KR100680253B1 - 금속키 및 금속 키패드의 제조 방법 - Google Patents

금속키 및 금속 키패드의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 키 및 금속 키패드의 제조 방법에 관한 것으로, 헤어라인 형성 공정을 기호 및 키의 형상을 형성하는 단계 전에 수행함으로써 헤어라인 공정에서 발생할 수 있는 불량을 감소시킬수 있으며, 적어도 2 이상의 셀을 구비하는 금속기판의 각 셀에 금속 키를 형성하고, 상기 금속 키에 대응되는 영역에 패드를 형성한 후, 각 셀별로 재단하여 상기 금속 키패드를 제작하므로 생산성의 향상을 기대할 수 있다.
금속 키, 금속 키 패드, 헤어라인

Description

금속키 및 금속 키패드의 제조 방법{fabricating method for metallic key and metallic key pad}
도 1은 종래 기술의 금속 키 및 금속 키패드 제조 방법을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 키의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드의 제조 방법을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4를 Ⅰ-Ⅰ'로 취한 것으로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)
20: 금속기판 A : 금속 키
30 : 기판 E : 이엘 소자
100 : 제 1 실리콘층 200 : 제 2 실리콘층
본 발명은 이동 통신 단말기의 금속 키 및 금속 키패드의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 헤어라인 형성에 있어서의 불량률의 감소 및 생산성의 향상을 꾀할 수 있는 금속 키 및 금속 키패드의 제조 방법에 관한 것이다.
오늘날 정보 통신의 급속한 발전과 더불어 이동 통신 단말기도 급속도로 발전하고 있으며, 현대인에게는 필수품으로 자리잡고 있다.
이와 같은 이동 통신 단말기는 기본적으로 신호를 입력하는 입력수단인 키패드와, 상기 키패드의 입력신호에 의해 그림 또는 문자신호를 출력하는 표시수단으로 이루어진다. 여기서, 상기 키패드를 이용하여 상기 이동 통신 단말기에 전화번호 입력, 저장 및 검색, 메시지 송수신등 여러 기능을 수행할 수 있다.
상기 키패드는 사용자가 신호를 입력하는 수단인 키와, 상기 키에 의해 입력한 신호를 이동 통신 단말기에 출력하는 패드로 이루어진다.
상기와 같은 키패드는 별도의 성형 공정들을 통하여 제조된 패드와 사출을 통하여 버튼 형상으로 형성한 후 스프레이 방식으로 표면을 처리한 후 Laser로 일련의 문자, 숫자 및 기호를 형성하고 UV코팅과 같은 표면처리를 수행하여 제조된 키를 서로 접착시킴으로써 제조된다. 그러나, 상기 키는 합성수지를 사출하여 제조됨에 따라 키의 두께가 1.5 내지 2.0mm로 두꺼워지므로, 경박 경량화하는 데는 한 계가 있다. 또한, 상기 키를 각각 조립해야 하는 번거로움이 있어 생산성이 저하될 수 있다.
한국 특허출원 제 10-2004-0046477호에 의하면 휴대폰용 금속키패드 및 그 제조 방법에 관하여 게재하고 있다. 상기 특허에서 금속 박편에 에칭 공정을 통하여 키를 일체형으로 형성함으로써 불필요한 조립 공정을 수행하지도 않으므로 생산성을 증대시킬수 있다. 또한, 금속 자체의 내구성 및 탄성과 복원력을 이용하여 상기 키패드의 내구성 및 클릭감의 향상을 기대할 수 있다고 제안하고 있다.
도 1은 상기 특허에서 제시된 금속 키 및 금속 키패드 제조 방법을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 먼저, 키와 하우징이 일체화된 금속 키를 제조한다.
