JP2010113373A - 保護パネル付き電子機器、及び、保護パネル - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の表示窓におけるタッチ入力が可能で、なおかつそのタッチ入力操作面が、同じ部分を摺動するようなことがなく、油脂等の汚れを拭き取りやすく、かつ破損しにくい電子機器表示窓の保護パネル、保護パネル付き電子機器及びその保護パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】透明樹脂からなる保護パネル本体（１）と透明窓部（８ａ）を有する加飾層（９）とを備えた電子機器表示窓の保護パネル（１００）において、上記保護パネル本体（１）が、上面に透明下部電極（２）が形成されたものからなり、空気層を介して上記透明下部電極（２）に対向して下面に透明上部電極（４）が形成された透明樹脂フィルム（３）と周縁部において接着されており、上記加飾層（９）が、透明樹脂フィルム（３）の上面に貼り合わせられている透明樹脂カバーフィルム（８）の少なくとも一方の面に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、保護パネル付き電子機器、及び、電子機器表示窓の保護パネルに関する。

携帯電話機、スマートフォン等の電子機器におけるケーシングは、合成樹脂製の前面ケーシングと背面ケーシングを組み合わせて構成された扁平なものが一般的である。具体的には、前面ケーシングの表面には液晶表示窓を保護するために保護パネルが融着等により固定されている。そして、この保護パネルは、従来、無色透明な樹脂のパネルが用いられてきたが、電子機器のファッション化に伴い、特開２００１−３１８６１２号公報に開示されているように、印刷にて縁取り等の加飾が施されるようになってきている。また、近年、携帯電話機では次なるインターフェイスとして、タッチパネルを備えたものが期待されている。タッチパネルを備えた携帯電話器の例としては、例えば、特開２０００−２７００６３号公報などに開示されている。

特開２０００−２７００６３号 特開２００１−３１８６１２号

しかしながら、上記特開２００１−３１８６１２号公報に記載の従来技術では、携帯電話機等の電子機器の液晶表示窓を前面ケーシングの一部を構成する保護パネルで保護しているため、このままケーシング内にタッチパネルを納めた場合、タッチ入力操作が保護パネルによって阻害され、タッチパネルを採用することができない。そのため、前面ケーシングの表面には、タッチパネルのタッチ入力操作面を覆ってしまう保護パネルに代えて、例えば上記の特開２０００−２７００６３号公報に開示されているように、タッチ入力操作面を露出する開口部が設けられた前面パネルを融着等により固定するようにせざるを得ない。

このようにタッチ入力操作面を露出する開口部が設けられた前面パネルを用いる場合、図１４、図１５に示すように、前面パネル６７が開口部６６の周縁によりタッチパネル６０の操作領域外を覆っているため、前面パネル６７の外表面の加飾部７０とタッチ入力操作面６２との間には前面パネル６７の厚み分の段差が存在する。その結果、ペンや指などが段差部分によって導かれることによりタッチ入力操作面６２のうち前面パネル６７の開口部６６の端に沿った同じ部分を摺動することが多くなり、タッチ入力機能の劣化が起こりやすいという問題があった。また、入力等によりタッチ入力操作面６２に付着する油脂等の汚れを拭き取る場合、前面パネル６７の開口部６６の際付近は完全に拭き取ることが難しいという問題があった。

また、図１５に示すように、タッチパネル６０は、ディスプレイ６５の表面に直接接着層７１を介して固定されており、外部からタッチパネル６０に加えられた応力が、直接ディスプレイに加わることとなる。したがって、ディスプレイ６５が破損しやすいという問題を有していた。

そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、電子機器の表示窓におけるタッチ入力が可能で、なおかつそのタッチ入力操作面が、同じ部分を摺動するようなことがなく、油脂等の汚れを拭き取りやすく、かつ破損しにくい電子機器表示窓の保護パネル、及び、保護パネル付き電子機器を提供することである。

