KR101121861B1 - 화상표시소자의 제조방법 - Google Patents

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요시노리 후쿠다
요스케 사토
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

<과제> 중앙인출방식이나 단면인출방식에서의 화상표시소자의 전극인출부의 가공을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있는 화상표시소자의 제조방법을 제공한다.
<해결 수단> 전면(前面)패널(1)과, 이 전면패널에 대향하는 이면(裏面)패널(2)과, 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소와 이 화소를 제어하는 복수의 전극을 가지고, 양패널이 화소 및 전극을 사이에 두고 접합되어 구성되며, 전극을 금속배선(5)를 통하여 구동제어회로에 접속하는 화상표시소자의 제조방법에 있어서, 이면패널(2)을 접합시킨 상태에서, 서로 인접하는 복수의 화소 열의 사이에서 전면패널(1)과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱(dicing) 가공을 행하고, 전극에 연결되는 전극단자(4)가 노출하도록 홈부(3)를 형성하는 제1 공정과, 홈부(3)에 노출한 전극단자(4)와 접속되도록 금속배선(5)를 형성하는 제2 공정을 포함한다.

Description

화상표시소자의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY ELEMENT}
본 발명은, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 일렉트로루미네센트(EL) 디스플레이 패널 등을 다수 배열하여 구성하는 대형 디스플레이에 이용하는 화상표시소자의 제조방법에 관한 것이다.
대형 디스플레이는, 최근, LED를 다수 배열하는 방식이 주류이다. 이와 같은 LED방식의 대형 디스플레이는 고해상도화함에 따라 LED의 배열밀도가 높아져, 코스트가 높아진다. 한편, 저가격으로 대형 디스플레이를 실현하기 위해서는 화상표시소자(또는, 표시 유니트)로서의 평면 디스플레이(예를 들면, LCD패널, PDP, EL 디스플레이 패널 등)을 매트릭스 모양으로 복수 개 배열하는 방식이 유효하다.
이와 같은 대형 디스플레이를 구성하는 종래의 화상표시소자는 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 유리판 등으로 이루어진 전면(前面)패널과 이면(裏面)패널을 가진다. 전면패널과 이면패널은 소정의 간격을 두고 대향시키고, 그 사이에, 복수의 화소와, 그들을 제어하기 위한 복수의 전극을 배치하여 발광층(또는 액정층)을 형성하며, 주위를 씰링(sealing)부로 씰링하고 있다. 복수의 전극에는 화상표시소자의 이면 측에 설치된 구동제어회로로부터 주사신호와 데이터신호를 포함하는 제어신호가 인가되지만, 이들 전극에 제어신호를 인가하기 위한 전극인출방식에는 화상표시소자의 주위, 즉 인접하는 화상표시소자의 이음매부에 단차부를 형성하고, 이 단차부의 전극단자에 전극인출선을 접속하는 단면(端面)인출방식(특허문헌 1의 도 3)과, 이면패널을 분할하여 중앙부에 홈부를 형성하고, 그 홈부에 설치된 전극단자에 전극인출선을 형성하는 중앙인출방식이 있다(특허문헌 1의 도 1).
이와 같은 화상표시소자를 다수 배열하는 경우, 이음매부에서의 인접하는 화상표시소자의 화소의 간격이 동일한 화상표시소자 내에서의 화소의 간격보다도 크게 되면, 이음매부가 눈에 띄어 버린다.
그래서, 상기와 같은 단면인출방식에서는 단부의 단차부를 고정밀도로 매우 좁게 형성할 필요가 있다. 또, 중앙인출방식에서는 단면인출방식에 비하면, 동일한 화상표시소자 내에서의 화소의 간격을 단축할 수 있지만, 역시 홈부를 고정밀도로 매우 좁게 형성할 필요가 있다.
[특허문헌1]일본국특개2008-191502호공보
이와 같이 단면인출방식에서는 패널의 단부로부터 용이하게 전극을 인출할 수 있다는 효과는 있지만, 전극인출선을 형성하는 단자부 부근의 가공정밀도에 문제가 있고, 전극의 인출가공의 미세화가 어려워진다. 패널의 가공방법은 일반적으로 스크라이빙(scribing)과 브레이크 가공으로 이루어지지만, 이와 같은 가공은 가공 공차가 크고, 미세한 가공이 어렵다.