상기 금속 키를 제작하는 공정(10)을 더욱 상세하게 살펴보면, 금속 박편에 문자 및 도형을 식각하는 에칭 공정(S1)을 수행한다. 이후에, 상기 금속 박편의 전면에 걸쳐 니켈을 전기 도금하는 제 1 도금공정(S2)을 수행한다. 이어서, 상기 식각된 식각부에 에폭시 수지로 이루어진 반투명막 형성 공정(S3)을 수행하고, 헤어라인(hair line)를 새겨 넣는 스핀 공정(S4)을 수행한다. 이후에 프레스 공정(S5)을 통하여 상기 스핀 공정 후의 변형을 원 상태로 복귀하고, 제 2 도금공정(S6)을 수행하여 금속박편에 색상을 입힌다. 이후에 금속 박편에 표면을 코팅하는 표면코팅공정(S7)을 수행하고, 검사공정(S8)을 수행하여 금속 키의 불량을 선별하여 금속 키를 제조한다.
한편, 실리콘 패드를 형성(S9)한다.
이후에, 상기와 같이 제조된 금속 키의 배면에 상기 실리콘 패드를 서로 합착(S10)하여 금속 키패드를 제조한다.
그러나, 상기 스핀 공정은 고속으로 회전하는 금속판에 다이아몬드 팁(Tip)을 이용하여 헤어라인을 형성하는 공정으로 약간의 굴곡에도 원하는 헤어라인을 형성할 수 없다. 즉, 에칭공정 또는 하프 에칭공정의 의해 형성되는 표면의 관통이나 홈으로 인하여 다이아몬드 팁의 손상을 가져와 자주 교체해주어야 하므로 생산성이 저하되며, 생산단가가 증가할 수 있다. 또한, 상기 표면의 관통이나 홈으로 인하여 원하는 형상의 헤어라인을 형성하기 어려우며, 금속 키의 불량을 초래할 수 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명은 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 금속 키 및 금속 키 패드 제조 방법을 제공하고자 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 금속 키의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 적어도 2 이상의 셀을 구비하는 금속기판을 제공하는 제 1 단계, 상기 금속기판의 적어도 소정 영역에 헤어 라인(hair line)을 형성하는 제 2 단계, 상기 각 셀에 키 구분선 및 기호를 형성하는 제 3 단계, 상기 금속기판을 표면 처리하는 제 4 단계 및 상기 금속기판을 검사하는 제 5 단계를 포함한다.
상기 금속기판은 상기 키의 클릭감을 고려하여 0.1 내지 0.3 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 2 단계는 스핀 가공법 또는 레이저 가공법을 사용하여 수행할 수 있다.
또한, 상기 제 3 단계는 에칭법 또는 타발법을 사용하여 수행할 수 있다.
또한, 상기 제 4 단계는 상기 금속기판의 색상을 구현하기 위한 표면 처리일 수 있다. 이때, 상기 표면처리는 도금법, 증착법, 멀티-코팅(multi-coating)법, 아노다이징법, 스프레이 전착법 및 딥핑 전착법으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 방식으로 수행할 수 있다.
또는 상기 제 4단계는 상기 금속기판의 내구성을 향상시키기 위한 표면처리일 수 있으며, 상기 표면처리는 상기 금속기판의 적어도 일면에 UV 경화성 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 코팅하는 공정일 수 있다.
또는 상기 제 4단계는 상기 금속기판의 적어도 일면에 도금법, 증착법, 멀티-코팅(multi-coating)법, 아노다이징법, 스프레이 전착법 및 딥핑 전착법으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 방식을 표면처리한 후에 UV 경화성 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 코팅할 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 또 다른 일 측면은 금속 키 패드 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 이엘소자가 형성된 기판 및 적어도 2 이상의 셀을 구비하는 금속기판을 제공하고, 상기 금속기판의 적어도 일부분에 헤어 라인(hair line)을 형성하고, 상기 각 셀에 키 구분선 및 기호를 형성하고, 상기 금속기판을 표면 처리하고 검사공정을 수행하여 제조된 상기 각 셀에 금속 키를 구비하는 금속기판을 제공하여, 상기 금속 키 하부와 상기 이엘 소자의 발광면 사이에 제 1 실리콘층을 형성하는 제 1 단계; 상기 이엘 소자의 배면에 제 2 실리콘층을 형성하는 제 2 단계, 및 상기 각 셀별로 재단하는 제 3 단계를 포함한다.