本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。

本発明の第１態様によれば、透明窓部を有する加飾層が形成されている保護パネルと、
外側面が同一平面を形成するように前記保護パネルを前記外側面側から隙間なく嵌め込まれるように形成された、開口を有するパネル嵌め込み部を備えるケーシングと、
前記保護パネルの下側に位置し、前記透明窓部を通して外部から視認可能に配置されたディスプレイ装置とを備え、
前記保護パネルは、
透明下部電極と、前記透明下部電極の周囲に前記加飾層により隠蔽されるように周縁部分に設けられ、外部と接続する外部接続回路を下面側から上面側に引き回すための切り欠きと、前記透明下部電極の周囲に前記加飾層により隠蔽されるように上側表面に設けられた前記外部接続回路と連通する下部回路とを備えた透明の保護パネル本体と、
前記保護パネル本体の透明下部電極に対向する位置に設けられた透明上部電極と、前記透明上部電極の周囲に前記加飾層により隠蔽されるように設けられ、前記保護パネル本体の上面側に引き回された前記外部接続回路と連通する上部回路とを下面に備え、周縁部が接着されて前記保護パネル本体の上側に空気層を介するように配置された可動電極フィルムと、
前記透明樹脂フィルムの上面に設けられ、少なくとも一方の面に前記加飾層が形成された透明樹脂製のカバーフィルムを備えるとともに、端部が前記保護パネル本体と前記透明樹脂フィルム３との間に挿入されて前記上部回路と前記下部回路の出力端と接続されるフィルムコネクタをさらに備え、前記フィルムコネクタを、前記加飾層により隠蔽された前記保護パネル本体の前記周縁部分の前記切り欠きを介して、前記保護パネル本体から引き出す、保護パネル付き電子機器を提供する。

本発明の第２態様によれば、前記加飾層は、前記カバーフィルムの下面に形成されている、第１態様の保護パネル付き電子機器を提供する。

本発明の第３態様によれば、前記カバーフィルムは、前記透明樹脂フィルム及び保護パネル本体と同じ外形寸法に構成されている、第２態様の保護パネル付き電子機器を提供する。

本発明の第４態様によれば、前記カバーフィルムの上面にハードコート処理、低反射処理、防汚処理、またはこれらのうちのいくつかを組み合わせた処理が施されている、第１から第３態様のいずれか１つの保護パネル付き電子機器を提供する。

本発明の第５態様によれば、外部と接続する外部接続回路を下面側から上面側に引き回すための切り欠きを周縁部分に有し、透明下部電極と前記透明下部電極の周囲に設けられた前記外部接続回路と連通する下部回路が、上面に形成された透明の保護パネル本体と、
透明窓部及び加飾層が少なくとも一方の面に形成された透明樹脂製のカバーフィルムと、
前記カバーフィルムの下面側に積層され、その下面に、前記保護パネル本体の透明下部電極に対向する位置に設けられた透明上部電極と、前記透明上部電極の周囲に前記加飾層により隠蔽されるように設けられた前記保護パネル本体の上面側に引き回された前記外部接続回路と連通する上部回路とを備え、周縁部が接着されて前記保護パネル本体の上側に空気層を介するように配置された透明樹脂フィルムと、
を備え
前記透明窓部を通して外部から視認可能にその下側に配置されたディスプレイ装置を保護するとともに、端部が前記保護パネル本体と前記透明樹脂フィルム３との間に挿入されて前記上部回路と前記下部回路の出力端と接続されるフィルムコネクタをさらに備え、前記フィルムコネクタを、前記加飾層により隠蔽された前記保護パネル本体の前記周縁部分の前記切り欠きを介して、前記保護パネル本体から引き出す電子機器表示窓の保護パネルを提供する。

本発明の第６態様によれば、前記加飾層は、前記カバーフィルムの下面に形成されている、第５態様の保護パネルを提供する。

本発明の第７態様によれば、前記カバーフィルムは、前記透明樹脂フィルム及び保護パネル本体と同じ外形寸法に構成されている第６態様の保護パネルを提供する。

本発明の第８態様によれば、前記カバーフィルムの上面にハードコート処理、低反射処理、防汚処理、またはこれらのうちのいくつかを組み合わせた処理が施されている、第５から第７態様のいずれか１つの保護パネルを提供する。

本発明の保護パネル付き電子機器および電子機器表示窓の保護パネルは、以上のような構成からなるので、次のような効果を奏する。

すなわち、本発明の電子機器表示窓の保護パネルは、保護パネル本体が、上面に透明下部電極が形成されたものからなり、空気層を介して上記透明下部電極に対向して下面に透明上部電極が形成された透明樹脂フィルムと周縁部において接着されているので、保護パネル本体の前面にタッチ入力機能を有する。したがって、保護パネルを携帯電話機等の電子機器の前面ケーシングの表面に取付けても、電子機器表示窓におけるタッチ入力が可能である。

また、保護パネルの外表面の加飾部とタッチ入力操作面との間に段差が存在しないので、タッチ入力操作面で偏りのない摺動が行なわれ、タッチ入力機能の劣化が起こりにくい。また、上記段差が存在しないので、入力等によりタッチ入力操作面に付着する油脂等の汚れも拭き取りやすく、機器の厚みを薄くすることもできる。

