CN104853529A - 一种线路板正片阻焊板边制作方法 - Google Patents
一种线路板正片阻焊板边制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104853529A CN104853529A CN201510252657.1A CN201510252657A CN104853529A CN 104853529 A CN104853529 A CN 104853529A CN 201510252657 A CN201510252657 A CN 201510252657A CN 104853529 A CN104853529 A CN 104853529A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- board positive
- boards
- edges
- welding resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明属于电路板加工领域,具体地说涉及一种线路板正片阻焊板边制作方法。本发明所述方法将残铜区域印上阻焊油墨,防止沉上金,沉金工序用自动包边机直接生产,不需要人工手动包边,提高生产效率,克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜,没有做下油设计,沉金工序生产时该残铜区域会沉上金,浪费金盐的问题。与此同时所述的沉金工序每月可节约18400元,极大的降低了生产成本,符合节能环保的理念,具有良好的市场应用前景和经济价值。
Description
技术领域
本发明属于电路板加工领域,具体地说涉及一种线路板正片阻焊板边制作方法。
背景技术
近年来,随着消费类电子产品的飞速发展,印刷线路板不断向轻薄短小、多功能化、高密度化和高可靠性的方向发展。线路板在制造过程中,每道工序与下一道工序都相互关联,上工序的品质直接影响和制约下工序,如线路板于制造过程中正片板板角或板边先行钻出一些对位孔,以当成其他影像转移、钻孔或切外形以及压合制程的基本参考点,线路板镀铜后对位孔处的残铜会浪费沉金工序的金盐并影响沉金工序的生产效率。
现有技术中线路板阻焊板边设计即存在以下缺陷:阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜,没有做下油设计,阻焊显影后残铜处,未盖上油墨,沉金工序生产时该残铜区域会沉上金,浪费了金盐,导致沉金工序的成本上升。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中阻焊显影后残铜处,未盖上油墨,沉金时会上金,浪费金盐的缺陷。从而提出一种成本低下,制作工艺简单,节约金盐的线路板正片阻焊板边制作方法。
为解决上述技术问题,本发明公开了一种线路板正片阻焊板边制作方法,包括如下步骤:
S1、线路板正片外层菲林上的对位孔处贴阻光胶;
S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边,露出残铜区;
S3、在所述残铜区印刷绿油层;
S4、采用包边机沉镍金。
优选的,所述的线路板正片阻焊板边制作方法中,所述步骤S3采用挡点菲林印刷方式印刷,所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区。
更为优选的,所述的线路板正片阻焊板边制作方法中,所述阻光胶尺寸为10mm*10mm。
进一步的,所述的线路板正片阻焊板边制作方法中,所述绿油层尺寸为15mm*20mm。
所述的线路板正片阻焊板边制作方法中,所述步骤S4中,所述包边机包边宽度为6.5mm。
进一步的,所述的线路板正片阻焊板边制作方法中,所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm,距离距离线路板的有效面积3mm。
更为进一步的,任一项所述的线路板正片阻焊板边制作方法,所述对位孔数量为8个,所述线路板正片的四边各设置2个。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
1、本发明所述方法将残铜区域印上阻焊油墨,防止沉上金,沉金工序用自动包边机直接生产,不需要人工手动包边,提高生产效率,克服了传统技术中阻焊挡点菲林外层对位孔区域有残铜,没有做下油设计,沉金工序生产时该残铜区域会沉上金,浪费金盐的问题。
2、按照市面上每块PNL板残铜面积约0.01m2,每月沉金板生产面积约23000m2,沉金单位成本为80元/m2,计算公式为:0.01*23000*80=18400元,本发明所述的沉金工序每月可节约18400元,极大的降低了生产成本,符合节能环保的理念。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例,对本发明作进一步详细的说明。
实施例1本实施例公开了一种线路板正片阻焊板边制作方法,包括如下步骤:
S1、在线路板正片阻焊板边对位孔处贴附阻光胶带;外层菲林上对位孔处贴阻光胶,其中所述阻光胶尺寸为10mm*10mm;所述对位孔数量为8个,所述线路板正片的四边各设置2个;
S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边,露出残铜区;
S3、在所述残铜区采用挡点菲林印刷方式印刷绿油层,所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区;所述绿油层尺寸为15mm*20mm;所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm,距离线路板有效面积3mm。
S4、采用包边机沉镍金;其中所述包边机包边宽度为6.5mm。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (7)
1.一种线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、线路板正片外层菲林上的对位孔处贴阻光胶;
S2、蚀刻所述线路板正片阻焊板边,露出残铜区;
S3、在所述残铜区印刷绿油层;
S4、采用包边机沉镍金。
2.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述步骤S3采用挡点菲林印刷方式印刷,所述挡点菲林开设有与所述残铜区对应的下油区。
3.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述阻光胶尺寸为10mm*10mm。
4.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述绿油层尺寸为15mm*20mm。
5.根据权利要求1所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,所述包边机包边宽度为6.5mm。
6.根据权利要求2所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述下油区中心距离与其临近的菲林板边的尺寸为5mm,距离线路板的有效面积3mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的线路板正片阻焊板边制作方法,其特征在于,所述对位孔数量为8个,所述线路板正片的四边各设置2个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510252657.1A CN104853529B (zh) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | 一种线路板正片阻焊板边制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510252657.1A CN104853529B (zh) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | 一种线路板正片阻焊板边制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104853529A true CN104853529A (zh) | 2015-08-19 |
