JP2000306453A

JP2000306453A - 押釦スイッチ構造体及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000306453A
Application number: JP11069661A
Authority: JP
Inventors: Mikio Kiyozawa; 幹男清澤
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-03-16
Publication date: 2000-11-02
Anticipated expiration: 2019-03-16
Also published as: JP3589582B2

Abstract

(57)【要約】【課題】照光式でかつメタリック色調を有し、同時に
ＥＭＩ（磁界・電界）シールド機能を有し、ＥＳＤ（静
電気破壊）対策が取られている押釦スイッチを安価で容
易に提供する。【解決手段】キートップ部である複数の突起部を有す
る照光性押しボタンスイッチ構造体において、熱可塑性
透明フィルム１と、その裏面側に形成された金属蒸着膜
２と、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる押釦ス
イッチ部材５とを有し、前記金属蒸着膜２の内、レーザ
光が照射された部分のみが、レーザ照射の熱エネルギに
より酸化されて、その蒸着金属部分の光屈折率が変化す
ることにより、透明性を付与して文字パターン表示部が
形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、自動
車電話機等の移動体通信機器、家庭用電話機、電子手
帳、計測機器類、車載用スイッチ、リモコン、計算機あ
るいはパーソナルコンピュータのデータ入力装置やスイ
ッチ装置等に部品として用いられる押釦スイッチ構造体
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の携帯電話の普及に伴い、そのデザ
インや色調には様々なものが用いられるようになり、特
にメタリック色調が好評である。また、携帯電話の殆ど
が、その使用態様から、照光性（文字照光、ボタン照
光）も要求される。メタリック色調を出すには、雲母、
金属、酸化チタン等の粉体を樹脂中、塗料中、インキ中
に配合することによって行われているが、いずれもメタ
リック色調のトーンが金属に類似したものになり難い。
メタリック色調を出すために、押釦スイッチ部材のキー
トップに直接金属蒸着を施すことも試みられている。し
かし、キートップ成形後に蒸着処理を施すことからバッ
チ式処理となる上に、蒸着膜を保護するコーティングが
更に必要になるなど、コストアップに繋がる要因が多
い。また、遮光性である蒸着膜に文字等の透かし部分を
形成するにはレーザ光を照射してその部分を取り除く、
いわゆるエッチング手法が用いられているため、レーザ
光を照射した部分の材料が部分蒸発、燃焼又は昇華し、
エッチング時にガス発生が伴うので、ガス発生に対応す
る措置に更にコストを要する。更に、導電性（１０^８
Ωｃｍ以下）を有しているものが操作部表面に存在する
と、静電気印加試験において、携帯用無線機器としてパ
スしない（家庭用・軽工業環境機器規格：ＥＮ５００８
２−１／１９９７）という不都合もあった。

【０００３】また、無線機器において、電磁波の漏れが
周辺機器に悪影響を与えることは古くから知られてお
り、近年は人体への危険性も一部に報告されている。Ｅ
ＭＩ（磁界・電界シールド）対策のために、無線機器の
ケースに導電性を付与したり、回路基板又は基板上面の
機構部品の一部に導電性を付与することにより対応する
例もあるが、押釦スイッチ部は無防備に近い状態であっ
た。すなわち、無線機器のケースを金属等の導電部材に
するとか、ケース内面に導電性の塗料を施すものでは、
押釦スイッチ部分はシールドされない。押釦スイッチ部
材の接点部が対向する回路基板の上面、特に対向電極以
外の場所に導電部を形成するものでは、回路基板上の電
極・電気部品等が邪魔になり、ごく一部分にしかシール
ドのための導電部が形成されないため、シールド対策と
しては不充分である。携帯電話を取り巻く環境は、より
周波数の高い領域を使うようになってきており、また、
アナログからデジタルへの移行も加速している。デジタ
ル方式一つとってもＰＤＣ（８００ＭＨｚ〜１．５ＧＨ
ｚ）→ＴＤＭＡ→ＣＤＭＡ・Ｏｎｅ（１．５ＧＨｚ）→
ＣＤＭＡ・Wide band （１．５ＧＨｚ以上）方式への移
行が計画されており、益々電磁波シールドの必要性は高
まりつつある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の如き
従来技術の欠点を解決し、照光式でかつメタリック色調
を有し、同時にＥＭＩ（磁界・電界）シールド機能を有
し、ＥＳＤ（静電気破壊）対策が取られている押釦スイ
ッチ構造体を安価で容易に提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
めに、本発明は、キートップ部である複数の突起部を有
する照光性の押釦スイッチ構造体において、熱可塑性透
明フィルムと、その裏面側に形成された金属蒸着膜と、
熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂（以下、成形樹脂とい
う）からなる押釦スイッチ部材とを有し、前記金属蒸着
膜の内、レーザ光が照射された部分のみが、レーザ照射
の熱エネルギにより酸化されて、その蒸着金属部分の光
屈折率が変化することにより、透明性を付与して文字パ
ターン表示部が形成されている。そして、前記金属蒸着
膜の全面あるいは前記金属蒸着膜のキートップ部天面に
相当する部分に透光性着色層を設けてあることが好まし
い。熱可塑性透明フィルムの裏面側全面に金属蒸着膜を
設けた蒸着フィルムと、別の熱可塑性透明フィルムのキ
ートップ部相当部分に透光性着色層、キートップ部相当
部分以外の全面に遮光性着色層を設けた着色フィルムと
が、金属蒸着膜側と着色層及び遮光性着色層側をあわせ
るようにラミネートされていてもよい。

