JP4776812B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の生産性向上のための技術に係り、特には、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;TFT)等のスイッチング素子等の静電破壊を防止する技術に関するものである。
【0002】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体の特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置(以下、表示装置と記す)、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【0003】
【従来の技術】
近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜(厚さ数〜数百nm程度)を用いてTFTを構成する技術が注目されている。TFTは集積回路(Integrated Circuit;IC)や電気光学装置のような電子デバイスに広く応用され、特に液晶表示装置や発光装置(EL型表示装置)などのスイッチング素子として開発が急がれている。本明細書では、スイッチング素子とは外部からの印加電圧条件により低抵抗状態の導通状態(on),高抵抗状態の遮断状態(off)の二つの状態を実現することができ、onとoffとの動作によりスイッチングを可能とする素子である。
【0004】
こうして、最近の液晶表示装置はモニターや携帯末端の表示装置として用途が拡大するとともに量産化が進んでいる。
【0005】
超々LSI(Ultra Large Scale Integrated Circuit;ULSI)の製造において、製造環境は製品の歩留まり及び信頼性に大きく影響する因子の一つになっている。温湿度、微振動、静電気、磁場変動、不純物など、数多くの制御及び排除すべき要素がある。よって、製品の歩留まり及び信頼性の向上は、質の高い環境をいかに達成するかにかかっている。質の高い環境を提供するで、静電気の発生は製品の歩留まり及び信頼性の向上に最も影響を与える因子となっている。
【0006】
よって、これらの表示装置の組み立て工程においても、静電気の発生をいかに防ぐかが重要となる。ここでは、半導体装置のなかの一例として、液晶表示装置について述べる。従来の液晶表示装置の組み立て工程順序を図6を用いて簡略に述べる。
▲1▼素子基板を製造する。以下、素子基板をアクティブマトリクス基板と記す。
▲2▼所望のセルギャップに対応したスペーサを配置し、アクティブマトリクス基板601及び対向基板602の基板間隔を保ち、シール材609によってアクティブマトリクス基板601と対向基板602とを接着する。
▲3▼アクティブマトリクス基板601と対向基板602とを貼り合わせ、熱プレスする。熱プレスとは、熱をかけることにより熱硬化性のシール材を硬化させ、さらに、圧力によりアクティブマトリクス基板601と対向基板602の間隔のむらのないパネルを作製する工程である。
▲4▼アクティブマトリクス基板601と対向基板602とを貼り合わせ、熱プレスした一対の基板を所定の形状に分断する。ただし、ショートリング606(図6の太線部)が配線部605の終端(端部)に残るように分断を行う。
▲5▼液晶注入を行い、注入口を封止する。
▲6▼パネルの洗浄を行う。
▲7▼再配向を行う。
▲8▼面取りによってショートリング606を除去し、面取り洗浄を行う。
▲9▼フレキシブルプリント配線板(Flexible Print Circuit;FPC)の取り付けを行う。以下、FPCと記す。その後、偏光板の貼り付けを行う。
【0007】
アクティブマトリクス基板601については、金属汚染が少なく、耐薬品性を有する絶縁物質で取り扱われるために、アクティブマトリクス基板601の帯電電位が高くなっている。また、アクティブマトリクス基板601及び対向基板602に主に用いられるガラス基板は、基板自身が絶縁体であるため、導電性の物質で扱ったとしても、帯電を防止することは困難である。絶縁体基板に静電気が発生するとアクティブマトリクス基板601上に構成されるスイッチング素子や保持容量(付加容量)の破壊、TFTの特性劣化を引き起こし画質不良となる。
【0008】
そこで、ショートリング606は、アクティブマトリクス基板601上の表示画素部603と周辺駆動回路604内にあるスイッチング素子の静電破壊(静電気による破壊)を防止するために設けられる。ショートリングとは、スイッチング素子の静電破壊を防ぐために、各配線の終端どうしをアクティブマトリクス基板上でショートさせる配線パターンである。すなわち、ショートリングは導電体のうち主にアクティブマトリクス基板の端面に平行に形成された部分である。ただし、ショートリングが環状である必要はない。通常、ショートリングは、表示装置の製造が完了し、表示を行う時点までには除去しておかなければならない。前述の表示装置の組み立て工程においては、ショートリング606はパネル組工程の最終工程である面取り工程で除去されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の液晶表示装置の組み立て工程順序で液晶表示装置の製造を行った場合、▲8▼での面取り工程でショートリング606(図6の太線部)を除去するために、▲8▼での面取り工程から▲9▼FPCの取り付け工程において、スイッチング素子の静電破壊が起こってしまうことがあり、歩留まりの低下を招いていた。
