CN104752234B - 一种柔性封装基板的微盲孔制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺，制作方法包括如下步骤：1、单面或多层板表面贴保护层；2、激光钻孔；3、等离子除胶；4、黑孔；5、线外微蚀；6、去除铜面保护层；7、填孔电镀；本发明降低面铜铜厚，在钻盲孔前对铜面进行保护，达到不被微蚀影响而形成微蚀环，出现与黑孔层断层的现象。
Description
技术领域
本发明一种柔性封装基板的微盲孔制作方法属于超薄FPC制作工艺。
背景技术
柔性封装基板的布线越来越密集，特别是一些BGA焊盘也是越做越小，对于导通孔要求尺寸也越来越小；目前已开发50um以下的盲孔导通孔，在要求阻抗的情况下，PI的厚度还是维持在25um或者50um，这种孔径比大于1:1的微盲孔在黑孔后，微蚀液很难渗入孔底，导致碳粉不易清洗干净，需要采用专用的盲孔微蚀线多次清洗，而清洗会导致面铜与黑孔层发生断层，从而给填孔电镀造成很大难度。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术的不足，而提供一种降低盲孔电镀难度, 抑制出现面铜与碳粉层断层现象的一种柔性封装基板的微盲孔制作方法。
本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种柔性封装基板的微盲孔制作方法是：
a．以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，所述的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方；
b．对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-6um；该基材表面铜厚为9-18um铜箔；
c．对步骤b中的基材表面进行保护；
d．将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔。
e．用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为0.5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0.1um/min。
f．采用黑孔的方式进行孔金属化。
g．将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水平微蚀线微蚀速率为：1-2um/min。
h．采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1-3%；
i．该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在1-2um；
j．采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋。
k．对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作。
本发明通过降低面铜铜厚，减小孔深与孔径的比例，使盲孔容易填平，另一方面在钻盲孔前对铜面进行保护，即可以不让激光残渣污染板面，也可防止多次线外清洗形成的微蚀环，从而出现孔口与黑孔层断层的现象，影响盲孔的导通性能。
附图说明
附图1是本发明的基材示意图。
附图2是本发明的基材减铜示意图。
附图3是本发明的贴干膜示意图。
附图4是本发明的激光钻孔示意图。
附图5是本发明的孔金属化示意图。
附图6是本发明的微蚀示意图。
附图7是本发明的除膜示意图。
附图8是本发明的电镀处理示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图中：铜箔层1、聚酰亚胺层2、粘结胶层3、干膜4、碳粉层5。
如附图1所示，本发明以12um厚的埋盲孔四层板为基材，中间的连接层可以是25或50um的聚酰亚胺层2，聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述的的连接层上覆盖有铜箔层1，连接层通过粘结胶层3覆在基材的上方；
如附图2所示，对12um厚的埋盲孔四层板基材进行减铜处理，让表面铜厚从12um降低到4um左右；
如附图3所示，在减薄的埋盲孔四层板基材表面贴干膜4进行保护，该干膜厚度可以为20、30、40um。
如附图4所示，激光钻50um盲孔，该激光钻孔机可以为ESI或EO设备。
如附图5所示，对进行等离子除胶的孔进行孔金属化，此刻盲孔底部碳粉层5并未完全清洗干净。
如附图6所示，通过多次水平微蚀线将孔底碳粉层5彻底清洗干净。
如附图7所示，除去基材表面的干膜，该去膜液可以为1-3%的氢氧化钠或者氢氧化钾溶液。
如附图8所示，通过专用电镀填孔药水对该盲孔进行电镀，该药水主要成分如下:
| 药水组成 | 数值 | 实际值 |
| CuSO4·5H2O g/L | 220±20 | 235 |
| H2SO4 g/L | 50±10 | 33.81 |
| Cl- ppm | 60±20 | 62.48 |
| 3620A mL/L | 1.0±0.2 | 0.8 |
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| 3620L1 mL/L(浓缩液) | 0.05±0.01 | 0.05 |
Claims (1)
1.一种柔性封装基板的微盲孔制作方法，
a．以市场上通用的双面或多面柔性电路板为基材；所述的双面或多面柔性电路板基材，中间的连接层是25或50um的聚酰亚胺层，聚酯层或聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述的的连接层上覆盖有铜箔层，连接层通过粘结胶层覆在基材的上方；
b．对步骤a中的基材表面铜箔进行减薄，减薄到4-6um；该基材表面铜厚为9-18um铜箔；
c．对步骤b中的基材表面进行保护；
d．将步骤c中的带保护层的铜面激光钻盲孔，该盲孔为40、50、60um的盲孔；
e．用等离子清洗的方式粗化PI和去除激光钻孔内残渣；等离子除环氧胶胶速率为0.5um/min,等离子除聚酰亚胺速率为0.1um/min；
f．采用黑孔的方式进行孔金属化；
g．将步骤f中黑孔的半成品板过水平微蚀线，直到孔底与铜表面外观一致；该水平微蚀线微蚀速率为：1-2um/min；
h．采用氢氧化钠或者氢氧化钾溶液去除表面保护层，浓度为1-3%；
i．该处可选择增加闪镀，以保护碳粉层不易脱落，闪镀厚度控制在1-2um；
j．采用盲孔电镀药水进行盲孔填埋；
k．对步骤j中半成品板可采用减成法或半加成法进行线路制作；其特征是所述的保护是干膜保护或湿膜保护或丝印油墨保护中的任意一种；激光钻孔的孔深：孔径为1:1；线外微蚀1-2um。
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