여기서, 상기 제 1 실리콘층은 상기 금속 키의 하부면과 상기 이엘 소자의 발광면사이에 실리콘을 주입하고 가압하여 형성할 수 있다.
상기 이엘 소자는 투명기판, 투명전극층, 발광층, 절연층, 배면전극층 및 보호층을 순차적으로 적층하여 형성할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 금속 키 및 금속 키 패드의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 키의 제조 방법을 설 명하기 위한 도면들이다. 도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 키의 제조 방법을 나타낸 블록도이며, 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 적어도 2 이상의 금속 키가 형성된 금속기판을 나타낸 평면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면, 적어도 2이상의 셀을 구비하는 금속기판(20)을 제공(S10)한다. 여기서, 상기 각 셀은 후술하는 방법에 의해 제조되는 금속 키(A)가 위치하는 영역이다.
상기 금속기판(20)은 가공의 용이성을 고려하여, 인청동, SUS, 알루미늄, 티타늄 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 금속기판(20)은 그 두께가 너무 두꺼우면 클릭감이 저하될 뿐만 아니라 가공하는데 있어 용이하지 않으며, 이와 달리 그 두께가 너무 얇으면 클릭 후 복원력이 약하다. 그러므로 이를 고려하여, 상기 금속기판(20)은 0.1 내지 0.3 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.
이후에, 상기 금속기판(20)의 일면에 헤어라인(hair line)을 새기는 헤어라인 형성 공정(S20)을 수행한다. 여기서, 상기 헤어라인은 상기 금속기판(20)상에 형성되는 미세한 굴곡 라인을 의미한다. 이러한 미세한 굴곡 라인은 상기 금속기판(20)에 입사되는 빛의 반사각을 조절하여 미묘한 색상을 나타내도록 할 수 있으며, 사용자에게 더욱 고급스런 질감을 제공할 수 있다.
상기 헤어라인은 상기 금속기판(20)의 각 셀에 형성하거나, 금속기판(20)의 전체 면에 동시에 형성할 수 있다.
또한, 상기 헤어라인 형성 공정(S20)은 스핀가공법 또는 레이저 가공법을 사 용하여 수행할 수 있다.
상기 스핀가공법은 다이아몬드 팁(Tip)을 이용하여 상기 금속기판(20)에 헤어라인을 형성하는 것이고, 상기 레이저 가공법은 상기 금속기판(20) 상에 레이저를 조사하여 헤어라인을 형성하는 것이다.
종래와 같이, 상기 다이아몬드 팁이나 레이저가 고정되고, 상기 금속기판(20)을 회전하여 형성할 수 있으나 본 발명에서는 상기 금속기판(20)을 고정하고 상기 다이아몬드 팁 또는 레이저가 이동하여 헤어라인을 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 이는 종래에는 개별적인 금속 키 자체를 회전하여 헤어라인을 형성하였으나, 본 발명에서는 상기 다수의 금속 키를 형성할 수 있는 금속기판(20)이 이동함에 있어 어려움이 있기 때문이다.
상기 헤어라인 형성 공정(S20)을 수행한 후에 상기 각 셀에 키(21) 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)을 수행한다. 여기서, 상기 기호는 일련의 숫자, 문자 및 도형일 수 있으며, 상기 기호는 구분선에 의해 정의되는 키(21) 내에 형성된다.