【0010】
静電気の発生過程は、2つに分類される。接触分離過程において生じる摩擦帯電と外部からの電荷供給による帯電である。前述の▲8▼面取り工程では、面取り装置と基板の端面との接触分離による摩擦帯電が生じる。また、▲9▼FPCの取り付け工程では、FPCと配線部との接触による摩擦帯電が生じる。また、▲9▼FPCの取り付け工程はハンドリングにたよる部分があるために、外部からの電荷供給による帯電が生じてしまう。これらの帯電により、TFTに設けられた薄い絶縁膜を介して放電が生じ絶縁性が失われたり、微小な電気信号を扱う制御部に障害がもたらされる。面取り工程後の面取り洗浄で静電気の発生を防止しているものの、▲8▼での面取り工程から▲9▼FPCの取り付け工程において、9.1%の確率でスイッチング素子の静電破壊が発生しており、この工程において、静電破壊を防ぐ必要がある。
【0011】
本発明では、上記問題点を解決すべく、表示装置の分断方法に関して、スイッチング素子の静電破壊を減少させ、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ショーティングバーを有するFPCの取り付け後、分断により静電破壊対策用のショートリングをアクティブマトリクス基板上より除去することにより、面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らすことができる。
【0013】
ショートリングはスイッチング素子等の静電破壊を防止する役目を有しているので、ショートリングの除去はFPCの取り付け工程後に行うのが望ましい。表示装置側の配線部とFPCとが接続された後であれば、FPC側についている脱着可能式のショーティングバーがショートリングの役目を兼ねるため、ショートリングを除去しても問題はない。本明細書では、ショーティングバーとはFPCに設けられた導電体であって、ショーティングバーを有するFPCとアクティブマトリクス基板上の配線部とを接続すれば、ショートリングをアクティブマトリクス基板上から切り離したとしても、アクティブマトリクス基板上の各配線(周辺駆動回路及び表示画素部に設けられている配線を含む)は短絡(ショート)した状態を保つことができる。
【0014】
よって上記の課題を解決するため、本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、スイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【0015】
本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、前記配線部にショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を接続するのと同時に、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【0016】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記アクティブマトリクス基板を分断することにより、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【0017】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、スクライバー及びブレイクマシンを用いる半導体装置の製造方法である。
【0018】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、ダイサーを用いる半導体装置の製造方法である。ダイサーを用いて分断し得られた端面は、凹凸が少なく、平滑である。
【0019】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、レーザーカッターにより前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体例について図1から図5の図面を参照して説明する。
【0021】
実施形態1および実施形態2における上面図及び断面図を図1から図3に示している。実施形態3における上面図及び断面図を図3から図4に示している。実施形態4における上面図及び断面図を図4から図5に示している。本明細書では、基板から該基板の一部が切り離されることを分断と定義している。また、導電体からショートリング(導電体の一部)を切り離すことも分断と定義する。図6は、従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示している。
【0022】
本明細書では、アクティブマトリクス基板とは、表示画素部と周辺駆動回路と導電体とが設けられた基板であって、導電体を分断することにより、導電体からショートリングが切り離された配線部と、表示画素部と周辺駆動回路とが設けられた基板についてもアクティブマトリクス基板と呼ぶことにする。
