JPH11179694A - 基板の切断方法および切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板外周部および基板全体の特定部分を所定
の寸法に切断する基板切断方法において、加工精度に優
れ、切断除去エリアの幅が狭くても優れた切断性を得る
ことができると共に、ランニングコストを下げ、生産性
を向上することができる基板の切断方法および装置を提
供する。 【解決手段】 切断されるＴＦＴ基板２において、切断
ライン６の裏面にのみダイシングテープ８を貼付し、ダ
イヤモンドブレード１３によって、上記切断ライン６の
ダイシング切断を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一方の面に、電気
配線、絶縁膜、および半導体素子等が形成された基板の
切断方法および切断装置に関し、特に、液晶表示パネル
用ガラス基板のように、切断除去エリアの幅が小さい基
板、または、基板全体のある特定部分のみが高精度に切
断される基板の切断方法および切断装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】昨今の情報化時代への移行とともに、Ａ
Ｖ機器用の、例えばテレビやＯＡ機器用のモニター等に
用いられる表示装置に対して、高精細化および画面の大
型化が要求されている。このため、ＣＲＴ（Cathode Ra
y Tube）ディスプレイ、液晶表示ディスプレイ（以下、
ＬＣＤと称する）、プラズマディスプレイ、ＥＬ（Elec
tro Luminescence）ディスプレイ、およびＬＥＤ（Ligh
t Emitting diode）ディスプレイ等の表示装置におい
て、大画面化の開発・実用化が進められているが、大型
化に伴って、重量、寸法、および消費電力の増加が見込
まれるため、同時に、軽量化、薄型化、および低消費電
力化が求められている。

【０００３】なかでも、ＬＣＤは、他の表示装置に比
べ、奥行き方向の寸法、すなわち、厚さを格段に薄くで
きることから、軽量で狭いスペースにも容易に設置でき
ると同時に、消費電力が小さいといった上記の要求を満
たす。そのうえ、フルカラー化が容易であるため、ノー
トパソコン、携帯端末等のモバイル機器の画面表示装置
等に適しており、近年においては種々の分野で用いられ
ている。このため、他の表示装置以上に、軽量化、大画
面化への期待が大きくなっている。

【０００４】このようなＬＣＤにおける大画面化を実現
するためには、モジュール外形（額縁）寸法の更なる縮
小化が求められ、モジュール組立隙間を小さくするため
には、高精度に基板外形を切断する必要がある。また、
パネル電極端子の長さを短くして縮小した額縁エリアに
検査エリアが設けられ、更にＸＹマトリクス状に電気配
線が具備されているＬＣＤパネルでは、静電気による製
造不良を避けるため、製造過程の途中までは、電気配線
を全て短絡するためのショートリングが設けられてい
る。そして、製造途中で各電気配線を独立絶縁させるた
めに、上記ショートリングが切断される。このように、
ショートリングの切断を行うためにも、基板切断工程が
必要とされる。

【０００５】上記製造工程中における基板切断工程の時
機としては、電気配線が形成された一対のマザーガラス
基板を互いに貼り合わせてパネル化した後に、所定のサ
イズに切り出す場合と、電気配線が形成された一対のマ
ザーガラス基板を所定のサイズに切り出した後に互いに
貼り合わせてパネル化する場合とがある。

【０００６】また、上記基板切断工程において用いられ
る基板の切断方法としては、従来より、（１）超硬ロー
ルスクライビング法、（２）ダイヤモンドスクライビン
グ法、（３）レーザースクライビング法、（４）ダイヤ
モンドブレードダイシング法（以下、ダイシング法と称
する）等の方法が知られている。特に、上記用途には、
生産性の観点から（１）超硬ロールスクライビング法が
多く採用されている。ＬＣＤパネルの実装前に、このエ
リアを切断除去することにより、外形寸法の縮小化が達
成されると共に、ＥＳＤ（静電破壊）対策による歩留ま
りの向上が図れる。

【０００７】ところが、ＬＣＤパネルにおいては、モジ
ュールの小型化を図るために基板外形を高精度化する
と、同時に切断幅の縮小化が進み、不良率が急激に高く
なる。これにより、ＬＣＤパネルの価格上昇がもたらさ
れるといった問題が生じる。したがって、上記問題を解
決するためには、ＬＣＤパネルのモジュール組立寸法隙
間設計をできるだけ小さくできるように、基板の切断を
これまで以上に高精度に行う必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
各切断方法においては、それぞれ以下のような問題があ
る。

【０００９】先ず、（１）の超硬ロールスクライビング
法について説明する。

【００１０】上記超硬ロールスクライビング法では、図
１５（ａ）に示すように、切断しようとする基板５１
に、超硬ロール５２により切断ライン５３を入れる。そ
の後、図１５（ｂ）に示すように、上記基板５１を裏返
して、切断ライン５３の反対側から押し圧子５４を当
て、該基板５１に機械的な曲げ応力を加えることにより
該基板５１を分離している。

【００１１】上記超硬ロールスクライビング法は、簡単
に切断加工が行え、生産性に優れているが、切断ライン
５３の左右に機械的な応力を与えて切断するため、切断
される幅に限界がある。すなわち、切断によって切り落
とされる部分（以下、切断除去エリアと称する）に対し
ても、ある程度の幅をもたす必要がある。しかも、基板
５１の切断面が基板表面に対して直角とならず、図１６
に示すように、ある程度の角度をもって切断されてしま
う。このため、加工精度が数百μｍとなり、要求される
加工精度が得られないといった問題が生じる。

【００１２】また、（２）のダイヤモンドスクライビン
グ法では、超硬ロール５２の代わりに、ダイヤモンド針
で切断ライン５３がけがかれるが、工程手順について
は、上記超硬ロールスクライビング法と同じである。そ
のため、上記超硬ロールスクライビング法と同様の問題
が生じる。

