JP5374799B1 - スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を用いることなく、印字等を可能とした回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板上に、着色インキ層とエポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂を含むソルダーレジストインキ層（別名永久レジストとも言う）との組み合わせ塗膜に、紫外線の照射量を変化させて、ソルダーレジストインキの架橋密度・重合度量割合に差を生じさせることで、屈折率や透明度に差が生じ、着色インキ色が視認できる回路基板の製造方法。
【選択図】図８

Description

発明の詳細な説明

本発明は、エポキシ系樹脂と一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂を含むソルダーレジストインキ（以後は、ＭＳＲと言う）を用い、紫外線照射量又は乾燥熱量を変化させることで、ＭＳＲ層の架橋密度・重合度量等の割合を変化させることにより、屈折率や透明度を変化させその屈折率や透明度の差により搭載部品認識用文字等が下地色をかいして微小文字まで鮮明に視認ができる回路基板の製造方法に関するものである。

回路基板は銅回路保護のため等にソルダーレジストが施されており、このソルダーレジスト上に搭載部品等の適確な情報を提供するため、スクリーン印刷方法で搭載部品名などの識別文字・記号等が印字される。

しかし、近年はより軽薄短小化が飛躍的に進んでおり、スクリーン印刷による印字方法は、用いるスクリーン版のメッシュ目に文字の大きさ及び解像度が左右される。文字・記号等用のインキが通過できるメッシュ目の大きさが限界になっており、小文字化の要求に対応できなくなっている。

さらに、高機能製品が求められることから、回路基板の実装面積が小さくなり、搭載部品は小型化され、多くの部品が搭載されるようになった。現状のスクリーン文字印刷方法では、文字の大きさが限界に達しており、物理的に全ての文字を表記することが不可能になってきている。

また、スクリーン印刷方法による文字印刷は、版の目詰が生じないように、作業中頻繁に有機溶剤で版の裏面の清掃が必要である。さらに、印刷終了後は版に付着しているインキ除去に有機溶剤を開放状態で使用。又、印刷版の保管のためには、スクリーン印刷版をデップ方式、又は、スプレー方式等で、前記で除去できなかった、インキの洗浄除去が必要で、この工程では、多量の有機溶剤が使用されていることから、作業環境の悪化さらに大気汚染の問題が課題になっている。

スクリーン印刷による印刷物は、メッシュ目の関係でラインがギザギザになる欠点があり、小文字等は不明瞭で判読不能な状態である事から、部品の小型化、高密度実装から鮮明な小文字・記号等の表記が要求されている。

スクリーン印刷方法による文字印刷は、版の位置合わせや、版の伸びと刷り後の位置などの調整には多大な時間が掛る。さらに作業中での微調整などの一連の作業は熟練工でなければできない。又、日本の回路基板製造業は多品種少量ロットを手掛けており、版の取り換え回数が多く、その結果、文字印刷作業に多大な時間が取られる。生産を上げために人員を増やして凌いでいるのが現状である。この工程の人員割合は他の工程と比較して高い位置にあることが製造コストアップに繋がっているのが現状である。

スクリーン印刷方法による文字印刷版は、レピート品製造のために数年間の保管が必要となり、印刷版の保管に多大な保管場所が必要で、保管管理費も製造コストアップの要因の一つでもある。

ソルダーレジスト上に部品搭載等の認識文字（以後、文字と言う）を印刷することから、表面はインキの盛り上りにより１０〜２０μｍの凹凸が出来、搭載部品の接合不良や微細部品の脱落等による不良品が多々起こり、再登載に多大な時間を浪費することにより製造コストアップの要因になっている。スクリーン文字印刷方法はこの様な、極小表面実装部品に、致命的なマイナス要因がある。

前記スクリーン印刷法に代わる、方法として基板上にロールコータによりインキを塗布し、露光現像を行うことで文字等を印字する方法や、インクジェットプリンターによる塗布方法が開示されている。（例えば、特許文献１，２参照）

特開２００２−２１４７７８ 特開平９−１３５０６２

スクリーン文字印刷は、文字・記号等のラインがギザギザに形成されることから、小文字・記号等は不明瞭となる。さらに、インキの通過メッシュ目に限界があり、極小表面実装部品に対応する回路基板への追従ができない。又、スクリーン印刷法に代わる、方法として基板上にロールコータによりインキを塗布し、露光現像を行うことで文字等を印字する方法や、インクジェットプリンターによる塗布方法では、微細文字の印字は可能となるが、スクリーン印刷と同様にソルダーレジスト面上にインキを塗布するためフラットな状態の印字ができない。

