CN114938584A - 一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件包括第一金属层、绝缘层和第二金属层；步骤二：在线路板坯件上钻出直径为A、贯穿第一金属层和绝缘层、不贯穿第二金属层的盲孔；步骤三：在第一金属层上覆盖第一网版，第一网版上有用于供导电碳油通过且直径为B的第一网孔部，B＜A，通过第一网孔部向盲孔内填充导电碳油，填充完毕后移开第一网版；步骤四：将高于第一金属层的导电碳油去除；步骤五：在第一金属层上制作出线路层；步骤六：在线路层上覆盖一个第二网版，第二网版上有用于供导电碳油通过且直径为C的第二网孔部，C＞A，通过第二网版在线路层表面盲孔处印刷导电碳油。

Description

一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法

技术领域

本发明涉及一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法。

背景技术

目前在利用碳油塞孔连通线路板各层时，通常是在线路板各层都已经成型后，通过钻孔打通各层然后向该孔内填充碳油以导通各层，这种填充方法为了保证表层的碳油可以可靠的附着在线路板表面，用于填充碳油的网版上可以供碳油穿过的区域往往要大于线路板上孔的孔径，这就导致在向孔内填充碳油时孔内的空气无法很好的排出，而到了后期通过高温固化碳油时残留在孔内的空气也会受高温影响膨胀甚至溢出，这就会导致出现碳油跳油、不饱满、空洞、开裂的情况出现影响最终的导通效果。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明克服了上述技术的不足，提供了一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法。

为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1包括从上往下依次分布的第一金属层11、绝缘层12和第二金属层13；

步骤二：在所述线路板坯件1上钻出直径为A的盲孔2，所述盲孔2贯穿第一金属层11和绝缘层12、不贯穿第二金属层13；

步骤三：在所述第一金属层11上覆盖一个第一网版3，所述第一网版3上设有与所述盲孔2位置对应的用于供导电碳油4通过的第一网孔部31，所述第一网孔部31的直径为B，并且B＜A，

通过所述第一网孔部31向所述盲孔2内填充导电碳油4使导电碳油4填满所述盲孔2，填充完毕后移开所述第一网版3；

步骤四：将盲孔2内的导电碳油4固化后通过对所述线路板坯件1进行磨板将溢出而高于所述第一金属层11的导电碳油4去除使线路板坯件1表面保持平整；

步骤五：通过蚀刻处理在第一金属层11上制作出线路层111；

步骤六：在所述线路层111上覆盖一个第二网版5，所述第二网版5上设有与所述盲孔2位置对应用于供导电碳油4通过的第二网孔部51，所述第二网孔部51直径为C，并且C＞A，通过所述第二网版5在所述线路层111表面印刷导电碳油4使印刷的导电碳油4与盲孔2内的导电碳油4连成一体而将第二金属层13与线路层111导通。

优选的，所述第一网孔部31的直径B比所述盲孔2的直径A小0～10mm，即0＜A-B≤10mm。

优选的，所述步骤五中蚀刻第一金属层11制作线路层111时将第一金属层11处的那部分盲孔2扩大成与所述盲孔2同轴设置直径为D的通孔112，并且C＞D＞A；或所述步骤五中不对第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔处理。

优选的，若步骤五中不对所述第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔，则所述第二网孔部51的直径C比所述盲孔2的直径A大0～10mm，即0＜C-A≤10mm；若步骤五中将第一金属层11处的那部分盲孔2扩成所述通孔112，则所述第二网孔部51的直径C比所述通孔112的直径D大0～10mm，即0＜C-D≤10mm。