【００１３】また、（３）のレーザースクライビング法
は、レーザー光を基板の切断予定線に照射し、該基板の
材料表面を溶融蒸発させ溝穴を形成させた後、機械的な
曲げ応力を加えて該基板を切断する。上記方法は、非接
触かつ高速加工ができるが、溶融蒸発した材料がパーテ
ィクルとして飛び散って材料表面に付着したり、金属膜
が剥離するといった問題が生じる。

【００１４】このように、（１）ないし（３）に示す基
板切断方法では、切断除去エリアの幅に限界があり、か
つ切断精度にも限界がある。

【００１５】これに対し、（４）のダイシング法は、図
１７に示すように、ダイヤモンドの固定砥粒を塗布した
ブレード５５を高速回転させ、切削水をかけながら、該
ブレードによって基板５１の研削切断を行なうものであ
る。上記ダイシング法により基板５１の切断を行う場合
には、該基板５１はダイシングテープ５６が貼られた状
態で、ダイシングテーブル５７上で切断される。

【００１６】上記ダイシング法は、加工精度が非常に優
れていると共に、切断除去エリアの幅にも限度がないた
め、高精度切断方法として応用され、ＩＣ（Integrated
Circuit）ウエハ基板の精密分断等に適用されている。
したがって、上述のような高精度のＬＣＤパネルの基板
切断方法には、加工精度および切断除去エリア幅の縮小
化の観点から、ダイシング法の採用が不可欠となる。

【００１７】例えば、特開平７−１４０４８８号公報に
は、ショートリング除去工程として、スクライビング法
またはダイシング法によってショートリング外側を切断
し、その後、面取りによってショートリングを除去する
液晶パネルの製造方法が開示されている。但し、上記公
報においては、明確なダイシング方法については記載さ
れていない。

【００１８】また、特開平４−１０７４２２号公報に開
示されているカラー液晶表示装置の製造方法では、カラ
ーフィルタ基板を高精度に切断し、対向電極基板とのギ
ャップをなくし、液晶注入時に浸透した液晶を容易に除
去するためにダイシング法が応用されている。

【００１９】しかしながら、ダイシング法をＬＣＤパネ
ル用の基板切断へ適用する場合、現行の切断方法である
（１）ないし（３）の各スクライビング法に比べ、ラン
ニングコストが高くなるといった問題が生じる。

【００２０】すなわち、通常のダイシング方法では、Ｉ
Ｃウエハ等と違って大型化が進む液晶基板の切断を行う
場合、切断部分が基板外周またはある特定部分のみであ
るにも関わらず、図１８に示すように、ダイシングテー
プ５６を基板全体に貼り付けなければならない。このた
め、大量のダイシングテープ５６が消費され、ランニン
グコストの増加に繋がる。

【００２１】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、ＬＣＤパネル用の基板の
ように、基板外周部および基板全体の特定部分を所定の
寸法に切断する基板切断方法において、加工精度に優
れ、切断除去エリアの幅が狭くても優れた切断性を得る
ことができると共に、ランニングコストを下げ、生産性
を向上することができる基板の切断方法および装置を提
供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板の切断方
法は、載置台に載置された基板を、ダイシングにより切
断する方法であり、上記の課題を解決するために、切断
される上記基板にダイシングテープを貼付する貼付工程
と、高速回転する極薄外周刃により、上記基板の切断ラ
インに沿って、上記基板をダイシング切断する切断工程
と、上記基板のダイシング切断後、上記基板に貼られて
いるダイシングテープを剥離する剥離工程とを有してお
り、上記貼付工程では、上記基板に対して、切断ライン
の裏面のみにダイシングテープが貼付されることを特徴
としている。

【００２３】上記の構成によれば、基板の切断方法とし
て、ダイシング法を採用する場合に、上記貼付工程にお
いて基板に貼付されるダイシングテープは、切断工程に
おける基板の切断ラインの裏面のみに貼付される。これ
により、ダイシングテープの使用量の低減、すなわちラ
ンニングコスト低減を図ることができる。

【００２４】請求項２の基板の切断方法は、請求項１の
構成に加えて、上記貼付工程で、上記基板に貼付される
ダイシングテープは、基板の外縁より僅かにはみ出した
状態で貼付されることを特徴としている。

【００２５】上記の構成によれば、上記基板に貼付され
るダイシングテープは、基板の外縁より、例えば、数ｍ
ｍ程度はみ出した状態で貼付される。したがって、パネ
ル保護パネル欠けによるガラス脱落防止が可能となり、
カセット挿入時の当りなどによる割れが低減し、載置台
上にカレットが無くなる。

【００２６】また、上記切断により切り落とされる側の
基板幅が小さい（１ｍｍ程度）場合でも、切断ラインの
両側から吸着溝による吸着固定を行うことができる。す
なわち、基板の外縁よりはみ出して貼付されたダイシン
グテープを介して、切断により切り落とされる部分も吸
着固定される。これにより、切断中において、切り落と
される部分がずれて、基板の割れ欠けが発生するのを防
止できる。

【００２７】請求項３の基板の切断方法は、請求項２の
構成に加えて、さらに、上記載置台に載置される基板
は、上記載置台に設けられた位置決め部材に上記ダイシ
ングテープを当接させることにより、位置決めがされる
ことを特徴としている。

【００２８】上記の構成によれば、上記載置台に基板を
載置する時は、基板の外縁よりはみ出したダイシングテ
ープを上記載置台に設けられた位置決め部材に当接させ
ることにより、上記基板の位置決めがされる。

【００２９】これにより、基板が位置決め部材に直接当
接しないため、位置決めする際の、上記位置決め部材と
基板との接触による基板割れや、切断工程時において、
位置決め部材からの振動により発生するクラックや割れ
欠けを防止でき、歩留まりを向上、すなわち生産性を向
上させることができる。

