WO2014132974A1 - 基板の製造方法と基板とマスクフィルム - Google Patents

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mask film
resist layer
layer
substrate
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忠芳 齋藤
和典 柘植
田中　義人
浩司 秋山
田中　清
和義 西尾
雄大 加藤
村上　勝
浩年 吉村
井上　智
巖 沼倉
典明 塚田
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東海神栄電子工業株式会社
株式会社ヤマトヤ商会
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Definitions

  • the present invention relates to a substrate manufacturing method, a substrate, and a mask film in which a solder resist layer is formed on at least one surface of the substrate body.
  • Patent Document 1 a circuit board having a circuit pattern formed on one or both surfaces is known (see Patent Document 1).
  • Such a circuit board is provided with a solder resist layer for protecting a circuit pattern, and characters and symbols for mounting electronic components are displayed on the upper surface of the solder resist layer.
  • An object of the present invention is to provide a substrate manufacturing method capable of displaying characters and the like with a small number of steps using a solder resist layer, a substrate manufactured by this manufacturing method, and a mask film used for the manufacturing method. It is to provide.
  • a solder resist ink made of a mixed resin of an epoxy resin and an acrylic resin is applied to form a solder resist layer, and this solder resist layer is irradiated with ultraviolet rays, By adjusting the irradiation amount of the ultraviolet rays for irradiating the predetermined portion of the solder resist layer, the predetermined portion is made transparent to transmit light.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the circuit board shown in FIG.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view in which a part of the circuit board shown in FIG. It is the fragmentary sectional perspective view which showed the circuit board of 2nd Example.
  • It is the schematic diagram which showed the cross section of the circuit board of 2nd Example before forming a character etc. It is explanatory drawing which showed the state which covered the circuit board shown in FIG. 4 with the mask film.
  • a circuit board (substrate) 10 shown in FIGS. 1 to 3 includes a circuit board main body 11, and circuit patterns 12, 13 made of, for example, copper foil formed on at least one surface (upper surface) of the circuit board main body 11.
  • the circuit patterns 12 and 13 and the solder resist layer 20 formed on the circuit board main body 11 are constituted.
  • Part of the solder resist layer 20 on the lands 12D1, 12D2, 13D1, and 13D2 of the circuit patterns 12 and 13 is removed, and holes 15a to 15d are formed.
  • the lands 12D1, 12D2, 13D1, and 13D2 of the circuit patterns 12 and 13 are exposed through the holes 15a to 15d, and electronic parts and the like are soldered to the lands 12D1, 12D2, 13D1, and 13D2. ing.
  • the display portions 21, 22, and 23 such as A, B, and C-shaped characters in a plan view are transparent, that is, are transparent to transmit light.
  • the letters A, B, and C are displayed.
  • the color of the solder resist layer 20 and the color of the circuit board body 11 are different.
  • the solder resist layer 20 by making a part of the solder resist layer 20 a transparent portion having a predetermined shape, information (for example, characters and symbols (including figures and marks)) of electronic components mounted on the circuit board 10 can be displayed. That is, characters and symbols can be displayed in the shape of the display portions 21 to 23.
  • the solder resist layer 20 is made of a mixed resin of an epoxy resin and an acrylic resin, and display portions (information display portions) 21 to 23 which are predetermined portions are transparent, and other portions are opaque. .
  • the inventor reduces the irradiation amount of the ultraviolet rays irradiated to the mixed resin of the epoxy resin and the acrylic resin, only the surface of the irradiated portion is cured, and the layer of the irradiated portion is not removed by the development process, and the transparency is not removed. It was found that the irradiated portion was cured by heat treatment, and the irradiated portion became transparent.
  • Characters and the like are displayed on the circuit board 10 by utilizing this property, and it is possible to manufacture a circuit board displaying characters and the like only by changing the irradiation intensity in the normal ultraviolet irradiation process. it can. Furthermore, the solder resist layer 20 that protects the circuit pattern is used without mixing or adding another substance to the mixed resin of the thermosetting epoxy resin and the photocurable acrylic resin. Therefore, it can be manufactured with existing equipment without introducing new equipment.
  • the display portions 21 to 23 of the solder resist layer 20 showing the letters A, B, and C are made transparent so that the ground color of the circuit board body 11 can be visually recognized through the display portions 21 to 23. Since the characters A, B, and C are simply displayed, there is no need to provide an ink layer on the solder resist layer 20 and perform exposure, development, heat treatment, etc., as in the prior art. The number can be reduced. Further, even if the surfaces of the display portions 21 to 23 are rubbed, the display content does not disappear.
  • FIG. 3A shows a circuit board 30 of the second embodiment.
  • an ink layer (colored layer) 31 is provided as a primer layer between the circuit board body 11 and the solder resist layer 20, and the letters A, B, and C are indicated by the color of the ink layer 31. Is displayed. By selecting the color of the ink layer 31, characters and the like can be displayed more clearly.
  • the colored layer 31 is formed with ink, but other than ink may be used as long as the colored layer can be formed.
  • a method for manufacturing the circuit board 30 as a substrate will be briefly described.
  • circuit patterns 32a to 32c (the circuit patterns 32a to 32c are not displayed in FIG. 3A, but are described here for convenience of description) in the previous process.
  • An ink layer 31 as a primer layer is formed on the produced circuit board body 11.
  • the ink layer 31 is formed directly on the circuit board main body 11 in portions where the circuit patterns 32a to 32c are not formed.
  • the thickness of the ink layer 31 is 2 ⁇ m to 300 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the ink layer 31 is formed by, for example, screen printing, roll coating, curtain coating, spray coating, bar coating, ink jet, electrostatic coating, and the like, as in the past.
  • the colored ink forming the ink layer 31 has a functional group.
  • the solder resist layer 20 is formed.
  • the thickness of the solder resist layer 20 is preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the solder resist layer 20 is formed by the same coating method as that for the ink layer 31.
  • a shade mask film (mask film) 40 for forming display portions 21 to 23 is placed on the solder resist layer 20 as shown in FIG.
  • the black portion 41 of the light and shade mask film 40 cuts ultraviolet rays
  • the dot portion 42 is a portion that transmits a small amount of ultraviolet rays, that is, a portion that reduces the amount of ultraviolet irradiation
  • the white portion 43 is a portion that transmits almost 100% of ultraviolet rays. is there.