【0023】
本明細書において導電体とは、電気の流れる物体であって、具体的には金属であり、アクティブマトリクス基板上の配線部(外部引き出し配線部)と該配線部と電気的に接続するショートリングとからなる。配線部は、周辺駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。
【0024】
表示画素部と周辺駆動回路には、スイッチング素子(本明細書ではTFT)が設けられている。表示画素部とは絵や文字等が表示される部分であり、周辺駆動回路とは表示画素部の周辺に設けられた駆動回路であって表示画素部と配線を通して電気的に接続している。
【0025】
[実施形態1]
図1から図3を用いて、本発明の液晶表示装置の製造方法について説明する。液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板101と対向基板102を用いる。アクティブマトリクス基板101は、表示画素部103と周辺駆動回路104と導電体118とが設けられた基板である。導電体118のうち主にB-B'に平行な部分がショートリング106の役割を有し、分断後、導電体118からショートリング106を切り離された部分が配線部105の役割を有する。分断には、スクライバー及びブレイクマシンを用いる。対向基板102は、アクティブマトリクス基板101に対向して設けられる基板であって、対向電極107、カラーフィルター(図示しない)等が形成されたものを示している。
【0026】
本実施形態では、配線部105とショートリング106からなる導電体118を有するアクティブマトリクス基板101を用い、配線部105にショーティングバー113を有するFPC114を接続した後、導電体118からショートリング106を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【0027】
まず、アクティブマトリクス基板101と対向基板102に配向膜108を形成し、焼成を行う。配向膜108は、SE7792(日産化学製)を使用する。配向膜108はフレキソ印刷法によりアクティブマトリクス基板101と対向基板102上に所定の領域に印刷する。配向膜108の膜厚は焼成後の厚さで50nm程度となるようにした。配向膜108は80℃のホットプレートで90秒の仮焼成(プリベーク)を行った後、250℃のクリーンオーブンで1.5時間焼成する。
【0028】
このような処理が終わった後、アクティブマトリクス基板101と対向基板102に対し、ラビング処理を施して液晶分子がある一定のプレチルト角をもって配向するようにした。ラビング方向は、液晶注入後のツイスト角が90°になるようにした。ラビング処理によって発生したゴミやラビング布の抜け毛を超音波洗浄によって除去する。
【0029】
その後、ディスペンス描写法を用いて、対向基板102に熱硬化性のシール材109(XN−21S;三井化学)を形成する。
【0030】
シール材109によって形成されたシールパターンの幅は、貼り合わせ、熱プレス後、1.2〜1.5mmになるように設定する。シール材109のパターンには、その一部に注入口110が設けられ、その注入口110より液晶を注入する。シール材109を形成後、シール材109を90℃、0.5時間程度で焼成する。
【0031】
次に、アクティブマトリクス基板101及び対向基板102に基板間隔を保つギャップ保持材としてスペーサ111を均一に散布する。スペーサとしてはポリマー系、ガラス系、シリカ系のものを用いることができるが、ここではミクロパールSP-204(積水ファインケミカル製)を用いる。スペーサの直径4μmであった。スペーサーは窒素ガスで乾式散布を行い、スペーサーの散布密度は100個/cm2とする。
【0032】
以上の工程を経たアクティブマトリクス基板101と対向基板102との位置合わせを行い、精度よく貼り合わせる。貼り合わせた一対の基板に対し、0.3〜1.0kgf/cm2の圧力を基板平面に垂直な方向にかつ基板全面に加え、同時にクリーンオーブンにて160℃、2時間程度、熱プレスにより接着させる。
【0033】
そして、貼り合わせた一対の基板が冷却するのを待ってから、スクライバーとブレイクマシンにより、第一の分断工程を行う。ブレイクマシンとは、貼り合わせた基板を分断する装置である。また、ブレイクマシンは貼り合わせた基板にスクライバーで切り筋を入れた後、その切り筋を助長させるべく、切り筋と反対の面から圧力をかけて分断する装置である。ただし、図1のように、アクティブマトリクス基板101に対して分断をする際、本来、アクティブマトリクス基板101の裏面に分断されるべきA−A’ライン(スクライブラインA−A’)にスクライブを入れ、スクライブラインA−A’を形成する。本明細書では、スクライブによる切り筋をスクライブラインと記している。また、スクライブラインA−A’から5mm捨て代側にシフトしたB−B’ラインにもスクライブラインを形成する。第一の分断工程時にはB−B’ラインに沿って分断し、A−A’ラインに沿って分断しないようにする。対向基板に関しては、従来と同様に分断すればよい。このような分断をすると、切り出したパネルにダミーエリア112(AA’B’B)が残ることになり、これがとれないかぎりは各配線が電気的に短絡された状態になっているので、アクティブマトリクス基板101上のスイッチング素子を静電気から保護することができる。第一の分断工程時において、スクライブのカッター圧はガラス基板では0.6〜0.8kgf/cm2、石英基板では1.1〜1.2kgf/cm2、押し込みは0.1mm程度に設定しておくと、ショーティングバー113を端部に有するFPC114を接続するまでの途中、スクライブラインA−A’に沿って亀裂(クラック)が発生して分断されることはない。本明細書では、亀裂とはひびがはいってさけることをいう。
