JP4984921B2 - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、記溝により挟まれた領域を除去する工程において、当該溝により挟まれた領域は、一方の前記マザー基板の他方の前記マザー基板との対向面とは反対側の面又は前記溝により挟まれた領域の他方の側面から吸引されることを特徴とする。
図1は、本発明における電気光学装置の製造装置としての小片除去装置1の斜視図である。小片除去装置1は、図2に示すウェハ10から小片17を除去するための装置である。
続いて、図5から図9を参照しながら、小片除去装置1を用いた電気光学装置としての液晶パネル50の製造方法について説明する。図5は、液晶パネル50の製造方法を示すフローチャートである。図6は、図5中の小片除去工程(工程S4)に含まれる詳細な工程を示すフローチャートである。図7及び図8は、製造工程における液晶パネル50の断面図である。図9は、製造工程における小片除去装置1及びリング付きウェハ20の断面図である。以下、図5のフローチャートに沿って説明する。
上記実施形態は、本発明を電気光学装置としての液晶パネル50に適用したものであるが、これに限定する趣旨ではなく、有機EL(Electro Luminescence)装置をはじめとする種々の電気光学装置にも適用することができる。
Claims (3)
- シール材を介して貼り合わされた一対のマザー基板をパネル形成領域毎に切断し、一対の基板間に電気光学物質を狭持してなる電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法であって、
一方の前記マザー基板を前記パネル形成領域に沿ってスクライブ・ブレイクする工程と、
一方の前記マザー基板の少なくとも2つのスクライブ・ブレイクされたラインに沿って、ダイシングにより当該一方のマザー基板の厚みより小さい深さの切り込みを入れ、溝を形成する工程と、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた領域の一方の側面に気体を吹き付ける工程と、
一方の前記マザー基板の前記溝により挟まれた領域を吸引することにより、当該溝により挟まれた領域を除去する工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記溝により挟まれた領域を除去する工程において、当該溝により挟まれた領域は、一方の前記マザー基板の他方の前記マザー基板との対向面とは反対側の面又は前記溝により挟まれた領域の他方の側面から吸引されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学装置は、前記一対の基板として、画素電極並びに該画素電極に電気的に接続された回路素子が形成された素子基板と、前記画素電極に対向する対向電極が形成された対向基板とを備え、
前記一方のマザー基板は、前記対向基板を複数含んでおり、
前記他方のマザー基板は、前記素子基板を複数含んでいることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
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