スクリーン文字印刷は、印刷版のセットには多大な時間を要し、印刷にも、熟練工が必要で、生産性を上げるために、多くの熟練工を抱えなければならない。又、印刷版の必要面積は文字印刷部分の３〜５倍必要で、その保管に多大な場所が必要となる。

スクリーン文字印刷は、有機溶剤を多量に使用することから、作業環境が悪化、大気汚染負荷の増大につながる。使用溶剤によれば、癌の誘発に繋がる危険性を含むばあいもある。さらに、作業の多くは開放で行なわれているため、有機溶剤中毒の危険にもさらされている。

本発明は、前記のような問題を解決できる回路基板の製造方法を提供することである。

本発明者は、前記問題を解決するため鋭意検討の結果、写真法を用い、次のような手順を踏むことでフラットなソルダーレジスト面を保ち、搭載部品等の小文字の認識まで鮮明に読み取ることができる事を見出し、回路基板の製造方法を確立して本発明は完成するに至った。
但し、マルチ基板の様にブラック処理やブラウン処理が施され、その色が搭載部品等の認識文字として使用可能な場合は、着色インキ層処理を除いても問題ないことを一言付け加えておく。

手順の例として、
▲１▼エッチング等により回路形成基板⇒▲２▼整面・乾燥⇒▲３▼プライマー処理（除くこともある）⇒▲４▼乾燥Ａ⇒▲５▼ＭＳＲ塗布⇒▲６▼乾燥Ｂ⇒▲７▼一次露光⇒▲８▼二次露光⇒現像⇒▲９▼乾燥⇒後工程へ

整面・乾燥は、一般的な方法で行えばよいが、回路面での凹凸は３μｍ以内が望ましいが、機能に問題なければ凹凸は問題にしない。

官能基を持つ着色インキを図１のように、プライマー層として用いるか、あるいは、図２のように、ＭＳＲ層間にインキ層をもけることで、文字が鮮明に読み取ることが出来ることを特徴とした請求項１〜７の回路基板の製造方法。ただし着色インキは、露光により、色彩変化しても問題ないことをいとこと付け加えておく。

着色インキの塗布方法にはこだわらないが、ロールコート、カーテンコート、スプレーコート、静電塗装等を用いて出来る限り均一に塗布することが望ましく、塗布厚みは２μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜１５０μｍ。塗布の厚みが２μｍ以下では文字などが鮮明でなくなる、又、３００μｍ以上でも、識別文字等の明瞭差に変わりがなく、効果が発揮されない。

乾燥Ａは、次工程の塗布時に着色インキとＭＳＲとが混ざらない程度の乾燥状態を得る事が必要で、温度は４０℃〜１００℃、時間は５分〜６０分、好ましくは、温度は５０℃〜８０℃、時間は１０分〜３０分。乾燥が甘いとＭＳＲと混ざり、文字等の鮮明さが失われる、又、乾燥が強いと現像時での非画先部の抜けが悪く、基材に付着し、部品のマウント時に支障をきたす。乾燥には熱温風乾燥機を用いることおすすめする。

ＭＳＲの塗布は、均一に塗布することが望ましく（図１・２）、塗布厚みは２μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜１５０μｍ。塗布厚みは２μｍ以下では、ピンホールなどができ十分な回路保護が出来なくなる。３００μｍ以上では、生産性を考慮した作業時間内では、深部まで紫外線照射量が十分とどかなくなり、現像時において深部のＭＳＲがえぐられ、回路である金属銅が保護されなく、以後の工程中で腐食され断線やマイグレーションなどが起きる原因の要因となる。

ＭＳＲは、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂混合割合は任意であるが、エポキシ系樹脂の割合がアクリル系樹脂より多少、多くすることで、文字がより鮮明にできることを特徴とした請求項１〜８の回路基板の製造方法。

エポキシ系樹脂の割合は４０％〜８０％、好ましくは５０．１％〜６５％。４０％以下、又は、８０％以上では、紫外線の照射量変化に対して、透明部分と、不透明部分とのコントラストが得られにくく、文字が不鮮明になる。

乾燥Ｂは、次工程の露光で支障のない程度の乾燥状態で良く、温度は４０℃〜１２０℃で、好ましくは６０℃〜９５℃。時間は５分〜１００分で、好ましくは１０分〜７０分。乾燥状態が甘いと、使用フィルムにＭＳＲが付着し、そのインキ除去等に時間がとられ作業性が悪くなる。また、フィルムに付着することでＭＳＲ層の厚みが不十分となり回路保護に支障をきたす。乾燥が行き過ぎると熱量で架橋・重合反応が進み過ぎて、現像工程においてソルダージストの不必要部分である非画線部にＭＳＲが残り部品の搭載が出来なくなる。