또한 중앙인출방식에서는 이면패널에 형성한 홈부로부터 전극인출선을 인출하도록 함으로써, 화상표시소자의 이음매부를 눈에 띄기 어렵게 하는 구조로서는 유효하지만, 역시 이면패널의 두께에 대응해 생기는 단자부 부근의 홈부에서는 가공용 공구(니들, 헤드 등)가 홈부의 내측에 있는 단자부에 닿기 어렵게 된다.
특히, 대형 디스플레이가 고해상도화함에 따라, 화소 피치가 단축되지만, 화소 피치의 단축에 대응하여 전극인출선을 형성하는 단자부의 폭도 좁게 할 필요가 있어 전극인출가공이 더욱 어려워진다. 이와 같이 종래의 화상표시소자의 구조에서는 패널을 배열할 때의 화소 사이 갭의 단축에 의한 고해상도의 대형 디스플레이의 실현이 어려웠다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해서 이루어진 것으로, 중앙인출방식이나 단면인출방식에서의 화상표시소자의 전극인출부의 가공을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있는 화상표시소자의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 전면패널과, 이 전면패널에 대향하는 이면패널과, 상기 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소와, 이 화소를 제어하는 복수의 전극을 가지고, 상기 양패널이 상기 화소 및 상기 전극을 사이에 두어 접합되어 구성되며, 상기 전극을 금속배선을 통하여 구동제어회로에 접속하는 화상표시소자의 제조방법에 있어서, 상기 이면패널을 접합시킨 상태에서, 서로 인접하는 복수의 화소 열의 사이에서 상기 전면패널과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱 가공을 행하고, 상기 전극에 연결되는 전극단자가 노출하도록 홈부를 형성하는 제1 공정과, 상기 홈부에 노출한 전극단자와 접속되도록 상기 금속배선을 형성하는 제2 공정을 포함한다.
또, 본 발명은 전면패널과, 이 전면패널에 대향하는 이면패널과, 상기 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소와, 이 화소를 제어하는 복수의 전극을 가지고, 상기 양패널이 상기 화소 및 상기 전극을 사이에 두고 접합되어 구성되며, 상기 전극을 금속배선을 통하여 구동제어회로에 접속하는 화상표시소자의 제조방법에 있어서, 상기 이면패널을 접합시킨 상태에서 상기 전면패널과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱 가공을 행하고, 상기 이면패널의 단부에 상기 전극에 연결되는 전극단자가 노출하도록 단차부를 형성하는 제1 공정과, 상기 단차부에 노출한 전극단자와 접속되도록 상기 금속배선을 형성하는 제2 공정을 포함한다.
본 발명에 의하면, 중앙인출방식이나 단면인출방식에서의 화상표시소자의 전극인출부의 가공을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있게 되어, 화상표시소자를 매트릭스 모양으로 복수 개 배열했을 때에 이음매부의 폭을 좁게 하여 이음매가 눈에 띄지 않는 고해상도의 대형 디스플레이를 실현할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 화상표시소자를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 주요부 확대 단면도이다.
도 3은 실시형태 1에서의 이면패널의 홈부의 가공방법을 나타내는 설명도이다.
도 4는 실시형태 1에서의 이면패널의 홈부의 가공방법을 나타내는 설명도이다.
도 5는 실시형태 1에서의 이면패널의 홈부의 가공방법을 나타내는 설명도이다.
도 6은 실시형태 1이 적용 가능한 다른 화상표시소자를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 화상표시소자를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도 8은 실시형태 2에서의 이면패널의 홈부의 변형예를 나타내는 주요부 확대 단면도이다.
도 9는 실시형태 2에서의 이면패널의 홈부의 변형예를 나타내는 주요부 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태 3에 따른 화상표시소자를 나타내는 사시도이다.
도 11은 실시형태 3에서의 이면패널의 홈부의 가공방법을 나타내는 설명도이다.
도 12는 실시형태 3에서의 이면패널의 홈부의 가공방법을 나타내는 설명도이다.
실시형태 1.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 화상표시소자를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 주요부 확대도이다. 이 화상표시소자가 매트릭스 모양으로 다수 배열되어 대화면의 평면 디스플레이가 구성된다. 화상표시소자의 표시 디바이스로서는, 예를 들면, LCD패널, PDP, EL 디스플레이 패널 등이다. 또한, 도면은 화상표시소자를 배면으로부터 본 것을 나타내고 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 화상표시소자는 유리판 등으로 이루어진 전면패널(1)과, 동일하게 유리판 등으로 이루어져 전면패널(1)에 대향하는 이면패널(2)과, 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소(미도시)와, 이 화소를 제어하는 복수의 전극(미도시)을 가지고, 양패널(1, 2)이 화소 및 전극을 사이에 두고 접합되어 구성되어 있다. 또한, 상기 복수의 전극은 주사신호가 인가되는 행(行)전극과, 데이터 신호가 인가되는 열(列)전극으로 구성된다.