【0034】
真空注入法で液晶を注入する。液晶注入装置(真空チャンバー)の中に分断後のパネルを準備し真空ポンプにより、液晶注入装置(真空チャンバー)の内部を1.33×10- 5から1.33×10- 7Pa程度の真空状態にした後、注入口109を液晶が盛られた液晶皿(図示せず)に浸漬させる。ここでは、ZLI4792(メルク製)を用いる。
【0035】
次に、真空状態にある液晶注入装置(真空チャンバー)を徐々に窒素を加え大気圧に戻すとパネル内の気圧と大気圧との圧力差と液晶の毛細管現象の作用により液晶パネルの注入口110から液晶が注入され、注入口110側から徐々に液晶が進行し注入工程が完了する。
【0036】
シール材109の形成されたシールパターンの内側(内部)が液晶115で満たされたことを確認したら、液晶表示パネルの両面をその面に対して垂直な方向に均一な力を加えて加圧する。15分後、注入口110からあふれた液晶をふきとり、加圧した状態で注入口110に紫外線硬化型樹脂116を塗布し、加圧を弱める。その際、紫外線硬化型樹脂116が浸入する。この状態で紫外線照射(4〜10mW/cm2、120秒間)により、紫外線硬化型樹脂116を硬化させ、注入口110の封止を行う。
【0037】
次に、液晶表示パネルの表面及び端面に付着した液晶を有機溶媒、例えば、アセトン及びエタノールで洗浄する。その後、130℃、0.5時間程度で液晶を再配向させる。
【0038】
その後、図2のように導電体118のうち配線部105にショーティングバー113を端部に有するFPC114を熱圧着(290℃、50〜70kPa)により、異方性導電性接着剤117を介して接続する。本明細書では、異方性導電性接着剤とは熱硬化性の樹脂フィルム中に導電性の粒子を混ぜたものであって、FPCと配線部の電気的な接続をする役割を果たしている。ここで、第一の分断工程時に引いたショートリング106上のスクライブラインA−A’を加圧、すなわち、本実施形態では手作業による加圧にて第二の分断工程あるいはブレイクマシンによる加圧にて第二の分断工程を行い、スクライブラインA−A’から亀裂が生じ、アクティブマトリクス基板101は分断され、アクティブマトリクス基板101からダミーエリア112が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板101上の導電体118も分断される。導電体118からショートリング106を切り離し、配線部105を形成する。表示の見える方向から見て、異方性導電性接着剤117とショートリング106との間であって、かつ、アクティブマトリクス基板101の裏面にスクライブラインを形成すればよい。このようにして、図3のような液晶表示装置が得られる。さらに、図3の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー113については、表示を行う時点で、FPC114から除去すればよい。
【0039】
本実施形態では、配線部105とショートリング106からなる導電体118を有するアクティブマトリクス基板101を用い、配線部105にショーティングバー113を有するFPC114を接続した後、導電体118からショートリング106を切り離したので、従来の面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【0040】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインA−A’を形成したが、第二の分断工程の前に、スクライブラインA−A’を形成していればよい。
【0041】
本実施形態では、ネマチック液晶を用いたアクティブマトリクス液晶表示装置について記述したが、これに限ることなく、スメクチック液晶やコレステリック液晶を用いた液晶表示装置にも適用可能である。また、アクティブマトリクスを用いた表示装置、例えば、発光装置(EL型表示装置)にも適用可能である。
【0042】
本実施形態では、球状のスペーサを散布したが、フォトリソグラフィ工程により所定の形状にかつ、所定の位置にパターニングして形成してもよい。この際、アクティブマトリクス基板101及び対向基板102どちらに形成してもよい。形状は柱状でも壁状でもよい。
【0043】
本実施形態では、対向基板102にシール材109を塗布したが、アクティブマトリクス基板101にシール材を塗布してもよい。
【0044】
本実施形態では、SE7792(日産化学製)を用いたが、通常の配向膜であれば特に限定されない。