【０００６】前記金属蒸着膜の厚みが８０Å〜４μｍ
で、金属蒸着膜の電気導電率が１０^１Ωｃｍ以下であ
り、ＥＭＩ（磁界・電界）シールド機能を有すること
が、特に好ましい。また、金属蒸着膜がキートップ部の
表面側に露出せず、熱可塑性透明フィルムにより金属蒸
着膜が保護されているとともに、ＥＳＤ（静電気破壊）
対策が取られていることも特に好ましい。本発明の押釦
スイッチ構造体を製造するには、熱可塑性透明フィルム
に金属蒸着膜を設けた後にその上に文字パターン及び／
又は透光性着色層を印刷して成形フィルム原反とする工
程、又は、熱可塑性透明フィルムに金属蒸着膜を設けた
蒸着フィルムと別の熱可塑性透明フィルムに文字パター
ン及び／又は透光性着色層を印刷して得た着色フィルム
とをラミネートして成形フィルム原反とする工程、成形
フィルム原反を金型凹型に載置し、成形樹脂を載置又は
充填して、金型凸型を用いて成形フィルム原反と押釦ス
イッチ部材とを一体化成形する工程、前記蒸着フィルム
の金属蒸着膜にレーザ光線を照射してレーザ光線が照射
された部分にだけ透明性を付与する工程からなる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明者は、金属蒸着膜にレーザ
光を照射して金属酸化物に変化させることにより、その
部分が透明になることを見出した。本発明は、熱可塑性
透明フィルムに直接金属を蒸着し、その上に印刷層を形
成して成形フィルム原反とするか、文字等を印刷した着
色フィルムと熱可塑性透明フィルムに金属を蒸着した蒸
着フィルムとを貼り合わせて成形フィルム原反とし、そ
の成形フィルム原反と成形樹脂とを一体化成形し、その
後、熱可塑性透明フィルムの上からレーザ光を照射して
金属蒸着膜を部分的に酸化して透光性を付与することを
基本としている。金属蒸着膜を形成する熱可塑性透明フ
ィルムベースには、様々な材料が利用できるが、蒸着時
の安定性（耐熱性・物理強度・環境特性・塗着性・加工
時の伸び、収縮）ならびに押釦スイッチに加工する際の
成形加工性（形状追従性・耐熱性・物理的強度・平滑
性）、更に製品としての操作性、外観などをあわせて評
価した場合、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、
ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合
体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体）、ＰＣ（ポリカーボネート
）、などが適当である。

【０００８】蒸着フィルムの膜厚としては、ＰＥＴで８
〜３００μｍ、ＥＴＦＥで２０〜５００μｍ、ＦＥＰで
１０〜４００μｍ、ＰＣで３０〜４００μｍが適当であ
る。膜厚がそれぞれの数値下限に満たないと、金型より
絞り加工品を離型するときに破れが生じ、型より取り出
しができないばかりか、成型時の形状を保持できない。
それぞれの数値上限を超えると、形状の再現性が乏し
く、更に押釦操作時にフィルムがたわみ難い。蒸着物質
として利用できる金属は、メタリック色調を有する層を
形成するものであれば、特に制限はない。具体的には、
Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ａｇなどが挙げ
られる。環境特性、信頼性やコスト面等を勘案すると、
中でもＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌがより好ましい。
Ａｕは、メタリック色調の面でも、後述する電磁波シー
ルドの面でも、使用することが好ましいものではある
が、レーザ光による酸化が行えないので、本発明では望
ましいものではない。金属蒸着は、ＰＶＤ手法（蒸着・
スパッタリング・イオンプレーティング）によって行わ
れる。なかでも、蒸着による方法が好ましい。