  • the dot portion 42 is a first portion having a low ultraviolet transmittance
  • the white portion 43 is a second portion having a high ultraviolet transmittance
  • the black portion 41 is a third portion that does not transmit ultraviolet rays.
  • a predetermined pattern is formed by the arrangement of the dot portion 42, the white portion 43, and the black portion 41.
  • the solder resist layer 20 is exposed by irradiating ultraviolet rays from above the light and shade mask film 40.
  • the irradiation amount of ultraviolet rays is 10 to 2000 [mJ / cm 2 ], preferably 100 to 1500 [mJ / cm 2 ].
  • This exposure makes the portion of the solder resist layer 20 that is strongly irradiated with ultraviolet rays harden and become opaque. Further, the portion irradiated with weak ultraviolet rays has a light transmitting property and is cured in a transparent state.
  • the irradiation amount is 10 [mJ / cm 2 ] or less, the portions other than the display portions 21 to 23 (see FIG. 1) are in a transparent state, and the characters A, B, and C are unclear.
  • the irradiation amount is 2000 [mJ / cm 2 ] or more, the reaction proceeds so much that the display portions 21 to 23 become opaque, and the letters A, B, and C become unclear. In addition, the working time is wasted and fogging occurs.
  • the portion of the solder resist layer 20 that is not irradiated with ultraviolet rays is removed, and the other portions remain.
  • the removal for example, holes 15a to 15d shown in FIG. 1 are formed.
  • the residual portion 20a is a portion with a large amount of ultraviolet irradiation
  • the residual portion 20b is a portion with a small amount of ultraviolet irradiation.
  • the remaining portion 20b is transparent and the remaining portion 20a is opaque.
  • the remaining portions 20a and 20b are fixed to the ink layer 31 by heat treatment, and the circuit board 30 is completed.
  • This heat treatment increases the transparency of the remaining portion 20b. That is, by this heat treatment, the refractive index and transparency of the residual portion 20b change, and the shape of the residual portion 20b, which is a predetermined portion, passes through the base color due to the difference in refractive index and transparency between the residual portion 20b and the residual portion 20a. In addition, it will be visible in the dormitory.
  • the mixing ratio of the epoxy resin and the acrylic resin in the solder resist layer 20 is arbitrary, but the ratio of the epoxy resin is preferably about 40% to 80%, and the ratio of the epoxy resin is slightly increased.
  • the proportion is 50.1% to 64%.
  • it is 40% or less or 80% or more, it is difficult to obtain the contrast between the transparent portion and the opaque portion with respect to the change in the irradiation amount of ultraviolet rays, and the characters become unclear.
  • the solder resist layer 20 may be dried in such a degree that does not hinder the exposure in the next step, and the temperature is 40 ° C. to 120 ° C., preferably 60 ° C. to 95 ° C. The time is 5 minutes to 100 minutes, preferably 10 minutes to 70 minutes. If the dry state is sweet, the mixed resin of the solder resist layer 20 adheres to the light and dark mask film 40, and it takes time to remove the adhering mixed resin and the workability is deteriorated. Further, the mixed resin adheres to the light / dark mask film 40, so that the thickness of the solder resist layer 20 becomes insufficient, which hinders circuit protection.
  • the cross-linking / polymerization reaction proceeds excessively with the amount of heat, and the solder resist remains on the non-image area, which is an unnecessary part of the solder dyst layer 20 in the development process, and the components cannot be mounted.
  • the image portions 42 and 43 of the light and dark mask film 40 are shaded so that a difference in the amount of transmitted ultraviolet rays is generated, whereby a predetermined portion of the solder resist layer (solder resist ink layer) is obtained.
  • the refractive index and the transparency of the predetermined portion are changed, and the shape of the predetermined portion can be visually recognized through the base color by the difference in the refractive index and the transparency between the predetermined portion and the other portion. That is, the character or symbol indicated by the shape of the predetermined portion can be visually recognized.
  • FIG. 7 shows the second manufacturing method.
  • a negative type solder mask film (first pattern mask film: solder resist mask film) 140 is placed on the solder resist layer 20 formed in the same manner as in the first manufacturing method.
  • the black portion 141 of the solder mask film 140 cuts ultraviolet rays, and the white portion 142 is a portion that transmits almost 100% of ultraviolet rays.
  • the solder mask layer 140 is irradiated with ultraviolet rays to primarily expose the solder resist layer 20.
  • the irradiation amount of ultraviolet rays is 10 to 300 [mJ / cm 2 ], preferably 40 to 150 [mJ / cm 2 ]. Since this irradiation amount is small, the irradiated portion of the solder resist layer 20 is irradiated with weak ultraviolet rays. This part has the property of transmitting light and the surface of the part is cured.
  • the irradiation amount is 10 [mJ / cm 2 ] or less, curing is insufficient, and the solder resist layer 20 of the display portions 21 to 23 (see FIG. 1) is dropped in the development process. Above 300 [mJ / cm 2 ], the transparency of the display portions 21 to 23 is lowered.
  • solder mask film for characters (second pattern mask film: mask film for characters / symbols) 150 is placed on the solder mask film 140.
  • the black portion 152 of the character solder mask film 150 cuts ultraviolet rays, and the white portion 151 is a portion that transmits almost 100% of ultraviolet rays.
  • the mask film which adjusts the irradiation amount of an ultraviolet-ray is comprised by the solder mask film 140 and the solder mask film 150 for characters.
  • Ultraviolet rays are irradiated from above the solder mask film 150 for characters. That is, secondary exposure is performed.
  • the irradiation dose is 50 to 800 [mJ / cm 2 ], preferably 100 to 600 [mJ / cm 2 ].
  • ultraviolet rays are transmitted through only the portion where the white portion 142 of the solder mask film 140 and the white portion 151 of the character solder mask film 150 overlap, and irradiates the solder resist layer 20.
  • the irradiation dose is 50 [mJ / cm 2 ] or less or 800 [mJ / cm 2 ] or more.
  • the portion 20c of the solder resist layer 20 is removed, and thereafter, by performing heat treatment after drying, the remaining portions 20a and 20b are formed in the ink layer 31 as shown in FIG.
  • the circuit board 30 is completed.
