KR20190086882A - 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 - Google Patents

Abstract

레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판에 관한 발명이다. 본 발명의 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법은, 준비된 소재에 소정의 레이저 커팅기를 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 커팅홀을 형성시키는 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계; 증발현상으로 인해 건조작업이 필요 없는 유기용제를 이용해서 상기 커팅홀 형성단계에서 커팅된 판을 세척하는 커팅된 판을 유기용제로 세척단계; 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착하는 접착단계; 및 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 보강단계를 포함한다.

Description

레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판{Screen printing plate using laser cutting and screen printing plate manufactured by the same}

본 발명은 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 레이저 커팅을 이용하여 비망사에 임의의 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 패턴(형상)을 커팅함으로써 기존의 스크린 인쇄 제판 방법으로 섬유소재로 된 망사를 비망사(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리)로 대체함으로써 작업공정을 단축시킬 수 있으며, 각 소재의 두께와 성분 특성에 따라 두꺼운 잉크층을 형성함으로써 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 100㎛ 이상 수mm의 두께의 입체감을 갖는 입체 인쇄물을 획득할 수 있으며, 기존 제판 공정 시 필요한 기계 및 재료들을 사용하지 않고서도 제판할 수 있어 경제성을 높일 수 있는 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판에 관한 것이다.

통상적으로 인쇄는 볼록판, 평판, 오목판, 공판의 4가지 방식에 의하여 수행된다. 스크린 인쇄(screen printing)의 경우에는 공판 방식을 사용한다.

기존 스크린 인쇄판 제작공정은 필름 출력 → 견장 → 전처리 → 건조 → 감광액 조제 → 감광액 도포 → 건조 → 필름 부착 → 빛 쬠 → 현상 → 건조 → 보강 → 수정 → 건조의 순으로 이루어지기 때문에 실질적으로 공정이 너무 복잡하다.

뿐만 아니라 기존 스크린 인쇄판 제작공정은 까다로운 작업조건으로 인해 작업 또한 용이하지 않다.

한편, 스크린 인쇄판 제작공정 상 필수 조건으로서 기계와 재료가 필요하다. 기계로서 필름출력기, 견장기, 빛 쬠기, 현상기, 건조기, 라이트검사대가 필요하고, 재료로서 감광액, 탈막제, 망사, 필름지가 필요하다. 이때, 이러한 기계와 재료의 대부분을 수입에 의존하여 제품을 생산하고 있는 실정이다.

스크린 인쇄는 제판이 잘된 정도에 의하여 인쇄물의 이미지 해상도, 선명한 분해, 스크린 판의 두께, 스크린 판의 내성 등에 차이가 크기 때문에 스크린 제판은 빛의 품질, 빛의 강도 및 일관성, 원공의 농도, 제판유제의 특성, 망사의 성질 등 연결 관계가 상당히 많다.

스크린 인쇄는 잉크층이 두꺼운 선화 인쇄 및 하프톤 인쇄가 가능한 산업으로서 판면의 유연성 때문에 여러 가지 피인쇄체에 인쇄가 가능한 전자, 자동차, 섬유, 문구류, 광고, 도자기, 건축산업 등 관여하지 않는 산업이 없는 중요한 응용산업이다.

공판인쇄(스크린 인쇄)는 10~100㎛ 정도의 잉크층을 형성함으로써 오프셋, 그라비어, 플렉소 인쇄보다 두꺼운 인쇄를 할 수 있다는 특수성 때문에 산업현장에서 많이 응용되고 있으나 아직까지 100㎛ 이상 수 mm의 입체적인 인쇄두께를 형성하여 입체적인 인쇄물을 얻는 데는 극히 제한적인 실정에 있다.

최근 전자제품과 패키지 수요증가 추세에 따라 고급인쇄, 입체인쇄의 수요가 급증하고 있으며 라벨, 화장품 케이스, 핸드폰 케이스, 노트북 케이스, 태양광, 디스플레이, 전자센서, 전기차 배터리, 의류 등에 사용된다.