一次露光は、図３のようにセットし、搭載すべき部品位置である画線部は、マスクフィルムで紫外線をカットし、非画線部を少量照射する、その照射量は、現像工程でＭＳＲ（▲４▼）が、流失しない程度に止めることで、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との反応による、架橋密度・重合度量を少なくする。その結果、元のＭＳＲの透明度に近いＭＳＲの塗膜を得ることを特徴とする、請求項１〜８の回路基板の製造方法。

ネガタイプのＭＳＲを用い、図３のようにセットした場合の、一次露光は、ネガ型のソルダーレジスト用のフイルムを用い、紫外線を照射する。照射量は１０ｍＪ／ｃｍ^２〜３００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは４０ｍＪ／ｃｍ^２〜１５０ｍＪ／ｃｍ^２。１０ｍＪ／ｃｍ^２以下では、架橋・重合不足により、現像工程でＭＳＲが除去されてしまう。３００ｍＪ／ｃｍ^２以上では、架橋・重合が進み過ぎ、透明度が低下し、文字が不鮮明となる。
ポジタイプの着色インキ及びソルダーレジストインキを用いる場合は、前記と逆タイプのフイルムを使用することは言うまでもない。

又は、図４、又は、図６のようにセットし、部品搭載位置と文字位置である画線部は、マスクフイルムで紫外線をカットし、非画線部のみを照射し、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との反応による、架橋密度・重合度量を多くし、透明度の低いＭＳＲの塗膜を得ることを特徴とする、請求項１〜８の回路基板の製造方法。

図４、又は、図６のようにセットした場合の、一次露光は、部品搭載位置はネガタイプで識別文字・記号等はポジタイプに加工したフォトマスクフイルムを用い、紫外線を照射する。照射量は５０ｍＪ／ｃｍ^２〜８００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ^２〜６００ｍＪ／ｃｍ^２。５０ｍＪ／ｃｍ^２以下では、架橋・重合不足により、非画線部の樹脂膜の透明性が高く識別文字が不鮮明となる。８００ｍＪ／ｃｍ^２以上では、識別文字の鮮明さに変わりがなく、時間・エネルギー等の無駄使いとなる。

二次露光は、図４のようにセットし、文字の位置と搭載する部品位置の紫外線をカットし、非画線部を照射する。その照射量は一次露光の照射量よりも多くすることで、非画線部のエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂の反応が進み、図５の模式で示すように架橋密度・重合度量が多くなり、ＭＳＲ塗膜の透明度を低下させ、文字位置のＭＳＲ塗膜と非画線部のＭＳＲ塗膜とに於いて透明度に差を生じさせることを特徴とする、請求項１〜８の回路基板の製造方法。

使用ＭＳＲが、ネガタイプの場合は、二次露光は、ネガタイプのソルダーレジスト用のフイルムとポジタイプの部品搭載識別フイルム（以後、文字用フイルムと言う）を回路基板の指示位置に重ね合わせてセット後、紫外線を照射する。照射量は１００ｍＪ／ｃｍ^２〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２〜８００ｍＪ／ｃｍ^２。照射量が１００ｍＪ／ｃｍ^２以下では、現像時にＭＳＲ層の、文字部等の画線部と非画線部との透明度差が得られず、文字等が不明瞭となり用をなさない。１５００ｍＪ／ｃｍ^２以上では、光の乱反射の影響を受け、画線部も架橋・重合が進み搭載部品位置が現像できなく（俗に言われるカブリが生じる）ソルダーレジストが残り、部品の取り付けなどができなくなる。
ポジタイプの着色インキ及びソルダーレジストインキを用いた場合のフイルムの使用はすべて、ネガタイプのインキ使用のときと逆のフイルムを用いることは言うまでもない。

又は、一次露光で図４、又は、図６のようにフイルムをセットした場合の、二次露光は、部品搭載位置の画線部は、マスクフイルムで紫外線をカットし、文字等の画線部と非画線部は少量照射し、文字等の画線部のエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との反応を抑え、架橋密度・重合度量を少なくすることで、文字部分の樹脂透明度が高いＭＳＲの塗膜を得ることを特徴とする、請求項１〜８の回路基板の製造方法。

ソルダー用マスクフイルムと文字・記号等のマスクフイルムを重ね合わせて使用することを特徴とする請求項１〜８の回路基板の製造方法。

ソルダー部分と文字部分を同一フイルム上に合成した、マスクフイルムを使用することを特徴とする請求項１〜８の回路基板の製造方法。

図７のように、画線部である部品搭載位置は紫外線を１００％遮断、搭載するべき部品等の識別文字位置は５０〜９５％遮断でき、非画線部は１００％紫外線が透過できる、機能を持つ濃淡フイルムを用いることを特徴とする請求項１〜８の回路基板の製造方法。