【００３０】請求項４の基板の切断方法は、請求項１の
構成に加えて、上記貼付工程で、上記基板に貼付される
ダイシングテープは、再剥離タイプのテープが使用され
ることを特徴としている。

【００３１】上記の構成によれば、上記基板に貼付され
るダイシングテープとして、再剥離タイプのテープが使
用される。このため、上記ダイシングテープにＵＶ硬化
型テープを使用する場合に比べ、剥離工程におけるＵＶ
照射処理を省略することができ、ランニングコスト低減
が図れ、省スペース化、および生産性の向上が可能とな
る。

【００３２】さらに、基板への糊残りが低減され、洗浄
も容易となるため、糊除去作業が必要でなくなる。ま
た、後工程の偏光板貼付工程等で、糊残りに起因する貼
付不良が低減され、歩留りの向上も達成できる。

【００３３】請求項５の基板の切断方法は、載置台に載
置された基板を、ダイシングにより切断する方法であ
り、上記の課題を解決するために、高速回転する極薄外
周刃により、上記基板の切断ラインに沿って、上記基板
にダイシングによる切溝を形成する切溝形成工程と、上
記基板の切溝形成後、形成された切溝に沿って、基板の
切断除去エリアを分離する分離工程とを有していること
を特徴としている。

【００３４】上記の構成によれば、基板の切断方法とし
て、ダイシング法を採用する場合に、上記切溝形成工程
において、上記基板を完全に切断せずに切溝を形成する
ハーフダイシング方法が用いられ、分離工程において、
上記切溝に沿ってエアー圧等を加えることで、基板の切
断除去エリアが分離される。これにより、ダイシングテ
ープの使用が不要となり、ランニングコスト低減を図る
ことができると共に、ダイシングテープの貼付および剥
離に係る装置および工程が不要となるので、省スペース
化、および生産性の向上が図れる。

【００３５】請求項６の基板の切断方法は、載置台に載
置された基板を、ダイシングにより切断する方法であ
り、上記の課題を解決するために、高速回転する極薄外
周刃により、上記基板の切断ラインに沿って、上記基板
をダイシング切断する切断工程を有しており、上記切断
工程では、上記基板は、切断ラインに沿って極薄外周刃
用の逃げ溝が形成された載置台上で切断されることを特
徴としている。

【００３６】上記の構成によれば、基板の切断方法とし
て、ダイシング法を採用する場合に、上記切断工程にお
いて、上記基板は、切断ラインに沿って極薄外周刃用の
逃げ溝が形成された載置台上で切断される。これによ
り、ダイシングテープの使用が不要となり、ランニング
コスト低減を図ることができると共に、ダイシングテー
プの貼付および剥離に係る装置および工程が不要となる
ので、省スペース化、および生産性の向上が図れる。

【００３７】請求項７の基板の切断方法は、請求項１な
いし５の何れかの構成に加えて、上記載置台には、上記
基板と上記載置台の載置面とが直接接触しないように堀
込部が形成されていることを特徴としている。

【００３８】上記の構成によれば、上記載置台には、堀
込部が形成されているため、上記載置台上で基板を固定
する際、上記基板と載置面との間にガラスカレット等の
異物が入り込むことにより基板表面に傷が付くことを防
止できる。これにより、歩留まりの向上、すなわち生産
性の向上が可能となる。

【００３９】請求項８の基板の切断装置は、切断しよう
とする基板を載置する載置台と、上記基板を切断するた
めの極薄外周刃とを備えており、ダイシングにより上記
基板を切断するものであり、上記の課題を解決するため
に、上記載置台には、基板の切断時に上記極薄外周刃の
逃げとなる逃げ溝が形成されていることを特徴としてい
る。

【００４０】上記の構成によれば、基板を載置するため
の載置台に、基板の切断時に上記極薄外周刃の逃げとな
る逃げ溝が形成されている。これにより、ダイシングテ
ープの使用が不要となり、ランニングコスト低減を図る
ことができると共に、ダイシングテープの貼付および剥
離に係る装置および工程が不要となるので、省スペース
化、および生産性の向上が図れる。

【００４１】請求項９の基板の切断装置は、請求項８の
構成に加えて、上記載置台には、上記基板と上記載置台
の載置面とが直接接触しないように堀込部が形成されて
いることを特徴としている。

【００４２】上記の構成によれば、上記載置台には、堀
込部が形成されているため、上記載置台上で基板を固定
する際、上記基板と載置面との間にガラスカレット等の
異物が入り込むことにより基板表面に傷が付くことを防
止できる。これにより、歩留まりの向上、すなわち生産
性の向上が可能となる。

【００４３】

【発明の実施の形態】［実施の形態１］本発明の実施の
一形態について図１ないし図９に基づいて説明すれば、
以下の通りである。

【００４４】本実施の形態では、図２に示すように、ア
クティブマトリクス型のＬＣＤパネルに用いられ、表面
に電気配線パターンが形成されたＴＦＴ（Thin Film Tr
ansistor）基板２とカラーフィルタ基板３とをシール材
で貼り合わせて構成される液晶基板１を切断するものと
する。すなわち、上記液晶基板１の表示部周辺の端子接
続用の電気配線上を切断除去すると共に、この切断処理
によって、該液晶基板１を所定のサイズに形成する。
尚、上記液晶基板１には、ＴＦＴ基板２とカラーフィル
タ基板３との間に液晶層が封入されているが、図２にお
いては、シール材および液晶層を省略している。また、
本実施の形態では、上記ＴＦＴ基板２が特許請求の範囲
に記載の基板に相当する。

【００４５】上記ＴＦＴ基板２およびカラーフィルタ基
板３には、厚さ０．７ｍｍの液晶用無アルカリガラス
（コーニング社製＃７０５９）が用いられている。ま
た、ＴＦＴ基板２のガラス基板上に形成されている電気
配線は、スパッタ法で蒸着された金属配線が用いられて
いる。本実施の形態では、厚みが約０．３μｍのＴａ金
属膜をパターニングすることで電気配線を形成してい
る。

