CN105407623A - 一种电路板散热孔的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板散热孔的加工方法，以解决现有的通孔塞孔和盲孔电镀填平工艺用于在较薄的电路板上加工散热孔时存在的问题。本发明一些可行的实施方式中，电路板散热孔的加工方法包括：从电路板的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔，并将所述第一盲孔电镀填平；从所述电路板的第二面，对设计的散热孔的位置进行激光钻，加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔，并将所述第二盲孔电镀填平，形成所需要的散热孔。

Description

一种电路板散热孔的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板散热孔的加工方法。

背景技术

目前印刷电路板(PCB，简称电路板)加工散热孔通常采用通孔塞孔工艺或盲孔电镀填平工艺，但这两种工艺都具有一定局限性。

其中，通孔塞孔工艺难以加工板厚不大于0.5mm的电路板，因为塞孔后需要清理板面残留树脂，而砂带机及磨板机的加工能力有一定极限，小于0.5mm的电路板使用此种方法极易发生板损。

而盲孔电镀填平工艺对于厚径比大于1:1的盲孔存在加工难题，因为对于高厚径比的盲孔，电镀时药水不容易进入盲孔的底部，导致盲孔的孔口和孔底的电镀厚度不均匀。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板散热孔的加工方法，以解决现有的通孔塞孔和盲孔电镀填平工艺用于在较薄的电路板上加工散热孔时存在的问题。

本发明提供一种电路板散热孔的加工方法，包括：

从电路板的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔，并将所述第一盲孔电镀填平；

从所述电路板的第二面，对设计的散热孔的位置进行激光钻，加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔，并将所述第二盲孔电镀填平，形成所需要的散热孔。

由上可见，本发明实施例采用将电路板上的散热孔分解为两个盲孔，分别在电路板的两面进行控深钻和激光钻，并在每一面钻出盲孔后及时将盲孔电镀填平的技术方案，取得了以下技术效果：

适用的电路板较薄时，控深钻和激光钻钻出的盲孔的厚径比都比较小，很容易电镀填平，不会产生因厚径比太高而使盲孔电镀厚度不均匀的问题；

利用两次盲孔电镀代替了通孔塞孔，避免了通孔塞孔会产生的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板散热孔的加工方法的流程图；

图2是本发明实施例中控深钻加工第一盲孔的示意图；

图3是本发明实施例中将第一盲孔电镀填平的示意图；

图4是本发明实施例中激光钻加工第二盲孔的示意图；

图5是本发明实施例中将第二盲孔电镀填平的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板散热孔的加工方法，以解决现有的通孔塞孔和盲孔电镀填平工艺用于在较薄的电路板上加工散热孔时存在的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板散热孔的加工方法，可包括：

110、从电路板的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔，并将第一盲孔电镀填平。

本发明实施例方法用于在电路板上加工出散热孔。所说的电路板可以是双层板或多层板。本文附图中以双层板为例进行说明。

如图2所示，本步骤中首先对电路板进行钻孔操作，包括对电路板进行控深钻以加工盲孔，具体包括：从电路板20的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔21。优选的，通过控制控深钻的深度，使加工出的第一盲孔21的深度大于电路板20的厚度的一半。其它一些实施例中，钻孔操作还可以包括：在电路板上钻出所需要的通孔，以用于后续的层间导通。钻孔操作结束后，控深钻操作产生的胶渣、粉尘等一些钻污可能还残留在电路板20上，本实施例中，可进行去钻污处理，将胶渣、粉尘等去除。

如图3所示，控深钻钻孔操作之后，可进行填孔电镀，将第一盲孔21电镀填平，使得第一盲孔21成为实心导电盲孔，以便后续可作散热使用。

120、从电路板的第二面，对设计的散热孔的位置进行激光钻，加工出连通第一盲孔的第二盲孔，并将第二盲孔电镀填平，形成所需要的散热孔。

如图4所示，本步骤中，继续对电路板20进行钻孔操作，具体为：从电路板20的第二面，对设计的散热孔的位置，也就是对应于第一盲孔21的位置，进行激光钻，加工出连通第一盲孔21的第二盲孔22，使第二盲孔22的底部抵达第一盲孔21中的电镀填平材料。可选的，可以控制第二盲孔22的直径小于或等于第一盲孔21的直径。

激光钻过程中，由于激光的烧蚀作用，第二盲孔22内通常会产生一些碳化物残渣，本实施例中，可在激光钻之后，采用高锰酸钾药水将碳化物去除，以方便后续电镀。

如图5所示，激光钻孔操作之后，可再次进行填孔电镀，本次将第二盲孔22电镀填平，使得第二盲孔22成为实心导电盲孔，以便后续可作散热使用。

由上可见，经控深钻和激光钻之后，加工出的第一盲孔21和第二盲孔22相连通，构成贯穿电路板20的通孔；并且，分别经过两次电镀填平之后，第一盲孔21和第二盲孔22都被电镀填平，也就是说，通孔被电镀填平，形成的被电镀填平的实心通孔结构，该通孔即是本发明实施例中所需要的散热孔23。于是，本发明实施例完成了在电路板20上加工形成散热孔23。

由上可见，本发明实施例公开一种电路板散热孔的加工方法，采用将电路板上的散热孔分解为两个盲孔，分别在电路板的两面进行控深钻和激光钻，并在每一面钻出盲孔后及时将盲孔电镀填平的技术方案，取得了以下技术效果：

适用的电路板较薄时，控深钻和激光钻钻出的盲孔的厚径比都比较小，很容易电镀填平，不会产生因厚径比太高而使盲孔电镀厚度不均匀的问题；

利用两次盲孔电镀代替了通孔塞孔，避免了通孔塞孔会产生的问题；

综上，本发明实施例特别适用于厚度不大于0.5毫米的较薄的电路板，这一类电路板的厚度较薄，采用通孔塞孔工艺或盲孔电镀填平工艺会存在一些问题，而采用本发明实施例方法，则可以解决这些问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的电路板散热孔的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电路板散热孔的加工方法，其特征在于，包括：

从电路板的第一面，对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔，并将所述第一盲孔电镀填平；

从所述电路板的第二面，对设计的散热孔的位置进行激光钻，加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔，并将所述第二盲孔电镀填平，形成所需要的散热孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出第一盲孔包括：

对设计的散热孔的位置进行控深钻，加工出深度大于所述电路板厚度一半的第一盲孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出第一盲孔之后，还包括：去除控深钻过程中产生的钻污。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔包括：

加工出底部抵达所述第一盲孔中的电镀填平材料的第二盲孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第二盲孔的直径小于所述第一盲孔的直径。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出连通所述第一盲孔的第二盲孔之后，还包括：

采用高锰酸钾药水去除激光钻过程中所述第二盲孔内产生的碳化物。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述电路板的厚度小于或等于0.5毫米。