放板，用钻孔方法在正面铣外形时出刀一侧处加钻一孔，再正面铣外形，通过在没有支撑一边加钻一个孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供一PCB板，该PCB板的正面上包括有数个半金属化孔的待切割孔位；
步骤2，将该PCB板反面放置，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧处加钻一孔；
步骤3，将该PCB板正面放置，对该PCB板正面上的数个半金属化孔的待切割孔位进行铣外形处理，所述PCB板上通过铣机对数个半金属化孔的待切割孔位进行铣外形；
所述步骤3中，在PCB板正面铣外形时，铣机沿与反面上加钻的孔相对应的一侧出刀，按照PCB板上数个待切割孔位处的半金属化孔进行铣外形。
2.如权利要求1所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述步骤2中，在该PCB板的反面上对应正面数个待切割孔位铣外形时出刀一侧的5～6mil处加钻一孔。
3.如权利要求1所述的反钻去除半金属化孔披峰的方法，其特征在于，所述半金属化孔包括U形金属化孔。
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