기존 스크린 인쇄판 제작 시 사용되는 망사는 섬유재질로써 천연섬유, 합성섬유, 금속섬유로 3가지로 나뉘는 데 망사의 선택에 따라 인쇄의 정밀도가 좌우되며 스크린사의 선택은 인쇄의 소재 및 용도, 사용잉크의 종류, 그리고 요구되는 정밀도에 따라 결정해야하는데 망사판의 사용주기가 늘어날수록 핀트 어긋남과 화선부의 벗겨짐, 망사의 찢어짐 등의 문제점이 있고 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 대비 장력 유지력, 내약품성, 내구력, 이 약하고 온습도의 영향을 받으며 100㎛이상의 유제층을 구현해내지 못해 수요자들의 원하는 잉크두께의 인쇄가 불가능하였다.

입체 인쇄를 진행하기 위한 후막제판은 기존의 직접 감광유제 도포방식(direct sensitive emulsion application method,이하 직접 방식(direct method)이라 한다)과 후막필름(thick film, 이하 필름 방식(film method)이라 한다)이 있다.

기존의 직접 감광유제 도포방식은 도포두께의 한계가 1회 도포 시 3~4㎛ 밖에 안 돼 수회 도포하고 건조하는 반복 작업이라서 작업의 소요시간이 늘어나며 도포두께의 한계가 있다.

필름 방식은 스크린 틀 위에 물이나 접착제를 사용해서 제판하는 방식이며 외국에서 개발한 후막제판용 필름이 수입되고 있으나 이 제판방식은 여러 가지 문제점들이 노출되면서 거의 사용되지 않고 있는데 문제점으로는 다양한 두께의 필름이 없고, 보존기간, 취급의 어려움, 내쇄력, 가격, 필름두께의 한계 등이 있다.

감광유제를 스크린 망사에 도포하는 방법은 자동적인 방법과 수동적인 방법이 있다. 자동적인 방법은 자동유제 도포기에 감광유제를 넣고 기기의 조작에 의하여 단면 또는 양면 도포를 할 수 있으며, 도포층의 두께를 균일하게 관리 할 수 있는 장점이 있지만 자동유제 도포기가 필요하고 구현해 낼 수 있는 유제층의 두께에는 분명 한계가 있다.

수동적인 방법의 작업유의 사항으로써는 배킷의 날이 상하지 않아야 되며, 유제를 도포하기 전에 기포가 유제면에 발생하지 않도록 유제를 혼합 후 약 12시간 정도 경과된 후에 사용하는 것이 바람직하기 때문에 작업 소요시간이 증가하고 구현해 낼 수 있는 유제층의 두께가 한계가 있다.

감광액의 도포는 적색의 안전광 밑에서, 낮은 형광등의 불빛아래 먼지가 없는 곳에서 하는 것이 좋은데 그 이유는 스크린 유제는 단파장 노출에 영향을 많이 받고 장파장의 경우에 있어서는 영향을 적게 받기 때문이며, 먼지로 인하여 발생하기 쉬운 핀홀상을 사전에 막기 위하는 것이어서 작업조건이 까다롭다.

입체 인쇄를 하기 위해서는 막이 두터운 것을 필요로 하는데 보통의 방법으로는 감광막이 두께에 한계가 있고, 너무 두껍게 하면 완전한 노출이 되지 않는 단점이 있다.

감광액을 도포한 스크린 판을 장시간 방치하면 감광액이 자연경화되어 현상되지 않고 노출 시 감광막면과 포지티브 필름의 막면을 밀착시키는 것이 중요한데 만약 간격이 생기면 화상이 선명하지 않고 흐려질 수 있다.