CN104853529B CN104853529B (zh) | 2018-01-23 |
Family
ID=53852776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510252657.1A Expired - Fee Related CN104853529B (zh) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | 一种线路板正片阻焊板边制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104853529B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105873372A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种化镍金pcb降低金盐浪费的方法 |
CN110602870A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-20 | 佛山市顺德区厚信电子配件有限公司 | 一种电路板字符制造方法 |
CN112040664A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-12-04 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种防止pcb板板边沉金的方法 |
CN112235960A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-15 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 沉金线路板及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
US20120047730A1 (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for fabricating ceramic substrate |
CN203748117U (zh) * | 2014-03-01 | 2014-07-30 | 重庆航凌电路板有限公司 | 一种印制电路板包边机 |
CN204217232U (zh) * | 2014-06-13 | 2015-03-18 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种沉镍金板板边自动包胶机 |
-
2015
- 2015-05-18 CN CN201510252657.1A patent/CN104853529B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
US20120047730A1 (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for fabricating ceramic substrate |
CN203748117U (zh) * | 2014-03-01 | 2014-07-30 | 重庆航凌电路板有限公司 | 一种印制电路板包边机 |
CN204217232U (zh) * | 2014-06-13 | 2015-03-18 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种沉镍金板板边自动包胶机 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105873372A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种化镍金pcb降低金盐浪费的方法 |
CN110602870A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-20 | 佛山市顺德区厚信电子配件有限公司 | 一种电路板字符制造方法 |
CN112040664A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-12-04 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种防止pcb板板边沉金的方法 |
CN112235960A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-15 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 沉金线路板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104853529B (zh) | 2018-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104853529A (zh) | 一种线路板正片阻焊板边制作方法 | |
CN102281724B (zh) | 双面开窗塞孔的加工方法 | |
CN105228353B (zh) | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 | |
CN106413264A (zh) | 一种阻焊油墨塞孔的pcb的制作方法 | |
CN103220888A (zh) | 印刷电路板丝网塞孔方法 | |
CN107770967A (zh) | 一种线路板局部镀铜技术 | |
CN102843875A (zh) | 多层pcb线路板对准度控制方法 | |
CN103619126B (zh) | 一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法 | |
TWI609612B (zh) | 電路板鋼網印刷方法 | |
CN107949177B (zh) | 一种全加成制造印刷电路的方法 | |
TWI609613B (zh) | 電路板絲網印刷方法 | |
CN205311036U (zh) | 一种smt钢网 | |
CN105517359A (zh) | 一种提升铜基板利用率的制作工艺流程 | |
CN201965402U (zh) | 一种半自动曝光机绿油菲林 | |
CN105848428A (zh) | 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法 | |
CN105813393A (zh) | 选择性沉金板制作方法 | |
CN104105344A (zh) | 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板 | |
CN103826390A (zh) | 厚铜印制线路板及其制作方法 | |
CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
CN204316686U (zh) | 一种电路板外壳和一种麦克风单体 | |
CN110381672A (zh) | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 | |
CN109348642A (zh) | 一种线路板整板电金方法 | |
TWI618257B (zh) | 以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法 | |
CN204377264U (zh) | 塞孔万用透气垫板 | |
CN103118495A (zh) | 一种pcb板制作工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180123 Termination date: 20200518 |