  • an ink layer 31 is provided as a primer layer between the circuit board main body 11 and the solder resist layer 20, but the same kind as the solder resist layer 20 is provided under the ink layer 31, as shown in FIG.
  • the solder resist layer or another kind of solder resist layer 60 may be provided, and the ink layer 31 may be a conductive ink layer.
  • FIG. 11 shows a magnetic card 400 which is a substrate on which characters and the like are formed in the same manner as described above.
  • a magnetic layer 402 and a solder resist layer 403 are provided on the upper surface of a magnetic card main body (substrate main body) 401.
  • a letter A is applied to the solder resist layer 403 by the first manufacturing method or the second manufacturing method.
  • B and C are formed by display portions 421 to 423 which are predetermined portions.
  • This magnetic card 400 also does not require a printing process for displaying characters.
  • the present invention can be applied to an IC card (substrate) 500 in which an IC chip 502 is embedded in an IC card main body 501.
  • a solder resist layer 503 is provided on the upper surface of the IC card main body 501 and the upper surface of the IC chip 502, and characters A and B are formed on the solder resist layer 503 by the first manufacturing method or the second manufacturing method.
  • C are formed by display portions (predetermined portions) 521 to 523.
  • a solder resist layer is formed on the surface of a nameplate body (not shown) which is a substrate body, and characters and the like are formed in the same manner as described above.
  • a display panel (substrate) provided with a display unit, operation switches, and the like.
  • a solder resist layer is formed on the surface of a display panel body (not shown), which is a substrate body, and characters and the like are formed in the same manner as described above.
  • the display portions 21 to 23, 421 to 423, and 521 to 523 are all transparent, but as shown in FIG. 13, the character portion 600 is made opaque and its peripheral portion is a predetermined portion.
  • the characters 601 may be displayed by making 601 transparent.
  • the solder resist layer 610 is provided with a display portion 611 that is, for example, a rectangular transparent predetermined portion, and characters 613 and the like formed on the upper surface of the substrate body 612 can be visually recognized via the display portion 611. You may do it.
  • the substrate having the solder resist layer formed on one surface of the substrate body has been described. However, in the case of the substrate having the solder resist layer formed on both surfaces of the substrate body, the same manner as described above is applied. You may provide a character part in both surfaces.
  • Experimental examples and comparative examples are shown below. Common equipment used in the experimental examples and comparative examples is as follows. (1) Tokai Shinei Electronics Co., Ltd. test substrate, double-sided through-hole substrate finished up to etching, the size is 500 dm 2 (250 mm ⁇ 200 mm) (hereinafter referred to as substrate) (2) Abrasive grain # 180 is used with a scrubbing machine manufactured by Ishii Co., Ltd.
  • the coloring ink is applied by a screen printer DF65P manufactured by Mino Group.
  • Solder resist ink is applied by DF65P screen printing machine manufactured by Mino Group.
  • the coloring ink is SSR-6500C manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd.
  • the warm air dryer is a BOX dryer manufactured by Mesh Co., Ltd.
  • the exposure machine is THE-7000MC manufactured by Hitec Corporation.
  • the developer is a 2% (v / v) solution of trade name developer D-701 manufactured by Yamatoya Corporation.
  • the developing machine is manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • the mask film for solder resist is a negative type for testing by Tokai Shinei Electronics Co., Ltd. (11)
  • the mask film for characters is a positive type for testing by Tokai Shinei Electronics Co., Ltd.
  • the solder resist ink is a mixed resin of an epoxy resin and a partially carboxylic acid remaining acrylic resin, or an epoxy resin in which a partially carboxylic acid remaining acrylic resin is added.
  • Substrate body 11 Surface conditioning and drying ⁇ Colored ink application ⁇ Dry A ⁇ Application of MSR (solder resist layer) ⁇ Dry B ⁇ Primary exposure ⁇ Secondary exposure ⁇ Development (30 ° C, 0.25 MPa, 1 / of effective chamber length The speed is adjusted so that development can be performed in step 2) ⁇ drying (50 minutes / 150 ° C.) ⁇ evaluation Table 1 shows the working conditions of Examples 1 to 9.
  • the product name SSR-6600W of Sanei Chemical Co., Ltd. was used for the MSR.
  • the shape of the predetermined part can be visually recognized through the base color by the difference in refractive index and transparency between the predetermined part and the other part.
  • the used solder resist ink does not contain an epoxy resin (hereinafter referred to as SR), and is a product name Photofiner PSR-4000 CC02 / CA-40 of Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
  • Substrate Surface conditioning and drying ⁇ Application of primary MSR (primary solder resist layer) ⁇ Dry C ⁇ Application of colored ink ⁇ Dry D ⁇ Application of secondary MSR (secondary solder resist layer) ⁇ Dry E ⁇ Primary exposure ⁇ Secondary Exposure ⁇ Development (Adjusting speed so that development is possible at 30 ° C, 0.25 MPa, 1/2 of the effective chamber length) ⁇ Drying (50 minutes / 150 ° C) ⁇ Evaluation Table 3 shows the working conditions of Experimental Examples 10-13 Show. The product name SSR-6600 of Yamaei Chemical Co., Ltd. was used for the first and second solder resist layers.
  • Table 4 shows the working conditions for Comparative Examples 3 and 4.
  • the primary and secondary SR used are the product name Photofiner PSR-4000 CC02 / CA-40 of Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
  • the MSR primary and secondary solder resist layers used is the product name SSR-6600W of Yamaei Chemical Co., Ltd.
  • Table 6 shows the working conditions of Comparative Example 5.
  • SR used was the product name Photofiner PSR-4000 CC02 / CA-40 of Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
  • FIG. 15 is an explanatory view schematically showing a case where the solder resist layer 20 is subjected to primary exposure using the synthetic mask film 50.
  • Reference numeral 51 denotes a portion for cutting out ultraviolet rays, which is a mask for solder resist.
  • 52 is a character mask
  • 53 is a portion that transmits almost 100% of ultraviolet rays
  • the transmittance of the character mask 52 is 15 to 35%.
  • secondary exposure is performed using a solder resist mask film (not shown). This exposure order may be reversed.
  • the MSR used is the product name SSR-6600W of Sanei Chemical Co., Ltd.
  • the MSR used is the product name SSR-6600W of Sanei Chemical Co., Ltd.