이면패널(2)은 서로 인접하는 복수의 화소 열의 사이에서 경사면을 가지는 홈부(3)를 형성하도록 분할되어 있다. 바람직한 경사면의 형상으로서, 홈부(3)는 단면 V자 모양이 좋다. 또한, 도면에서는 알기 쉽게 홈부(3)를 확대하여 표시하고 있지만, 실제는 미소 틈새이다. 또, 화소는 매트릭스 모양으로 배치되어 있으므로, 화소 사이를 말할 때, 가로방향의 화소 행간(行間)과 세로방향의 화소 열간(列間)이 존재하지만, 양쪽 모두를 포함하여 「서로 인접하는 2개의 화소 열」이라고 한다.
그리고, 홈부(3)에 위치하는 전면패널(1) 측에는 전극에 연결되는 복수의 전극단자(4)가 배치되어 있다. 전극단자(4)는, 예를 들면, 전극과 같은 재료로 동시에 형성된 것이며, 홈부(3)로부터 노출시키고 있다.
한편, 이면패널(2)의 이면(2a)(전면패널과의 대향면의 뒤쪽을 「이면」이라고 칭함. 이하 동일)과 홈부(3)의 단면(2b)에는 금속막배선(5)이 형성되어 있다. 이면(2a) 측의 금속막배선(5)의 단부에 커넥터(6)를 접속하고 있다. 이 커넥터(6)를 통하여 외부의 구동제어회로에 접속된다.
배선부의 상세를 도 2에 나타낸다. 도면과 같이, 이면패널(2)을 전면패널(1)에 접합시킨 상태에서 이면패널(2)의 단면(2b)의 금속막배선(5)이 전면패널(1) 측의 전극단자(4)에 접촉하도록 전극단자(4)와 금속막배선(5)의 위치를 맞추어 형성되어 있다. 또한, 도 2에서 2c는 이면패널(2)의 내측에 도포된 충전재에 의한 씰링부를 나타내고 있다.
여기서, 실시형태 1의 화상표시소자에서의 홈부(3)는 도 3에 나타내는 바와 같이 다이싱 블레이드(8)를 이용한 절삭가공(이하 다이싱 가공이라고 함)에 의해 형성된다. 이와 같은 다이싱 가공은 통상 이용되는 스크라이빙 가공의 정밀도가 ±100㎛인 것에 대해 ±수㎛의 정밀도로 가공할 수 있다.
따라서, 실시형태 1에 관한 화상표시소자의 제조방법으로서 전면패널(1)과 이면패널(2)을 접합시킨 마더(mother) 유리를 스크라이빙 가공에 의해 소정의 크기로 절단하고, 화상표시소자의 낱개의 조각을 잘라낸 후, 서로 인접하는 복수의 화소 열의 사이에서 전면패널(1)과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱 가공을 행하고, 전극에 연결되는 전극단자(4)가 노출하도록 홈부(3)를 형성하며, 이 홈부에 노출한 전극단자(4)와 접속되도록 금속막배선(5)을 형성하도록 하면, 화상표시소자의 전극인출부의 가공을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있게 되어, 화상표시소자를 매트릭스 모양으로 복수 개 배열했을 때에 이음매부의 폭을 좁게 하여, 이음매가 눈에 띄지 않는 고해상도의 대형 디스플레이를 실현할 수 있다.
또, 이 경우, 도 4에 나타내는 바와 같이, 전면패널(1)에 대향하는 측의 이면패널(2)의 분할부분에 대응하는 부분에 카운터 보링(counterboring)가공에 의해 미리 오목부(2d)를 형성해 두면, 홈부(3)의 형성시에 이면패널(2)의 내측에 도포된 충전재에 의한 씰링부(2c)를 제거하는 작업이 필요 없게 된다.
또한, 이면패널(2)은 일반적으로 유리로 구성되어 있기 때문에, 금속막배선(5)은, 예를 들면, 은(Ag) 등의 도전 페이스트를 이용하여, 후막(厚膜)인쇄에 의해서 도포된 후, 소성된다.