【０００９】金属蒸着膜の均一膜形成には、８０Å程度
の厚みが必要であり、また、その厚みが５０００Åまで
のものは、照光型携帯機器の最高バックライト輝度であ
る１０００ルックスの元で視認できる透過性を有する。
それ以上の膜厚のものは、それ自身で遮光性を有する。
蒸着物質にもよるが、均一な膜が形成でき、かつ蒸着フ
ィルムの変形等を起こさない厚みは４μｍ程度が上限で
ある。８０〜５０００Åの厚さの金属蒸着膜は、隠蔽性
のあるインキを用いることにより、メタリック色調を保
って文字等のパターンを容易に確保できる。また、８０
〜５０００Åの厚さの金属蒸着膜においては、たとえ
ば、Ｃｒ蒸着膜裏面に透光性の黄色印刷を施すことによ
り金色調を得ることができる。また、Ｃｒ蒸着膜裏面に
半透明な赤色を印刷すると銅色が発現する。このこと
は、さまざまな金属光沢を有した色調を得ることができ
ることを意味する。

【００１０】金属蒸着面に印刷する印刷インキとして
は、一般的なプラスチック印刷用インキが利用できる。
印刷方法としては、スクリーン印刷、タンポ印刷、コー
タ等、通常の印刷方法がそのまま利用できる。熱可塑性
透明フィルムに直接金属蒸着をし、その上に印刷するこ
とに代えて、２つの熱可塑性透明フィルムに金属蒸着と
印刷とを別個に行って、それらをラミネートすることも
できる。その場合の、印刷側の熱可塑性透明フィルムと
しては、上記の熱可塑性透明フィルムが、印刷インキと
しては、一般的なプラスチック印刷用インキが、そして
ラミネートするときの接着剤としては、フェノール系、
アクリル系などの接着剤が、それぞれ利用可能である。
着色フィルムと蒸着ベースフィルムとを別体として使用
するときは、両者は同じものでもよいし、別の種類のも
のでもよい。また、両者の膜厚を調整する。印刷インキ
は、目的に応じて、遮光性のもの、透光性のもの、半透
明のものが使い分けられる。たとえば、金属蒸着膜の厚
みが大きくそれ自体が遮光性であれば、格別遮光性の印
刷インキを用いる必要がない場合も多く、また、金属蒸
着膜の膜厚が薄く、照光時に透光性を有する場合に、透
光性の着色印刷インキを用いると、金属蒸着膜のメタリ
ック色調に変化を与えることができる。

【００１１】金属蒸着され印刷された熱可塑性透明フィ
ルム、又は、金属蒸着と印刷とを２つの熱可塑性透明フ
ィルムに別個に行いラミネートされたものは、成形フィ
ルム原反となる。成形フィルム原反は、インジェクショ
ン成形、プレス成形等の成形方法により、押釦スイッチ
部材を成形すると同時に、一体化成形する。押釦スイッ
チ部材を成形する材料としては、ウレタンゴム、アクリ
ルゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム
若しくはＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−ジエン三元
共重合体）等の合成ゴム、天然ゴムなどの熱硬化性樹
脂、又はポリエステル系、メタクリル系、アクリル系、
ポリウレタン系、ポリカーボネート系あるいはこれらの
樹脂のアロイ等の熱可塑性樹脂から任意に選択できる。
なかでも、特に、シリコーンゴムであることが好まし
い。一体化成形は、インジェクション成形、プレス成形
等によることができる。また、所望により、成形樹脂を
充填する前に、仮絞り成形をすることも有用である。成
形フィルム原反と押釦スイッチ部材とが一体化成形され
たものに、表面の熱可塑性透明フィルム側からレーザ光
を照射して、金属蒸着膜を部分的に酸化させる。

【００１２】金属蒸着膜にレーザ光を照射すると、金属
が酸化現象を呈する。たとえば、Ａｌ蒸着膜が酸化され
るとその屈折率は１．３７〜１．４３程度となり、透明
性を発現する。すなわち、レーザ光が照射された部分
は、透明に近い状態となるため、その部分のみが光を透
過するようになり、下層に形成したカラー層の色が視認
でき、いわゆる文字照光が実現される。酸化現象を利用
して加工するため、ガス等の発生が無く、その処理が容
易にできる。従って、全ての加工が終了した後、キート
ップ天面の熱可塑性透明フィルムの上から加工ができる
という大きなメリットを有する。また、金属が酸化され
た場合、その部分は脆くなるのが一般的であるが、フィ
ルムにカバーされた状態で加工されるため、構成的に脆
くなることによる悪影響の心配はない。成形工程の後で
自由にパターン形成ができるため、製品仕様的に非常に
大きなメリットがある。