스크린유제 중 디아조계통의 감광재료의 최대 파장영역은 400nm임으로 광원은 350~420nm의 분광에너지를 가지는 아크등, 수은등, 케미칼등, 메탈 할라이드등을 사용하는 것이 바람직하며, 스크린 판 빛 쬠기에 사용되는 광원의 조건은 분광감도 곡선에 잘 조화되는 효율이 좋고 강도의 변화가 적어야 하며 유해물질이 발생이 없어야 하는 조건이 있어 까다롭다.

이와 같이 기존 스크린 인쇄판 제작공정은 공정이 복잡하고 작업조건이 까다로우며, 기계와 재료가 많이 필요하고, 인원과 시간이 요하는 공정이 필요함에도 불구하고 수요자가 원하는 100㎛ 이상의 입체적인 인쇄두께룰 구현하는데 한계가 있는 실정이다.

상기 문제점을 해결하기 위하여 인쇄두께를 100㎛이상의 수 mm의 입체적인 인쇄두께를 형성하여야 하며, 또한 기존의 스크린 인쇄판 제작공정상 필요한 기계와 재료들을 사용하지 않고 작업공정을 단축해 신속한 생산이 가능한 스크린 인쇄판 판재의 개발이 필요하며 인쇄과정에서 망사판의 사용주기가 늘어날수록 스퀴지에 의한 잉크의 전이에서 발생하는 마찰에 의해 스크린 인쇄판의 화선이 마모가 되어 핀트의 어긋남, 화선부의 벗겨짐, 망사의 찢어짐 등의 문제점에 의한 품질불량이 발생되지 않도록 하여야 할 필요성이 있다.

따라서 종래의 두껍고 입체적인 잉크층을 구현해내지 못하는 망사판을 대체하며 복잡하고 까다로운 작업공정을 단축하여 인쇄판 제작공정상 필수요건인 기계와 재료를 수입하는 의존도를 줄임과 함께 내구력을 향상시킬 수 있는 방안이 절실히 요구되고 있다.

대한민국특허청 출원번호 제10-2008-0118427호 대한민국특허청 출원번호 제10-2008-0130687호 대한민국특허청 출원번호 제10-2009-0124277호 대한민국특허청 출원번호 제10-2009-0124278호

본 발명의 목적은, 레이저 커팅을 이용하여 비망사에 임의의 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 패턴(형상)을 커팅함으로써 기존의 스크린 인쇄 제판 방법으로 섬유소재로 된 망사를 비망사(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리)로 대체함으로써 작업공정을 단축시킬 수 있으며, 각 소재의 두께와 성분 특성에 따라 두꺼운 잉크층을 형성함으로써 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 제품에 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 기존 제판 공정 시 필요한 기계 및 재료들을 사용하지 않고서도 제판할 수 있어 경제성을 높일 수 있는, 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 제품에 특성 및 두께의 따라 목적에 맞는 비망사, 예컨대 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리 등을 선택하고, 커팅 시 열적변형이 없는 효과적인 레이저 출력에 맞춰 선택하여 주어진 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 망사를 대체함으로 100㎛ 이상 수 mm의 입체적인 인쇄두께를 형성할 수 있는, 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 종래의 스크린 인쇄판의 사용 시 문제시되어 왔던 인쇄판의 내구력, 피인쇄체에 잉크 전이 시 스퀴지에 의한 마찰력으로 인해 핀트의 어긋남, 화선부의 벗겨짐, 망사의 찢어짐, 텐션값의 증가, 내약품성의 한계, 온도 및 습도 영향 등의 문제점을 현저히 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 높은 제작 단가의 스크린 인쇄판을 대체하여 판재 단가가 상대적으로 저렴하고 신속한 생산이 가능한, 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 망사를 사용하지 않아 기존의 스크린 인쇄판 제작공정 시 필수요건 이였던 기계와 재료를 사용하지 않음으로써 작업공정의 단축으로 인해 작업성이 상승하고 원가절감으로 인해 가격경쟁력이 상승될 수 있기 때문에 스크린 인쇄업종의 발전을 꾀할 수 있는, 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 준비된 소재에 소정의 레이저 커팅기를 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 커팅홀을 형성시키는 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계; 증발현상으로 인해 건조작업이 필요 없는 유기용제를 이용해서 상기 커팅홀 형성단계에서 커팅된 판을 세척하는 커팅된 판을 유기용제로 세척단계; 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착하는 접착단계; 및 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 보강단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판에 의해 달성된다.