이 경우, 후막인쇄를 행하기 위해서, 후막인쇄에 필요한 가공용 공구를 이면패널(2)의 단면(2b)에 근접시켜 이동시킬 필요가 있지만, 이면패널(2)의 단면(2b)이 수직으로 홈부(3)의 폭이 예를 들면 0.30㎜로 공구의 폭치수(예를 들면 0.36㎜)보다도 작은 경우 등에는 후막인쇄를 적절히 행하는 것이 곤란하게 된다.
이것에 대해, 본 실시형태 1에서는 이면패널(2)의 분할부분에 이면(2a) 측의 상부가 바닥부보다도 폭이 넓은 V자 모양을 가지는 홈부(3)를 형성하고 있으므로, 도 2의 화살표에 나타내는 바와 같이, 후막인쇄에 필요한 가공용 공구(7)를 이면패널(2)의 홈부(3)에 근접시켜 이동시킬 수 있어, 홈부(3)를 따라서 금속막배선(5)을 용이하고 또한 정확하게 형성할 수 있다.
이와 같이, 금속막배선(5)을 용이하고 또한 정확하게 형성함으로써, 종래의 인출선에 의한 경우에 비해, 배선의 신뢰성이 높아진다.
또한, 금속막배선(5)의 재료는 Ag에 한정되는 것이 아니고, 일반적인 배선 재료를 이용하여도 된다. 또, 금속막배선(5)과 커넥터(6) 사이에 FPC(플렉서블 프린트 기판) 등의 다른 배선구조가 포함되어도 된다.
또한, 이 실시형태 1에서는 이면패널(2)의 분할부분에 단면 V자 모양을 가지는 홈부(3)를 형성한 경우를 나타냈지만, V자 모양의 홈부에 한정하지 않고, 도 5에 나타내는 바와 같이 후막인쇄에 필요한 가공용 공구(7)보다도 폭이 넓은 단면 직사각형 모양의 홈부(3)를 형성하는 경우에도 다이싱 가공을 실시함으로써 동일한 효과를 기대할 수 있다. 이면패널(2)의 분할단면의 형상이 V자 모양의 설명을 행하였으나, 본원은 이것에 한정되는 것은 아니다. 이면패널(2)의 분할단면의 양측에 경사면을 형성하는 V자 모양의 홈부(3) 뿐만 아니라, 한쪽에만 경사면을 형성하는 홈부(3)라도 된다.
또, 이 실시형태 1에서는, 이면패널(2)은 중앙부에서 2분할되어 있는 것을 나타내고 있지만, 분할수와 분할위치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 이면패널(2)을 3분할 이상으로 해도 되고, 분할하는 위치도 인접하는 화소의 사이이면 다른 위치리도 되며, 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 이면패널(2)을 '十'자 모양의 홈부(3)에 의해 4분할하고, 화상표시소자의 중앙에서 '十'자 모양으로 전극을 인출하는 중앙인출방식의 구조에도 적용할 수 있다. 또한, 도 6은 전극인출용 금속배선이 형성되기 전의 패널을 나타내고 있고, 도면 중 P는 가로세로로 배열된 화소를 나타내고 있다.
실시형태 2.
도 7은 본 발명의 실시형태 2에 따른 화상표시소자를 나타내는 주요부 사시도이며, 실시형태 1에서의 V자 모양 홈부(3)의 경사부(3a)의 중간에 오버행(overhang)부(3b)를 형성하고, 금속막배선(5)를 후막인쇄로 형성하는 경우에 도전 페이스트가 오버행부(3b)에서 홈부(3)의 측면방향으로 넓어지도록 한 것이다.
이와 같이 하면, 금속막배선(5)의 밀착성을 보다 높일 수 있음과 동시에, 홈부(3)와의 접촉면적을 크게 하여 접촉저항을 저하시킬 수 있다.
도 7과 같은 오버행부(3b)는 다음과 같이 형성할 수 있다.
우선, 도 8, 9에 나타내는 바와 같이 이면패널(2)의 홈부(3)를 형성하는 위치에 전면패널(1)과의 대향면 측으로부터 카운터보링가공 등에 의해 단면이 반원모양인 오목부(3c)를 형성하고, 그 후, 이면(2a) 측으로부터 다이싱 가공 등에 의해 V자 모양의 홈부(3)를 그 바닥변이 오목부(3c)와 교차하여 소정의 오버행부(3b)가 형성되는 깊이까지 형성한다.