이때, 상기 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)은 통상적인 에칭법 또는 타발법을 사용하여 수행할 수 있다. 여기서, 상기 에칭법은 염화제 2철용액과 같은 금속 부식성의 용액을 이용하여 상기 금속기판(20)을 관통시키거나 상기 금속기판(20)의 표면에서 일정 두께만을 식각하여 상기와 같은 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 것이다. 또한, 상기 타발법은 사용자가 원하는 형태의 기호를 금형으로 제작하여 프레스 공정으로 상기 금속기판을 타발하여 관통함으로써 상기와 같은 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 것이다.
상기 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)을 수행한 후에 표면 처리 공정(S40)을 수행한다.
상기 표면 처리 공정(S40)은 금속 키의 색상을 구현하며, 금속키의 신뢰성을 확보하기 위한 공정일 수 있다.
이때, 상기 표면 처리 공정(S40)은 도금법, 증착법, 멀티-코팅법, 아노다이징법, 딥핑 전착법 및 스프레이 전착법으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 방식을 통하여 상기 금속기판의 적어도 일면을 처리한다. 특히, 상기 금속기판이 인청동으로 이루어질 경우에 있어서, 상기 인청동은 부식성이 강한 재질이므로 배면, 전면 및 측면의 모든 면에 표면 처리할 수 있는 도금법, 아노다이징법 또는 딥핑 전착법을 통해 수행하는 것이 바람직하다.
또는, 상기 표면 처리 공정은 표면의 내구성을 향상시키며, 터치감을 좋게 하기 위하여 UV 경화성 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질을 코팅하는 공정일 수 있다.
또는, 상기 표면 처리 공정은 도금법, 증착법, 멀티-코팅법, 아노다이징법, 딥핑 전착법 및 스프레이 전착법으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 방식으로 표면을 처리하는 제 1 표면처리공정을 수행하고, UV 경화성 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시계 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질을 코팅하는 제 2 표면처리공정을 수행할 수 있다.
이후에, 검사 공정(S50)을 수행하여 불량품을 선별한다.
이로써, 상기 금속기판에 상기 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)을 수행하기 전에 헤어라인을 형성하는 공정(S20)을 수행함으로써, 상기 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)에서 발생하는 굴곡에 의해 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 금속기판의 변형을 방지할 수 있어 별도의 프레스 가공을 수행하지 않아도 된다. 또한, 상기 키 구분선(22) 및 기호를 형성하는 공정(S30)에서 발생하는 굴곡에 의해 스핀 공정에서 사용되는 다이아몬드 팁의 교체를 자주 해주지 않아도 됨으로 생산성 및 생산 단가를 향상시킬 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키패드의 제조 방법을 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드를 설명하기 위한 블록도이다. 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 5a 및 도 5b는 도 4를 Ⅰ-Ⅰ'로 취한 것으로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 금속 키 패드의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3, 도 4 및 도 5a를 참조하여 설명하면, 먼저, 이엘 소자(E)가 형성된 기판(30)이 제공(S100)된다. 여기서, 상기 기판(30)은 도면에서와 같이 적어도 2 이상의 이엘 소자(E)가 형성되어 있을 수 있다.
상기 이엘 소자(E)를 제조하는 방법을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 투명기판(40)이 제공된다. 여기서 상기 투명기판은 PET(Polyethylene terephthalate)와 같은 투명성의 필름으로 이루어질 수 있다.
이와 달리 상기 투명기판(40)은 이엘 소자의 유연성을 향상시키며, 키패드의 클릭감을 향상시킬수 있는 제 3 실리콘층(41)과, 투명보호층(42)의 적층구조일 수 있다. 여기서, 상기 투명보호층(42)은 산소 및 수분에 대해 저항성이 있는 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이후에, 상기 투명기판(40) 상에 투명한 도전체를 스퍼터링하거나, 투명한 도전성 잉크를 인쇄하고 건조하여 투명 전극층(50)을 형성한다. 이후에, 발광층(60), 제 1 절연층(70), 배면 전극층(80)을 순차적으로 형성하고, 상기 발광층(60), 제 1 절연층(70), 배면 전극층(80)을 감싸도록 보호층(90)을 형성하여 이엘 소자(E)를 제조한다.