상기 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계 전에, 비망사 스크린 입체 인쇄판을 준비하는 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계를 더 포함할 수 있다.

상기 비망사 스크린 입체 인쇄판은 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리와 같은 소재 중에서 적용되거나 잉크의 흡수성을 거부하는 소재가 적용될 수 있다.

본 발명에 따르면, 레이저 커팅을 이용하여 비망사에 임의의 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 패턴(형상)을 커팅함으로써 기존의 스크린 인쇄 제판 방법으로 섬유소재로 된 망사를 비망사(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리)로 대체함으로써 작업공정을 단축시킬 수 있으며, 각 소재의 두께와 성분 특성에 따라 두꺼운 잉크층을 형성함으로써 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 제품에 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 기존 제판 공정 시 필요한 기계 및 재료들을 사용하지 않고서도 제판할 수 있어 경제성을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 제품에 특성 및 두께의 따라 목적에 맞는 비망사, 예컨대 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리 등을 선택하고, 커팅 시 열적변형이 없는 효과적인 레이저 출력에 맞춰 선택하여 주어진 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 망사를 대체함으로 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 100㎛ 이상 수mm의 두께의 입체감을 갖는 입체 인쇄물을 획득할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 종래의 스크린 인쇄판의 사용 시 문제시되어 왔던 인쇄판의 내구력, 피인쇄체에 잉크 전이 시 스퀴지에 의한 마찰력으로 인해 핀트의 어긋남, 화선부의 벗겨짐, 망사의 찢어짐, 텐션값의 증가, 내약품성의 한계, 온도 및 습도 영향 등의 문제점을 현저히 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 높은 제작 단가의 스크린 인쇄판을 대체하여 판재 단가가 상대적으로 저렴하고 신속한 생산이 가능한 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 망사를 사용하지 않아 기존의 스크린 인쇄판 제작공정 시 필수요건 이였던 기계와 재료를 사용하지 않음으로써 작업공정의 단축으로 인해 작업성이 상승하고 원가절감으로 인해 가격경쟁력이 상승될 수 있기 때문에 스크린 인쇄업종의 발전을 꾀할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 망사외 타소재에 레이저 커팅을 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 인쇄 시 재현된 형상을 통해 스퀴지에 의해 피인쇄체에 잉크를 전이하여 선명하고 정밀하며 두꺼운 입체적인 인쇄물을 얻을 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 레이저 커팅기를 사용하여 제판함으로써 기존 스크린 인쇄판 제작공정인 필름출력 → 견장 → 전처리 → 건조 → 감광액 조제 → 감광액 도포 → 건조 → 필름부착 → 빛 쬠 → 현상 → 건조 → 수정 → 건조 공정이 생략됨으로써 작업 단축으로 인해 작업성의 상승과 기계와 재료의 의존도를 낮춰 원가절감을 통하여 경제성을 제고할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명의 비망사 스크린 입체 인쇄판은 망사판 대비 내구력, 장력 유지력, 내약품성이 우수하며 온도 및 습도의 영향을 받지 않는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법의 순서도이다.
도 2는 비망사 스크린 입체 인쇄판의 준비를 나타낸 도면이다.
도 3은 레이저 커팅기로 커팅홀을 형성시키는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 커팅된 판을 유기용제로 세척하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착시킨 도면이다.
도 6은 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 기존의 스크린 인쇄판 제작공정을 거쳐 만든 판과, 본 발명의 일 실시예에 따른 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법으로 만든 판을 비교하는 도면이다.
도 8은 도 7의 각 인쇄판의 두께를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 7을 통해 인쇄작업 후 인쇄품질 및 잉크두께를 확인하는 도구를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9를 통해 도 7의 결과물을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법을 통해 제조된 인쇄판으로 인쇄작업 시 잉크의 점도값이 알맞은 경우 올바른 예와 맞지 않을 경우 일어나는 인쇄불량 현상을 나타낸 도면이다.
도 12는 도 1의 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법에 대한 공정을 정리한 표이다.
도 13은 기존 스크린 인쇄판 제작공정을 나타낸 공정 순서도이다.
도 14는 도 13의 공정에 필요한 기계 및 재료들을 나타낸 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.