  • SR used was the product name Photofiner PSR-4000 CC02 / CA-40 of Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
  • the evaluation method has four stages in which a character such as an identification character / symbol is clearly readable, readable, unclear, but readable on a circuit board after MSR and SR processing in a predetermined brightness room. was visually evaluated.

Abstract

　基板本体（１１）の少なくとも一方の面に、エポキシ系樹脂とアクリル樹脂との混合樹脂からなるソルダーレジストインキを塗布してソルダーレジスト層（２０）を形成し、このソルダーレジスト層（２０）を紫外線で照射するとともに、ソルダーレジスト層（２０）の所定部分に照射される紫外線の照射量を調整することにより、その所定部分を透明にする。

Description

基板の製造方法と基板とマスクフィルム
　この発明は、基板本体の少なくも一方の面にソルダーレジスト層を形成した基板の製造方法と基板とマスクフィルムとに関する。
　従来から、例えば一方又は両方の面に回路パターンを形成した回路基板が知られている（特許文献１参照）。
　かかる回路基板は、回路パターンを保護するためのソルダーレジスト層が形成されており、このソルダーレジスト層の上面には、電子部品を搭載するための文字や記号などが表示されている。
　この文字や記号などは、ソルダーレジスト層の上にインク層を形成し、このインク層にフィルムを介して紫外線を照射して露光させ、これを現像した後、文字などを示す形状部分として残ったインクを加熱して硬化させることにより形成したものである。
特開２００２－２１４７７８号公報
発明が解決しようとうする課題
　このように、ソルダーレジスト層の上にインク層を形成し、このインク層を露光、現像し、この後、加熱処理などを行うので、文字などを形成するためインクを必要とし、かつ大半を現像で廃棄し、しかも製作工程数が多く、非常に面倒であるという問題があった。
　この発明の目的は、ソルダーレジスト層を利用して少ない工程数で文字などを表示することのできる基板の製造方法と、この製造方法で製造した基板と、その製造方法に使用するマスクフィルムとを提供することにある。
　この発明は、基板本体の少なくとも一方の面に、エポキシ系樹脂とアクリル樹脂との混合樹脂からなるソルダーレジストインキを塗布してソルダーレジスト層を形成し、このソルダーレジスト層を紫外線で照射するとともに、前記ソルダーレジスト層の所定部分を照射する紫外線の照射量を調整することにより、前記所定部分を光が透過する透過性にすることを特徴とする。
　この発明によれば、少ない工程数で文字などを表示することのできる基板を提供することができる。
この発明に係る回路基板を示した平面図である。 図１に示す回路基板のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１に示す回路基板の一部を断面にした部分断面斜視図である。 第２実施例の回路基板を示した部分断面斜視図である。 文字などを形成する前の第２実施例の回路基板の断面を示した模式図である。 図４に示す回路基板にマスクフィルムを被せた状態を示した説明図である。 文字などを形成した第２実施例の回路基板の断面を示した模式図である。 図４に示す回路基板のソルダーレジスト層の一次露光を示す説明図である。 図７に示す回路基板のソルダーレジスト層の二次露光を示す説明図である。 一次及び二次露光によって形成されるソルダーレジスト層の透明部分と不透明部分と紫外線が照射されない部分を示した模式図である。 インク層をソルダーレジスト層間に設けた場合の回路基板を示した模式図である。 磁気カードを示した平面図である。 ＩＣカードを示した平面図である。 他の表示方法を示した説明図である。 別な例の表示方法を示した説明図である。 合成マスクフィルムを使用してソルダーレジスト層を一次露光する場合を概略的に示した説明図である。
　以下、この発明に係る基板の製造方法と基板とマスクフィルムの実施の形態である実施例を図面に基づいて説明する。
［第１実施例］
　図１ないし図３に示す回路基板（基板）１０は、回路基板本体１１と、この回路基板本体１１の少なくとも一方の面（上面）に形成された例えば銅箔からなる回路パターン１２,１３と、この回路パターン１２,１３及び回路基板本体１１の上に形成されたソルダーレジスト層２０とから構成されている。
　回路パターン１２,１３のランド１２Ｄ１,１２Ｄ２,１３Ｄ１,１３Ｄ２の上のソルダーレジスト層２０の一部が除去されて、穴１５ａ～１５ｄが開けられている。この穴１５ａ～１５ｄによって回路パターン１２,１３のランド１２Ｄ１,１２Ｄ２、１３Ｄ１,１３Ｄ２が露出した状態となっており、これらランド１２Ｄ１,１２Ｄ２、１３Ｄ１,１３Ｄ２に電子部品などがハンダ付けされるようになっている。
　ソルダーレジスト層２０には、平面視が例えばＡ,Ｂ,Ｃ字形の文字などの表示部分２１,２２,２３が透明、すなわち光を透過する透過性となっており、回路基板本体１１の地色でＡ,Ｂ,Ｃの文字が表示されている。なお、ソルダーレジスト層２０の色と回路基板本体１１の色とは異なっている。
　このように、ソルダーレジスト層２０の一部を所定形状の透明部分にすることにより、回路基板１０に搭載する電子部品の情報（例えば文字や記号（図形やマークを含む）などを表示することができる。すなわち、この表示部分２１～２３の形状で文字や記号を表示することができる。
　ソルダーレジスト層２０は、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂からなり、所定部分である表示部分（情報表示部）２１～２３が透明となっており、その他の部分は不透明になっている。
　発明者は、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂の混合樹脂に照射する紫外線の照射量を少なくすると、その照射部分の表面だけが硬化し、現像処理によってその照射部分の層が除去されずに透明性を維持して残り、加熱処理によってその照射部分は透明性が高くなって硬化することを見出した。
　この性質を利用して回路基板１０に文字などを表示するものであり、通常の工程である紫外線の照射工程で、その照射強度だけを変えるだけで文字などを表示した回路基板を製造することができる。さらに、熱硬化性のエポキシ系樹脂と光硬化性のアクリル系樹脂との混合樹脂に、他の物質を混合したり、付加したりすることなく、回路パターンを保護するソルダーレジスト層２０を利用するだけなので、新たな装置を導入することなく、既存の設備で製造することができる。
