CN110602870A - 一种电路板字符制造方法 - Google Patents

一种电路板字符制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110602870A
CN110602870A CN201910820655.6A CN201910820655A CN110602870A CN 110602870 A CN110602870 A CN 110602870A CN 201910820655 A CN201910820655 A CN 201910820655A CN 110602870 A CN110602870 A CN 110602870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
ultraviolet curing
liquid developer
curing liquid
characters
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910820655.6A
Other languages
English (en)
Inventor
林志煌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Shunde Houxin Electronic Accessories Co Ltd
Original Assignee
Foshan Shunde Houxin Electronic Accessories Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Shunde Houxin Electronic Accessories Co Ltd filed Critical Foshan Shunde Houxin Electronic Accessories Co Ltd
Priority to CN201910820655.6A priority Critical patent/CN110602870A/zh
Publication of CN110602870A publication Critical patent/CN110602870A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板字符制造方法,包括以下步骤:步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂硬化,步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片,步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。本发明的紫外线固化型液体显影剂通过涂覆的方式整版涂覆在电路板的正反面上,电路板的板边位置不会留空,依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂。

Description

一种电路板字符制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板字符制造方法。
背景技术
电路板生产过程中,一般通过网印等方式对电路板上印刷相应的信息字符(如电路元件标识字符等),操作比较繁琐,而且,网印的工序在电路板的板边位置没法印刷到紫外线固化型液体显影剂形成留空位,在电路板后续生产的沉镍金工序中,电路板的板边位置(即留空位)由于没有紫外线固化型液体显影剂阻隔,镍金会沉积在电路板的板边位置,造成浪费,并导致电路板的制造成本增高。
因此,需要进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种电路板字符制造方法,旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。
本发明的目的是这样实现的:
一种电路板字符制造方法,包括以下步骤:
步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,
步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂硬化,
步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片,
步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。
所述步骤一中,所述紫外线固化型液体显影剂通过涂覆设备,在电路板的正反面上整版涂覆。
所述步骤二中,所述电路板通过烘箱烘干。
所述步骤三中,所述曝光机为平行光曝光机,显影胶片上刻有用于透光的字符透光层,平行光曝光机的光源从字符透光层投至电路板的紫外线固化型液体显影剂上使其感光显影,从而在电路板上上显影出与字符透光层相同的字符。
本发明的有益效果是:
紫外线固化型液体显影剂通过涂覆的方式整版涂覆在电路板的正反面上,电路板的板边位置不会留空,依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂,在电路板后续生产的沉镍金工序中,电路板的板边位置有紫外线固化型液体显影剂阻隔,镍金不会沉积在电路板的板边位置,节省电路板的制造成本。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为本发明一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
参见图1,本电路板字符制造方法,包括以下步骤:
步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,电路板的板边位置不会留空,依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂,
步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂初步硬化,在电路板的表面初步固化,
步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片以循环再用,
步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂在紫外线的照射下完全固化。
紫外线固化型液体显影剂行业内也称作感光油,其含有显影剂成分,也含有紫外线固化剂成分,能够实现显影以及紫外线固化效果,如中国专利文献号CN105765464A公开的一种紫外线固化型液体显影剂。电路板的正反面涂覆有紫外线固化型液体显影剂后,电路板的板边位置不会留空,依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂,在电路板后续生产的沉镍金工序中,电路板的板边位置有紫外线固化型液体显影剂阻隔,镍金不会沉积在电路板的板边位置,大幅节省电路板的制造成本。
进一步地,所述步骤一中,所述紫外线固化型液体显影剂通过涂覆设备,在电路板的正反面上整版均匀涂覆。
进一步地,所述步骤二中,所述电路板通过烘箱烘干。
进一步地,所述步骤三中,所述曝光机为平行光曝光机,显影胶片上刻有用于透光的字符透光层,平行光曝光机的光源从字符透光层投至电路板的紫外线固化型液体显影剂上使其感光显影,从而在电路板上上显影出与字符透光层相同的字符。
上述实施例只是本发明的优选方案,本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

