CN110392487A - 一种pcb的塞孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB的塞孔方法，涉及印制电路板制造领域。该塞孔方法包括：按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；冷却后剥离出所述PCB。本发明中，待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。

Description

一种PCB的塞孔方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种PCB的塞孔方法。
背景技术
在PCB金属化孔内进行树脂塞孔，能够在孔内形成支撑，孔口全部镀上铜，能够提高焊盘接触面积及平整性，增强焊接可靠性。目前业界采用的树脂塞孔方法，一般是在常温常压下，使用塞孔铝片网版通过刮刀将树脂直接丝印到要求树脂塞孔的孔中。在常温常压下，孔内有空气，用来塞孔的树脂本身也有空气，对于一些小而深的孔，操作的过程中容易将空气堵在孔内，出现孔内树脂有气泡的缺陷，在后续烘烤的作业中，气泡或孔内残留的空气受热膨胀，易产生爆孔、破孔、凹陷等严重缺陷。
为了改善孔内气泡问题，业界采用真空塞孔的方法，将PCB放置在真空腔体内进行塞孔，或者在树脂塞孔过程中先对孔进行抽真空再向孔中塞树脂，真空塞孔设备的真空压力有限，需要频繁更换待塞孔的PCB，操作效率低且易出现真空泄漏问题，同时，无法去除树脂中的气泡。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的塞孔方法，通过压机在真空高温高压条件下使用油墨对PCB进行塞孔，能够改善孔内气泡问题，使塞孔品质更好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的塞孔方法，包括：
按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；
将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；
冷却后剥离出所述PCB。
其中，所述塞孔网版对应于所述PCB的待塞孔的位置开窗。
并且，所述塞孔网版与所述PCB铆合。
进一步的，所述纱网和所述上盖板之间，还包括：至少一层半固化片。
进一步的，所述纱网上还放置有固态油墨。
进一步的，获得叠合板之前，还包括：在所述塞孔网版上涂覆油墨。
其中，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，包括：
将叠合板放入压机内，压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合。
进一步的，冷却后剥离出所述PCB之后，包括：
对所述PCB进行修边；
打磨所述PCB，并做喷砂处理。
其中，所述下垫板包括由下至上叠合的钢板和铝片，钢板与铝片的下层均铺设有牛皮纸；所述上盖板包括由下至上叠合的铝箔和钢板，钢板的上层铺设有牛皮纸。
进一步的，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，还包括：
将多张叠合板放入压机内，于真空环境下同时加温加压。
本发明的有益效果为：
待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的PCB的塞孔方法的流程图。
图2是本发明实施例提供的一种叠合板的叠层示意图。
图3是本发明实施例提供的另一种叠合板的叠层示意图。
图中：
1-下垫板；2-PCB；3-塞孔网版；4-纱网；5-半固化片；6-上盖板；7-孔。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例提供一种PCB的塞孔方法，适用于采用油墨对PCB进行塞孔的情形，尤其适用于高厚径比的通盲孔，有利于改善孔内气泡问题，获得较好的塞孔效果。
图1是本发明实施例提供的PCB的塞孔方法的流程图。如图1所示，该塞孔方法包括如下步骤：
S11，按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板。
图2是本发明实施例提供的一种叠合板的叠层示意图。如图2所示，针对每一张待塞孔的PCB 2，其下设置下垫板1，其上依次叠合塞孔网版3、至少一层浸润油墨的纱网4和上盖板6。其中，塞孔网版3通常为铝板，对应于所述PCB 2的待塞孔的位置开窗。
并且，所述塞孔网版3与所述PCB 2铆合，要求塞孔网版3与PCB 2无明显偏位，对于待塞孔是通孔的，背光可见塞孔网版3的开窗位置有光穿透；铆钉开花平整，无凸起毛刺披锋；塞孔网版3尺寸要能覆盖PCB 2的板面尺寸，塞孔网版3单边比PCB 2大0.5英寸以上，厚度0.15-0.2mm。