濃淡をつけたフイルムを使用するときは、回路基板の指定位置に合うようにセット後、紫外線の照射は１回でよく、その照射量は１００ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ^２〜８００ｍＪ／ｃｍ^２。照射量が１００ｍＪ／ｃｍ^２以下では、架橋・重合不足により、非画線部の樹脂膜の透明性が高く、識別文字が不鮮明となる。１０００ｍＪ／ｃｍ^２以上では、識別文字の鮮明さに変わりがなく、作業時間の無駄ばかりでなく、カブリ現象が起きてくる。

現像・乾燥及び後露光等は、使用ソルダーレジストインキメーカーの取扱い指示に準じて作業を行えばよい。

エポキシ系樹脂と一部カルボン酸の残存アクリル系樹脂混合の、ＭＳＲの塗膜に対し、紫外線の照射量を変化することで、スクリーン印刷では不可能であった、微小文字などの印字ができ、より極小表面実装部品を搭載する回路基板の対応が可能となり、資源の有効活用の一助となるものである。

有機溶剤の使用量は、スクリーン印刷法と比較して１／５０〜１／７０減少でき、作業環境改善の一助となり、しいては、環境負荷の低減に大いに貢献するものである。

写真法であるため、フィルムと基板をピンなどで合わせる事ができ、熟練工でなくても、誰でも作業が効率良くでき生産性が格段によくなり、生産コストの低減に貢献できるものである。

保管は、フイルムであることから、スクリーン印刷法と比較して保管場所面積は約１／１００以上減少でき、保管費用の低減に貢献できるものである。

ソルダーレジスト面がフラットであることから、微小部品の搭載が容易で、搭載部品の欠落などのやり直しが減少することで生産性の向上に貢献できるものである。

下層に着色インキをプライマー層として用いた場合の基板断面図。 着色インキをＭＳＲ層間に用いた場合の基板断面図。 一次露光時の基板断面図 二次露光時の基板断面図 露光量による架橋密度・重合度量差の模式図 合成マスクフイルムを用いた場合の露光時の基板断面図 濃淡の付いたマスクフイルムを用いた場合の露光時の基板断面図 現像処理後の基板断面図

本発明を実施例及び比較例にて説明するが、本発明の範囲はこの実施例のみに限定されるものでなく、本発明の趣旨を損ねない範囲内において種々の変更を加えることが可能である。

本発明の実施例及び比較例に使用する共通機材などは、
▲１▼東海神栄電子工業（株）のテスト用基板の、エッチングまで終了した両面ス ルホール基板、そのサイズは５００ｄｍ^２（２５０ｍｍ×２００ｍｍ）（以 後、基板と言う）
▲２▼整面（ブラシ研磨）には、（株）石井表記製のスクラブ研磨機で砥粒＃１８ ０。
▲３▼着色インキの塗布は、（株）ミノグループ社製のスクリーン印刷機ＤＦ６５ Ｐ。
▲４▼ソルダーレジストインキの塗布は、（株）ミノグループ社製のスクリーン印 刷機ＤＦ６５Ｐ。
▲５▼着色インキは、山栄化学（株）社製 ＳＳＲ−６５００Ｃ。
▲６▼温風乾燥機は、メッシュ（株）社製 ＢＯＸ乾燥機。
▲７▼露光機は、（株）ハイテック社製のＴＨＥ−７０００ＭＣ。
▲８▼現像液は、（株）ヤマトヤ商会社製の商品名現像液Ｄ−７０１の２％（ｖ／ ｖ）溶液。
▲９▼現像機は、東京化工機（株）製。
▲１０▼ソルダーレジスト用のマスクフイルムは、東海神栄電子工業（株）のテス ト用のネガタイプ。
▲１１▼文字用マスクフイルムは、東海神学電子工業（株）のテスト用のポジタイ プ。

本発明の実施例及び比較例に用いた評価機材の作成方法。

着色インキをプライマー層として用いた場合の評価機材の作成。

実施例の評価機材の作成の概略
基板⇒整面・乾燥⇒着色インキ塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｂ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰａ、有効チャンバー長の１／２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価

実施例１〜９の作業条件は表−１に示す。
使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ−６６００Ｗ

比較例１〜２の作業条件は表−２に示す。
使用ソルダーレジストインキは、エポキシ系樹脂を含まない（以後は、ＳＲと言う）、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ−４０００ ＣＣ０２／ＣＡ−４０