【００４６】上記液晶基板１において、ＴＦＴ基板２の
面積はカラーフィルタ基板３の面積より大きく、該ＴＦ
Ｔ基板２およびカラーフィルタ基板３を貼り合わせたと
き、ＴＦＴ基板２の一部がはみ出す。上記ＴＦＴ基板２
のはみ出した領域に形成された電気配線は、電極端子４
…となり、該電極端子４…は、製造過程における静電破
壊を防止するためショートリング５によって短絡されて
いる。上記ショートリング５は、液晶基板１の実装前
に、ＴＦＴ基板２を切断ライン６から切断し、該ショー
トリング５を含む切断除去エリア７を分離することによ
り、電極端子４…から切り離される。

【００４７】本実施の形態では、上記切断ライン６の切
断時において本発明を適用するものとし、以下にその切
断工程を説明する。

【００４８】上記ＴＦＴ基板２におけるガラス基板切断
方法の基本原理は、上述のダイシング法である。上記ダ
イシング法では、図３に示すように、先ず、上記ＴＦＴ
基板の切断ラインの裏面に、ダイシングテープ８が貼付
される。

【００４９】上記ダイシングテープ８は、厚さ０．１〜
０．２ｍｍのポリエステルフィルム基材のテープであ
り、ロール状に作製されたテープを図４に示すように幅
５〜１５ｍｍにスリットし、ＴＦＴ基板２に貼付される
時に所定の長さに切断される。所定長さに切断されたダ
イシングテープ８は、ＴＦＴ基板２との接着面に１０〜
３０μｍ厚でＵＶ（Ultra-violet）硬化型樹脂が塗布さ
れ、テープ貼付装置により貼付される。ダイシングテー
プ８が貼付された液晶基板１を図５に示す。尚、上記ダ
イシングテープ８の基材材質は、ポリエステルフィルム
以外にもプラスチック系で例えばナイロンなど、糊の付
着性が良ければ他の材質を選択することもでき、その材
質は特に限定されない。

【００５０】また、上記ダイシングテープ８の貼付に
は、ＵＶ硬化型樹脂の代わりに、接着力値１００ｇｆ／
２５ｍｍ（試験方法：Ｊ１Ｓ・Ｚ−０２３７）のアクリ
ル樹脂性等の再剥離性の接着材を用いてもよい。この場
合、上記ダイシングテープ８の剥離工程において、後述
するＵＶ照射工程を省略することができ、作業時間を２
０〜３０ｓｅｃ短縮することができる。

【００５１】さらに、再剥離性のダイシングテープ８を
用いた場合には、ＴＦＴ基板２への糊残りが低減され、
洗浄も容易となるため、糊除去作業が必要でなくなる。
また、後工程の偏光板貼付工程で、糊残りに起因する貼
付不良が低減され、歩留りが約１％向上した。

【００５２】上記ダイシングテープ８の貼付された液晶
基板１は、図６に示すような載置台としてのダイシング
テーブル９上に載置される。上記ダイシングテーブル９
には、上記液晶基板１を吸着固定するための吸着溝１０
と、上記液晶基板１を該ダイシングテーブル９上で位置
決めさせるための位置決め部材としての位置決めピン１
１とが設けられている。

【００５３】上記吸着溝１０は、幅１〜２ｍｍ、深さ
１．５〜２ｍｍであり、上記ＴＦＴ基板２に貼付された
ダイシングテープ８と対向する位置に形成されている。
また、液晶基板１の吸着時における真空漏れを防ぐため
に、上記吸着溝１０とダイシングテープ８の溝外周辺と
の間隔は、１．５ｍｍ以上となるように設定される。
尚、吸着溝１０は、複数の吸着穴、もしくは短い吸着溝
を連続して形成した構成に変えてもよい。

【００５４】また、上記ダイシングテーブル９上に載置
される液晶基板１には、ダイシングテープ８の使用量を
減らしてコスト削減を図るため、切断ライン６の裏面の
みに該ダイシングテープ８が貼付されている。このた
め、上記ダイシングテーブル９には、液晶基板１のダイ
シングテープ８が貼付されていない辺にあわせて、液晶
基板１の大きさに合わせたダイシングテープ１２が貼付
される。

【００５５】以上の構成により、上記ダイシングテーブ
ル９上に液晶基板１を載置する場合、図７に示すよう
に、該液晶基板１は、直交する２辺を位置決めピン１１
に当接させることによって位置決めされ、位置決めされ
た状態で吸着溝より真空吸着されることによって固定さ
れる。この時、上記ダイシングテーブル９に載置される
液晶基板１は、該液晶基板１に貼付されたダイシングテ
ープ８と、ダイシングテーブル９に貼付されたダイシン
グテープ１２とによって安定して支えられる。

【００５６】尚、上記液晶基板１をダイシングテーブル
９上で安定して支えるためのダイシングテープ１２は、
ダイシングテーブル９ではなく、液晶基板１に貼付して
もよいが、ダイシングテーブル９に貼付した方が、ダイ
シングテープ８の使用量を減らすことができ、ランニン
グコストの削減に繋がる。

【００５７】また、上記ダイシングテープ１２は、繰り
返しの使用によって磨耗するため、定期的な貼り替えが
頻繁に必要となるが、該ダイシングテープ１２の代わり
に、これと同厚のシム（ＳＵＳ板等）を用いたり、もし
くは、ダイシングテーブル９を予め段差加工してもよ
い。これにより、ダイシングテープ１２の貼り替えが不
要となり、さらに作業性および生産性が向上する。

