CN104936387B - 印刷电路板金属化半通孔加工方法 - Google Patents

印刷电路板金属化半通孔加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104936387B
CN104936387B CN201510268235.3A CN201510268235A CN104936387B CN 104936387 B CN104936387 B CN 104936387B CN 201510268235 A CN201510268235 A CN 201510268235A CN 104936387 B CN104936387 B CN 104936387B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
pcb
circuit board
printed circuit
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510268235.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104936387A (zh
Inventor
孟昭光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201510268235.3A priority Critical patent/CN104936387B/zh
Publication of CN104936387A publication Critical patent/CN104936387A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104936387B publication Critical patent/CN104936387B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0242—Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。

Description

印刷电路板金属化半通孔加工方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造领域，特别地，涉及一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品不断往轻、薄、短、小发展，PCB亦即朝向高密度布线互连(HDI：High Density Interconnection)工艺技术发展，使得能在PCB能在更小的空间里提供更多的功能。
导通孔，是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔，一般不再用于元件脚的插焊。此类孔，通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜，用以导电。该导通孔有贯穿全板的“全通孔”(Through Via Hole)、有直接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind ViaHole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部的“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此类复杂的局部通孔，是以逐次连接压合法所具有的。
半通孔作为导通孔的一种，既保留原孔的导通功能又用半孔孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方法的结构更高强度固定零件的功效，目前许多线路板需要一些半金属化孔和U形金属化孔。半通孔成型后的孔壁残留在孔内的铜丝和披锋在下游的表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题，因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的来料质量控制人员(Incoming Quality Control，IQC)所接受。
发明内容
针对现有技术半通孔加工时孔壁残留在孔内的铜丝和披锋的技术问题，本发明提供一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。
本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法，包括：提供具有外形线的印刷电路板，并在所述印刷电路板的外形线上进行第一次钻孔，形成第一通孔，其中所述第一通孔与所述外形线之间具有第一交点和第二交点；
对所述第一通孔的孔内进行沉铜；
将所述印刷电路板反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔，所述第一交点在所述第二通孔钻孔位置的范围内；
将所述印刷电路板正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔，所述第二交点在所述第三通孔钻孔位置的范围内；
沿所述外形线锣出所述印刷电路板的外形，完成所述第一通孔的金属化半通孔的加工。
在本发明的一较佳实施例中，所述第二通孔的钻孔位置削入所述第一交点的深度为2-4密耳，所述第三通孔的钻孔位置削入所述第二交点的深度为2-4密耳。
在本发明的一较佳实施例中，所述第二通孔切断所述第一通孔在第一交点的内壁铜层。
在本发明的一较佳实施例中，所述第三通孔切断所述第一通孔在第二交点的内壁铜层。
在本发明的一较佳实施例中，采用锣机沿所述印刷电路板的外形线对所述第一通孔进行锣外形处理。
在本发明的一较佳实施例中，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用数控钻机对所述印刷电路板进行钻孔操作。
在本发明的一较佳实施例中，所述第一通孔包括半金属化孔或U型金属化孔。
相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法的步骤流程图；
图2a-2d是图1所示的印刷电路板金属化半通孔加工方法的工作原理示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明公开一种印刷电路板金属化半通孔加工方法，请参阅图1和图2，图1是本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法的步骤流程图；图2是图1所示的印刷电路板金属化半通孔加工方法的工作原理示意图。所述印刷电路板金属化半通孔加工方法包括：
步骤S1，请参阅图2a，提供具有外形线的印刷电路板1，并在所述印刷电路板的外形线10上进行第一次钻孔，形成第一通孔11，其中所述第一通孔11与所述外形线10之间具有第一交点13和第二交点14；
所述第一通孔11包括半金属化孔或U型金属化孔，在本实施例中，所述半通孔为半金属化孔；
步骤S2，对所述第一通孔11的孔内进行沉铜；
步骤S3，请参阅图2b，将所述印刷电路板1反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔21，所述第一交点13在所述第二通孔21钻孔位置的范围内；
所述第二通孔21的钻孔位置削入所述第一交点13的深度为二至四密耳，所述第二通孔21切断所述第一通孔11在第一交点13的内壁铜层；
步骤S4，请参阅图2c，将所述印刷电路板1正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔31，所述第二交点14在所述第三通孔31钻孔位置的范围内；
所述第三通孔31的钻孔位置削入所述第二交点14的深度为二至四密耳，所述第三通孔31切断所述第一通孔11在第二交点14的内壁铜层。
步骤S5，请参阅图2d，沿所述外形线10锣出所述印刷电路板1的外形，完成所述第一通孔11的金属化半通孔的加工。
在加工过程中，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用所述数控钻机对所述印刷电路板1进行钻孔操作，采用锣机沿所述印刷电路板1的外形线10对所述第一通孔11进行锣外形处理。
综上所述，本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，包括：
提供具有外形线的印刷电路板，对所述印刷电路板的外形线上进行第一次钻孔，形成第一通孔，其中所述第一通孔与所述外形线之间具有第一交点和第二交点；
对所述第一通孔的孔内进行沉铜；
将所述印刷电路板反面放置并对其进行第二次钻孔，形成第二通孔，所述第一交点在所述第二通孔钻孔位置的范围内；
将所述印刷电路板正面放置并对其进行第三次钻孔，形成第三通孔，所述第二交点在所述第三通孔钻孔位置的范围内；
沿所述外形线锣出所述印刷电路板的外形，完成所述第一通孔的金属化半通孔的加工。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第二通孔的钻孔位置削入所述第一交点的深度为2-4密耳，所述第三通孔的钻孔位置削入所述第二交点的深度为2-4密耳。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第二通孔切断所述第一通孔在第一交点的内壁铜层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第三通孔切断所述第一通孔在第二交点的内壁铜层。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，采用锣机沿所述印刷电路板的外形线对所述第一通孔进行锣外形处理。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔、所述第二次钻孔和所述第三次钻孔均是采用数控钻机对所述印刷电路板进行钻孔操作。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板金属化半通孔加工方法，其特征在于，所述第一通孔包括半金属化孔或U型金属化孔。
CN201510268235.3A 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板金属化半通孔加工方法 Active CN104936387B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510268235.3A CN104936387B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板金属化半通孔加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510268235.3A CN104936387B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板金属化半通孔加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104936387A CN104936387A (zh) 2015-09-23
CN104936387B true CN104936387B (zh) 2018-05-22