纱网4的目数要求为64M以上，叠入纱网时，将浸润油墨的纱网平铺在塞孔网版3上；逐层叠加至需要的层数，如3层或更多，且要求纱网4不可有皱褶。若PCB 2上某个区域的待塞孔较多、较密集或者孔径较大，有必要增加油墨的用量，但纱网上能够携带的油墨是有限的，此时可选择在塞孔网版3上相应位置涂覆多一层油墨，或者在浸润油墨的纱网4上相应位置放置固态油墨。纱网4铺叠完成后，由工作人员目视检查纱网4上油墨分布，如部分区域油墨树脂缺失，可以手动添加油墨树脂到缺失位置，抹平。
其中，所述下垫板包括由下至上叠合的钢板和铝片，钢板与铝片的下层均铺设有多张牛皮纸；所述上盖板包括由下至上叠合的铝箔和钢板，钢板的上层铺设有多张牛皮纸。铝片厚度0.15-0.2mm，铝箔尺寸较PCB单边大2寸以上，钢板尺寸较PCB单边大1寸以上，牛皮纸尺寸与压机盖板尺寸相同。铝片、铝箔和钢板的作用主要是防止油墨溢出污染工作台或者压机内部，牛皮纸主要作为各种板材之间的缓冲材料。
S12，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压。
将叠合板放入压机内，压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合。
于其他实施例中，可将多张叠合板叠放入压机内，与批量压板类似，于真空环境下同时加温加压，可以同时完成多块PCB的塞孔操作。
高温下油墨表面张力降低，流动性增加，高压环境下，纱网可对油墨进行分散有利于油墨中的气泡排出，同时约束油墨的流动方向，使其不会因为压力快速向板边流动。
真空环境下，PCB 2上的孔7内的气体也已经排空，油墨在压力作用、纱网约束和塞孔网版定位下，定向流入孔7中，油墨用量需保证能填满所有待塞孔。
S13，冷却后剥离出所述PCB。
冷却后将下垫板1、上盖板6、纱网4和塞孔网版3依次剥离，获得塞孔完成的PCB 2。
对所述PCB 2进行修边，去除残留在板边的油墨，打磨所述PCB 2，并做喷砂处理。
图3是本发明实施例提供的另一种叠合板的叠层示意图。如图3所示，所述纱网4和所述上盖板6之间，还包括至少一层半固化片5。
半固化片应选择树脂含量在65％以上的类型，如S1000系列1080的半固化片，该型号的半固化片树脂含量高，流动性好，半固化片上的树脂在压机内高温高压环境下熔融，在压力作用下向待塞孔流动，挤压油墨向孔内填充，可以达到更好的塞孔效果。
本实施例中，待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果，解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的品质问题；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB的塞孔方法，其特征在于，包括：
按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；
将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；
冷却后剥离出所述PCB。
2.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：所述塞孔网版对应于所述PCB的待塞孔的位置开窗。
3.根据权利要求1或2所述的塞孔方法，其特征在于，获得叠合板之前，还包括：所述塞孔网版与所述PCB铆合。
4.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：所述纱网和所述上盖板之间，还包括：至少一层半固化片。
5.根据权利要求1或4所述的塞孔方法，其特征在于：所述纱网上还放置有固态油墨。
6.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，获得叠合板之前，还包括：在所述塞孔网版上涂覆油墨。
7.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，包括：
将叠合板放入压机内，压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合。
8.根据权利要求4所述的塞孔方法，其特征在于，冷却后剥离出所述PCB之后，包括：
对所述PCB进行修边；
打磨所述PCB，并做喷砂处理。
9.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：
所述下垫板包括由下至上叠合的钢板和铝片，钢板与铝片的下层均铺设有牛皮纸；
所述上盖板包括由下至上叠合的铝箔和钢板，钢板的上层铺设有牛皮纸。
10.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，还包括：
将多张叠合板放入压机内，于真空环境下同时加温加压。
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