이와 같은 방법에 의하면, 오목부(3c)의 개구 치수와 홈부(3)의 바닥의 두께를 적절하게 설정함으로써, 오버행부(3b)의 오버행량을 결정할 수 있다.
도 7은 오목부(3c)의 개구 치수 : 600㎛(카운터보링량 반경 300㎛), 홈부(3)의 바닥의 두께 : 150㎛로 설정하고, 오버행량을 25㎛로 한 경우를 나타내며, 도 8은 오목부(3c)의 개구 치수 : 400㎛(카운터보링량 반경 200㎛), 홈부(3)의 바닥의 두께 : 50㎛로 설정하고, 오버행량을 10㎛ 이하로 한 경우를 나타내고 있다.
실시형태 3.
도 10은 본 발명을 화상표시소자의 단면으로부터 전극을 인출하는 단면인출방식의 구조에 적용한 실시형태 3에 따른 화상표시소자를 나타내는 사시도이며, 도 11은 도 10의 주요부를 잘라내어 나타낸 주요부 확대 단면도이다.
도 10에서 이면패널(2)은 전면패널(1)보다도 조금 작게 하고, 겹쳤을 때에 단부에 단차부(1a)를 형성하여 전극단자(4)를 노출시킴과 동시에, 이 단차부(1a)로부터 세워진 이면패널(2)의 단면(2e)을 따라서 전극단자(4)를 커넥터(6)에 접속하는 금속막배선(5)을 형성한 것이다.
여기서, 실시형태 3의 화상표시소자에서의 단차부(1a)는 실시형태 1, 2와 마찬가지로, 도 11에 나타내는 바와 같이 다이싱 블레이드(8)를 이용한 다이싱 가공에 의해 형성된다.
따라서, 실시형태 2에 관한 화상표시소자의 제조방법으로서, 전면패널(1)과 이면패널(2)을 접합시킨 마더 유리를 스크라이빙 가공에 의해 소정의 크기로 절단하고, 화상표시소자의 낱개의 조각을 잘라낸 후, 이면패널(2)의 단부에 전면패널과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱 가공에 의해 전극에 연결되는 전극단자(4)가 노출하도록 단차부(1a)를 형성하고, 단차부(1a)에 노출한 전극단자(4)와 접속되도록 금속배선(5)를 형성하도록 하면, 화상표시소자의 전극인출부의 가공을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있게 되어, 화상표시소자를 매트릭스 모양으로 복수 개 배열했을 때에 이음매부의 폭을 좁게 하여 이음매가 눈에 띄지 않는 고해상도의 표시장치를 실현할 수 있다.
또, 이 경우도, 도 12에 나타내는 바와 같이, 이면패널(2)의 전면패널(1)에 대향하는 면의 단차부(1a)에 대응하는 부분에 카운터보링가공에 의해 미리 오목부(2f)를 형성해 두면, 단차부(1a)의 형성시에 이면패널(2)의 내측에 도포된 충전재에 의한 씰링부(2c)를 제거하는 작업이 불필요하게 된다.
또한, 상기의 각 실시형태에서는 전극인출용 배선으로서 도전 페이스트에 의한 금속막배선을 이용하는 경우를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하지 않고, 와이어 본딩이나 납땜 등의 방법을 이용하는 경우에도 유효하다.
실시형태 4.
본 발명의 대형 디스플레이의 화상표시소자(1)에서의 전극단자(4)와 화소와의 관계를 설명하기 위해서, 화상표시소자의 일례로서 EL 디스플레이 패널을 이용한 케이스를 이용하여 이하에 기재한다. 도 1의 화상표시소자를 EL 디스플레이 패널로 형성하는 예이다. 또한, 본 발명의 화상표시소자는 이것에 한정되는 것이 아니며, 액정패널, PDP 등에도 응용 가능하다.
전면패널(1)상에 화소(p)인 유기EL소자를 복수 배열하고, 화소의 발광/비발광을 제어한다(도 6의 화소(p)가 하나의 유기EL소자임). 통상의 유기EL소자는 ITO 등의 투명전극과, 정공(正孔) 수송재층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 이루어진 유기층과, 반사전극(예를 들면 Al 등)이 순차 형성되어, 발광층으로부터 광이 투명전극을 투과하여 전면패널(1) 측으로부터 출사하고 있다.