【００１３】周波数帯域とＥＭＩ（磁界・電界シール
ド）機能を有するのに必要なシールド部材の電気導電率
との間には、以下のような関係があることが知られてい
る。〜８００ＭＨｚ：１０^１ Ω・ｃｍ以下８００ＭＨｚ〜１．５ＧＨｚ：１０^−１Ω・ｃｍ以下１．５ＧＨｚ〜２．３ＧＨｚ：１０^−２Ω・ｃｍ以下２．３ＧＨｚ〜：１０^−３Ω・ｃｍ以下金属蒸着膜の成膜条件（ベースフィルム、蒸着方式、成
膜スピード、成膜温度等）によっては、金属蒸着膜の抵
抗値は変わり得る。たとえば、５０００Å以下の膜厚で
最も抵抗値が下がる条件でいくつかの金属について蒸着
膜の電気伝導率を示すと、Ｃｕの２０００Å厚の膜で１
０^−４Ωｃｍ、Ｃｒの１５０Å厚の膜で１０^−１Ωｃ
ｍ、Ａｌの４５０Å厚の膜で１０^−３Ωｃｍであった。
１μｍ厚を超える蒸着膜の抵抗値は、例えば、次の通り
であった。Ｃｕ…２μｍ厚、２．８６×１０^−６ΩｃｍＮｉ…２μｍ厚、１０．０×１０^−６ΩｃｍＡｌ…４μｍ厚、７．５×１０^−６Ωｃｍこの結果によれば、かなりの範囲でＥＭＩ（磁界・電界
シールド）機能効果が実現する。ＥＳＤ（静電気障害）
を回避するためには、表面層の抵抗値が１０^８ Ωｃｍ
以上であれば、すなわち表面層が絶縁体であれば、よい
と一般に考えられている。

【００１４】

【実施例】（実施例１）以下、図１とともに、実施例１
を説明する。なお、図１〜３は、いずれも模式図であっ
て、各層の相対的な厚みを必ずしも反映していない。１
００μｍの厚みを有するポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムである熱可塑性透明フィルム（１）
の表面全面に蒸着方式により６０００Å厚さのＣｒの蒸
着膜（２）を形成した。押釦スイッチのキートップ部に
対応した位置に、蒸着膜側より、商品名：９１００シリ
ーズＰＥＴインキ［十条ケミカル（株）製］の赤インキ
を用いて、スクリーン印刷にて印刷層（３）を印刷し、
温風循環式乾燥機にて８０℃、３０分の乾燥処理を行っ
て成形フィルム原反を製作した。この成形フィルム原反
を、所定形状の凹型成形型にＰＥＴフィルムが接するよ
うに蒸着膜を上側にして位置決めして、１０ｋｇ／ｃｍ
^２の圧力、１００℃、２０秒の条件で仮絞り成形を行
った。

【００１５】この仮絞り成形されたフィルムを金型より
取り出さずに、あらかじめ配合されたシリコーンゴム
［商品名：ＫＥ−１９９０−６０Ａ／Ｂ、信越化学工業
（株）製］を所定量計量後、その仮絞り成形されたフィ
ルムの上に載せ、５０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力、１２０
℃、１分の条件で成形フィルム原反と押釦スイッチ部材
（５）とを一体化成形加工を行った。このシリコーンゴ
ムと成形フィルム原反とが一体化成形されている成形物
を金型より取り出し、ＹＡＧレーザ［商品名：ＭＹ−９
５００、キーエンス（株）製］を用い、ＳＳＰ＝２３．
５、Ｑ−ｓｈｉｔｃｈ＝５０ＫＨｚ、電流＝５Ａ、時間
＝３秒の条件で、文字パターンをフィルムの上方より照
射し、照射された蒸着膜部分を酸化させ、その部分の光
屈折率を変化させて透明性を付与した。この後、外周を
打ち抜き、文字照光タイプの押釦スイッチ構造体とし
た。この製品のキートップは金属Ｃｒ色、文字は照光時
赤色に発色していた。文字部分をカットしてその厚みを
測定したところ、蒸着面より３μｍの文字突起が確認さ
れた。このことから、レーザ照射した部分の蒸着金属が
酸化されてその分子量が増加し、結果としてその部分の
厚みだけが増加していることが分かる。端面から露出し
ている蒸着層の比抵抗を測定したところ、電気抵抗率１
０^０〜１０^−１Ωｃｍを示した。また、キートップ部の
表面抵抗を測定したところ、１０^１２Ωｃｍオーダであ
り、絶縁性の高いものであった。