Claims (4)

1.一种电路板字符制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,
步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂硬化,
步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片,
步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。
2.根据权利要求1所述电路板字符制造方法,其特征在于:所述步骤一中,所述紫外线固化型液体显影剂通过涂覆设备,在电路板的正反面上整版涂覆。
3.根据权利要求1所述电路板字符制造方法,其特征在于:所述步骤二中,所述电路板通过烘箱烘干。
4.根据权利要求1所述电路板字符制造方法,其特征在于:所述步骤三中,所述曝光机为平行光曝光机,显影胶片上刻有用于透光的字符透光层,平行光曝光机的光源从字符透光层投至电路板的紫外线固化型液体显影剂上使其感光显影,从而在电路板上上显影出与字符透光层相同的字符。
CN201910820655.6A 2019-08-29 2019-08-29 一种电路板字符制造方法 Pending CN110602870A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910820655.6A CN110602870A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种电路板字符制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910820655.6A CN110602870A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种电路板字符制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110602870A true CN110602870A (zh) 2019-12-20

Family

ID=68856750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910820655.6A Pending CN110602870A (zh) 2019-08-29 2019-08-29 一种电路板字符制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110602870A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1082725A (zh) * 1992-06-19 1994-02-23 E.I.内穆尔杜邦公司 在底物上形成带图案的聚酰亚胺涂膜的方法
CN104853529A (zh) * 2015-05-18 2015-08-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板正片阻焊板边制作方法
CN105208791A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板字符的制作方法
KR20160103568A (ko) * 2015-02-24 2016-09-02 대덕전자 주식회사 회로기판 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1082725A (zh) * 1992-06-19 1994-02-23 E.I.内穆尔杜邦公司 在底物上形成带图案的聚酰亚胺涂膜的方法
KR20160103568A (ko) * 2015-02-24 2016-09-02 대덕전자 주식회사 회로기판 제조방법
CN104853529A (zh) * 2015-05-18 2015-08-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板正片阻焊板边制作方法
CN105208791A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板字符的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105974732A (zh) 压印掩膜版及纳米压印方法
CN102950872A (zh) 一种丝网印刷网版的制作设备及制作方法
CN103182832A (zh) 一种采用直版技术进行高精度丝网印刷的工艺
CN202388902U (zh) 一种采用直版技术进行高精度丝网印刷的系统
CN108431696A (zh) 制备液体柔性印刷板的方法和设备
CN110602870A (zh) 一种电路板字符制造方法
US4720448A (en) Method of manufacturing photorelief printing plate using a liquid photopolymer
KR20190086882A (ko) 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법
EP1005668A1 (en) Releasable photopolymer printing plate and method of forming same
JP2011119522A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP5374799B1 (ja) スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法
CN111142330B (zh) 一种防穿网的网版加工方法
JP2006334904A (ja) 印刷用樹脂凸版の製造方法および凸版印刷版の製造方法
JPH04125814A (ja) プリペイドカード
JPH0635167A (ja) プリント回路基板露光用フォトマスク
CN208903074U (zh) 曝光机
JP2789608B2 (ja) 光デイスク
KR20090081497A (ko) 광중합수지를 이용한 입체이미지 형성방법
JP2901225B2 (ja) スクリーン印刷版の製造方法
NL1013626C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een reliÙf op een van een fotopolymere laag voorziene flexodrukplaat en een daarvoor geschikte flexodrukplaat.
JP2004325552A (ja) スクリーン印刷用版の製造方法
US1112540A (en) Photographic screen and process of making the same.
US1961476A (en) Process of producing press plates
CN114454596A (zh) 一种简易玻璃瓶浮雕丝印网版制作方法
JP3613286B2 (ja) 表示盤およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191220