그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

예컨대, 실시예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있기 때문에 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니기 때문에 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하며, 경우에 따라 동일한 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법의 순서도, 도 2는 비망사 스크린 입체 인쇄판의 준비를 나타낸 도면, 도 3은 레이저 커팅기로 커팅홀을 형성시키는 과정을 나타낸 도면, 도 4는 커팅된 판을 유기용제로 세척하는 과정을 나타낸 도면, 도 5는 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착시킨 도면, 도 6은 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 과정을 나타낸 도면, 도 7은 기존의 스크린 인쇄판 제작공정을 거쳐 만든 판과, 본 발명의 일 실시예에 따른 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법으로 만든 판을 비교하는 도면, 도 8은 도 7의 각 인쇄판의 두께를 나타낸 도면, 도 9는 도 7을 통해 인쇄작업 후 인쇄품질 및 잉크두께를 확인하는 도구를 나타낸 도면, 도 10은 도 9를 통해 도 7의 결과물을 나타낸 도면, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법을 통해 제조된 인쇄판으로 인쇄작업 시 잉크의 점도값이 알맞은 경우 올바른 예와 맞지 않을 경우 일어나는 인쇄불량 현상을 나타낸 도면, 도 12는 도 1의 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법에 대한 공정을 정리한 표, 도 13은 기존 스크린 인쇄판 제작공정을 나타낸 공정 순서도, 그리고 도 14는 도 13의 공정에 필요한 기계 및 재료들을 나타낸 도면이다.

이들 도면을 참조하면, 본 발명은 레이저 커팅을 이용하여 비망사에 임의의 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 패턴(형상)을 커팅함으로써 기존의 스크린 인쇄 제판 방법으로 섬유소재로 된 망사를 비망사(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리)로 대체함으로써 작업공정을 단축시킬 수 있으며, 각 소재의 두께와 성분 특성에 따라 두꺼운 잉크층을 형성함으로써 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 제품에 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 기존 제판 공정 시 필요한 기계 및 재료들을 사용하지 않고서도 제판할 수 있어 경제성을 높일 수 있도록 한다.

본 발명을 통해 비망사에 레이저 커팅을 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인,설계도 등의 형상을 커팅하여 인쇄 시 재현된 형상을 통해 스퀴지에 의해 피인쇄체에 잉크를 전이하여 선명하고 정밀하면서도 입체적인 인쇄물을 얻을 수 있다.

이와 같은 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법은 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계(S100), 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계(S200), 커팅된 판을 유기용제로 세척단계(S300), 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착단계(S400), 그리고 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강단계(S500)를 포함할 수 있다.

비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계(S100)는 비망사 스크린 입체 인쇄판을 준비하는 과정이다.

본 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법에 사용될 수 있는 소재로서, 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리 중에서 선택될 수 있다.

물론, 본 실시예에 따른 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법을 적용하면 잉크의 흡수성을 거부하는 소재도 사용할 수 있다.

만약, 맞춤제작 주문으로 한다면 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계(S100)가 공정 상 생략될 수도 있다.