　この回路基板１０によれば、文字Ａ,Ｂ,Ｃを示すソルダーレジスト層２０の表示部分２１～２３を透明にし、回路基板本体１１の地色をその表示部分２１～２３を介して視認できるようにして文字Ａ,Ｂ,Ｃを表示するようにしただけなので、従来のように、ソルダーレジスト層２０の上にインク層を設けて、露光、現像、加熱処理などを行う必要がなく、製作工程数を少なくすることができる。また、表示部分２１～２３の表面が擦られても表示内容が消えることがない。
［第２実施例］
　図３Ａは、第２実施例の回路基板３０を示す。この回路基板３０は、回路基板本体１１とソルダーレジスト層２０との間にプライマー層としてインク層（着色層）３１を設けたものであり、インク層３１の色でＡ,Ｂ,Ｃの文字が表示される。インク層３１の色を選択することにより、より鮮明に文字などを表示することができる。
　この第２実施例では、インクによって着色層３１を形成しているが、着色層を形成できるものであればインク以外のものであってもよい。
［製造方法］
　次に、基板である回路基板３０の製造方法について簡単に説明する。
［第１製造方法］
　先ず、図４に示すように、前工程で回路パターン３２ａ～３２ｃ（図３Ａに回路パターン３２ａ～３２ｃが表示されていないが、ここでは、説明の便宜上、表示されているものとして説明する）が作製された回路基板本体１１の上にプライマー層としてのインク層３１を形成する。回路パターン３２ａ～３２ｃが形成されていない部分には、図示していないが回路基板本体１１の上に直接インク層３１が形成されることになる。
　インク層３１の厚みは、２μm～３００μmで好ましくは５μm～１５０μmである。インク層３１の形成は、従来と同様に、例えばスクリーン印刷、ロールコート、カーテンコート、スプレーコート、バーコート、インクジェット、静電塗装などで行う。インク層３１を形成する着色インキは官能基を有する。
　次に、インク層３１を乾燥させた後に、ソルダーレジスト層２０を形成する。ソルダーレジスト層２０の厚さは、好ましくは５μm～１５０μmである。ソルダーレジスト層２０の形成はインク層３１と同様な塗布方法で行う。
　ソルダーレジスト層２０を乾燥させた後、図５に示すように、ソルダーレジスト層２０の上に表示部分２１～２３を形成させるための濃淡マスクフィルム（マスクフィルム）４０を被せる。濃淡マスクフィルム４０の黒部分４１が紫外線をカットし、ドット部分４２が紫外線を少量透過する部分、すなわち紫外線の照射量を減少させる部分であり、白部分４３が紫外線をほぼ１００％透過する部分である。
　すなわち、ドット部分４２が紫外線の透過率の小さい第１部分であり、白部分４３が紫外線の透過率の大きい第２部分であり、黒部分４１が紫外線を透過しない第３部分である。そして、このドット部分４２と白部分４３と黒部分４１との配置で所定のパターンが形成されている。
　この濃淡マスクフィルム４０の上から紫外線を照射して、ソルダーレジスト層２０を露光させる。このときの紫外線の照射量は、１０～２０００［mJ/cm2］で、好ましくは１００～１５００［mJ/cm2］である。
　この露光により、紫外線が強く照射されたソルダーレジスト層２０の部分が硬化して不透明になる。また、弱い紫外線が照射された部分は、光を透過する透過性の性質を有し、透明な状態で硬化する。
　照射量が１０［mJ/cm2］以下では、表示部分２１～２３（図１参照）以外の部分が透明な状態となり、文字Ａ,Ｂ,Ｃが不鮮明なものとなる。照射量が２０００［mJ/cm2］以上では、反応が進み過ぎて表示部分２１～２３が不透明となり、文字Ａ,Ｂ,Ｃは不明瞭となる。また、作業時間の無駄になるばかりか、カブリ現象が起きてくる。
　次に、現像処理を行うことによって、図６に示すように、ソルダーレジスト層２０の紫外線が照射されない部分が除去され、その他の部分が残る。その除去によって、例えば図１に示す穴１５ａ～１５ｄが形成される。
　残留部分２０ａが紫外線の照射量の多い部分であり、残留部分２０ｂが紫外線の照射量の少ない部分である。残留部分２０ｂが透明となっており、残留部分２０ａが不透明となっている。なお、現像処理によってソルダーレジスト層２０が除去されると、この除去された部分の下側にあるインク層３１の部分も除去され、残留部分２０ａ,２０ｂの下側にあるインク層３１の部分は、この残留部分２０ａ,２０ｂがあることにより、その現像処理によって除去されないことになる。
　この後、乾燥させた後に熱処理によって残留部分２０ａ,２０ｂがインク層３１に固着され、回路基板３０が完成する。この熱処理によって、残留部分２０ｂの透明性が高くなる。すなわち、この熱処理によって、その残留部分２０ｂの屈折率や透明度が変わり、残留部分２０ｂと残留部分２０ａとの屈折率や透明度の差によって、所定部分である残留部分２０ｂの形状が下地色を介してさらに明寮に視認ができるようになる。
　ところで、ソルダーレジスト層２０のエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂の混合比は任意であるが、エポキシ系樹脂の割合が４０％～８０％ぐらいがよく、また、エポキシ系樹脂の割合を多少多くすることで、文字Ａ,Ｂ,Ｃが鮮明になる。その割合は、５０.１％～６４％である。また、４０％以下や８０％以上では、紫外線の照射量変化に対して、透明部分と不透明部分とのコントラストが得られにくく、文字が不鮮明となる。
　また、ソルダーレジスト層２０の乾燥は、次工程の露光で支障のない程度の乾燥状態で良く、温度は４０℃～１２０℃で、好ましくは６０℃～９５℃である。時間は５分～１００分で、好ましくは１０分～７０分である。乾燥状態が甘いと、濃淡マスクフィルム４０にソルダーレジスト層２０の混合樹脂が付着し、この付着した混合樹脂の除去等に時間がとられ作業性が悪くなる。また、濃淡マスクフィルム４０に混合樹脂が付着することでソルダーレジスト層２０の厚みが不十分となり回路保護に支障をきたす。
　乾燥が行き過ぎると熱量で架橋・重合反応が進み過ぎて、現像工程においてソルダージスト層２０の不必要部分である非画線部にソルダ―レジストが残り部品の搭載が出来なくなる。
　この実施例は、濃淡マスクフィルム４０の画線部４２,４３に紫外線の透過量に差が生じるように濃淡を施したものであり、これにより、ソルダーレジスト層(ソルダーレジストインキ層）の所定部分の屈折率や透明度を変え、その所定部分と他の部分の屈折率や透明度の差によって、その所定部分の形状を下地色を介して視認できるようにしたものである。すなわち、その所定部分の形状が示す文字や記号などを視認できるようにしたものである。
［第２製造方法］
　図７に第２製造方法を示す。この第２製造方法は、第１製造方法と同様に形成したソルダーレジスト層２０の上にネガタイプのソルダーマスクフィルム（第１パターンマスクフィルム：ソルダーレジスト用マスクフィルム）１４０を被せる。ソルダーマスクフィルム１４０の黒部分１４１が紫外線をカットし、白部分１４２が紫外線をほぼ１００％透過する部分である。
　このソルダーマスクフィルム１４０の上から紫外線を照射して、ソルダーレジスト層２０を一次露光させる。この場合、紫外線の照射量は、１０～３００［mJ/cm2］で好ましくは４０～１５０［mJ/cm2］である。この照射量は少ないので、ソルダーレジスト層２０の照射部分は弱い紫外線で照射されたことになる。この部分では、光を透過する透過性の性質を有し、その部分の表面が硬化することになる。