【0045】
本実施形態では、シール材の形成の際、ディスペンス描写法を用いたが、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【0046】
本実施形態では、液晶注入法として浸漬法を用いたが、シールパターンの注入口から液晶を注入する滴下注入法を用いてもよい。また、シール材として紫外線硬化型樹脂を用い、二枚の基板間に液晶を塗布し、貼り合わせ、シール材の処理を行ってもよい。この注入法はラミネート法と呼ばれている。
【0047】
更に、本実施形態の液晶表示装置の注入口と反対側の対向辺に排出口を設けた装置において常圧下での液晶注入においても適用できる。
【0048】
シール材の材料としては、熱硬化性の樹脂に限ることなく、UV硬化性の樹脂でもよい。
【0049】
[実施形態2]
本実施形態では、実施形態1とは異なる図3の液晶表示装置の製造方法について図1から図3を用いて説明する。
【0050】
なお、その他の製造工程については実施形態1において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態1を参照し、ここでは説明を省略する。
【0051】
液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板101と対向基板102を用いる。アクティブマトリクス基板101は、表示画素部103と周辺駆動回路104と導電体118とが設けられた基板である。また、導電体118のうち主にB-B'に平行な部分がショートリング106の役割を有し、分断工程後、導電体118からショートリング106を切り離された部分が配線部115の役割を有する。対向基板102は、アクティブマトリクス基板101に対向して設けられる基板であって、対向電極107、カラーフィルター(図示しない)等が形成されたものを示している。
【0052】
実施形態1では熱圧着によりFPC114を配線部105に取り付けた後、ダミーエリア112をアクティブマトリクス基板101から手作業により分断し、ショートリング106を除去したが、本実施形態では、熱圧着時の圧力を実施形態1で採用した圧力よりも高く設定し、FPC114の取り付け工程と同時に熱圧着でアクティブマトリクス基板101からダミーエリア112を分断し、ショートリング106を切り離すことを特徴とする。本実施形態で用いるFPC114は、ショーティングバー113を端部に有している。
【0053】
本実施形態では、配線部105とショートリング106からなる導電体118を有するアクティブマトリクス基板101を用い、配線部105にショーティングバー113を有するFPC114を接続した後、導電体118からショートリング106を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【0054】
実施形態1で用いた工程、つまり、配向膜108を印刷する工程、ラビング工程、シール材109を塗布する工程、スペーサ111を散布する工程、アクティブマトリクス基板101と対向基板102との貼り合わせ工程、アクティブマトリクス基板101の裏面にスクライブラインを形成する工程を有する第一の分断工程、液晶115の注入工程を経て図1のような液晶表示パネルが得られ、その後、紫外線硬化型樹脂116による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程を行う。
【0055】
その後、熱圧着時の圧力を実施形態1で採用した圧力よりも高く設定し、熱圧着(290℃、60〜80kPa)でショーティングバー113を端部に有するFPC114を導電体118に接続するのと同時に、スクライブラインA−A’から亀裂(クラック)を発生させて、アクティブマトリクス基板101は分断され、アクティブマトリクス基板101からダミーエリア112が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板101上の導電体118も分断される。導電体118からショートリング106を切り離し、配線部105を形成することにより、実施形態1の図2の構成を経由して図3のような液晶表示装置が得られる。さらに、図3の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー113については、表示を行う時点で、FPC114から除去すればよい。
【0056】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインA−A’を形成したが、第一の分断工程の前に、スクライブラインA−A’を形成すればよい。
【0057】
本実施形態では、配線部105とショートリング106からなる導電体118を有するアクティブマトリクス基板101を用い、配線部105にショーティングバー113を有するFPC114を接続すると同時に、導電体118からショートリング106を切り離したので、従来の面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【0058】
