CN108882547A - 一种线路板阻焊前处理的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板阻焊前处理的工艺,包括:S1)蚀刻外层图形:通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形,得到蚀刻好外层线路的板件;S2)棕化处理:对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理,且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d,其中d满足,2μm≤d≤5μm;以及S3)喷砂处理:对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理,使铜面的粗糙度参数值满足Ra:0.32~0.36um,Rt:4.6~5.6um。本发明采用棕化‑喷砂的工艺方法对线路板进行阻焊前处理,提高板件铜面的粗糙度,进而增强油墨与阻焊层之间结合力。对于生产需要沉锡工艺的线路板,解决了沉锡后阻焊发白/浮空脱落的问题,无需单独配备新的沉锡板专用生产线,提高了设备的利用率。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种线路板阻焊前处理的工艺。
【背景技术】
阻焊前处理是为了在进行阻焊之前去除线路板铜面的氧化层,清洁线路板表面以及粗化铜面,从而增强油墨与阻焊层之间结合力。
目前阻焊前处理的工艺有酸洗-磨板或者酸洗-磨板-微蚀,其核心是磨板和微蚀;磨板主要有针刷、针刷-火山灰、针刷-喷砂,微蚀主要有超粗化。
对于后续需要进行沉锡工艺的线路板,由于药水对阻焊的微蚀比其它表面更加严重,采用传统的磨板工艺,其阻焊与铜面结合力不足,会出现沉锡后阻焊发白甚至浮空脱落的问题;为了解决该问题,针对沉锡板的阻焊前处理增加磨板-超粗化工艺,并采用沉锡板专用油墨,因此针对沉锡板需要配备沉锡板专用生产线,增加了企业生产的成本。
【发明内容】
为解决上述技术问题,本发明的一种线路板阻焊前处理的工艺,包括如下步骤:
S1)蚀刻外层图形:通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形,得到蚀刻好外层线路的板件;
S2)棕化处理:对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理,且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d,其中d满足,2μm≤d≤5μm;
S3)喷砂处理:对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理,使铜面的粗糙度参数值满足Ra:0.32~0.36um,Rt:4.6~ 5.6um。
如上所述的一种线路板阻焊前处理的工艺,步骤S2中:棕化处理采用的棕化液为双氧水和硫酸体系,其中浓度为27%的H2O2与棕化液的总体积比为:2.5%~3.5%,浓度为98%的H2SO4与棕化液的总体积比为:4%~6%。
如上所述的一种线路板阻焊前处理的工艺,步骤S3中:采用金刚砂浓度为10~20%的喷砂剂,喷砂的压力为1.6~2.2KG/c㎡。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
1、本发明采用棕化-喷砂的工艺方法对线路板进行阻焊前处理,提高板件铜面的粗糙度,进而增强油墨与阻焊层之间结合力。
2、对于生产需要沉锡工艺的线路板,采用本发明的阻焊前处理工艺,解决了沉锡后阻焊发白/浮空脱落的问题,提升了产品的合格率;而且可采用现有的棕化线和阻焊前处理线,无需针对生产沉锡板而单独配备新的沉锡板专用生产线,也无需进行磨刷磨板,提高了设备的利用率,节约了生产成本。
【具体实施方式】
本实施例以四层印刷电路板为例描述本发明的工作原理。
本实施例的一种线路板阻焊前处理的工艺,主要包括如下步骤:
S1)蚀刻外层图形:通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形,得到蚀刻好外层线路的板件;
S2)棕化处理:在棕化线上对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理,且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d,其中d满足,2μm≤d≤5μm;
S3)喷砂处理:对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理,使铜面的粗糙度参数值满足Ra:0.34um,Rt:5.1um。
步骤S2中:棕化处理采用的棕化液为双氧水和硫酸体系,其中浓度为27%的H2O2与棕化液的总体积比为:3.0%,浓度为98%的H2SO4 与棕化液的总体积比为:5%。
步骤S3中:采用金刚砂浓度为15%的喷砂剂,喷砂的压力为 1.8KG/c㎡。
本发明采用棕化-喷砂的工艺方法对线路板进行阻焊前处理,提高板件铜面的粗糙度,进而增强油墨与阻焊层之间结合力。对于生产需要沉锡工艺的线路板,采用本发明的阻焊前处理工艺,解决了沉锡后阻焊发白/浮空脱落的问题,提升了产品的合格率;而且可采用现有的棕化线和阻焊前处理线,无需针对生产沉锡板而单独配备新的沉锡板专用生产线,也无需进行磨刷磨板,提高了设备的利用率,节约了生产成本。
需要指出的是:本发明的线路板阻焊前处理的工艺,应用在生产线路板工艺的蚀刻外层图形工艺和阻焊工艺之间,能对单层PCB板或者多层PCB板进行阻焊前处理。
Claims (3)
1.一种线路板阻焊前处理的工艺,其特征在于包括如下步骤:
S1)蚀刻外层图形:通过图形蚀刻在板件外侧蚀刻出外层线路图形,得到蚀刻好外层线路的板件;
S2)棕化处理:对蚀刻好外层线路的板件进行棕化处理,且棕化处理中微蚀铜箔的厚度为d,其中d满足,2μm≤d≤5μm;
S3)喷砂处理:对完成棕化处理的板件采用喷砂机对铜面进行喷砂处理,使铜面的粗糙度参数值满足Ra:0.32~0.36um,Rt:4.6~5.6um。
2.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊前处理的工艺,其特征在于步骤S2:中棕化处理采用的棕化液为双氧水和硫酸体系,其中浓度为27%的H2O2与棕化液的总体积比为:2.5%~3.5%,浓度为98%的H2SO4与棕化液的总体积比为:4%~6%。
3.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊前处理的工艺,其特征在于步骤S3中:采用金刚砂浓度为10~20%的喷砂剂,喷砂的压力为1.6~2.2KG/c㎡。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201810775033.1A CN108882547A (zh) | 2018-07-16 | 2018-07-16 | 一种线路板阻焊前处理的工艺 |
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