【００１６】（実施例２）以下、図２とともに、実施例
２を説明する。７５μｍの厚みを有する透明性ポリカー
ボネート（ＰＣ）フィルム［商品名：マクロフォール、
バイエル（株）製］である印刷ベースフィルム（４）の
表面に商品名：１７００シリーズＨＩＴインキ［十条ケ
ミカル（株）製］の白インキを用いてスクリーン印刷に
て印刷層（３ｂ）を印刷し、温風循環式乾燥機にて８０
℃、３０分の乾燥処理後、上記印刷面に青インキを用い
て、押釦のキートップにあたる位置に、スクリーン印刷
にてベタパターンで印刷層（３ａ）を印刷し、温風循環
式乾燥機にて８０℃、３０分の乾燥処理を行った。一
方、５０μｍ厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムである熱可塑性透明フィルム（４）に金属
蒸着膜（２）としてＮｉが３０００Å蒸着されている蒸
着フィルム［東邦化研（株）製］の金属蒸着膜に、ホッ
トメルト系粘着材を塗布して乾燥させたものを、上記印
刷された透明性ＰＣフィルムの青印刷側とラミネートし
て成形フィルム原反とした。

【００１７】この成形フィルム原反を、所定形状の凹型
成形型にＰＥＴフィルムが接するようにして位置決めし
て、１０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力、１００℃、２０秒の条
件で仮絞り成形を行った。仮絞り成形されたものの上に
実施例１と同様のシリコーンゴムを載せ、５０ｋｇ／ｃ
ｍ^２の圧力、１１０℃、１分の条件で、一体化成形を
行って押釦スイッチ部材（５）も形成した。この成形体
を押釦スイッチ外形状に打ち抜き加工した。このシリコ
ーンゴムと成形フィルム原反とが一体化されている成形
体を金型より取り出し、実施例１と同様の条件で文字パ
ターンをＰＥＴフィルムの上方より照射し、文字照光タ
イプの押釦スイッチ構造体を得た。この製品のキートッ
プは、白みがかったＮｉ色に発色しており、青の照光性
も満足のいくものであった。端面から露出している蒸着
層の比抵抗を測定したところ、電気抵抗率１０^０〜１０
^−１Ωｃｍを示した。また、キートップ部の表面抵抗を
測定したところ、１０^１２Ωｃｍオーダであり、絶縁性
の高いものであった。

【００１８】（実施例３）以下、図３とともに、実施例
３を説明する。７５μｍの厚みを有する透明性ポリカー
ボネート（ＰＣ）フィルム［商品名：マクロフォール、
バイエル（株）製］である印刷ベースフィルム（４）の
表面に商品名：１７００シリーズＨＩＴインキ［十条ケ
ミカル（株）製］の白インキを用いてスクリーン印刷に
て印刷層（３ｂ）を印刷し、温風循環式乾燥機にて８０
℃、３０分の乾燥処理後、上記印刷面に青インキを用い
て、押釦のキートップにあたる位置に、スクリーン印刷
にてベタパターンで印刷層（３ａ）を印刷し、温風循環
式乾燥機にて８０℃、３０分の乾燥処理を行った。一
方、５０μｍ厚さのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムである熱可塑性透明フィルム（４）に金属
蒸着膜（２）としてＮｉが３０００Å蒸着されている蒸
着フィルム［東邦化研（株）製］の金属蒸着膜に、ホッ
トメルト系粘着材を塗布して乾燥させたものを、上記印
刷された透明性ＰＣフィルムの青印刷側とラミネートし
て成形フィルム原反とした。