本実施形態の製造工程を用いた場合、熱圧着(プレス圧)でFPC114の取り付け工程と同時にアクティブマトリクス基板101からダミーエリア112が除去されるため、実施形態1と比べて工程が簡略化される。
【0059】
[実施形態3]
本実施形態では、実施形態1とは異なる図3の液晶表示装置の製造方法について図4を用いて説明する。
【0060】
実施形態1では、第一の分断工程時において点線部A−A’にスクラブラインを引いておいたが、本実施形態では、特にはそのようなスクラブラインは必要がなく、ショートリング406に平行に形成された点線部D−D’にラインを設けておき、第二の分断工程時において、そのラインに沿ってダイサーによりアクティブマトリクス基板401が分断され、導電体418からショートリング406を切り離し、配線部405を形成することを特徴とする。
【0061】
なお、その他の製造工程については実施形態1において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態1を参照し、ここでは説明を省略する。
【0062】
アクティブマトリクス基板401と対向基板402を用いる。アクティブマトリクス基板401は、表示画素部403と周辺駆動回路404と導電体418とが設けられた基板である。また、導電体418のうち主にB-B’に平行な部分がショートリング406の役割を有し、分断後、導電体418からショートリング406を切り離された部分が配線部405の役割を有する。分断は、ダイサーを用いる。対向基板402には対向電極407、カラーフィルター(図示しない)等が形成されている。
【0063】
本実施形態では、配線部405とショートリング406からなる導電体418を有するアクティブマトリクス基板401を用い、配線部405にショーティングバー413を有するFPC414を接続した後、導電体418からショートリング406を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【0064】
実施形態1で用いた工程、つまり、配向膜408を印刷する工程、ラビング工程、シール材409を塗布する工程、スペーサ411を散布する工程、アクティブマトリクス基板401と対向基板402との貼り合わせ工程、第一の分断工程、液晶415の注入工程、紫外線硬化型樹脂416による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程、配線部405に異方性導電性接着剤417を介してショーティングバー413を有するFPC414を接続する工程を経て、図4のような液晶表示パネルが得られる。本実施形態で用いるFPC414は、ショーティングバー413を端部に有している。
【0065】
次に、図4のようなラインD−D’を設けることにより、ラインD−D’と点線部B−B’に囲まれた領域(BB’D’D)がダミーエリア412となる。ただし、本実施形態では、分断する手段としてダイサーを用いて第二の分断工程を行う。ダイサーとは、硬質カッター(ダイシングソー)を高速回転させて基板を分断する装置である。ただし、ダイサー使用時には熱と研磨とを抑えるために水を用いるので、水に接触しないようにFPC414を防御すればよい。
【0066】
ショーティングバー413を端部に有するFPC414を配線部405に取り付けた後、ダイサーにより、表示の見える方向からみてラインD−D’に沿ってショートリング406と平行となるようにアクティブマトリクス基板401及び導電体418に亀裂を生じさせ、ラインD−D’に沿ってアクティブマトリクス基板401が分断されることによりダミーエリア412がアクティブマトリクス基板401より切り離される。アクティブマトリクス基板401が分断されることにより、導電体418からショートリング406が切り離され、配線部405を形成する。さらに、液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー413については、表示を行う時点で、FPC414から除去すればよい。
【0067】
本実施形態では、配線部405とショートリング406からなる導電体418を有するアクティブマトリクス基板401を用い、配線部405にショーティングバー413を有するFPC414を接続した後、ダイサーによりアクティブマトリクス基板401を分断し導電体418からショートリング406を切り離したので、従来の面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【0068】
ダイサーを用いる利点としては分断ミスがスクライバーよりも少なく歩留まりが高いことが挙げられる。また、ダイサーを用いて分断し得られた端面は、スクライバーを使用した時よりも凹凸が少なく、平滑である。
【0069】
本実施形態では、ショーティングバー413を有するFPC414の貼付け工程後、ラインD−D’を設けたが、第二の分断工程前にラインD−D’を設けるのであれば特に限定されない。
【0070】
[実施形態4]
本実施形態では、図3の液晶表示装置とは異なる液晶表示装置の製造方法について図4から図5を用いて説明する。
【0071】