【００５８】こうして、上記液晶基板１がダイシングテ
ーブル９にセットされた後、図１および図８に示すよう
に、ダイヤモンドの固定砥粒を塗布した極薄外周刃とし
てのダイヤモンドブレード１３を高速回転させ、切削水
をかけながら、ＴＦＴ基板２の切断ラインに沿って研削
切断を行なう。ダイシング後、図９に示すように、上記
液晶基板１のダイシングテープ８の貼付面側から、ＵＶ
照射装置１４にてＵＶ照射して（但し、ダイシングテー
プ８の貼付にＵＶ硬化型樹脂を用いた場合のみ）、ダイ
シングテープ８を剥がし取り、切断除去エリア７を分離
する。これにより、高精度な外形のＬＣＤパネル基板を
得ることができる。

【００５９】尚、上記ダイシングテーブル９およびダイ
ヤモンドブレード１３は、本実施の形態において切断装
置として用いられているダイシング装置の一部と備えら
れている。

【００６０】以上のように、本実施の形態においては、
切断除去エリア７の幅が数ｍｍと狭い基板の切断時にお
いても、ダイシングを使用することにより高精度な切断
を実現することができる。

【００６１】また、ダイシングテープ８が切断ライン６
の裏面部分にのみ貼付されるので、従来のダイシング法
に比べて、ダイシングテープ８の使用量を削減でき、ラ
ンニングコストを下げることができる。したがって、Ｌ
ＣＤパネル基板等、大型化が要求される基板の切断にお
いても、コスト的に問題のあったダイシング法の導入が
可能となる。

【００６２】すなわち、従来のダイシング法では、基板
全体にダイシングテープが貼付されるため、ＬＣＤパネ
ルの基板切断時にダイシング法を適用すると、画面が大
型になるほどダイシングテープの無駄が増加することに
なる。

【００６３】［実施の形態２］本実施の形態では、図１
０に示すように、上記実施の形態１におけるダイシング
テーブル９の代わりに、ダイシングテーブル１５を備え
たダイシング装置が用いられる場合を例示する。

【００６４】上記ダイシングテーブル１５には、ＴＦＴ
基板２に貼付されたダイシングテープと接触しない大き
さに、堀込部１６が形成されている。上記堀込部１６
は、深さ２ｍｍ以上で、図１１に示すように、ダイシン
グテーブル１５の基板載置面１５ａとの段差部分に傾斜
１６ａが施されている。

【００６５】上記ダイシングテーブル１５に堀込部１６
を形成することにより、ダイシングテーブル１５上に液
晶基板１を吸着する際、ダイシングテーブル１５と液晶
基板１との間にガラスカレット等の異物が入り込むこと
によって、液晶基板１の表面に傷が付くことを防止で
き、歩留まりを向上させることができる。また、上記堀
込部１６から、ガラスカレット等の異物を含んだ廃液等
が流れやすくなるように排水溝１７を設けると、より好
適である。

【００６６】また、上記堀込部１６が形成されたダイシ
ングテーブル１５では、液晶基板１の大型化により、該
液晶基板１にたわみが生じる場合がある。このような場
合、上記堀込部１６内に基板支えエリア１８を設け、該
エリア上面にもダイシングテープ１２を貼付すること
で、液晶基板１のたわみを解消し、安定した切断が実施
できる。

【００６７】以上のように、ダイシングテーブル１５上
に堀込部１６を形成することで、液晶基板１を吸着固定
する際、ダイシングテーブル１５と液晶基板１との間に
ガラスカレットなど異物が入り込むことによって、基板
表面に傷が付くことを防止できる。これにより、液晶基
板１の歩留まりの向上、すなわち生産性の向上が可能と
なる。また、液晶パネルの品位向上、キズ修正作業不要
といった効果がもたらされる。

【００６８】尚、上記図１０では、堀込部１６の中央部
付近に、一つの基板支えエリア１８が設けられている場
合を示しているが、液晶基板１を安定して支えることが
できれば、該基板支えエリア１８の形成位置や数は、特
に限定されない。

【００６９】また、液晶基板１にダイシングテープ８を
貼付する際にも、テープ貼付装置においてテーブル上で
液晶基板１が吸着固定されるため、該テープ貼付装置の
テーブルにも堀込部を形成すれば、本実施の形態と同様
の効果が得られる。

【００７０】［実施の形態３］上述の実施の形態１で
は、液晶基板１をダイシングテーブル９上にセットする
場合、図８に示すように、ＴＦＴ基板２が位置決めピン
１１に当接することにより該液晶基板１が位置決めされ
る。このとき、ダイヤモンドブレード１３によるダイシ
ング中に、上記ＴＦＴ基板２にクラックや割れ欠け等が
発生する場合がある。これらの切断不良は、上記ＴＦＴ
基板２のダイシングする際、上記ＴＦＴ基板２と位置決
めピン１１との接触部分における振動もしくは熱発生に
より発生するものと想定できる。

【００７１】そこで、本実施の形態に係る基板の切断方
法では、図１２に示すように、液晶基板に貼付されるダ
イシングテープ８は、ＴＦＴ基板２の外縁より数ｍｍは
み出して貼付される。上記ダイシングテープ８が貼付さ
れた液晶基板１をダイシングテーブル９上にセットする
場合、ダイシングテープ８が位置決めピン１１に当接す
ることにより、該液晶基板１が位置決めされる。

【００７２】このように、液晶基板１をセットする際、
ダイシングテープ８が位置決めピン１１に当接するよう
に構成することで、ダイシングに伴う振動が、上記ダイ
シングテープ８に吸収され、クラックや割れ欠けが発生
しないことが判明した。すなわち、上記構成により、ダ
イシング中にＴＦＴ基板２と位置決めピン１１とが接触
しないため、振動によるクラックまたは割れ欠け等を防
止することができ、パネル切断時の不良率を低減するこ
とができる。これにより、歩留まりの向上、すなわちラ
ンニングコストの低減を図ることができる。