여기서, 상기 보호층(90)을 형성하기 전에 상기 이엘 소자(E)는 상기 배면 전극층 상에 전기적 보호를 위한 제 2 절연층(91)을 형성하고, 상기 제 2 절연층(91) 상에 이동 통신 단말기의 내부 회로 또는 표시 장치의 구동에 의한 문제를 일으켜 사용자에게 불쾌감을 주는 것을 방지하기 위한 노이즈 방지층(92)을 더 형성할 수 있다.
도 3, 도 4 및 도 5b를 참조하여 설명하면, 상술한 제 1 실시예에 따라 제공되는 적어도 2 이상의 셀을 구비하며, 각 셀에 형성된 금속 키를 구비하는 금속기판이 제공(S200)된다.
상기 금속기판(20)은 키 구분선 및 기호를 형성하는 공정을 수행하기 전에 헤어라인 형성 공정을 수행함으로써 원하는 형태의 헤어라인을 형성할 수 있다. 또한, 금속 키가 적어도 2 이상이 배열되어 있는 금속기판 전체에 헤어라인 형성을 형성하는 공정, 키들간의 구분선 및 기호를 형성하는 공정 및 표면 처리 공정을 수 행함으로써 더욱 효율적으로 생산을 할 수 있다.
이때, 상기 금속 기판(20)과 상기 기판(30)은 각각 구비되어 있는 상기 금속 키(A)의 하부면과 상기 이엘소자(E)의 발광면이 서로 마주보도록 배치하는 것이 바람직하다. 또는 도면과 달리 상기 기판(30)에 하나의 이엘 소자가 형성되어, 상기 금속 기판에 구비되는 금속 키(A)에 개별적으로 배치할 수 있다.
이후에 상기 금속 기판(20)과 상기 기판(30) 사이에 제 1 실리콘층(100)을 형성(S300)한다.
자세하게는 상기 금속 키(A)의 하부면과 이엘소자(E)의 발광 면이 서로 마주보도록 배치한 후에 상기 금속기판(20)과 상기 기판(30)사이에 실리콘을 주입한다. 그리고, 상기 금속기판(20)과 상기 기판(30)을 프레스기를 이용하여 가압하여 제 1 실리콘층(100)을 형성한다. 이때, 상기 제 1 실리콘층(100)은 상기 금속기판(20)에 형성될 수 있는 홈에 채워지게 된다. 즉, 상기 금속기판(20)과 상기 기판(30) 사이에 제 1 실리콘층(100)이 충진됨에 따라 에칭법 또는 타발법을 통해 날카롭게 가공된 관통부위에 의해 사용자를 보호하기 위한 종래기술과 같은 반투명막을 형성하지 않아도 된다. 또한, 상기 반투명막의 형성으로 인한 불균일성 및 금속 키 자체의 휨현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 접착 수단을 이용하지 않아도 됨으로 공정이 더욱 단순화될 수 있다.
또한, 여러개의 금속 키(A)와 이엘 소자(E)가 한번에 고정되어 상기 제 1 실리콘층(100)을 충진하여 합착하므로 개별적으로 조립 공정을 거치지 않으므로 생산성을 향상시킬 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 상기 금속기판(20) 하부에 프라이머층을 더 형성할 수 있다. 상기 프라이머층을 형성함으로써, 상기 금속기판(20)과 상기 제 1 실리콘층(100)의 밀착력의 향상을 꾀할 수 있다.
이후에, 상기 금속기판(20)에 부착된 상기 기판(30)의 배면, 즉 상기 제 3 실리콘층의 일면에 제 2 실리콘층(200)을 형성(S400)한다.
이때, 상기 제 2 실리콘층(200)은 스위치를 클릭하기 위한 다수의 돌기부(미도시함)를 구비한다. 이로써, 상기 금속 기판의 각 셀에 금속 키패드가 형성된다.