着色インキ層をＭＳＲ層間に施した場合の評価機材の作成。

実施例の評価機材の作成の概略
基板⇒整面・乾燥⇒一次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｃ⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ｄ⇒二次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｅ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰａ、有効チャンバー長の１／２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価

実施例１０〜１３の作業条件は表−３に示す。
使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ−６６００

比較例３〜４の作業条件は表−４に示す。
使用ＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ−４０００ ＣＣ０２／ＣＡ−４０

乾燥温度を併用した場合の評価機材の作成。

実施例の評価機材の作成の概略
基板⇒整面・乾燥⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ｆ⇒一次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｇ⇒二次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｈ⇒露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰａ、有効チャンバー長の１／２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価

実施例１４〜１７の作業条件は表−５に示す。
使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ−６６００Ｗ

比較例５の作業条件は表−６に示す。
使用ＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ−４０００ ＣＣ０２／ＣＡ−４０

ソルダー部分と文字部分等を同一フィルム上に作成した場合の評価機材の作成。

実施例の評価機材の作成の概略
同一フイルムを一次露光のマスクフイルムとして用いた。
基板⇒整面・乾燥⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｂ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰａ、有効チャンバー長の１／２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価

実施例１８〜２０の作業条件は表−７に示す。
使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ−６６００Ｗ

濃淡フイルムを用いた場合の評価機材の作成。

実施例の評価機材の作成の概略
基板⇒整面・乾燥⇒着色インキ塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｂ⇒濃淡フイルムセット⇒露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰａ、有効チャンバー長の１／２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価

実施例２１〜２４の作業条件は表−８に示す。
使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ−６６００Ｗ

比較例６〜７の作業条件は表−９に示す。
使用ＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ−４０００ ＣＣ０２／ＣＡ−４０

評価方法は、事務所の明るさの中で、ＭＳＲ及びＳＲ処理後の回路基板に、識別用文字・記号等の文字が、鮮明に読み取れる、読み取れる、不鮮明であるが読み取れる、読み取れないの、４段階に目視で評価した。

評価結果を表−１０に示す。

▲１▼ 基材
▲２▼ 回路
▲３▼ 着色インキ層
▲４▼ ＭＳＲ層
▲５▼ ソルダーレジスト用フォトマスク
▲６▼ 文字用フォトマスク
▲７▼ 濃度差をつけたフォトマスク
▲８▼ 合成フォトマスク

Claims (8)

1. 回路基板に、エポキシ系樹脂と一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂の混合、或いは、エポキシ系樹脂に一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂を付加させた、ソルダーレジストインキを塗布し、紫外線の照射量を変化させ、ソルダーレジストインキ層の、屈折率や透明度を変化させ、その屈折率や透明度の差より、搭載部品等の識別文字・記号等が、下地色をかいして視認できることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 官能基を有した着色インキを回路基板とソルダーレジストインキ塗膜層間に、プライマー層として設ける。その厚みは、２μｍ〜３００μｍを特徴とした請求項１に記載した回路基板の製造方法。
3. 官能基を有した着色インキ層をソルダーレジストインキ層とソルダーレジストインキ層間に設ける。その厚みは、２μｍ〜３００μｍを特徴とした請求項１に記載した回路基板の製造方法。
4. ソルダーレジスト用マスクフイルムを用いて一次露光を行い、その後、ソルダーレジスト用マスクフイルムと文字・記号用マスクフイルムを重ね合わせて二次露光を行うか、又は、この露光順序を逆に行って、照射量を変化させることを特徴とした、請求項１〜３に記載した回路基板の製造方法。
5. ソルダーレジスト部分と文字・記号部分を同一フイルム上に合成した、マスクフイルムを用いて一次露光を行い、その後、ソルダーレジスト用マスクフイルムで二次露光を行うか、又は、この露光順序を逆に行って、照射量を変化させることを特徴とした、請求項１〜３に記載した回路基板の製造方法。
6. マスクフイルムの画線部に紫外線の透過量に差が生じる事ができるように、濃淡を施したマスクフイルムを用いることを特徴とした、請求項１〜３に記載した回路基板の製造方法。
7. 乾燥熱量を変化させ、ソルダーレジストインキ層の、屈折率や透明度を変化させ、その屈折率や透明度の差により、搭載部品等の識別文字が下地色をかいして視認できることを特徴とした、請求項１〜５に記載した回路基板の製造方法。
8. ソルダーレジストインキ層の表面上に、搭載部品等の識別文字・記号等を付加しない事を特徴とする請求項１〜７に記載した回路基板の製造方法。

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