【００７３】また、上記ダイシングテープ８がＴＦＴ基
板２の外縁よりはみ出さないように貼付された場合、上
記ＴＦＴ基板２の１次分断精度が悪いと、該ＴＦＴ基板
２がダイシングテープ８よりはみ出す場合がある。この
様な場合に、液晶パネルに割れ欠け等が発生すると、ダ
イシングテーブル９上にカレットが付着し、上記液晶パ
ネルの吸着時に疵が付く虞がある。

【００７４】しかしながら、本実施の形態のように、上
記ダイシングテープ８をＴＦＴ基板２の外縁よりはみ出
させて貼付することにより、液晶パネルに割れ欠け等が
発生しても、これによって生じるカレットは、ＴＦＴ基
板２の外縁よりはみ出したダイシングテープ８によって
保持されるため、上述の問題は生じない。

【００７５】また、液晶パネルの割れ欠けは、切断時の
みでなく、カセットへの挿入時やカセットに入れて搬送
する際のがたつきによる振動等でも発生するが、このよ
うな割れ欠けも、上記ダイシングテープ８が緩衝となっ
て防止できる。

【００７６】［実施の形態４］本実施の形態に係る基板
の切断方法では、図１３に示すように、ＴＦＴ基板２の
ダイシング時において、該ＴＦＴ基板２は、切断ライン
で完全に切断されるのではなく、ハーフダイシングされ
る。すなわち、上記ＴＦＴ基板２は、ダイシング時にお
いて、基板裏面より５０〜１５０μｍ切り残すように、
切断ライン６に沿って切溝が形成される。

【００７７】上述のようにハーフダイシングされた液晶
基板は、ダイシング終了後、切断ライン６の裏面よりエ
アーを吹き上げることにより、液晶基板と切断除去エリ
ア７とが分離される。また、液晶基板１と切断除去エリ
ア７との分離方法としては、ハーフダイシング部の上部
よりエアー又は水圧の吹きつけにより分離したり、また
は、ハーフダイシングラインの左右に曲げ応力を与えて
分離することも可能である。

【００７８】以上のように、ＴＦＴ基板２の切断にハー
フダイシングを用いることにより、ダイシングテープや
ダイシングテープの貼付装置が不要となるため、ランニ
ングコスト低減が図れ、さらに、省スペース化、生産性
向上が可能となる。また、工程上においても、ダイシン
グテープの貼付工程、および剥離工程が省略できるの
で、作業時間も６０〜９０ｓｅｃ短縮することができ
た。

【００７９】［実施の形態５］本実施の形態では、図１
４に示すように、上記実施の形態１におけるダイシング
テーブル９の代わりに、ダイシングテーブル１９を備え
たダイシング装置が用いられる場合を例示する。

【００８０】上記ダイシングテーブル１９には、切断ラ
イン６と対向する位置に、ダイシング時においてダイヤ
モンドブレード１３に対する逃げ溝としての切込溝２０
が形成されている。上記切込溝２０は、本実施の形態で
は、幅１〜２ｍｍ、深さ１．５〜３ｍｍに形成されてい
る。

【００８１】上述のように、上記ダイシングテーブル１
９に切込部２０を形成することにより、ダイシングテー
プやダイシングテープの貼付装置が不要となるため、ラ
ンニングコスト低減が図れ、さらに、省スペース化、生
産性向上が可能となる。また、工程上においても、ダイ
シングテープの貼付工程、および剥離工程が省略でき、
作業時間も４０〜６０ｓｅｃ短縮することができた。

【００８２】また、本実施の形態では、上記ダイシング
テーブル１９に、ＴＦＴ基板２の切断除去エリア７を押
さえる押さえ機構が付加されている。上記押さえ機構
は、例えば厚さ０．０５〜０．１ｍｍのスポンジゴム２
１が先端に取り付けられた板２２と、捩じりバネ２３と
で構成され、上記板２２を捩じりバネ２３の力によって
ダイシングテーブル１９側に押圧することにより、該ダ
イシングテーブル１９とスポンジゴム２１との間にＴＦ
Ｔ基板２の切断除去エリア７を挟持するものである。

【００８３】尚、上記押さえ機構は、単に、ダイシング
により切断された切断除去エリア７が飛散するのを防止
するためのものであり、液晶基板１の固定は上述の各実
施の形態と同様に、吸着溝１０の真空吸着によって行わ
れる。また、上記押さえ機構は、省略することも可能で
ある。但し、上記押さえ機構を省略した場合には、飛散
した切断除去エリア７がダイヤモンドブレード１３に接
触して、該ダイヤモンドブレード１３が破損する虞があ
る。これは、歩留りの低下を招くうえ、切断精度を向上
させるためにも上記押さえ機構は設けられている方が望
ましい。

【００８４】また、上記押さえ機構が無くても、切断除
去エリア７の幅が２．５ｍｍ以上あれば、該切断除去エ
リア７を吸着溝１０によって吸着固定することができ、
この場合でも、上記押さえ機構を設けた場合と同様の効
果が得られる。

【００８５】以上の実施の形態１ないし５で示した基板
の切断方法においては、電気配線や絶縁膜が形成された
ＬＣＤパネル用のガラス基板を切断する際に、ダイシン
グ法を用いることで、従来のスクライビング法に見られ
る破断片、斜め割れ等の発生がなく、加工精度が±３０
μｍと優れた切断性を得ることができ、モジュールの小
型化が達成される。また、ダイシングテープの無駄がな
く、ランニングコストの低減を達成することができる。

【００８６】尚、上記各実施の形態で用いた電気配線や
絶縁膜の材料、ガラス基板の種類等は、本発明の本質的
な効果に関係なく、他の電気配線材料、絶縁材料、ガラ
ス基板の種類を用いても効果を発揮することができる。
また、液晶表示パネル用途だけでなく、セラミック基
板、半導体基板等、各種分野の基板切断工程でも、本発
明の適用が可能である。