図１は、本発明に係る電子機器表示窓の保護パネルの一実施例を示す分解図である。 図２は、図１の電子機器表示窓の保護パネルを線II-IIで切断した場合の断面図である。 図３は、電子機器表示窓の保護パネルを用いた前面ケーシングにおける実装構造の一例を示す分解図である。 図４は、図３の前面ケーシングにおける実装構造の一実施例を線IV-IVで切断した場合の断面図である。 図５は、本発明に係る電子機器表示窓の保護パネルの他の実施例を示す分解図である。 図６は、図１の電子機器表示窓の保護パネルに用いられる透明電極フィルムの組み立て分解斜視図である。 図７は、図１の電子機器表示窓の保護パネルに用いられる両面接着テープの斜視図である。 図８は、図１の電子機器表示窓の保護パネルに用いられる固定電極基板の組立て分解斜視図である。 図９は、図１の電子機器表示窓の保護パネルの透明電極フィルム、両面接着テープ、固定電極基板の貼り合わせ位置を説明するための部分拡大組み立て分解斜視図である。 図１０は、図９に示した貼り合わされた各部材を切断する位置の説明図である。 図１１Ａは、図１又は図５の電子機器表示窓の保護パネルが用いられる携帯電話機の正面側外観構成を示す図である。 図１１Ｂは、図１１Ａの携帯電話機の背面側外観構成を示す図である。 図１２は、電子機器表示窓の保護パネルを用いた前面ケーシングにおける実装構造の他の例を示す分解図である。 図１３は、図１２の前面ケーシングにおける実装構造の他の実施例を示す線XIII-XIIIでの断面図である。 図１４は、従来技術に係る開口部を有する前面パネルおよびタッチパネルを用いた前面ケーシングにおける実装構造の一例を示す分解図である。 図１５は、従来技術に係る開口部を有する前面パネルおよびタッチパネルを用いた前面ケーシングにおける実装構造の一例を示す線XV-XVでの断面図である。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る電子機器表示窓の保護パネルの一実施例を示す分解図、図２は図１の線II-II断面図である。

図１の電子機器表示窓の保護パネル１００は、図１１Ａ，図１１Ｂに示す携帯電話器４０のケーシングである前面ケーシング１３及び背面ケーシング１３ｂにそれぞれ設けられる表示部４１，４２の保護パネルとして用いられるものである。表示部４１，４２は、その内部に液晶や有機ＥＬなどのディスプレイ装置が設けられており、その表面を保護するために本実施形態にかかる保護パネルを配置する。もちろん、本実施形態にかかる保護パネルは前面ケーシング１３及び背面ケーシング１３ｂの双方の表示部４１，４２に設けられる必要はなく、適宜必要な方に設ければよい。

この電子機器表示窓の保護パネル１００は、上面に透明下部電極２及び回路５ｂが形成された保護パネル本体１と、下面に透明上部電極４及び回路５ａが形成された透明樹脂フィルム３と、透明窓部８ａを有する加飾層９が少なくとも一方の面に形成された透明樹脂カバーフィルム８とを備えている。透明樹脂フィルム３とカバーフィルム８とは、後述するように、互いに貼り合わされてタッチパネルの可動電極フィルム１６を構成する。

保護パネル本体１と透明樹脂フィルム３とは、電極間に空気層を介してその周縁部において両面接着テープ７により接着され、透明樹脂カバーフィルム８が透明樹脂フィルム３の上面に透明粘着剤１９にて貼り合わせられている。

また、保護パネル本体１および透明樹脂フィルム３のそれぞれには、透明下部電極２や透明上部電極４と同一面にバスバーや引き回し線等の所定のパターンの回路５ａが形成され、フィルムコネクタ１８によって外部に出力される。保護パネル本体１と透明樹脂フィルム３との間にスペーサー１０が設けられており、それぞれの対向面に設けられている両電極２，４が誤接触しないように構成されている。

スペーサー１０としては、透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサー１０とすることもできる。

保護パネル本体１の材質としては、透視性に優れ、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどのディスプレイ１５を破損から保護できる材料を用いる。例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル系樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂や、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を用いることができる。

保護パネル本体１は、後述するように、透明なフィルムを介して透明下部電極２を形成するようにしてもよい。この透明樹脂フィルムとしては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系等のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムなどを用いることができる。

透明樹脂フィルム３の材質としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系等のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムなどを用いることができる。

透明下部電極２および透明上部電極４は透明導電膜より構成される。透明導電膜の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくはＩＴＯ等の金属酸化物や、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくはパラジウム等の金属や導電性ポリマーの薄膜がある。透明下部電極２および透明上部電極４の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法、ロールコーター法などを用いて保護パネル本体１や透明樹脂フィルム３の全面に導電性被膜を形成した後、不要な部分をエッチング除去する。エッチングは、電極として残したい部分にフォトリソ法やスクリーン法などによりレジストを形成した後、塩酸などのエッチング液に浸漬するかあるいはエッチング液を噴射してレジストが形成されていない部分の導電性被膜を除去し、次いで溶剤に浸漬することによりレジストを膨潤または溶解させて除去する。また、レーザーによるエッチングも可能である。

また、回路５ａ，５ｂの材料としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストが用いられる。これらの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などがある。なお、上記回路５ａ，５ｂの形成に関しては、タッチパネルのように狭額縁化について心配する必要はない。なぜなら、本実施形態の保護パネルは、携帯電話機等の電子機器の液晶表示窓を有する前面ケーシング１３に一体的に配置され、ディスプレイ１５の寸法による制限を受けないからである。

また、フィルムコネクタ１８の端部は、保護パネル本体１と透明樹脂フィルム３との間に挿入され、熱圧着により回路５ａ，５ｂの出力端と接続される。なお、図２に示すように保護パネル本体１に切り欠き部分１ａを設けてやると、フィルムコネクタ１８を背面に回し込みやすい。

透明樹脂カバーフィルム８の材質としては、透明樹脂フィルム３と同様に、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系等のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの樹脂フィルムなどを用いることができる。

透明樹脂カバーフィルム８の少なくとも一方の面には透明窓部８ａを有する加飾層９が形成され、透明上部電極４の形成された透明樹脂フィルム３の上面側に位置させる。従来の保護パネルでは、透明窓部８ａを有する加飾層９は保護パネル本体１の下面に設けられるが、本発明の保護パネルにおいては、前記したように保護パネル本体１の上面および透明樹脂フィルム３の下面に不透明な配線５が設けられるため、これを被覆して隠蔽するためである。加飾層９で被覆される部分が加飾部１１となり、加飾層９で被覆されない部分が透明窓部８ａとなる。

加飾層９は、通常、保護パネルにおいては印刷層として形成する。印刷層の材質としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。印刷層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。印刷層は、表現したい加飾に応じて、全面的に設けてもよいし、部分的に設けてもよい。

また、加飾層９は、金属薄膜層からなるもの、あるいは印刷層と金属薄膜層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は、加飾層９として金属光沢を表現するためのものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成することができる。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金又は化合物を使用することができる。金属薄膜層は、通常は、部分的に形成する。また、金属薄膜層を設ける際に、他の層との密着性を向上させるために、前アンカー層や後アンカー層を設けてもよい。

また、加飾層９は、透明樹脂カバーフィルム８のいずれの面にも形成できるが、後述するように、下面に形成し、透明樹脂フィルム３の上面に接するように貼り合わせると指やペンなどが、直接加飾層に接触することがないため、摩耗から保護される。

以上のように構成することにより、この保護パネルは、保護パネル本体１の前面にタッチ入力機能を有するものとなる。つまり、従来のようにケーシング内にタッチパネルを必要としない。そして、このような特徴を有することにより、図３に示すように保護パネル１００を携帯電話機等の電子機器の前面ケーシング１３の表面に取付けても、電子機器表示窓におけるタッチ入力が可能となる。

図４は、図１の電子機器表示窓の保護パネルを用いた前面ケーシングにおける実装構造の一実施例を示す断面図である。図４に示すように、前面ケーシング１３には、当該保護パネル１００を嵌め込むための凹部２２が設けられている。凹部２２は、その深さが、ほぼ保護パネル１００の厚み寸法に等しくなるように構成されることが好ましい。また、凹部２２の底面には開口１７が形成されており、当該底面の周縁において、当該保護パネル１００の加飾層が設けられた周縁部分１２ａが支持されている。

当該開口１７の内側には、ディスプレイ装置１５が配置される。図４に示すように、保護パネル１００は、周縁部分のみによりケーシング１３に支持されているので、保護パネル１００のタッチ入力操作面１２は、開口１７と略同じ寸法に構成することが可能であり、ケーシング１３の外側から視認可能なディスプレイの視認領域のほとんどの部分をタッチ入力操作面１２とすることができる。また、図４からも明らかなようにケーシングの表面２１とタッチ入力操作面１２との間に段差が存在しないので、タッチ入力操作面１２で偏りのない摺動が行なわれ、タッチ入力機能の劣化が起こりにくい。また、上記段差が存在しないので、入力等によりタッチ入力操作面１２に付着する油脂等の汚れも拭き取りやすく、機器の厚みを薄くすることもできる。

さらに、図４に示すように、保護パネル１００を前面ケーシングの外側方向から嵌め込み、凹部２２により、保護パネルを保持するように構成すると、保護パネル１００はディスプレイ１５に直接接触せず、前面ケーシング１３の凹部２２の底壁の肉厚分だけ、ディスプレイとの間に隙間が形成される。したがって、保護パネル１００の外側から外力が加わっても、直接ディスプレイ１５の表面にその外力が及ぶことはなく、ディスプレイの破損を防止することができる。

なお、本発明の電子機器表示窓の保護パネルは、上記した構成に限定されるものではない。例えば、電子機器表示窓の保護パネル１０１は、加飾部１１はキー入力柄１１ａを含んでいてもよい（図５参照）。この場合、透明下部電極２，２ａおよび透明上部電極４，４ａは、透明窓部８ａの下部領域のみならずキー入力柄１１ａの下部領域にも形成する。

次に、図１に示す保護パネルの製造方法の一例について説明する。

図１の保護パネルは、加飾層９及び上部透明電極４などが複数形成された可動電極フィルム１６と、保護パネル本体１が複数形成された１枚の固定電極基板２７とを所定の位置において貼り合わせ、これらを一体的に切り出すことにより製造することができる。

図６は、図１の保護パネルに用いられる可動電極フィルムの組み立て構成を示す分解斜視図である。可動電極フィルム１６は、透明樹脂フィルム３ｓ及び透明樹脂カバーフィルム８ｓを透明接着剤２５で貼り合わせることにより構成される。

透明樹脂カバーフィルム８ｓは、その表面に加飾層９が複数形成された透明なシートである。図６の例では、１枚との透明樹脂カバーフィルム８ｓに４つの加飾層９が形成されている。加飾層９は少なくとも一方の面に設けられていればよく、好ましくは、後述するように透明樹脂フィルム３ｓと貼り合わされる側の面に設けられる。

透明樹脂フィルム３ｓは、その下面に上部透明電極４及び回路５ａが形成されている。上部透明電極４及び回路５ａは、透明樹脂カバーフィルム８ｓに形成されている加飾部１１の外形寸法よりも小さくなるように形成されており、透明樹脂カバーフィルム８ｓに形成された加飾層９に対応する位置に設けられる。ただし、上部透明電極は加飾層９の透明窓部８ａと略同一又はわずかに大きく構成されており、透明窓部８ａを通して、回路５ａが加飾部１１により隠蔽されるような寸法に構成されていることが望ましい。

透明樹脂カバーフィルム８ｓの加飾層が形成されている側の面と、透明樹脂フィルム３ｓの上部透明電極４及び回路５ａが設けられていない側の面は、透明接着剤２５により透明樹脂フィルム３ｓと接着され、可動電極フィルム１６となる。このとき、回路５ａは、透明樹脂カバーフィルム８ｓに形成されている各加飾層９の加飾部１１により隠蔽されるような位置に貼り合わせる。

図７は、図１の電子機器表示窓の保護パネルに用いられる両面接着テープの斜視図である。両面接着テープ７は、可動電極フィルム１６と略同寸法で構成されており、可動電極フィルムの加飾層９が設けられている位置と対応する位置に、くりぬき部分２６が設けられている。くりぬき部分２６は、上部透明電極４よりも大きく、かつ加飾層９よりも小さくなるように構成されている。両面接着テープ７により、上述のように保護パネル本体１を構成する固定電極基板２７と透明樹脂フィルム３とは、電極間に空気層を介して接着する。

図８は、図１の電子機器表示窓の保護パネルに用いられる固定電極基板の組立て分解斜視図である。固定電極基板２７は、透明の板状部材２９の上面に固定電極フィルム２８を貼り合わせることにより構成される。

固定電極フィルム２８は、その上面に下部透明電極２及び回路５ｂが形成されている。下部透明電極２及び回路５ｂは、透明樹脂カバーフィルム８ｓに形成されている加飾層９の外形寸法よりも小さくかつ、上部透明電極４及び回路５ａと略同寸法となるように形成されており、透明樹脂カバーフィルム８ｓに形成された加飾層９に対応する位置に設けられる。

固定電極フィルムの上部透明電極２及び回路５ｂが設けられていない側の面は、板状部材２９と透明接着剤３０により接着される。なお、スペーサー１０は、両者を貼り合わせた後、上述した方法などにより、微細なドットを多数設けることにより形成される。

上述のようにしてそれぞれ構成された、可動電極フィルム１６と固定電極基板２７は、両面接着テープ７により接着される。このときのそれぞれの位置関係については、図９に示すとおりである。すなわち、加飾層９は、上部透明電極２，下部透明電極４，回路５ａ、くりぬき部分２６をいずれもはみ出さないような位置に貼り付ける。また、このとき、上部透明電極２，下部透明電極４は、それぞれ、両面接着テープのくりぬき部分２６に収まるようにして貼り合わされる。このような位置関係により、それぞれを貼り合わせると、上部透明電極２，下部透明電極４の周囲のみが両面接着テープ７により接着され、可動電極フィルム１６と固定電極基板２７との間に空気層を介して周囲のみ接着される。

両者が接着された後、図１０に示すように、貼り合わされた可動電極フィルム１６と固定電極基板２７とを一体的に切断する。切断箇所は、図１０に示すＬ１の位置であり、Ｌ２に示す両面接着テープのくりぬき部分２６の周縁及びＬ３に示す上部透明電極２，下部透明電極４の外周縁よりも外側部分であり、かつ、加飾層９の周縁内側近傍である。このような位置で、貼り合わされた可動電極フィルム１６と固定電極基板２７とを一体的に切断することにより、構成された保護パネル１００は、可動電極フィルム１６が切り抜かれて形成された透明樹脂フィルムと固定電極基板２７が切り抜かれて形成された保護パネル本体１の周縁のみが接着され、保護パネル本体の上側に空気層を介するように配置された構成となる。

次に本発明の他の実施形態にかかる保護パネルについて説明する。この保護パネル１０１は、図１２，１３に示すように、携帯電話機の前面ケーシング４３の開口５７に内側から嵌め込むものであり、ケーシング４３に軽視するための突起５１が保護パネルの周囲に部分的に設けられている。本実施形態では、図１２に示すように、４箇所に突起５１を有する。

保護パネル１０１に設けられている突起５１は、保護パネル１０１の厚みよりも薄くなるように設けられており、タッチ入力操作面５２側に段差ができるように、保護パネル１０１の背面よりに配置される。当該突起５１は、ケーシング４３の開口の周囲に設けられている嵌め込み部２３と嵌合して、保護パネル１０１をケーシング４３に固定する。段差の高さ寸法は、ケーシング４３の開口周辺の壁の肉厚と略等しく形成されているので、保護パネル１０１のタッチ入力操作面５２は、ケーシングの外側面が同一平面を形成する。

この構成にかかる保護パネルは、保護パネル１０１の外形よりも突出した突起５１によりケーシング４３と固定するように構成されているため、保護パネルの外形がケーシングに設けられた開口５７と略同一形状に構成され、当該開口の全面にディスプレイ装置１５を配置させることができる。したがって、加飾層が設けられた周縁部分５２ａの幅を小さくして透明窓部の面積を大きくすることができるので、携帯電話機等の電子機器の表示窓をより大きく構成することができる。

この保護パネル１０１は、上述のようにして可動電極フィルムと固定電極基板とを両面接着テープなどを用いて接着することによって製造することができるが、保護パネルの厚みよりも薄い寸法を有する突起５１を設ける必要があるため、以下のようにして製造する。

保護パネル１０１の製造においては、上述のように可動電極フィルムと固定電極基板と両面接着テープを用いる。可動電極フィルム及び両面接着テープは、図６及び図７に示すものとほぼ同じ構成であるが、それぞれ突起５１に対応する部分にスリット状の貫通穴が設けられている。

また、固定電極基板は、形成される突起５１に対応する部分に、上記動電極フィルム及び両面接着テープに設けられているスリット状の貫通穴と同形状の溝が設けられている。なお、突起５１の厚み寸法を調整する場合は、溝の深さを調整すれば良く、突起５１の厚みを固定電極基板の厚みとする場合には、溝を設ける必要はない。

これらの、可動電極フィルム、固定電極基板はそれぞれ、上述の図９に示すように各電極が対応するような位置に、両面接着テープを用いて接着させる。このとき、可動電極フィルム及び両面接着テープのそれぞれに設けられているスリット状の貫通穴と固定電極基板に設けられている溝とがそれぞれ対応し、一体化されたシートの上面から連続する非貫通穴が形成される。

その後、貼り合わされた可動電極フィルム、固定電極基板、両面接着テープを、突起５１に対応する貫通穴及び溝の部分の外側縁に沿って一体的に切り出す。このようにして切り出された保護パネル１０１は、貫通穴及び溝の部分が薄く構成されているので、当該部分が突起５１として形成される。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、透明下部電極２および透明上部電極４の両方あるいはいずれか一方の形成について、全面的に導電性被膜を形成した後に不要な部分をエッチング除去するのではなく、エッチングをする代わりに不要な部分を絶縁層で覆ってもよい。絶縁層としては、アクリルアクリレート樹脂などを用いることができる。絶縁層の形成方法としては、スクリーン印刷、フォトプロセスなどがある。また、レーザーによるパターニングも可能である。また、絶縁層が、貼り合わせのための接着剤を兼ねてもよい。

また、フィルムコネクタ１８を用いずに、保護パネル本体１の周縁部分に貫通穴を開けて全ての回路５ａ，５ｂの端子を保護パネル本体１の背面に引き出してもよい。この場合、保護パネル本体の下面に回路５ａ，５ｂの端子が配置されることとなるので、例えば、当該保護パネル側の端子と接触する端子を、ケーシングの凹部２２の保護パネルを支持する底面に設けることが好ましい。

また、両面接着テープ７の代わりに、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂などからなる接着剤を用いてもよい。

また、保護パネル１００の表面にはハードコート処理を施してもよい。ハードコート処理を施した場合、加飾層９を透明樹脂カバーフィルム８の上面に形成してもハードコート処理層によって加飾層９が指やペンなどによる押圧による摩耗から十分に保護される。ハードコート処理方法としては、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ＵＶ硬化樹脂などのハードコート材料を塗布したり、ハードコートフィルムを貼り付けたりする等がある。

また、保護パネル１００の表面には低反射処理を施してもよい。低反射処理方法としては、フッ素樹脂やシリコン樹脂などの低屈折率樹脂を用いた低反射材料を塗布したり、金属の多層膜を蒸着等により形成したり、低反射フィルムを貼り付けたり、サンドブラスト加工やエンボス加工、マットコーティング加工、又は、エッチング加工等により表面を梨地状に処理したりする等がある。また、これらの低反射処理方法を組み合わせて行なってもよい。

また、保護パネル１００の表面には防汚処理を施してもよい。

また、上記のハードコート処理、低反射処理、防汚処理は、これらのうちいくつかを組み合わせて形成してもよい。

厚み０．１ｍｍのＰＥＴフィルムの一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の四角形状をした透明電極とした。また、透明電極の横方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための回路を、銀ペーストをスクリーン印刷して形成した。また、縦横が上記ＰＥＴフィルムと同寸法で厚み０．７ｍｍのアクリル板を、上記ＰＥＴフィルムの透明電極を形成した面とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせ、透明電極を形成された固定電極基板２７を得た。

また、縦横が保護パネル本体と同寸法で厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用い、その一面に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の四角形状をした透明電極とした。また、透明電極の縦方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための回路を、銀ペーストをスクリーン印刷して形成した。

さらに、固定電極基板２７と同寸法で厚み０．０７５ｍｍのＰＥＴ基材ハードコートフィルムを用い、ハードコート面とは反対面に透明窓部を有する加飾層をグラビア印刷法にて形成した。

次に、上記ＰＥＴ基材ハードコートフィルムの加飾層が形成された面を、上記厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムの透明電極を形成した面とは反対面に厚み０．０２５ｍｍの基材レス透明粘着剤で貼り合わせて可動電極フィルムを得た。その後、前記固定電極基板と可動電極フィルムとを、それぞれに形成された電極間を隔てるように対向配置させ、フィルムコネクタの挿入部分を除く周縁で両面接着テープにより貼り合わせ、加飾層の内側周縁に沿って切断した。

最後に、切断された固定電極基板と可動電極フィルムについて、フィルムコネクタの端部を熱圧着し、電子機器表示窓の保護パネルを得、これを保護パネル付き電子機器のケーシングの表示窓に嵌め込んだ。

この保護パネルは、携帯電話機等の電子機器の表示窓におけるタッチ入力が可能で、なおかつそのタッチ入力操作面が、同じ部分を摺動するようなことがなく、油脂等の汚れを拭き取りやすいものであった。

上記ＰＥＴ基材ハードコートフィルムの寸法を保護パネル本体の周囲よりそれぞれ５ｍｍづつ大きくし、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムと貼り合わせる前に、その周囲にインサート成形によりアクリル樹脂からなる厚み０．７ｍｍ、幅５ｍｍの枠体を一体化させたこと以外、実施例１と同様とした。

得られた保護パネルは、携帯電話機等の電子機器の表示窓におけるタッチ入力が可能で、なおかつそのタッチ入力操作面が、同じ部分を摺動するようなことがなく、油脂等の汚れを拭き取りやすいものであった。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims (8)

1. 透明窓部（８ａ）を有する加飾層（９）が形成されている保護パネル（１００）と、
   外側面が同一平面を形成するように前記保護パネルを前記外側面側から隙間なく嵌め込まれるように形成された、開口（１７）を有するパネル嵌め込み部（２２）を備えるケーシング（１３）と、
   前記保護パネル（１００）の下側に位置し、前記透明窓部を通して外部から視認可能に配置されたディスプレイ装置（１５）とを備え、
   前記保護パネル（１００）は、
   透明下部電極（２）と、前記透明下部電極の周囲に前記加飾層（９）により隠蔽されるように周縁部分に設けられ、外部と接続する外部接続回路を下面側から上面側に引き回すための切り欠き（１ａ）と、前記透明下部電極の周囲に前記加飾層（９）により隠蔽されるように上側表面に設けられた前記外部接続回路と連通する下部回路（５ｂ）とを備えた透明の保護パネル本体（１）と、
   前記保護パネル本体（１）の透明下部電極（２）に対向する位置に設けられた透明上部電極（４）と、前記透明上部電極の周囲に前記加飾層により隠蔽されるように設けられ、前記保護パネル本体（１）の上面側に引き回された前記外部接続回路と連通する上部回路（５ａ）とを下面に備え、周縁部が接着されて前記保護パネル本体の上側に空気層を介するように配置された透明樹脂フィルム（３）と、
   前記透明樹脂フィルム（３）の上面に設けられ、少なくとも一方の面に前記加飾層（９）が形成された透明樹脂製のカバーフィルム（８）を備えるとともに、端部が前記保護パネル本体と前記透明樹脂フィルム３との間に挿入されて前記上部回路と前記下部回路の出力端と接続されるフィルムコネクタ（１８）をさらに備え、前記フィルムコネクタを、前記加飾層（９）により隠蔽された前記保護パネル本体の前記周縁部分の前記切り欠きを介して、前記保護パネル本体から引き出す、保護パネル付き電子機器。
2. 前記加飾層（９）は、前記カバーフィルム（８）の下面に形成されている、請求項１に記載の保護パネル付き電子機器。
3. 前記カバーフィルム（８）は、前記透明樹脂フィルム（３）及び保護パネル本体（１）と同じ外形寸法に構成されている、請求項２に記載の保護パネル付き電子機器。
4. 前記カバーフィルム（８）の上面にハードコート処理、低反射処理、防汚処理、またはこれらのうちのいくつかを組み合わせた処理が施されている、請求項１から３のいずれか１つに記載の保護パネル付き電子機器。
5. 外部と接続する外部接続回路を下面側から上面側に引き回すための切り欠きを周縁部分に有し、透明下部電極（２）と前記透明下部電極の周囲に設けられた前記外部接続回路と連通する下部回路（５ｂ）が、上面に形成された透明の保護パネル本体（１）と、
   透明窓部（８ａ）及び加飾層（９）が少なくとも一方の面に形成された透明樹脂製のカバーフィルム（８）と、
   前記カバーフィルム（８）の下面側に積層され、その下面に、前記保護パネル本体（１）の透明下部電極（２）に対向する位置に設けられた透明上部電極（４）と、前記透明上部電極（４）の周囲に前記加飾層（９）により隠蔽されるように設けられた前記保護パネル本体（１）の上面側に引き回された前記外部接続回路と連通する上部回路（５ａ）とを備え、周縁部が接着されて前記保護パネル本体（１）の上側に空気層を介するように配置された透明樹脂フィルム（３）と、
   を備え、
   前記透明窓部（８ａ）を通して外部から視認可能にその下側に配置されたディスプレイ装置（１５）を保護するとともに、端部が前記保護パネル本体と前記透明樹脂フィルム（３）との間に挿入されて前記上部回路と前記下部回路の出力端と接続されるフィルムコネクタ（１８）をさらに備え、前記フィルムコネクタを、前記加飾層（９）により隠蔽された前記保護パネル本体の前記周縁部分の前記切り欠きを介して、前記保護パネル本体から引き出す電子機器表示窓の保護パネル。
6. 前記加飾層（９）は、前記カバーフィルム（８）の下面に形成されている、請求項５に記載の保護パネル。
7. 前記カバーフィルム（８）は、前記透明樹脂フィルム（３）及び保護パネル本体（１）と同じ外形寸法に構成されている、請求項６に記載の保護パネル。
8. 前記カバーフィルム（８）の上面にハードコート処理、低反射処理、防汚処理、またはこれらのうちのいくつかを組み合わせた処理が施されている、請求項５から７のいずれか１つに記載の保護パネル。

Images