【００１９】この成形フィルム原反を、所定形状の凹型
成形型にＰＥＴフィルムが接するようにして位置決めし
て、１０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力、１００℃、２０秒の条
件で仮絞り成形を行った。仮絞り成形されたものの上
に、熱可塑性樹脂のポリカーボネート樹脂［商品名：Ｓ
−３０００、三菱ガス化学（株）製］を、樹脂温度３１
０℃、金型温度６０℃、射出圧力１０００ｋｇ／ｃｍ^２
、成形時間４０秒の条件で射出成形により一体化成形
を行って押釦スイッチ部材（５）を成形した。この成形
体を押釦スイッチ外形状に打ち抜き加工した。この熱可
塑性樹脂と成形フィルム原反とが一体化されている成形
体を金型より取り出し、実施例１と同様の条件で文字パ
ターンをＰＥＴフィルムの上方より照射し、文字照光タ
イプの押釦スイッチ構造体を得た。この製品のキートッ
プは、白みがかったＮｉ色に発色しており、青の照光性
も満足のいくものであった。端面から露出している蒸着
層の比抵抗を測定したところ、電気抵抗率１０^０〜１０
^−１Ωｃｍを示した。また、キートップ部の表面抵抗を
測定したところ、１０^１２Ωｃｍオーダであり、絶縁性
の高いものであった。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、金属蒸着膜により鮮や
かな透光性メタリック色調の押釦スイッチ構造体が、燃
焼・昇華ガスの発生を伴わずにきわめて簡易に得られ、
かつ、その押釦スイッチ構造体は、ＥＭＩ（磁界・電
界）シールド機能を有し、ＥＳＤ（静電気破壊）対策が
取られている。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１により得られた押釦スイッチ構造体
のキートップ部の模式的断面図である。

【図２】実施例２により得られた押釦スイッチ構造体
のキートップ部の模式的断面図である。

【図３】実施例３により得られた押釦スイッチ構造体
のキートップ部の模式的断面図である。

【符号の説明】

１：熱可塑性透明フィルム２：蒸着膜３：印刷層（ａ：ベタパターン、ｂ：文字パターン）４：印刷ベースフィルム５：押釦スイッチ部材６：文字（透光部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キートップ部である複数の突起部を有す
る照光性の押釦スイッチ構造体において、熱可塑性透明
フィルムと、その裏面側に形成された金属蒸着膜と、熱
硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる押釦スイッチ部
材とを有し、前記金属蒸着膜の内、レーザ光が照射され
た部分のみが、レーザ照射の熱エネルギにより酸化され
て、その蒸着金属部分の光屈折率が変化することによ
り、透明性を付与して文字パターン表示部を形成してい
ることを特徴とする、押釦スイッチ構造体。
【請求項２】前記金属蒸着膜の全面あるいは前記金属
蒸着膜のキートップ部天面に相当する部分に透光性着色
層を設けたことを特徴する、請求項１に記載された押釦
スイッチ構造体。
【請求項３】熱可塑性透明フィルムの裏面側全面に金
属蒸着膜を設けた蒸着フィルムと、別の熱可塑性透明フ
ィルムのキートップ部相当部分に透光性着色層、キート
ップ部相当部分以外の全面に遮光性着色層を設けた着色
フィルムとが、金属蒸着膜側と着色層及び遮光性着色層
側とを合わせるようにラミネートされていることを特徴
とする、請求項１又は請求項２に記載された押釦スイッ
チ構造体。
【請求項４】金属蒸着膜の厚みが８０Å〜４μｍであ
ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載さ
れた押釦スイッチ構造体。
【請求項５】金属蒸着膜の電気導電率が１０^１ Ωｃ
ｍ以下であり、ＥＭＩ（磁界・電界）シールド機能を有
することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載
された押釦スイッチ構造体。
【請求項６】金属蒸着膜がキートップ部の表面側に露
出せず、熱可塑性透明フィルムにより金属蒸着膜が保護
されているとともに、ＥＳＤ（静電気破壊）対策が取ら
れていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに
記載された押釦スイッチ構造体。
【請求項７】熱可塑性透明フィルムに金属蒸着膜を設
けた後にその上に文字パターン及び／又は透光性着色層
を印刷して成形フィルム原反とする工程、又は、熱可塑
性透明フィルムに金属蒸着膜を設けた蒸着フィルムと別
の熱可塑性透明フィルムに文字パターン及び／又は透光
性着色層を印刷して得た着色フィルムとをラミネートし
て成形フィルム原反とする工程、成形フィルム原反を金
型凹型に載置し、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を載
置又は充填して、金型凸型を用いて成形フィルム原反と
押釦スイッチ部材とを一体化成形する工程、前記蒸着フ
ィルムの金属蒸着膜にレーザ光線を照射してレーザ光線
が照射された部分にだけ透明性を付与する工程からなる
ことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載され
た押釦スイッチ構造体の製造方法。