　なお、照射量が１０［mJ/cm2］以下であると、硬化不足になり、現像処理でその表示部分２１～２３（図１参照）のソルダーレジスト層２０が落ちてしまう。３００［mJ/cm2］以上では、表示部分２１～２３の透明度が低下してしまう。
　この後、図８に示すように、ソルダーマスクフィルム１４０の上に文字用ソルダーマスクフィルム（第２パターンマスクフィルム：文字・記号用マスクフィルム）１５０を被せる。文字用ソルダーマスクフィルム１５０の黒部分１５２が紫外線をカットし、白部分１５１が紫外線をほぼ１００％透過する部分である。そして、ソルダーマスクフィルム１４０と文字用ソルダーマスクフィルム１５０とで紫外線の照射量を調整するマスクフィルムが構成される。
　この文字用ソルダーマスクフィルム１５０の上から紫外線を照射する。すなわち、二次露光する。この照射量は、５０～８００［mJ/cm2］で、好ましくは１００～６００［mJ/cm2］である。この照射によって、ソルダーマスクフィルム１４０の白部分１４２と、文字用ソルダーマスクフィルム１５０の白部分１５１とが重なる部分だけに紫外線が透過してソルダーレジスト層２０に照射する。
　このため、図９に示すように、ソルダーレジスト層２０の残留部分２０ａだけが強く照射され、その残留部分２０ａだけが不透明に硬化する。残留部分２０ｂは、二次露光による紫外線が照射されないので、表面だけが硬化した状態を維持することになる。部分２０ｃは、一次及び二次露光による紫外線が照射されないので、硬化することはない。
　なお、照射量が５０［mJ/cm2］以下や８００［mJ/cm2］以上では上述と同様な問題が生じる。
　この後、現像処理を行うことによって、ソルダーレジスト層２０の部分２０ｃが除去され、この後、乾燥させた後に熱処理を行うことによって、図６に示すように、残留部分２０ａ,２０ｂがインク層３１に固着され、回路基板３０が完成する。
　第２実施例では、回路基板本体１１とソルダーレジスト層２０との間にプライマー層としてインク層３１を設けているが、図１０に示すように、インク層３１の下にソルダーレジスト層２０と同種のソルダーレジスト層又は別種のソルダーレジスト層６０を設けてもよく、また、インク層３１を導電性のインク層にしてもよい。
　このように、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂のソルダーレジスト層２０に濃淡マスクフィルム４０やソルダーマスクフィルム１４０や文字用ソルダーマスクフィルム１５０などを介して紫外線を照射して、表示部分２１～２３（図１参照）を透明に形成するので、その文字が小さくても形成することが可能であり、例えば、スクリーン印刷で鮮明に印刷することができない小さな文字であっても形成することが可能である。このため、実装面積の小さな回路基板であっても、実装する全ての電子部品の文字や記号などを表示することができる。
［第３実施例］
　図１１は、上記と同様にして文字などを形成した基板である磁気カード４００を示す。この磁気カード４００は、磁気カード本体（基板本体）４０１の上面に磁気層４０２とソルダーレジスト層４０３とを設けたものであり、ソルダーレジスト層４０３に第１製造方法または第２製造方法で文字Ａ,Ｂ,Ｃを所定部分である表示部分４２１～４２３で形成したものである。この磁気カード４００も文字を表示するための印刷工程は不要となる。
　磁気カード４００以外にも、例えば図１２に示すように、ＩＣカード本体５０１にＩＣチップ５０２を埋め込んだＩＣカード（基板）５００にも適用できる。このＩＣカード５００は、ＩＣカード本体５０１の上面及びＩＣチップ５０２の上面にソルダーレジスト層５０３を設けたものであり、このソルダーレジスト層５０３に第１製造方法または第２製造方法で文字Ａ,Ｂ,Ｃを表示部分（所定部分）５２１～５２３で形成したものである。
　同様にして、他のカード（基板）や例えば製品の定格等を表示する銘板（基板）にも適用できる。この場合も基板本体である銘板本体(図示せず)の表面にソルダーレジスト層を形成して、上記と同様にして文字等を形成する。
　また、表示部や操作スイッチなどが設けられる表示パネル（基板）にも適用できる。この場合も基板本体である表示パネル本体(図示せず)の表面にソルダーレジスト層を形成して、上記と同様にして文字等を形成する。
　また、上記実施例では、いずれも表示部分２１～２３,４２１～４２３,５２１～５２３を透明にしているが、図１３に示すように、文字部分６００を不透明にし、所定部分であるその周辺部６０１を透明にして文字などを表示するようにしてもよい。また、図１４に示すように、ソルダーレジスト層６１０に例えば長方形の透明な所定部分である表示部６１１を設け、この表示部６１１を介して基板本体６１２の上面に形成した文字６１３等を視認できるようにしてもよい。
　上記実施例は、いずれも基板本体の一方の面にソルダーレジスト層を形成した基板について説明したが、基板本体の両方の面にソルダーレジスト層を形成した基板の場合も、上記と同様にしてその両面に文字部を設けてもよい。
［実験例］
　次に、実験例と比較例を以下に示す。実験例及び比較例に使用される共通機材は下記の通りである。
（１）東海神栄電子工業（株）のテスト用基板の、エッチングまで終了した両面スルホール基板、そのサイズは５００ｄｍ２（２５０ｍｍ×２００ｍｍ）（以後、基板と言う）
（２）整面（ブラシ研磨）には、（株）石井表記製のスクラブ研磨機で砥粒＃１８０。
（３）着色インキの塗布は、（株）ミノグループ社製のスクリーン印刷機DF65P。
（４）ソルダーレジストインキの塗布は、（株）ミノグループ社製のスクリーン印刷機DF65P。
（５）着色インキは、山栄化学（株）社製SSR-6500C。
（６）温風乾燥機は、メッシュ（株）社製BOX 乾燥機。
（７）露光機は、（株）ハイテック社製のTHE-7000MC。
（８）現像液は、（株）ヤマトヤ商会社製の商品名現像液Ｄ－７０１の２％（ｖ/ｖ）溶液。
（９）現像機は、東京化工機（株）製。
（１０）ソルダーレジスト用のマスクフィルムは、東海神栄電子工業（株）のテスト用のネガタイプ。
（１１）文字用マスクフィルムは、東海神栄電子工業（株）のテスト用のポジタイプ。
　実験例の評価機材の作成方法の概略を下記に示す。なお、ソルダーレジストインクは、エポキシ系樹脂と一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂との混合樹脂、或いはエポキシ系樹脂に一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂を付加させたものである。
　基板本体１１⇒整面・乾燥⇒着色インキ塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲ（ソルダーレジスト層）の塗布⇒乾燥Ｂ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰa、有効チャンバー長の１/2で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価