【００８７】

【発明の効果】請求項１の発明の基板の切断方法は、以
上のように、切断される上記基板にダイシングテープを
貼付する貼付工程と、高速回転する極薄外周刃により、
上記基板の切断ラインに沿って、上記基板をダイシング
切断する切断工程と、上記基板のダイシング切断後、上
記基板に貼られているダイシングテープを剥離する剥離
工程とを有しており、上記貼付工程では、上記基板に対
して、切断ラインの裏面のみにダイシングテープが貼付
される構成である。

【００８８】それゆえ、基板の切断方法として、ダイシ
ング法を採用する場合に、上記貼付工程において基板に
貼付されるダイシングテープは、切断工程における基板
の切断ラインの裏面のみに貼付されるため、ダイシング
テープの使用量の低減、すなわちランニングコスト低減
を図ることができるという効果を奏する。

【００８９】請求項２の発明の基板の切断方法は、以上
のように、請求項１の構成に加えて、上記貼付工程で、
上記基板に貼付されるダイシングテープは、基板の外縁
より僅かにはみ出した状態で貼付される構成である。

【００９０】それゆえ、請求項１の構成による効果に加
えて、上記基板に貼付されるダイシングテープは、基板
の外縁より、例えば、数ｍｍ程度はみ出した状態で貼付
される。このため、パネル保護パネル欠けによるガラス
脱落防止が可能となり、カセット挿入時の当りなどによ
る割れが低減し、載置台上にカレットが無くなる。これ
により、上記基板と載置面との間にカレットが入り込む
ことにより基板表面に傷が付くことを防止でき、歩留ま
りの向上、すなわち生産性の向上を図ることができると
いう効果を奏する。

【００９１】また、上記切断により切り落とされる側の
基板幅が小さい（１ｍｍ程度）場合でも、基板の外縁よ
りはみ出して貼付されたダイシングテープを介して、切
断により切り落とされる部分を吸着固定できる。これに
より、切断中において、切り落とされる部分がずれて、
基板の割れ欠けが発生するのを防止できるという効果を
併せて奏する。

【００９２】請求項３の発明の基板の切断方法は、以上
のように、請求項２の構成に加えて、さらに、上記載置
台に載置される基板は、上記載置台に設けられた位置決
め部材に上記ダイシングテープを当接させることによ
り、位置決めがされる構成である。

【００９３】それゆえ、請求項２の構成による効果に加
えて、基板が位置決め部材に直接当接しないため、位置
決めする際の、上記位置決め部材と基板との接触による
基板割れや、切断工程時において、位置決め部材からの
振動により発生するクラックや割れ欠けを防止でき、歩
留まりを向上、すなわち生産性を向上させることができ
るという効果を奏する。

【００９４】請求項４の発明の基板の切断方法は、以上
のように、請求項１の構成に加えて、上記貼付工程で、
上記基板に貼付されるダイシングテープは、再剥離タイ
プのテープが使用される構成である。

【００９５】それゆえ、請求項１の構成による効果に加
えて、上記ダイシングテープにＵＶ硬化型テープを使用
する場合に比べ、剥離工程におけるＵＶ照射処理を省略
することができ、ランニングコスト低減が図れ、省スペ
ース化、および生産性の向上を図ることができるという
効果を奏する。

【００９６】さらに、基板への糊残りが低減され、洗浄
も容易となるため、糊除去作業が必要でなくなる。ま
た、後工程の偏光板貼付工程等で、糊残りに起因する貼
付不良が低減され、歩留りが向上するという効果を併せ
て奏する。

【００９７】請求項５の発明の基板の切断方法は、以上
のように、高速回転する極薄外周刃により、上記基板の
切断ラインに沿って、上記基板にダイシングによる切溝
を形成する切溝形成工程と、上記基板の切溝形成後、形
成された切溝に沿って、基板の切断除去エリアを分離す
る分離工程とを有している構成である。

【００９８】それゆえ、基板の切断方法として、ダイシ
ング法を採用する場合に、上記切溝形成工程において、
上記基板を完全に切断せずに切溝を形成するハーフダイ
シング方法が用いられ、分離工程において、上記切溝に
沿ってエアー圧等を加えることで、基板の切断除去エリ
アが分離される。これにより、ダイシングテープの使用
が不要となり、ランニングコスト低減を図ることができ
ると共に、ダイシングテープの貼付および剥離に係る装
置および工程が不要となるので、省スペース化、および
生産性の向上を図ることができるという効果を奏する。

【００９９】請求項６の発明の基板の切断方法は、以上
のように、高速回転する極薄外周刃により、上記基板の
切断ラインに沿って、上記基板をダイシング切断する切
断工程を有しており、上記切断工程では、上記基板は、
切断ラインに沿って極薄外周刃用の逃げ溝が形成された
載置台上で切断される構成である。

【０１００】それゆえ、基板の切断方法として、ダイシ
ング法を採用する場合に、上記切断工程において、上記
基板は、切断ラインに沿って極薄外周刃用の逃げ溝が形
成された載置台上で切断される。これにより、ダイシン
グテープの使用が不要となり、ランニングコスト低減を
図ることができると共に、ダイシングテープの貼付およ
び剥離に係る装置および工程が不要となるので、省スペ
ース化、および生産性の向上を図ることができるという
効果を奏する。

【０１０１】請求項７の発明の基板の切断方法は、以上
のように、請求項１ないし５の何れかの構成に加えて、
上記載置台には、上記基板と上記載置台の載置面とが直
接接触しないように堀込部が形成されている構成であ
る。

【０１０２】それゆえ、請求項１ないし５の何れかの構
成による効果に加えて、上記載置台上で基板を固定する
際、上記基板と載置面との間にガラスカレット等の異物
が入り込むことにより基板表面に傷が付くことを防止で
きる。これにより、歩留まりの向上、すなわち生産性の
向上を図ることができるという効果を奏する。

