CN205726642U - Pp压合填孔式铜基pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供PP压合填孔式铜基PCB板，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。本实用新型通过运用新型材料并调整生产工艺，将原用于铜基PCB的盘中孔树脂填孔结构改进为直接叠板压合并通过PP填孔的设计，节省了生产设备投入，提高了铜基PCB板的生产效率，具有实用意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造领域，具体而言，涉及PP压合填孔式铜基PCB板。
背景技术
汽车日渐成为人们日常的普通生活用品，随之而来的能耗和污染问题已经成为摆在全球各国以及各汽车制造厂商面前的重大挑战，开发节能环保的新能源汽车是未来汽车工业的发展方向。在诸多种类的新能源汽车的竞争中，纯电动汽车、混合动力车逐渐脱颖而出。作为纯电动车、混合动力车，电池组为必不可少的关键部件，如何将单体电池组装在一起形成一种安全、稳定的动力源日益成为人们迫切关注的问题，在现有技术中，单体电池通常通过PCB板实现串/并联，以达到增加电池电压或容量的目的。随着汽车电池的需求量日益增加，对铜基PCB的需求量增大，企业必须提高产能才能占得市场先机，抓住这一发展机会。但由于通常的铜基PCB制作工艺中使用树脂塞孔法将铜基板的盘中孔进行塞孔，需要使用专门的树脂塞孔设备并在塞孔后固化树脂，然后再将铜箔压合于铜基PCB板的表面以制作蚀刻线路，生产过程较为复杂、耗时，且成本较高，不利于提供生产效率。
因此开发一种可以提高铜基PCB板的塞孔效率且成本较低的PCB板结构具有实用意义，可提高企业竞争力。
发明内容
针对铜基PCB板采用的树脂塞孔工艺需要购置专门设备，工艺流程较复杂，无法一步完成压合工序，生产效率较低的问题，提供PP压合填孔式铜基PCB板。
PP压合填孔式铜基PCB板，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。
进一步地，所述上PP板层与下PP板层均由一层或以上的PP板组成。
进一步地，所述上PP板层与下PP板层在制作成成品后融合成PP融合层。
进一步地，所述铜箔其厚度为1 /30Z或以上，所述铜箔其表面一面为光滑面，一面为毛糙面，所述光滑面正对PP板。
进一步地，所述PP 板其材料优选为SP170M型高Tg值PP。
由此可知，本实用新型通过运用新型材料并调整生产工艺，将原用于铜基PCB的盘中孔树脂填孔结构改进为直接叠板压合并通过PP填孔的设计，节省了生产设备投入，提高了铜基PCB板的生产效率，具有实用意义。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的材料结构示意图；
图2为本实用新型的成品结构示意图。
具体实施方式
针对铜基PCB板采用的树脂塞孔工艺需要购置专门设备，工艺流程较复杂，无法一步完成压合工序，生产效率较低的问题，提供PP压合填孔式铜基PCB板。
使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和2所示，PP压合填孔式铜基PCB板，包括铜基板1，所述铜基板1上具有盘中孔2，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层3，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层4，所述上PP板层3与下PP板层4均由一层或以上的PP板组成，所述上PP板层与下PP板层在制作成成品后融合成PP融合层6，所述PP 板其材料优选为SP170M型高Tg值PP。所述上PP板层3上方与下PP板层4的下方均覆盖有铜箔5，所述铜箔5其厚度为1 /30Z或以上，所述铜箔5其表面一面为光滑面，一面为毛糙面，所述光滑面正对PP板。
本实用新型具体生产流程如下：
1、棕化处理
先在室温下使用浓度为0.5-1.5%的硫酸对铜基板1进行酸洗，用水将酸洗残留的硫酸洗净后，在50-60℃下使用浓度为10-15%的除油剂进行处理，用DI水清洗后在30-35℃下使用浓度为2.5-3.5%的预浸剂进行预浸，预浸完毕后在32-38℃下使用4.5%-6.0%硫酸、2.0%-2.6%双氧水与4%棕化剂配制成的溶液进行棕化处理，棕化处理完成后将铜基板1用DI水清洗并烘干备用。
2、铆合预排板
将PP板按照铜基板1的尺寸裁剪好后，将板材按照PP板-铜基板1-PP板的顺序叠放。如需要使用两层或以上的PP板，则应先根据实际工作要求对PP板进行冲孔处理，根据设计要求将相应层数的PP板叠起后通过冲出的孔将叠放好的PP板铆合形成PP板层后，再按照下PP板层4-铜基板1-上PP板层3的顺序叠放好备用。
3、排板
先按照生产需要将一定数量的铜箔5按照铜基板1的尺寸裁剪好（裁切的尺寸与实际要求尺寸：公差±1mM），将钢板放置于底盘上并清洁完毕后，将一层铜箔5其光滑面向上放置于钢板上，再将步骤2中叠放好备用的PP板-铜基板1-PP板结构放置于铜箔5上，并在PP板-铜基板1-PP板结构的上方再放置第二层铜箔5，并保证铜箔5的光滑面与PP板贴合，最后在第二层铜箔5上再叠放一层钢板即完成一层结构的叠放，可按照具体工艺要求按照上述流程叠放多层结构，全部叠放完成后将底盘整个移出备用。
4、压合
将底盘承载的物料整体送入真空压板机以140℃的待机温度进行热压合，压合时间按照工艺实际需要确定，热压合完成后再将底盘取出对物料进行冷压处理，冷压的时间一般为50min，待工序完成后将物料从底盘中取出并移去钢板即可获得蚀刻电路处理前的铜基PCB板，此时上PP板层3与下PP板层4融化的PP将铜基板1上的盘中孔填满，铜基板1与PP融合层6成为一整体，铜基PCB板的结构如图2所示。
本实用新型通过运用新型材料并调整生产工艺，将原用于铜基PCB的盘中孔树脂填孔结构改进为直接叠板压合并通过PP填孔的设计，节省了生产设备投入，提高了铜基PCB板的生产效率，具有实用意义。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (5)
1.PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。
2.根据权利要求1所述PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，所述上PP板层与下PP板层均由一层或以上的PP板组成。
3.根据权利要求1所述PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，所述上PP板层与下PP板层在制作成成品后融合成PP融合层。
4.根据权利要求2所述PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，所述铜箔其厚度为1 /30Z或以上，所述铜箔其表面一面为光滑面，一面为毛糙面，所述光滑面正对PP板。
5.根据权利要求2所述PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，所述PP 板其材料优选为SP170M型高Tg值PP。
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| CN201620101995.5U CN205726642U (zh) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | Pp压合填孔式铜基pcb板 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106714461A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-05-24 | 昆山大洋电路板有限公司 | 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法 |
| CN107072034A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-08-18 | 广州斯邦电子科技有限公司 | Led、pcb、塞孔金属基覆铜板及其制作方法 |
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| CN110392487A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-10-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的塞孔方法 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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