소재의 두께에 따라 잉크층의 두께가 다르며 잉크의 점도값이 묽을 경우, 인쇄 후 비화선부로 퍼지는 인쇄불량이 발생돼 잉크 점도값을 되게 하는 것이 바람직하다.

한편, 잉크 두께가 두꺼울수록 입체감과 광택이 생기며 변색, 퇴색이 적어지지만 잉크가 건조되는 시간도 상당히 필요하여 건조방법 중 물리적 방법, 화학적 방법이 있는데 제품의 특성에 맞게 건조방법을 사용할 수 있다.

레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계(S200)는 레이저 커팅기로 커팅홀 형성시키는 과정이다. 레이저 커팅기를 사용할 경우, 드릴링 작업보다 신속한 작업이 진행될 수 있음은 물론 품질 향상을 도모할 수 있다.

즉 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계(S100)에서 준비된 소재에 레이저 커팅을 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 커팅홀을 만들게 됨으로써, 공판방식의 비망사 스크린 입체 인쇄판이 만들어질 수 있다.

이때, 레이저 커팅기로 소재를 커팅할 때, 고열로 인해 화선부 부분이 그을림이 발생되며, 사용되는 소재에 재질 및 두께에 따라 레이저출력을 알맞게 세팅 후 커팅해야 할 것이다.

커팅된 판을 유기용제로 세척단계(S300)는 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계(S200)를 통해 커팅된 판을 유기용제로 세척하는 과정이다.

커팅 작업 시 발생한 그을림을 제거하고 인쇄작업 시 피인쇄체에 이물질이 묻는 것을 예방한다.

커팅된 판을 유기용제로 세척단계(S300)에서 유기용제를 사용하여 세척하면 증발현상으로 인해 건조작업이 필요 없는 장점이 있다.

접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착단계(S400)는 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착하는 과정이다.

이 단계의 수행 시 접착면이 평평한 스크린 틀 위에 접착제와 접착 스프레이를 균등하게 발라준 후 인쇄판을 접착시킬 수 있다.

이때 판을 접착시킬 때 판이 휘어진 상태이거나 접착제, 접착 스프레이를 균등하게 바르지 않고 접착했을 경우, 인쇄작업 시 판이 피인쇄체와 흡착이 잘 되지 않아서 인쇄불량이 발생할 수 있다.

인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강단계(S500)는 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 과정이다.

화학물질인 접착제와 접착 스프레이를 사용하여 접착된 인쇄판을 잉크와 유기용제로부터 보호해줄 수 있다.

만약, 인쇄틀과 인쇄판의 접착면을 테이프로 보강을 하지 않을 경우, 인쇄작업 시 잉크와 유제가 접착면으로 흘러들어가 접착제와 접착 스프레이의 접착력이 약해져 탈착되며 인쇄판을 사용할수록 접착력이 약해지는 것을 예방할 수 있기 때문이다.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 레이저 커팅을 이용하여 비망사에 임의의 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 패턴(형상)을 커팅함으로써 기존의 스크린 인쇄 제판 방법으로 섬유소재로 된 망사를 비망사(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리)로 대체함으로써 작업공정을 단축시킬 수 있으며, 각 소재의 두께와 성분 특성에 따라 두꺼운 잉크층을 형성함으로써 기본적인 스크린 인쇄 잉크층의 구현범위인 10~100㎛를 능가하여 100㎛이상 수 mm의 입체적인 인쇄두께를 형성함으로써 입체적 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 기존 제판 공정 시 필요한 기계 및 재료들을 사용하지 않고서도 제판할 수 있어 경제성을 높일 수 있게 된다.

특히, 망사외 타소재(알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리 등)에 레이저 커팅을 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도등의 패턴(형상)을 커팅하여 인쇄 시 재현된 형상을 통해 스퀴지에 의해 피인쇄체에 잉크를 전이하여 선명하고 정밀하면서도 두꺼운 입체 인쇄물을 얻을 수 있는 효과를 제공하게 되어 고급인쇄, 입체인쇄에 적합하여 스크린 인쇄판 분야에 널리 사용될 수 있다.