优选的，所述盲孔2的直径A≥0.2mm。

优选的，所述第二金属层13的厚度为E，所述盲孔2深入第二金属层13的深度为F，并且0＜F≤0.5E。

优选的，所述第一网版3整版都能透气但只有第一网孔部31处能让导电碳油4通过，所述第二网版5整版都能透气但只有第二网孔部51处能让导电碳油4通过。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本案方法先在线路板坯件上钻出贯穿第一金属层和绝缘层而不贯穿第二金属层的盲孔，然后通过第一网版向盲孔内填充导电碳油，而且第一网版上能供导电碳油通过的第一网孔部直径小于盲孔的孔径，如此在填充导电碳油时盲孔内的空气便可以通过第一网孔部四周的其它网孔排出而不会被困在盲孔内，在填充完毕后需要通过磨板将高于第一金属层的导电碳油去除，使线路板坯件表面保持平整以便于制作线路层，最后通过第二网版表面印刷导电碳油，使印刷的导电碳油与盲孔内导电碳油的连成一体，这样在导电碳油固化后便可将第二金属层与线路层导通。如此，通过本案方法利用导电碳油塞孔便可以避免由于盲孔内困气而导致的碳油跳油、不饱满、空洞、开裂问题。

附图说明

图1是本案线路板坯件示意图。

图2是本案线路板坯件完成步骤二后的示意图。

图3是本案线路板坯件完成步骤三后的示意图。

图4是本案线路板坯件完成步骤五后的示意图之一，其中没有对第一金属层的盲孔进行扩孔。

图5是本案线路板坯件完成步骤六后的示意图之一，其中没有对第一金属层的盲孔进行扩孔。

图6是本案线路板坯件完成步骤五后的示意图之二，其中已经对第一金属层的盲孔进行扩孔。

图7是本案线路板坯件完成步骤六后的示意图之二，其中已经对第一金属层的盲孔进行扩孔。

具体实施方式

以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1至图7所示，一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件1，所述线路板坯件1包括从上往下依次分布的第一金属层11、绝缘层12和第二金属层13；

步骤二：在所述线路板坯件1上钻出直径为A的盲孔2，所述盲孔2贯穿第一金属层11和绝缘层12、不贯穿第二金属层13；

步骤三：在所述第一金属层11上覆盖一个第一网版3，所述第一网版3上设有与所述盲孔2位置对应的用于供导电碳油4通过的第一网孔部31，所述第一网孔部31的直径为B，并且B＜A，

通过所述第一网孔部31向所述盲孔2内填充导电碳油4使导电碳油4填满所述盲孔2，填充完毕后移开所述第一网版3；

步骤四：将盲孔2内的导电碳油4固化后通过对所述线路板坯件1进行磨板将溢出而高于所述第一金属层11的导电碳油4去除使线路板坯件1表面保持平整；

步骤五：通过蚀刻处理在第一金属层11上制作出线路层111；

步骤六：在所述线路层111上覆盖一个第二网版5，所述第二网版5上设有与所述盲孔2位置对应用于供导电碳油4通过的第二网孔部51，所述第二网孔部51直径为C，并且C＞A，通过所述第二网版5在所述线路层111表面印刷导电碳油4使印刷的导电碳油4与盲孔2内的导电碳油4连成一体而将第二金属层13与线路层111导通。

如上所述，本案方法先在线路板坯件1上钻出贯穿第一金属层11和绝缘层12而不贯穿第二金属层13的盲孔2，然后通过第一网版3向盲孔2内填充导电碳油4，而且第一网版3上能供导电碳油4通过的第一网孔部31直径小于盲孔2的孔径，如此在填充导电碳油4时盲孔2内的空气便可以通过第一网孔部31四周的其它网孔排出而不会被困在盲孔2内，在填充完毕后需要通过磨板将高于第一金属层11的导电碳油4去除，使线路板坯件1表面保持平整以便于制作线路层111，最后通过第二网版5在线路层111表面印刷导电碳油4，使印刷的导电碳油4与盲孔2内导电碳油4的连成一体，这样在导电碳油4固化后便可将第二金属层13与线路层111导通。如此，通过本案方法利用导电碳油4塞孔便可以避免由于盲孔2内困气而导致的碳油跳油、不饱满、空洞、开裂问题。

如图2至图3所示，优选的，所述第一网孔部31的直径B比所述盲孔2的直径A小0～10mm，即0＜A-B≤10mm，如此，便可以保证在填充导电碳油4的填充效率的同时为空气排出留出足够的空间。

如图4至图7所示，优选的，所述步骤五中蚀刻第一金属层11制作线路层111时将第一金属层11处的那部分盲孔2扩大成与所述盲孔2同轴设置直径为D的通孔112，并且C＞D＞A；或所述步骤五中不对第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔处理。