　実施例１～９の作業条件は表１に示す。なお、ＭＳＲには、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ－６６００Ｗを使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　所定部分と他の部分の屈折率や透明度の差によって、その所定部分の形状を下地色を介して視認できるようにしたものである。
　比較例１～２の作業条件は表２に示す。
　使用ソルダーレジストインキは、エポキシ系樹脂を含まない（以後は、ＳＲと言う）、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ－４０００　ＣＣ０２/ＣＡ－４０である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　次に、２層のソルダーレジスト層の間にインク層３１（図１０参照）を設ける場合の評価機材の作成方法の概略を下記に示す。
　基板⇒整面・乾燥⇒一次ＭＳＲ（一次ソルダーレジスト層）の塗布⇒乾燥Ｃ⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ｄ⇒二次ＭＳＲ（二次ソルダーレジスト層）の塗布⇒乾燥Ｅ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０.２５ＭＰa、有効チャンバー長の１/2で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価
　実験例１０～１３の作業条件は表３に示す。第１,第２ソルダーレジスト層には、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ－６６００を使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　比較例３,４の作業条件は表４に示す。
　使用した一次,二次ＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ－４０００　ＣＣ０２/ＣＡ－４０である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　ＭＳＲ層を２層にし、一次ＭＳＲ層の乾燥時間を変えた場合の評価機材の作成。
　実験例１４～１７の評価機材の作成の概略を下記に示す。
　基板⇒整面・乾燥⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ｆ⇒一次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｇ⇒二次ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｈ⇒露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰa、有効チャンバー長の１/2で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価
　実験例１４～１７の作業条件は表５に示す。
　使用したＭＳＲ（一次,二次ソルダーレジスト層）は、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ－６６００Ｗである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　比較例５の作業条件は表６に示す。
　使用したＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ－４０００　ＣＣ０２/ＣＡ－４０である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　ソルダー部分と文字部分等を同一フィルム上に作成した場合の評価機材の作成。
　同一フィルム(合成マスクフィルム)を一次露光のマスクフィルムとして用いた。なお、図１５は合成マスクフィルム５０を使用してソルダーレジスト層２０を一次露光する場合を概略的に示す説明図である。５１は紫外線をカットする部分であり、ソルダーレジスト用マスクである。５２が文字用マスク、５３が紫外線をほぼ１００％透過する部分であり、文字用マスク５２の透過率は１５～３５％である。この一次露光の後、図示しないソルダーレジスト用マスクフィルムを用いて二次露光を行う。この露光順序は逆であってもよい。
　実験例１８～１９の評価機材の作成の概略を下記に示す。
　基板⇒整面・乾燥⇒着色インキの塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｂ⇒一次露光⇒二次露光⇒現像（３０℃、０.２５ＭＰa、有効チャンバー長の１/２で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価
　実施例１８～２０の作業条件は表７に示す。
　使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ－６６００Ｗである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　濃淡を施したパターンマスクフィルムを用いる場合の評価機材の作成方法の概略を下記に示す。
　基板⇒整面・乾燥⇒着色インキ塗布⇒乾燥Ａ⇒ＭＳＲの塗布⇒乾燥Ｂ⇒濃淡フイルムセット⇒露光⇒現像（３０℃、０．２５ＭＰa、有効チャンバー長の１/２ で現像ができるように速度調整）⇒乾燥（５０分／１５０℃）⇒評価
　実験例２１～２４の作業条件を表８に示す。
　使用ＭＳＲは、山栄化学（株）の製品名ＳＳＲ－６６００Ｗである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　比較例６,７の作業条件は表９に示す。
　使用したＳＲは、太陽インキ製造（株）の製品名フォトファイナーＰＳＲ－４０００　ＣＣ０２/ＣＡ－４０である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　評価方法は、所定の明るさ部屋の中で、ＭＳＲ及びＳＲ処理後の回路基板に、識別用文字・記号等の文字が、鮮明に読み取れる、読み取れる、不鮮明であるが読み取れる、読み取れないの４段階に目視で評価した。
　その評価結果を表１０に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　この発明は、上記実施例に限られるものではなく、請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

　

Claims (23)

  1. 　基板本体の少なくとも一方の面に、エポキシ系樹脂とアクリル樹脂との混合樹脂からなるソルダーレジストインキを塗布してソルダーレジスト層を形成し、
    　このソルダーレジスト層を紫外線で照射するとともに、前記ソルダーレジスト層の所定部分を照射する紫外線の照射量を調整することにより、前記所定部分を光が透過する透過性にすることを特徴とする基板の製造方法。