또한 제품에 특성 및 두께의 따라 목적에 맞는 비망사, 예컨대 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리 등을 선택하고, 커팅 시 열적변형이 없는 효과적인 레이저 출력에 맞춰 선택하여 주어진 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 망사를 대체함으로 100㎛이상 수 mm의 입체적인 인쇄두께를 형성할 수 있다.

또한 종래의 스크린 인쇄판의 사용 시 문제시되어 왔던 인쇄판의 내구력, 피인쇄체에 잉크 전이 시 스퀴지에 의한 마찰력으로 인해 핀트의 어긋남, 화선부의 벗겨짐, 망사의 찢어짐, 텐션값의 증가, 내약품성의 한계, 온도 및 습도 영향 등의 문제점을 현저히 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 높은 제작 단가의 스크린 인쇄판을 대체하여 판재 단가가 상대적으로 저렴하고 신속한 생산이 가능하다.

또한 망사를 사용하지 않아 기존의 스크린 인쇄판 제작공정 시 필수요건 이였던 기계와 재료를 사용하지 않음으로써 작업공정의 단축으로 인해 작업성이 상승하고 원가절감으로 인해 가격경쟁력이 상승될 수 있기 때문에 스크린 인쇄업종의 발전을 꾀할 수 있다.

또한 망사외 타소재에 레이저 커팅을 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 인쇄 시 재현된 형상을 통해 스퀴지에 의해 피인쇄체에 잉크를 전이하여 선명하고 정밀하며 두꺼운 입체적인 인쇄물을 얻을 수 있다.

또한 레이저 커팅기를 사용하여 제판함으로써 기존 스크린 인쇄판 제작공정인 필름출력 → 견장 → 전처리 → 건조 → 감광액 조제 → 감광액 도포 → 건조 → 필름부착 → 빛 쬠 → 현상 → 건조 → 수정 → 건조 공정이 생략됨으로써 작업 단축으로 인해 작업성의 상승과 기계와 재료의 의존도를 낮춰 원가절감을 통하여 경제성을 제고할 수 있다.

또한 본 발명의 비망사 스크린 입체 인쇄판은 망사판 대비 내구력, 장력 유지력, 내약품성이 우수하며 온도 및 습도의 영향을 받지 않는 효과가 있다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

S100 ; 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계
S200 ; 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계
S300 ; 커팅된 판을 유기용제로 세척단계
S400 ; 접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착단계
S500 ; 인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강단계
100 ; 두께측정기

Claims (4)

1. 준비된 소재에 소정의 레이저 커팅기를 이용하여 숫자, 문자, 문양, 디자인, 설계도 등의 형상을 커팅하여 커팅홀을 형성시키는 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계;
   증발현상으로 인해 건조작업이 필요 없는 유기용제를 이용해서 상기 커팅홀 형성단계에서 커팅된 판을 세척하는 커팅된 판을 유기용제로 세척단계;
   접착제, 접착 스프레이로 스크린 틀에 세척된 판을 접착하는 접착단계; 및
   인쇄작업 시 탈착을 방지하기 위해 테이프로 보강하는 보강단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 레이저 커팅기로 커팅홀 형성단계 전에,
   비망사 스크린 입체 인쇄판을 준비하는 비망사 스크린 입체 인쇄판 준비단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 비망사 스크린 입체 인쇄판은 알루미늄, 아스테이지, 아크릴, 필름지, 고무, 플라스틱, 비닐, 금속, 유리와 같은 소재 중에서 적용되거나 잉크의 흡수성을 거부하는 소재가 적용되는 것을 특징으로 하는 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법.
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 레이저 커팅을 이용한 비망사 스크린 입체 인쇄판 제조방법에 의해 제조된 비망사 스크린 입체 인쇄판.

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