Family

ID=54123263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510268235.3A Active CN104936387B (zh) 2015-05-21 2015-05-21 印刷电路板金属化半通孔加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104936387B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109152241A (zh) * 2018-09-07 2019-01-04 江门市奔力达电路有限公司 一种制作板边金属半孔的方法
CN111712041A (zh) * 2020-06-02 2020-09-25 昆山飞繁电子有限公司 一种电路板半孔加工工艺
CN114466530A (zh) * 2021-12-30 2022-05-10 鹤山市中富兴业电路有限公司 改善pcb金属化半孔披锋的方法
CN114710881B (zh) * 2022-03-15 2023-07-21 金禄电子科技股份有限公司 半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3635941B2 (ja) * 1998-10-20 2005-04-06 松下電器産業株式会社 分割スルーホールプリント配線板用金型
CN101977481B (zh) * 2010-10-29 2012-02-29 东莞红板多层线路板有限公司 反钻去除半金属化孔披峰的方法
CN103179791A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104936387A (zh) 2015-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107787129A (zh) 印刷电路板金属化半通孔加工方法
CN104936387B (zh) 印刷电路板金属化半通孔加工方法
CN101640983B (zh) 印刷电路板盲孔的加工方法
WO2015014051A1 (zh) 一种pcb板上的背钻孔的制备方法以及pcb板
CN106961806B (zh) 一种线路板中替代埋铜块的制作方法
CN102883536A (zh) 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构
KR102518566B1 (ko) 인쇄 배선판 및 그 제조 방법
CN103327753A (zh) 一种金属半孔线路板的制作方法
CN104936386B (zh) 印刷电路板半金属化孔的制作方法
CN108738248A (zh) 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法
JP2014120756A (ja) 印刷回路基板の製造方法
CN103200791A (zh) 一种玻璃布增强ptfe材料高频板孔化电镀方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN104768331A (zh) 一种pcb中线路开路的修补方法
JP2015185735A (ja) 多層配線板及びその製造方法
CN104902675B (zh) 一种台阶槽电路板及其加工方法
CN209627787U (zh) 一种金属化半孔板的防披锋结构
CN105916315A (zh) 一种hdi印刷电路板的制作方法
CN105323970B (zh) 一种不对称印制电路板背钻的制作方法
CN105407623A (zh) 一种电路板散热孔的加工方法
JP2015207729A (ja) プリント配線板
CN105682365A (zh) 一种在pcb上制作半金属化平台的方法
JPH10126024A (ja) 端面スルーホール配線板
CN106102352B (zh) 一种解决不对称线路板翘曲的方法
US9084362B2 (en) Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant