JP3011697B2 - 高強度タッチパネルとその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶デ
ィスプレイ）やＣＲＴ（ブラウン管）などの画面上に配
置し、透視した画面の指示にしたがって指やペンなどで
上から押圧することにより位置入力が行われる高強度タ
ッチパネルとその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、タッチパネルとしては、フレ
キシブルな透明フィルムの一面に電極を有し他面にハー
ドコート層を有する上部電極シートと、ガラス基板の一
面に電極を有する下部電極シートとが、電極間にスペー
サーを介して対向配置され、その周縁部が接着シートで
接着された抵抗膜方式のタッチパネルがある。このタッ
チパネルの製造方法としては、通常、電極を多数取りし
た大型の上部電極シート及び下部電極シートを製作して
これらを貼り合わせた後に、上部電極シート側から金属
刃等のカッタを用いて切れ込みを入れることにより上部
電極シートを電極毎に切断する一方で下部電極シート側
からカッタを用いて切れ込みを入れることにより下部電
極シートのガラス基板へ電極毎に溝を設け、最後にガラ
ス基板の溝に沿って分割することにより個々のタッチパ
ネルを得る方法が採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、タッチ
パネルは携帯情報端末の表示ディスプレイ上に搭載され
るようになり、落下等の衝撃を受けた場合のタッチパネ
ルのガラス強度が問題となっているにもかかわらず、従
来の方法で得られたタッチパネルは、ガラス強度が不足
していることが指摘されている。

【０００４】また、従来技術の上部電極シートは、入力
面の摺動特性向上と傷つき防止のために最上層にハード
コート層を有しているが、金属刃等のカッタを用いて上
部電極シートを切断した際に、上部電極シートの切断線
の両側でハードコート層の剥離を引き起こしていた。

【０００５】さらに、従来技術は、上部電極シート側と
下部電極シート側の両面からカッタを用いて切れ込みを
入れるので、上部電極シートの切断線と下部電極シート
のガラス基板へ設けられた溝とのアライメントが重要と
なる。しかし、金属刃等のカッタをよる切断線及び溝の
幅は０．１ｍｍにも満たないため、両者のアライメント
は困難であった。

【０００６】なお、アライメントの問題を解決する手段
として、下部電極シート側から切れ込みを入れることを
止め、上部電極シート側からのみカッタを用いて切れ込
みを入れることにより上部電極シートを切断するととも
にその下の下部電極シートのガラス基板へも溝を設ける
方法も考えられないこともないが、その場合、ガラス基
板単独に溝を設ける場合と比較してガラス基板表面にお
ける切れ味が悪く、ガラス基板の溝にマイクロクラック
が発生する確率が高くなる。結果として、ガラス強度試
験を実施するとガラス基板端面より破損が発生し、著し
く強度を損ねてしまうため、この方法は実際には採用で
きない。

【０００７】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、ガラス強度及びハードコート
層の密着性に優れ、製造過程において上部電極シートの
切断線と下部電極シートのガラス基板へ設けられた溝と
のアライメントが簡単または不要なタッチパネルとその
製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、以下のように構成している。

【０００９】本発明の第１態様によれば、フレキシブル
な透明フィルムの一面に上部電極を有し他面にハードコ
ート層を有する上部電極シートと、ガラス基板の一面に
上記上部電極に対向する下部電極を有する下部電極シー
トとが、上記上部電極と上記上部電極に対向する下部電
極との間にスペーサーを介して間隔をあけて対向配置さ
れ、上記上部電極と上記上部電極に対向する下部電極と
の周囲が接着層で接着される抵抗膜方式のタッチパネル
において、上記透明フィルムと上記ハードコート層とが
側端部において融着されて融着部を形成し、上記融着部
に隣接する上記ガラス基板の側端面の表層部分が圧縮応
力層となっている抵抗膜方式の高強度タッチパネルを提
供する。

【００１０】本発明の第２態様によれば、フレキシブル
な透明フィルムの一面に複数の上部電極を有し他面にハ
ードコート層を有する上部電極シートと、ガラス基板の
一面に上記複数の上部電極にそれぞれ対向する複数の下
部電極を有する下部電極シートとが、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との間にスペーサー
を介して間隔をあけて対向配置され、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との周囲が接着層で
接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗膜方式
のタッチパネルの製造方法において、上記複数の上部電
極を有する上記上部電極シート及び上記複数の下部電極
を有する上記下部電極シートを上記接着層により貼り合
わせ、その後上部電極シート側からレーザー光線を照射
することにより上記上部電極シートを上記上部電極毎に
切断する一方で下部電極シート側からカッタを用いて切
れ込みを入れることにより上記下部電極シートの上記ガ
ラス基板へ上記下部電極毎に第１の溝を設け、その後、
上記ガラス基板の上記第１の溝に沿って分割することに
より個々のタッチパネルを得る抵抗膜方式の高強度タッ
チパネルの製造方法を提供する。

【００１１】本発明の第３態様によれば、上記上部電極
シート側から上記レーザー光線照射することにより上記
上部電極シートを上記上部電極毎に切断するとき、上記
上部電極シートの下の上記下部電極シートの上記ガラス
基板へも上記下部電極毎に上記レーザー光線照射するこ
とにより第２の溝を設け、上記ガラス基板の上記第１の
溝に沿って分割するとき、上記ガラス基板の両面の上記
第１の溝と第２の溝に沿って分割することにより個々の
上記タッチパネルを得る第２態様記載の抵抗膜方式の高
強度タッチパネルの製造方法を提供する。

【００１２】本発明の第４態様によれば、フレキシブル
な透明フィルムの一面に複数の上部電極を有し他面にハ
ードコート層を有する上部電極シートと、ガラス基板の
一面に上記複数の上部電極にそれぞれ対向する複数の下
部電極を有する下部電極シートとが、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との間にスペーサー
を介して間隔をあけて対向配置され、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との周囲が接着層で
接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗膜方式
のタッチパネルの製造方法において、上記複数の上部電
極を有する上記上部電極シート及び上記複数の下部電極
を有する上記下部電極シートを上記接着層により貼り合
わせ、その後、上部電極シート側からレーザー光線を照
射することにより上記上部電極シートを上記上部電極毎
に切断するとともにその下の上記下部電極シートの上記
ガラス基板へ上記下部電極毎に溝を設け、その後、上記
ガラス基板の上記溝に沿って電極毎に分割することによ
り個々のタッチパネルを得る抵抗膜方式の高強度タッチ
パネルの製造方法を提供する。

【００１３】本発明の第５態様によれば、フレキシブル
な透明フィルムの一面に複数の上部電極を有し他面にハ
ードコート層を有する上部電極シートと、ガラス基板の
一面に上記複数の上部電極にそれぞれ対向する複数の下
部電極を有する下部電極シートとが、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との間にスペーサー
を介して間隔をあけて対向配置され、上記各上部電極と
上記各上部電極に対向する下部電極との周囲が接着層で
接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗膜方式
のタッチパネルの製造方法において、上記複数の上部電
極を有する上記上部電極シート及び上記複数の下部電極
を有する上記下部電極シートを上記接着層により貼り合
わせ、その後、上部電極シート側からレーザー光線を照
射することにより、上記上部電極シートを上記上部電極
毎に切断するとともにその下の上記下部電極シートをも
上記下部電極毎に切断して個々のタッチパネルを得る抵
抗膜方式の高強度タッチパネルの製造方法を提供する。

【００１４】本発明の第６態様によれば、上記レーザー
光線を照射するとき、上記透明フィルムと上記ハードコ
ート層とが側端部において融着されて融着部を形成し、
上記融着部に隣接する上記ガラス基板の側端面の表層部
分が圧縮応力層となっている第２〜５のいずれかの態様
に記載の抵抗膜方式の高強度タッチパネルの製造方法を
提供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、図を参照しながら本発明
の一実施形態に係るタッチパネルとその製造方法を詳細
に説明する。

【００１６】図１、図２、図４、図６及び図７は本発明
の一実施形態に係る高強度タッチパネルの製造工程を示
す模式図、図３は本発明の上記実施形態に係る高強度タ
ッチパネルの製造方法におけるレーザー光線４の照射に
よって形成された上部電極シート１の切断線を示す部分
断面図、図５は本発明の上記実施形態に係る高強度タッ
チパネルの製造方法におけるカッタ６を用いた切り込み
によって形成された下部電極シート２の溝７を示す部分
断面図、図８は本発明の上記実施形態に係る高強度タッ
チパネルを示す模式図、図９及び図１０はそれぞれ本発
明の別の実施形態に係る高強度タッチパネルの製造方法
におけるレーザー光線４の照射によって形成された下部
電極シート２の溝２７を示す部分断面図、図１１は本発
明の別の実施形態に係る高強度タッチパネルの製造方法
におけるレーザー光線４の照射によって形成された下部
電極シート２の切断線２８を示す部分断面図である。

【００１７】図中、１は複数の上部電極１１１と複数の
下部電極電力供給用補助電極２２を有する矩形の上部電
極シート、２は複数の下部電極１２１を有する矩形の下
部電極シート、３は上記４個の高強度タッチパネルに対
応する４個の矩形開口３ａと、上部電極シート１の下部
電極電力供給用補助電極２２と下部電極シート２の矩形
下部電極１２１の端部とを電気的に接続するための導電
性接着剤を配置する導通貫通孔３ｂとを有し、接着層の
一例としての矩形の接着シート、４はレーザー光線、５
はレーザー光線４により上部電極シート１に形成された
切断線、６はカッタ、７はカッタ６により形成された
溝、８はタッチパネル、９は透明フィルム、１０は矩形
の透明なガラス基板、１０ａは圧縮応力層、１２はハー
ドコート層、１３は下部電極１２１に形成された多数の
透明の絶縁性スペーサー、１４は融着部をそれぞれ示
す。

【００１８】本発明の上記実施形態においては、矩形の
上部電極シート１は、フレキシブルな透明フィルム９の
一面に４個の高強度タッチパネルに対応する４個の矩形
の透明導電膜１１ａからなる上部電極１１１や複数の下
部電極電力供給用補助電極２２などを備え、他面全面に
ハードコート層１２を有することによって構成されてい
る。また、矩形の下部電極シート２は、矩形のガラス基
板１０の一面に上記４個の高強度タッチパネルに対応し
かつ上記上部電極１１１に対応する４個の矩形の下部電
極１２１を備えることによって構成されている。上記各
下部電極１２１は、上記ガラス基板１０の全面に形成さ
れた透明導電膜２１ａのうち入力に必要な領域を指すも
のである。

【００１９】上部電極シート１の各上部電極１１１と下
部電極シート２の各下部電極１２１とが間に多数のドッ
ト状のスペーサー１３を介して間隔をあけて対向配置さ
れた状態で、上部電極シート１の各上部電極１１１の周
囲と下部電極シート２の各下部電極１２１の周囲が接着
シート３で互いに接着されるように貼り合わされて、４
個の抵抗膜方式のタッチパネルを製造する。上部電極シ
ート１と下部電極シート２とが接着シート３で互いに接
着されるとき、上部電極シート１の各下部電極電力供給
用補助電極２２は、接着シート３の各貫通孔３ｂ内の導
電性接着剤を介して下部電極シート２の下部電極１２１
の各端子部と電気的に接続されて、上部電極シート１の
各下部電極電力供給用補助電極２２から下部電極シート
２の各下部電極１２１に電力が供給できるようにしてい
る。このように４個のタッチパネルを互いに連結された
状態で同時に製造したのち、４個のタッチパネルをそれ
ぞれに切り離すことにより、最終的に１個のタッチパネ
ルが完成する。

【００２０】上記製造された抵抗膜方式のタッチパネル
は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）やＣＲＴ（ブラウン
管）などの画面上に配置して、タッチパネルを通して透
視したＬＣＤなどの画面の指示にしたがって、指やペン
などでタッチパネルの上から押圧することにより、多数
のドット状のスペーサー１３を介して間隔をあけて対向
配置された上部電極シート１の上部電極１１１と下部電
極シート２の下部電極１２１とが接触して位置入力が行
われるようになっている。

【００２１】上記した抵抗膜方式のタッチパネルの製造
方法を以下に詳しく説明する。

【００２２】まず、上部電極１１１を多数個取り、例え
ば図１では４個取りした大型の矩形の上部電極シート１
と下部電極１２１を多数個取り、例えば図１では４個取
りした大型の矩形の下部電極シート２とを接着シート３
により貼り合わせる（図１参照）。上記したように、こ
の状態では、上部電極シート１の各上部電極１１１と下
部電極シート２の各下部電極１２１とが間に多数のドッ
ト状のスペーサー１３を介して間隔をあけて対向配置さ
れているとともに、上部電極シート１の各下部電極電力
供給用補助電極２２は、接着シート３の各貫通孔３ｂ内
の導電性接着剤を介して下部電極シート２の下部電極１
２１の各端部と電気的に接続されている。

【００２３】その後、上部電極シート１側から、図２に
示す切断予定線３０の通りにレーザー光線４を照射する
（図２参照）ことにより上部電極シート１を上部電極１
１１毎に切断する（図３参照）。ガラス基板１０には予
めアライメントマークを印刷などにより形成しておき、
そのアライメントマークを光学的に認識カメラで読み取
り、読み取られたアライメントマークを基準に座標を決
め、その座標において切断すべき切断予定線３０を決定
し、その切断予定線３０に沿って、レーザー光線４を照
射する照射ノズル４０を移動させる。

【００２４】その後、下部電極シート２側から、上記レ
ーザー光線４の照射により上部電極シート１が切断され
た切断線に沿って、カッタ６を用いて切れ込みを入れる
（図４参照）ことにより、下部電極シート２のガラス基
板１０へ下部電極１２１毎に溝７を設ける（図５参
照）。上記ガラス基板１０のアライメントマークを下部
電極シート２側から読み取り、読み取られたアライメン
トマークを基準に座標を決め、その座標において上記切
断された切断予定線３０の位置に一致するように切れ込
み予定線３１を決定し、当該切れ込み予定線に沿ってカ
ッタ６を用いてきり込みを入れて上記溝７を形成する。
このようにすれば、上記レーザー光線４の照射により上
部電極シート１が切断された切断線の幅内に上記溝７を
位置させることができる。このとき、上記溝７は連続し
た直線に限らず、ガラス基板１０を分割可能な限りにお
いて点線状でもよい。

【００２５】その後、最後にガラス基板１０の溝７に沿
って手などによりガラス基板１０を、例えば、長手方向
沿いに２つに分割したのち、短手方向に２つに分割する
ことにより、４個に分割して（図６参照）、個々のタッ
チパネル８を得る（図７参照）。

【００２６】このようにして得られた各タッチパネル８
は、上記レーザー光線４を上部電極シート１に照射する
ことにより、上部電極シート１を構成する透明フィルム
９とハードコート層１２とが４つの側端部において融着
されて融着部１４を形成するとともに、上記融着部１４
の延長上のガラス基板１０の４つの側端面の表層部分が
圧縮応力層１０ａとなっている（図８参照）。

【００２７】上部電極シート１の透明フィルム９として
は、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリオレフィ
ン系、ポリエーテルケトン系等のエンジニアリングプラ
スチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート
系、ポリブチレンテレフタレート系などの透明フィルム
などを用いる。なお、透明フィルム９は、１枚のフィル
ムではなく、複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体で
あってもよい。

【００２８】下部電極シート２のガラス基板１０として
は、ソーダーガラス板、又は、ホウケイ酸ガラス板など
を用いる。

【００２９】上部電極シート１と下部電極シート２の対
向する面には上部電極１１１及び下部電極１２１ととも
に、透明導電膜や平行な一対のバスバー、引き回し回路
などが形成されている。透明導電膜としては、酸化錫、
酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カド
ミウム、若しくはインジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）
などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする
複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウ
ム、若しくはパラジウムなどの金属膜がある。また、透
明導電膜は多層形成してもよい。バスバー及び引き回し
回路としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金
属あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用
いる。また、引き回し回路は、上部電極シート１及び下
部電極シート２のいずれか一方にまとめて設けられる場
合が多い。たとえば、図１では、上部電極シート１の透
明導電膜１１ａをバスバー１１ｂ間にのみ形成し、上部
電極シート１の透明導電膜１１ａの形成されていない部
分に引き回し回路１１ｃをまとめて設け、上部電極シー
ト１に設けられているバスバー１１ａを同じシート上の
引き回し回路１１ｃと直接導通させ、下部電極シート２
に設けられているバスバー２１ｂを上部電極シート１上
の下部電極電力供給用補助電極２２を有する引き回し回
路１１ｄと接着シート３の各貫通孔３ｂ内に配置された
導電性接着剤を介して導通させる。なお、引き回し回路
は、これに限られるものではなく、逆に、下部電極シー
ト２にまとめて設けるようにしてもよく、また、上部電
極シート１及び下部電極シート２にそれぞれ設けるよう
にしてもよい。

【００３０】透明フィルム９の上部電極１１１を設けた
面と反対の面に形成されるハードコート１２としては、
アクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂、又は
アクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。
また、ハードコート層１２には、ハードコート塗膜の表
面を微粒子で荒らすことにより、光が荒らされた凹凸面
で乱反射するノングレア処理を施してもよい。たとえ
ば、ハードコート層１２の表面を凹凸加工したり、ハー
ドコート層１２中に体質顔料やシリカ、若しくはアルミ
ナなどの微粒子を混ぜたりする。

【００３１】スペーサー１３は、上部電極シート１また
は下部電極シート２のいずれかの透明導電膜１１ａ又は
２１ａの表面に形成されている。図１では、スペーサー
１３は下部電極シート２の透明導電膜２１ａの表面に形
成されている。スペーサー１３としては、たとえばメラ
ミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エ
ポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹
脂、若しくはアクリルアクリレート樹脂などのアクリレ
ート樹脂、又は、ポリビニールアルコール樹脂などの透
明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に
形成して得ることができる。また、印刷法により微細な
ドットを多数形成してスペーサー１３とすることもでき
る。

【００３２】接着シート３としては、通常、パネル可視
エリアに相当する部分及び及び引き回し回路の導電性接
着剤を塗布する部分に相当する部分をそれぞれ矩形開口
３ａ及び貫通孔３ｂとして打ち抜いた両面接着シートを
用いる。また、両面接着シートの代わりに接着剤、たと
えば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。

【００３３】レーザー光線４を照射することにより上部
電極シート１の切断を行うには、レーザー光線４の幅、
言いかえれば、照射スポット径を上部電極シート１上の
照射面で一定として照射ノズル４０を直線的に移動さ
せ、照射されたレーザー光線４の照射スポット径を幅寸
法とし、照射ノズル４０の移動寸法を長さ寸法とするレ
ーザー光線照射領域の部分の上部電極シート１を焼き飛
ばす。このレーザー光線４の幅は、レーザー光線４をレ
ーザー光線照射用レンズで集光し、その焦点を絞ること
でその大きさを制御することができる。この焼き飛ばし
たレーザー光線照射領域の幅は、下部電極シート２側か
らガラス基板１０へ溝７を設けたときに、上部電極シー
ト１の切断線５と下部電極シート２のガラス基板１０へ
設けられた溝７とのアライメントを可能にする寸法にす
る（図５参照）。好ましくは、レーザー光線照射領域の
幅は、通常０．１〜０．５ｍｍの範囲が最適である。

【００３４】レーザー光線４の照射により上部電極シー
ト１の切断しようとする部分を焼き飛ばした結果、透明
フィルム９とその上のハードコート層１２とがその各切
断端部において溶融の後に互いに融合して融着し、融着
部１４を形成する透明フィルム９及びハードコート層１
２はこの融着部１４において強い密着性を持つようにな
る（図８参照）。

【００３５】また、上部電極シート１の切断しようとす
る部分にレーザー光線４を照射することで、ガラス基板
１０も上部電極シート１の切断線５下に位置する部分に
おいてガラスの軟化温度（例えば、ソーダーガラスでは
６９６℃、ホウケイ酸ガラスでは７８０℃）以上の高温
（例えば、レーザービームの出力にもよるが数千度程度
のガラスが昇華してしまうほどの高温）に急上昇する。
そして、加熱された部分はレーザー光線４の照射が終了
すると瞬時に（例えばミリ秒程度の単位の時間で）室温
状態に空冷などにより急冷され、これによって側端面の
表層部分が先に固化し、安定した圧縮応力層１０ａとな
る（図８参照）。すなわちガラス基板１０は部分強化ガ
ラス化され、衝撃に対するガラス強度が１．５〜２倍程
度に向上する。

【００３６】レーザー光線４のレーザー光源としては、
炭酸レーザー、ＹＡＧレーザー等が使用可能であるが、
ガラス強度を向上させる為には、炭酸レーザーが最も優
れている。

【００３７】なお、透明フィルム９とハードコート層１
２とが４つの側端部である融着部１４において融着さ
れ、ガラス基板１０の４つの側端面の表層部分が圧縮応
力層１０ａとなっているタッチパネルの製造方法は、上
記した方法に限定されるものではない。

【００３８】たとえば、上部電極シート１側からレーザ
ー光線４を照射することにより、上部電極シート１を上
部電極１１１毎に切断するとともに、同時に上記レーザ
ー光線４により、その下の下部電極シート２のガラス基
板１０へも下部電極１２１毎に溝２７を設け（図９参
照）、最後にガラス基板１０の両面の溝７に沿って分割
することにより個々のタッチパネル８を得るようにして
もよい。この図９の実施形態の場合、レーザーの出力ワ
ット数を制御したり、又は、レーザー光線を照射するレ
ンズの焦点の絞り面積を変化させてレーザー光線のパワ
ーを制御することにより、図１の実施形態の場合とは異
なり、ガラス基板１０へもレーザー光線４が照射される
ため、さらにガラス強度が向上する。このとき、上記溝
２７又は溝７は連続した直線に限らず、ガラス基板１０
を分割可能な限りにおいて点線状でもよい。なお、上部
電極シート側からカッタを用いて切れ込みを入れること
により上部電極シートを切断するとともにその下の下部
電極シートのガラス基板へも溝を設ける従来の方法とは
異なり、図９の実施形態の場合には、上部電極シート側
からカッタではなくレーザー光線４により上部電極シー
ト１を切断するとともにその下の下部電極シート２のガ
ラス基板１０へも溝２７を設けるため、カッタのように
ガラス基板表面における切れ味が悪くなることがなく、
溝２７にマイクロクラックが発生することもない。

【００３９】また、レーザー光線４を照射することによ
り下部電極シート２のガラス基板１０に設ける溝２７の
深さは、ガラス基板１０の厚みの１割程度あれば十分で
あり、１割以内が好ましい。

【００４０】また、レーザーの出力ワット数を制御した
り、又は、レーザー光線を照射するレンズの焦点の絞り
面積を変化させてレーザー光線のパワーを制御すること
により、レーザー光線４の照射によって設けられるガラ
ス基板１０の溝２７を、例えばガラス基板１０の厚みの
１割以上、深くすることによって、下部電極シート２側
からカッタ６を用いて切れ込みを入れなくても（図１０
参照）、十分に分割可能とすることもできる。レーザー
光線４の照射による溝２７の深さをガラス基板１０の厚
みの１割以上とすることによって、ガラス基板１０を確
実に分割することができる。また、ガラス基板１０を確
実に分割するため、レーザー光線４の照射による溝２７
は連続した直線で形成することが好ましい。この図１０
の実施形態の場合、上部電極シート１側からレーザー光
線４を照射することにより上部電極シート１を上部電極
１１１毎に切断するとともにその下の下部電極シート２
のガラス基板１０へ下部電極１２１毎に溝２７を設ける
だけなので、上部電極シート１の切断線５と下部電極シ
ート２のガラス基板１０へ設けられた溝とのアライメン
トは不要となる。

【００４１】さらに、レーザーの出力ワット数を制御し
たり、又は、レーザー光線を照射するレンズの焦点の絞
り面積を変化させてレーザー光線のパワーを制御しつつ
上部電極シート１側からレーザー光線４を照射すること
により、上部電極シート１を上部電極１１１毎に切断す
るとともにその下の下部電極シート２を下部電極１２１
毎に完全に切断線２８で切断して（図１１参照）個々の
タッチパネル８を得るようにしてもよい。この図１１の
実施形態の場合、個々のタッチパネル８への分割作業さ
えも不要となる。

【００４２】なお、上記各実施形態では、上記各上部電
極１１１はパターンに基づき透明導電膜１１ａが形成さ
れる一方、上記各下部電極１２１は、上記ガラス基板１
０の全面に形成された透明導電膜２１ａのうち入力に必
要な領域であるが、逆に、上記各下部電極１２１はパタ
ーンに基づき透明導電膜２１ａが形成される一方、上記
各上部電極１１１は、上記上部電極シート１の全面に形
成された透明導電膜１１ａのうち入力に必要な領域であ
ってもよい。また、上記各上部電極１１１及び各下部電
極１２１はともにパターンに基づき透明導電膜１１ａ，
２１ａがそれぞれ形成されるようにしてもよい。

【００４３】また、上記各実施形態では、接着層の一例
としての接着シート３は各矩形開口３ａなどを打ち抜い
た両面接着シートより構成しているが、接着層はこれに
限られるものではない。例えば、上記各上部電極１１１
及び各下部電極１２１はともにパターンに基づき透明導
電膜がそれぞれ形成される場合には、矩形開口３ａによ
り入力に必要な領域を特定する必要がないので、各高強
度タッチパネルの周縁に、それぞれ独立しかつ矩形開口
３ａ及び貫通孔３ｂを持たない帯状の接着部材を配置し
て、接着層を構成するようにしてもよい。

【００４４】上記各実施形態において、一例として、上
部電極シート１の厚みは７５〜３００μｍ、下部電極シ
ート２の厚みは０．５５〜２．５ｍｍである。

【００４５】本発明は、添付図面を参照しながら好まし
い実施形態に関連して充分に記載されているが、この技
術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白で
ある。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲に
よる本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に
含まれると理解されるべきである。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る高強度タッチパネルとその
製造方法は、以上のような構成及び作用からなるので、
次の効果が奏される。

【００４７】すなわち、切断または後の分割によりタッ
チパネルの矩形のガラス基板の４つの側端面となる部分
は、レーザー光線の照射により高温に急上昇し、レーザ
ー光線の照射の終了により瞬時に室温状態に急冷される
ため、表層部分が圧縮応力層となる。したがって、得ら
れるタッチパネルは、ガラス基板の各側端面が強化ガラ
ス化され、ガラス強度に優れたものである。

【００４８】また、上部電極シートの切断しようとする
部分は、レーザー光線照射により焼き飛ばされ、透明フ
ィルムとその上のハードコート層とがその４つの各切断
端部においてそれぞれ融着されて融着部を形成してい
る。したがって、得られるタッチパネルは、ハードコー
ト層の密着性に優れたものである。

【００４９】さらに、カッターにより切断される溝の幅
と比較して、レーザー光線を広幅に照射することにより
上部電極シートを広幅で焼き切ることが可能なため、あ
るいはレーザー光線を照射することにより上部電極シー
ト及び下部電極シートを焼き切ることが可能なため、製
造過程において広幅の上部電極シートの切断線に沿って
かつその幅内に下部電極シートのガラス基板へ設けられ
た溝を配置すればよく、上部電極シートの切断線と下部
電極シートのガラス基板へ設けられた溝とのアライメン
トが簡単または不要である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造工程を示す模式図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造工程を示す模式図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造方法におけるレーザー光線の照射によって形成さ
れた上部電極シートの切断線を示す部分断面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造工程を示す模式図である。

【図５】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造方法におけるカッタを用いた切り込みによって形
成された下部電極シートの溝を示す部分断面図である。

【図６】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造工程を示す模式図である。

【図７】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
の製造工程を示す模式図である。

【図８】本発明の一実施形態に係る高強度タッチパネル
を示す模式図である。

【図９】本発明の別の実施形態に係る高強度タッチパネ
ルの製造方法におけるレーザー光線の照射によって形成
された下部電極シートの溝を示す部分断面図である。

【図１０】本発明の別の実施形態に係る高強度タッチパ
ネルの製造方法におけるレーザー光線の照射によって形
成された下部電極シートの溝を示す部分断面図である。

【図１１】本発明の別の実施形態に係る高強度タッチパ
ネルの製造方法におけるレーザー光線の照射によって形
成された下部電極シートの切断線を示す部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 上部電極シート ２ 下部電極シート ３ 接着シート ３ａ 矩形開口 ３ｂ 貫通孔 ４ レーザー光線 ５ 切断線 ６ カッタ ７ 溝 ８ タッチパネル ９ 透明フィルム １０ ガラス基板 １０ａ 圧縮応力層 １１ａ 透明導電膜 １１ｂ バスバー １１ｃ 引き回し回路 １１ｄ 引き回し回路 １２ ハードコート層 １３ スペーサー １４ 融着部 ２１ａ 透明導電膜 ２１ｂ バスバー ２２ 下部電極電力供給用補助電極 ２７ 溝 ２８ 切断線 ３０ 切断予定線 ３１ 切込み予定線 ４０ 照射ノズル １１１ 上部電極 １２１ 下部電極

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルな透明フィルムの一面に上
   部電極を有し他面にハードコート層を有する上部電極シ
   ートと、ガラス基板の一面に上部電極に対向する下部電
   極を有する下部電極シートとが、上部電極と上部電極に
   対向する下部電極との間にスペーサーを介して間隔をあ
   けて対向配置され、上部電極と上部電極に対向する下部
   電極との周囲が接着層で接着された抵抗膜方式のタッチ
   パネルにおいて、 透明フィルムとハードコート層とが側端部において融着
   されて融着部を形成し、融着部に隣接するガラス基板の
   側端面の表層部分が圧縮応力層となっていることを特徴
   とする高強度タッチパネル。
2. 【請求項２】 フレキシブルな透明フィルムの一面に複
   数の上部電極を有し他面にハードコート層を有する上部
   電極シートと、ガラス基板の一面に複数の上部電極にそ
   れぞれ対向する複数の下部電極を有する下部電極シート
   とが、各上部電極と各上部電極に対向する下部電極との
   間にスペーサーを介して間隔をあけて対向配置され、各
   上部電極と各上部電極に対向する下部電極との周囲が接
   着層で接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗
   膜方式のタッチパネルの製造方法において、 複数の上部電極を有する上部電極シート及び複数の下部
   電極を有する下部電極シートを接着層により貼り合わ
   せ、 その後上部電極シート側からレーザー光線を照射するこ
   とにより上部電極シートを上部電極毎に切断する一方で
   下部電極シート側からカッタを用いて切れ込みを入れる
   ことにより下部電極シートのガラス基板へ下部電極毎に
   第１の溝を設け、 その後、ガラス基板の第１の溝に沿って分割することに
   より個々のタッチパネルを得ることを特徴とする高強度
   タッチパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 上部電極シート側からレーザー光線照射
   することにより上部電極シートを上部電極毎に切断する
   とき、上部電極シートの下の下部電極シートのガラス基
   板へも下部電極毎にレーザー光線照射することにより第
   ２の溝を設け、ガラス基板の第１の溝に沿って分割する
   とき、ガラス基板の両面の第１の溝と第２の溝に沿って
   分割することにより個々のタッチパネルを得る請求項２
   記載の高強度タッチパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 フレキシブルな透明フィルムの一面に複
   数の上部電極を有し他面にハードコート層を有する上部
   電極シートと、ガラス基板の一面に複数の上部電極にそ
   れぞれ対向する複数の下部電極を有する下部電極シート
   とが、各上部電極と各上部電極に対向する下部電極との
   間にスペーサーを介して間隔をあけて対向配置され、各
   上部電極と各上部電極に対向する下部電極との周囲が接
   着層で接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗
   膜方式のタッチパネルの製造方法において、 複数の上部電極を有する上部電極シート及び複数の下部
   電極を有する下部電極シートを接着層により貼り合わ
   せ、 その後、上部電極シート側からレーザー光線を照射する
   ことにより上部電極シートを上部電極毎に切断するとと
   もにその下の下部電極シートのガラス基板へ下部電極毎
   に溝を設け、 その後、ガラス基板の溝に沿って電極毎に分割すること
   により個々のタッチパネルを得ることを特徴とする高強
   度タッチパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 フレキシブルな透明フィルムの一面に複
   数の上部電極を有し他面にハードコート層を有する上部
   電極シートと、ガラス基板の一面に複数の上部電極にそ
   れぞれ対向する複数の下部電極を有する下部電極シート
   とが、各上部電極と各上部電極に対向する下部電極との
   間にスペーサーを介して間隔をあけて対向配置され、各
   上部電極と各上部電極に対向する下部電極との周囲が接
   着層で接着され、個々のタッチパネルに分割される抵抗
   膜方式のタッチパネルの製造方法において、 複数の上部電極を有する上部電極シート及び複数の下部
   電極を有する下部電極シートを接着層により貼り合わ
   せ、 その後、上部電極シート側からレーザー光線を照射する
   ことにより、上部電極シートを上部電極毎に切断すると
   ともにその下の下部電極シートをも下部電極毎に切断し
   て個々のタッチパネルを得ることを特徴とする高強度タ
   ッチパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 レーザー光線を照射するとき、透明フィ
   ルムとハードコート層とが側端部において融着されて融
   着部を形成し、融着部に隣接するガラス基板の側端面の
   表層部分が圧縮応力層となっている請求項２〜５のいず
   れかに記載の高強度タッチパネルの製造方法。