전극단자(4)와 투명전극 및 반사전극을 전기적으로 접속시켜, 전극단자(4)를 홈부(3)까지 인출하고 있다. 금속막배선(5)을 통하여(투명전극 및 반사전극을) 커넥터(6)와 전기적으로 접속시켜, 외부의 구동제어회로로부터 유기EL소자의 발광/비발광의 제어신호가 보내진다. 전극단자는 투명전극과 동일한 ITO로 형성해도 되고, 저항을 낮추기 위해서 Al, Cr, Ag 등의 저저항 금속으로 형성해도 되며, 이들을 적층하여 형성해도 된다.
이면패널(2)은 전면패널(1)과 마찬가지로 유리로 형성하고, 이면패널(2)의 유기EL소자와 대향 측에 에칭이나 샌드 블레스트 등으로 오목부를 형성한다. 이면패널(2)의 오목부의 형성면과 전면패널(1)의 유기EL소자 형성면을 대향하도록 접합시킨다. UV경화접착제 등에 의해 상기 양기판을 씰링 접합하고, 상기 오목부에 의한 씰링공간에는 수분 등의 유기EL소자의 열화인자로부터 보호하기 위해 건조제를 설치한다.
1 : 전면패널 1a : 단차부
2 : 이면패널 2a : 이면 2b : 단면 2c : 씰링부 2d : 오목부 2e : 단면
2f : 오목부
3 : 홈부 3a : 경사부 3b : 오버행부 3c : 오목부
4 : 전극단자
5 : 금속막배선
6 : 커넥터
7 : 가공용 공구
8 : 다이싱 블레이드

Claims (10)

  1. 전면(前面)패널과, 이 전면패널에 대향하는 이면(裏面)패널과, 상기 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소와, 이 화소를 제어하는 복수의 전극을 가지고, 상기 양패널이 상기 화소 및 상기 전극을 사이에 두고 접합되어 구성되며, 상기 전극을 금속배선을 통하여 구동제어회로에 접속하는 화상표시소자의 제조방법에 있어서,
    상기 이면패널을 접합시킨 상태에서, 서로 인접하는 복수의 화소 열의 사이에서 상기 전면패널과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱(dicing) 가공을 행하고, 상기 전극에 연결되는 전극단자가 노출하도록 홈부를 형성하는 제1 공정과,
    상기 홈부에 노출한 전극단자와 접속되도록 상기 금속배선을 형성하는 제2 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈부는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 홈부는 단면 V자 모양 또는 단면 직사각형 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 공정 전에 상기 이면패널의 상기 전면패널에 대향하는 면의 상기 홈부에 대응하는 부분에 오목부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 홈부를 그 바닥부가 상기 오목부와 교차하도록 형성하고, 상기 홈부의 경사면의 중간에 오버행(overhang)부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 금속배선은 후막(厚膜)인쇄에 의해, 상기 홈부의 오버행부를 넘어 상기 전극단자와 접속되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 공정 전에 상기 전면패널과 이면패널을 접합시킨 마더(mother) 유리를 스크라이빙(scribing) 가공에 의해 소정의 크기로 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  8. 전면패널과, 이 전면패널에 대향하는 이면패널과, 상기 양패널 사이에 매트릭스 모양으로 배치되어 표시 또는 비표시의 상태가 선택되는 복수의 화소와, 이 화소를 제어하는 복수의 전극을 가지고, 상기 양패널이 상기 화소 및 상기 전극을 사이에 두고 접합되어 구성되며, 상기 전극을 금속배선을 통하여 구동제어회로에 접속하는 화상표시소자의 제조방법에 있어서,
    상기 이면패널을 접합시킨 상태에서 상기 전면패널과의 대향면의 뒤쪽(이면 측)으로부터 다이싱 가공을 행하고, 상기 이면패널의 단부에 상기 전극에 연결되는 전극단자가 노출하도록 단차부를 형성하는 제1 공정과,
    상기 단차부에 노출한 전극단자와 접속되도록 상기 금속배선을 형성하는 제2 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    제1 공정 전에 상기 이면패널의 상기 전면패널에 대향하는 면의 상기 단차부에 대응하는 부분에 오목부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
  10. 청구항 8 또는 9에 있어서,
    상기 제1 공정 전에 상기 전면패널과 이면패널을 접합시킨 마더 유리를 스크라이빙 가공에 의해 소정의 크기로 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시소자의 제조방법.
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