実施形態3では、ダイサーによりアクティブマトリクス基板401を分断し、導電体418からショートリング406を切り離したが、本実施形態では、レーザーカッターによりラインD−D’に沿ってレーザーの照射を行い、導電体418の分断を行った。分断の手段としては、レーザーカッターを用いた。レーザーの照射により、導電体418に断線部512を生じさせ、導電体418からショートリング506を切り離し、配線部505を形成した。断線部とは、レーザーが導電体に照射され、導電体がなくなった部分をいう。よって、断線部512により、ショートリング506と配線部505は電気的に接続しないようになる。
【0072】
なお、その他の製造工程については実施形態1と実施形態3において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態1と実施形態3とを参照し、ここでは説明を省略する。
【0073】
本実施形態では、配線部405とショートリング406からなる導電体418を有するアクティブマトリクス基板401を用い、配線部405にショーティングバー413を有するFPC414を接続した後、導電体418からショートリング506を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【0074】
本実施形態は、図4のような液晶表示パネルを得、ラインD−D’を設けるまでは、実施形態3と同じである。すなわち、配線部405とショートリング406からなる導電体418を有するアクティブマトリクス基板401を用い、ショーティングバー413を端部に有するFPCを配線部405に接続する。次に、図4の液晶表示パネルのショートリング406と平行になるように、レーザーカッターにより、ラインD−D’に沿ってレーザー光の照射を行ったところ、図5のような断線部512を有する液晶表示装置が得られた。ただし、レーザー光をFPC514に照射しないように、ショーティングバー513が対向基板502上方にくるよう折りまげてもよい。断線部512により、ショートリング506と配線部505とは導通状態でなくなり、ショーティングバー513を有するFPC514と配線部505とが導通状態になった。さらに、図5の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成した。ショーティングバー513については、表示を行う時点で、FPC514から除去した。
【0075】
本実施形態のようにFPC貼付け後、レーザーカッターを用いて断線部512を形成した場合の静電破壊の起こる確率を調査したところ、0%であった。
【0076】
本実施形態では、配線部405とショートリング406からなる導電体418を有するアクティブマトリクス基板401を用い、配線部505にショーティングバー513を有するFPC514を接続した後、レーザーカッターを用いてショートリング506と配線部505の間で断線部512を形成したので、従来の面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができた。
【0077】
【発明の効果】
本発明によって、ショーティングバーを有するFPCの取り付け後、静電破壊(静電気破壊)対策用のショートリングを切り離すことにより、面取り工程からFPC取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らし、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の分断工程後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図2】本発明のFPC取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図3】本発明の液晶表示装置の上面図及び断面図。
【図4】本発明のFPC取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図5】本発明のレーザー照射後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図6】従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示す図。
Claims (2)
- 配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板の裏面にスクライブラインを形成した後、前記配線部にショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を熱圧着することにより、前記配線部に前記フレキシブルプリント配線板を接続するのと同時に、前記スクライブラインに沿って前記アクティブマトリクス基板を分断して前記導電体から前記ショートリングを切り離すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1において、前記熱圧着する際の圧力を60〜80kPaとすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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