이후에, 적어도 2 이상의 금속 키패드를 구비하는 금속기판을 이동 통신 단말기 케이스의 치수에 적당하며, 금속 키패드를 고정시키기 위해 기구 홀에 맞도록 각 셀별로 재단하여 금속 키패드를 제조(S500)한다.
이로써, 적어도 2 이상의 금속 키패드를 금속 기판에 동시에 형성한 후 개별적으로 재단하여 금속 키패드를 형성하므로 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르는 금속키 및 금속 키패드의 제조방법은 키 구분선 및 기호를 형성하는 공정을 수행하기 전에 헤어라인을 형성하는 공정을 먼저 수행함으로써 불량률을 감소시킬 수 있으며, 원하는 형상의 헤어라인을 형성할 수 있어 더욱 고급스런 제품을 제조할 수 있다.
또한, 헤어라인을 형성하는 공정을 먼저 수행함으로써 별도의 프레스 공정을 필요로 하지 않으며, 금속 키와 이엘 소자 사이에 실리콘을 주입 및 가압하여 실리 콘층을 형성함으로써, 종래와 같은 반투명막 형성 공정을 필요로 하지 않으므로 공정을 더욱 단순화 시킬 수 있다.
또한, 적어도 2 이상의 금속 키 및 금속 키패드를 형성할 수 있는 금속기판에 헤어라인 형성 공정, 표면처리공정, 제 1 실리콘층 형성 공정 및 제 2 실리콘층 형성 공정을 동시에 수행하므로 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 적어도 2이상의 셀을 구비하는 금속기판을 제공하는 제 1 단계;
    상기 금속기판의 적어도 일부분에 헤어 라인(hair line)을 형성하는 제 2 단계;
    상기 각 셀에 키 구분선 및 기호를 형성하는 제 3 단계;
    상기 금속기판을 표면 처리하는 제 4 단계; 및
    상기 금속기판을 검사하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 단계는 스핀가공법 또는 레이저 가공법을 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속기판은 0.1 내지 0.3 mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 3 단계는 에칭법 또는 타발법을 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 4 단계는 도금법, 증착법, 멀티-코팅(multi-coating)법, 아노다이징법, 스프레이 전착법 및 딥핑 전착법으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 방식을 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 4 단계는 상기 금속기판의 적어도 일면에 UV 경화성 수지, 아크릴수지, 우레탄수지 및 에폭시수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 코팅하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 4 단계는 도금법, 증착법, 멀티-코팅(multi-coating)법, 아노다이징 법, 스프레이 전착법 및 딥핑 전착법으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 방식을 이용하여 표면 처리하고, UV 경화성 수지, 아크릴수지, 우레탄수지 및 에폭시수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질을 코팅하는 것을 특징으로 하는 금속 키 제조 방법.
  8. 이엘소자가 형성된 기판 및 적어도 2 이상의 셀을 구비하는 금속기판을 제공하고, 상기 금속기판의 적어도 일부분에 헤어 라인(hair line)을 형성하고, 상기 각 셀에 키 구분선 및 기호를 형성하고, 상기 금속기판을 표면 처리하고 검사공정을 수행하여 제조된 상기 각 셀에 금속 키를 구비하는 금속기판을 제공하여, 상기 금속 키 하부와 상기 이엘 소자의 발광면 사이에 제 1 실리콘층을 형성하는 제 1 단계;
    상기 이엘 소자의 배면에 제 2 실리콘층을 형성하는 제 2 단계, 및
    상기 각 셀별로 재단하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 키 패드 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 실리콘층은 상기 금속 키의 하부면과 상기 이엘 소자의 발광면사이에 실리콘을 주입하고 가압하여 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 키 패드 제조 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 이엘 소자는 투명기판, 투명전극층, 발광층, 절연층, 배면전극층 및 보호층을순차적으로 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 키 패드 제조 방법.
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