  2. 　前記ソルダーレジスト層と基板本体との間に着色層を形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
  3. 　前記着色層は、プライマー層として形成することを特徴とする請求項２に記載の基板の製造方法。
  4. 　前記ソルダーレジスト層に紫外線を照射して露光した後、現像処理を行い、この後熱処理を行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
  5. 　前記紫外線の照射量の調整は、前記ソルダーレジスト層にマスクフィルムを被せて行い、その照射量を減少させることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
  6. 　前記紫外線の照射量の調整は、前記ソルダーレジスト層にマスクフィルムを被せて行い、その照射量を減少させることを特徴とする請求項４に記載の基板の製造方法。
  7. 　前記マスクフィルムは、紫外線の透過量が異なる黒色の濃淡が施され且つ前記ソルダーレジスト層の所定部分に対応する前記マスクフィルムの部分の濃淡が所定濃度となっていることを特徴とする請求項５に記載の基板の製造方法。
  8. 　前記基板本体は、少なくとも一方の面に形成された回路パターンを有し、この回路パターンを保護するための前記ソルダーレジスト層が形成され、
    　このソルダーレジスト層を紫外線で露光した後、現像処理し、この後、熱処理を行う請求項５に記載の基板の製造方法であって、
    　前記マスクフィルムは、前記ソルダーレジスト層の不要部分を現像処理によって除去する除去部分を形成するために用意された第１パターンマスクフィルムと、文字または記号を形成するために用意された文字・記号用の第２パターンマスクフィルムとであり、
    　前記ソルダーレジスト層の上に、第１,第２パターンマスクフィルムのうちどちらか一方を被せて該ソルダーレジスト層を紫外線で一次露光し、
    　この後、前記一方の第１パターンマスクフィルムまたは第２パターンマスクフィルムの上に他方の第２パターンマスクフィルムまたは第１パターンマスクフィルムを被せて前記ソルダーレジスト層を紫外線で二次露光して、前記所定部分のみを透過性にし、この所定部分の形状で文字または記号を表示するようにしたことを特徴とする基板の製造方法。
  9. 　回路基板に、エポキシ系樹脂と一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂の混合、或いは、エポキシ系樹脂に一部カルボン酸残存のアクリル系樹脂を付加させた、ソルダーレジストインキを塗布し、紫外線の照射量を変化させ、ソルダーレジストインキ層の、屈折率や透明度を変化させ、その屈折率や透明度の差より、搭載部品等の識別文字・記号等が、下地色を介して視認できることを特徴とする回路基板の製造方法。
  10. 　官能基を有した着色インキを回路基板とソルダーレジストインキ塗膜層間に、プライマー層として設ける。その厚みは、２μｍ～３００μｍを特徴とした請求項９に記載した回路基板の製造方法。
  11. 　官能基を有した着色インキ層をソルダーレジストインキ層とソルダーレジストインキ層間に設ける。その厚みは、２μｍ～３００μｍを特徴とした請求項９に記載した回路基板の製造方法。
  12. 　ソルダーレジスト用マスクフィルムを用いて一次露光を行い、その後、ソルダーレジスト用マスクフィルムと文字・記号用マスクフィルムを重ね合わせて二次露光を行うか、又は、この露光順序を逆に行って、照射量を変化させることを特徴とした、請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載した回路基板の製造方法。
  13. 　ソルダーレジスト部分と文字・記号部分を同一フィルム上に合成した、マスクフィルムを用いて一次露光を行い、その後、ソルダーレジスト用マスクフィルムで二次露光を行うか、又は、この露光順序を逆に行って、照射量を変化させることを特徴とした、請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載した回路基板の製造方法。
  14. 　マスクフィルムの画線部に紫外線の透過量に差が生じる事ができるように、濃淡を施したマスクフィルムを用いることを特徴とした、請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載した回路基板の製造方法。
  15. 　乾燥熱量を変化させ、ソルダーレジストインキ層の、屈折率や透明度を変化させ、その屈折率や透明度の差により、搭載部品等の識別文字が下地色を介して視認できることを特徴とした、請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載した回路基板の製造方法。
  16. 　ソルダーレジストインキ層の表面上に、搭載部品等の識別文字・記号等を付加しない事を特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載した回路基板の製造方法。
  17. 　基板本体の少なくとも一方の面に、エポキシ系樹脂とアクリル系樹脂との混合樹脂からなるソルダーレジスト層を形成した基板であって、
    　紫外線の照射によって前記ソルダーレジスト層の所定部分だけを光が透過する透過性にしたことを特徴とする基板。
  18. 　前記ソルダーレジスト層と基板本体との間に着色層を形成したことを特徴とする請求項１７に記載の基板。
  19. 　請求項１７に記載の基板であって、
    　前記ソルダーレジスト層を２層に形成し、この２層の間に着色層または導電性の着色層を設けたことを特徴とする基板。
  20. 　前記基板本体は、銘板本体または表示パネル本体であることを特徴とする請求項１７ないし請求項１９のいずれか１項に記載の基板。
  21. 　前記基板本体は、少なくも一方の面に回路パターンが形成され、この回路パターンが前記ソルダーレジスト層で保護された回路基板本体であり、
    　前記所定部分は、その回路基板本体に搭載される電子部品の情報を示す文字または記号を表示する形状に形成されていることを特徴とする請求項１７ないし請求項１９のいずれか１項に記載の基板。
  22. 　前記基板本体は、磁気記録層を設けた磁気カード本体またはＩＣチップを埋め込んだＩＣカード本体であることを特徴とする請求項１７ないし請求項１９のいずれか１項に記載の基板。
  23. 　請求項７に記載の基板の製造方法に使用されるマスクフィルムであって、
    　前記マスクフィルムは、濃淡が所定濃度で紫外線の透過率の小さい第１部分と、この第１部分より濃度が薄く紫外線の透過率の大きい第２部分と、第１部分より濃度が濃く紫外線を透過しない第３部分とを有し、
    　第１部分で前記ソルダーレジスト層の透明な所定部分を形成し、第２部分で前記ソルダーレジスト層の不透明な部分を形成し、第３部分により前記ソルダーレジスト層の除去部分を形成することを特徴とするマスクフィルム。

    　
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