如图5、图7所示，优选的，若步骤五中不对所述第一金属层11处的那部分盲孔2进行扩孔，则所述第二网孔部51的直径C比所述盲孔2的直径A大0～10mm，即0＜C-A≤10mm；若步骤五中将第一金属层11处的那部分盲孔2扩成所述通孔112，则所述第二网孔部51的直径C比所述通孔112的直径D大0～10mm，即0＜C-D≤10mm，如此，便可保证线路层111有足够的导电碳油4附着在线路层111表面以保证导通效果。

如图2至图5所示，优选的，所述盲孔2的直径A≥0.2mm，如此，便可保证有足够多的导电碳油4将第二金属层13和线路层111导通避免断路。

如图2至图5所示，优选的，所述第二金属层13的厚度为E，所述盲孔2深入第二金属层13的深度为F，并且0＜F≤0.5E，如此，便可保证导电碳油4与第二金属层13有良好的接触保证导通效果。

如图1至图7所示，优选的，所述第一网版3整版都能透气但只有第一网孔部31处能让导电碳油4通过，所述第二网版5整版都能透气但只有第二网孔部51处能让导电碳油4通过。

如上所述，本案保护的是一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (7)

1.一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：提供一块线路板坯件(1)，所述线路板坯件(1)包括从上往下依次分布的第一金属层(11)、绝缘层(12)和第二金属层(13)；

步骤二：在所述线路板坯件(1)上钻出直径为A的盲孔(2)，所述盲孔(2)贯穿第一金属层(11)和绝缘层(12)、不贯穿第二金属层(13)；

步骤三：在所述第一金属层(11)上覆盖一个第一网版(3)，所述第一网版(3)上设有与所述盲孔(2)位置对应的用于供导电碳油(4)通过的第一网孔部(31)，所述第一网孔部(31)的直径为B，并且B＜A，通过所述第一网孔部(31)向所述盲孔(2)内填充导电碳油(4)使导电碳油(4)填满所述盲孔(2)，填充完毕后移开所述第一网版(3)；

步骤四：将盲孔(2)内的导电碳油(4)固化后通过对所述线路板坯件(1)进行磨板将溢出而高于所述第一金属层(11)的导电碳油(4)去除使线路板坯件(1)表面保持平整；

步骤五：通过蚀刻处理在第一金属层(11)上制作出线路层(111)；

步骤六：在所述线路层(111)上覆盖一个第二网版(5)，所述第二网版(5)上设有与所述盲孔(2)位置对应用于供导电碳油(4)通过的第二网孔部(51)，所述第二网孔部(51)直径为C，并且C＞A，通过所述第二网版(5)在所述线路层(111)表面印刷导电碳油(4)使印刷的导电碳油(4)与盲孔(2)内的导电碳油(4)连成一体而将第二金属层(13)与线路层(111)导通。

2.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第一网孔部(31)的直径B比所述盲孔(2)的直径A小0～10mm，即0＜A-B≤10mm。

3.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述步骤五中蚀刻第一金属层(11)制作线路层(111)时将第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)扩大成与所述盲孔(2)同轴设置直径为D的通孔(112)，并且C＞D＞A；

或所述步骤五中不对第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)进行扩孔处理。

4.根据权利要求3所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于若步骤五中不对所述第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)进行扩孔，则所述第二网孔部(51)的直径C比所述盲孔(2)的直径A大0～10mm，即0＜C-A≤10mm；

若步骤五中将第一金属层(11)处的那部分盲孔(2)扩成所述通孔(112)，则所述第二网孔部(51)的直径C比所述通孔(112)的直径D大0～10mm，即0＜C-D≤10mm。

5.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述盲孔(2)的直径A≥0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第二金属层(13)的厚度为E，所述盲孔(2)深入第二金属层(13)的深度为F，并且0＜F≤0.5E。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法，其特征在于所述第一网版(3)整版都能透气但只有第一网孔部(31)处能让导电碳油(4)通过，所述第二网版(5)整版都能透气但只有第二网孔部(51)处能让导电碳油(4)通过。

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