【０１０３】請求項８の発明の基板の切断装置は、以上
のように、上記載置台には、基板の切断時に上記極薄外
周刃の逃げとなる逃げ溝が形成されている構成である。

【０１０４】それゆえ、基板を載置するための載置台
に、基板の切断時に上記極薄外周刃の逃げとなる逃げ溝
が形成されているため、ダイシングテープの使用が不要
となり、ランニングコスト低減を図ることができるとい
う効果を奏する。

【０１０５】また、ダイシングテープの貼付および剥離
に係る装置および工程が不要となるので、省スペース
化、および生産性の向上を図ることができるという効果
を併せて奏する。

【０１０６】請求項９の発明の基板の切断装置は、以上
のように、請求項８の構成に加えて、上記載置台には、
上記基板と上記載置台の載置面とが直接接触しないよう
に堀込部が形成されている構成である。

【０１０７】それゆえ、請求項８の構成による効果に加
えて、上記載置台上で基板を固定する際、上記基板と載
置面との間にガラスカレット等の異物が入り込むことに
より基板表面に傷が付くことを防止できる。これによ
り、歩留まりの向上、すなわち生産性の向上を図ること
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すものであり、ダイシ
ング法により液晶基板を切断している様子を示す説明図
である。

【図２】上記液晶基板の外観を示す斜視図である。

【図３】上記液晶基板にダイシングテープを貼付する様
子を示す説明図である。

【図４】上記ダイシングテープを示す斜視図である。

【図５】上記ダイシングテープの貼付された液晶基板を
示す斜視図である。

【図６】上記液晶基板の載置されるダイシングテーブル
を示す斜視図である。

【図７】上記液晶基板の載置されたダイシングテーブル
を示す斜視図である。

【図８】ダイシング法により上記液晶基板を切断してい
る様子を示す断面図である。

【図９】上記液晶基板に貼付されたダイシングテープの
剥離工程を示す説明図である。

【図１０】本発明の他の実施形態を示すものであり、液
晶基板の載置されるダイシングテーブルを示す斜視図で
ある。

【図１１】上記ダイシングテーブルの堀込部の形状を示
す断面図である。

【図１２】本発明の他の実施形態を示すものであり、液
晶基板を切断している様子を示す断面図である。

【図１３】本発明の他の実施形態を示すものであり、液
晶基板を切断している様子を示す断面図である。

【図１４】本発明の他の実施形態を示すものであり、液
晶基板を切断している様子を示す斜視図である。

【図１５】スクライブ法による、従来の基板切断方法を
示す説明図であり、図１５（ａ）はスクライブ工程を示
し、図１５（ｂ）は基板の分断工程を示す。

【図１６】上記スクライブ法により切断された基板の切
断部形状を示す断面図である。

【図１７】ダイシング法による、従来の基板切断方法を
示す断面図である。

【図１８】従来のダイシング法によるダイシングテープ
の貼付工程を示す説明図である。

【符号の説明】

２ ＴＦＴ基板（基板） ６ 切断ライン ７ 切断除去エリア ８ ダイシングテープ ９・１５・１９ ダイシングテーブル（載置台） １１ 位置決めピン（位置決め部材） １３ ダイヤモンドブレード（極薄外周
刃） １６ 堀込部 ２０ 切込溝（逃げ溝）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｌ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】載置台に載置された基板を、ダイシングに
   より切断する基板の切断方法において、 切断される上記基板にダイシングテープを貼付する貼付
   工程と、 高速回転する極薄外周刃により、上記基板の切断ライン
   に沿って、上記基板をダイシング切断する切断工程と、 上記基板のダイシング切断後、上記基板に貼られている
   ダイシングテープを剥離する剥離工程とを有しており、 上記貼付工程では、上記基板に対して、切断ラインの裏
   面のみにダイシングテープが貼付されることを特徴とす
   る基板の切断方法。
2. 【請求項２】上記貼付工程で、上記基板に貼付されるダ
   イシングテープは、基板の外縁より僅かにはみ出した状
   態で貼付されることを特徴とする請求項１に記載の基板
   の切断方法。
3. 【請求項３】さらに、上記載置台に載置される基板は、
   上記載置台に設けられた位置決め部材に上記ダイシング
   テープを当接させることにより、位置決めがされること
   を特徴とする請求項２に記載の基板の切断方法。
4. 【請求項４】上記貼付工程で、上記基板に貼付されるダ
   イシングテープは、再剥離タイプのテープが使用される
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
5. 【請求項５】載置台に載置された基板を、ダイシングに
   より切断する基板の切断方法において、 高速回転する極薄外周刃により、上記基板の切断ライン
   に沿って、上記基板にダイシングによる切溝を形成する
   切溝形成工程と、 上記基板の切溝形成後、形成された切溝に沿って、基板
   の切断除去エリアを分離する分離工程とを有しているこ
   とを特徴とする基板の切断方法。
6. 【請求項６】載置台に載置された基板を、ダイシングに
   より切断する基板の切断方法において、 高速回転する極薄外周刃により、上記基板の切断ライン
   に沿って、上記基板をダイシング切断する切断工程を有
   しており、 上記切断工程では、上記基板は、切断ラインに沿って極
   薄外周刃用の逃げ溝が形成された載置台上で切断される
   ことを特徴とする基板の切断方法。
7. 【請求項７】上記載置台には、上記基板と上記載置台の
   載置面とが直接接触しないように堀込部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の
   基板の切断方法。
8. 【請求項８】切断しようとする基板を載置する載置台
   と、上記基板を切断するための極薄外周刃とを備えてお
   り、ダイシングにより上記基板を切断する基板の切断装
   置において、 上記載置台には、基板の切断時に上記極薄外周刃の逃げ
   となる逃げ溝が形成されていることを特徴とする基板の
   切断装置。
9. 【請求項９】上記載置台には、上記基板と上記載置台の
   載置面とが直接接触しないように堀込部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項８に記載の基板の切断装置。