JP2003142176A - 異方性導電膜構造 - Google Patents
異方性導電膜構造Info
- Publication number
- JP2003142176A JP2003142176A JP2001335495A JP2001335495A JP2003142176A JP 2003142176 A JP2003142176 A JP 2003142176A JP 2001335495 A JP2001335495 A JP 2001335495A JP 2001335495 A JP2001335495 A JP 2001335495A JP 2003142176 A JP2003142176 A JP 2003142176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- adhesive layer
- separator
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤層のはみ出しを確実に防止することが
でき、異方性導電膜の圧着むらや貼り付け精度の向上を
図ることのできる異方性導電膜構造を提供する。 【解決手段】 導電粒子９が混入された接着剤層１０
と、セパレータ１１とを積層してなる構造で、この接着
剤層１０の面積をセパレータ１１の面積より小さくす
る。
でき、異方性導電膜の圧着むらや貼り付け精度の向上を
図ることのできる異方性導電膜構造を提供する。 【解決手段】 導電粒子９が混入された接着剤層１０
と、セパレータ１１とを積層してなる構造で、この接着
剤層１０の面積をセパレータ１１の面積より小さくす
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は異方性導電膜構造に
係り、特に、液晶表示パネルの透明基板の電極端子部分
に駆動ドライバを搭載する場合や、フレキシブル配線基
板を接続する場合等に用いられる異方性導電膜構造に関
する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、中間に液晶を充填した２枚の透
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルがコ
ンピュータや携帯電話等の表示装置として多く用いられ
ている。 【０００３】このような液晶表示パネルにおいては、ガ
ラス等からなる一対の基板をそれぞれ対向して配置し、
これら各基板の互いに対向する面には、インジウム錫酸
化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極が積層
形成されている。そして、前記透明電極が形成された基
板の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定
の形態に配列させるために表面にラビング処理が施され
た配向膜が積層形成されている。 【０００４】このような配向処理が施された２枚の基板
の一方の周辺部にシール材を塗布するとともに、このシ
ール材により囲まれた面内に各基板の間隙を調整するた
めのスペーサを均一に散布した状態で、各基板を貼り合
わせて一体に形成するようになっている。さらに、前記
各基板の間に、予め設けられた注入口から液晶を注入し
た後、注入口を封止することにより、２枚の基板の間に
液晶を密封し、これにより、液晶表示パネルを構成する
ようになっている。 【０００５】従来から、このような液晶表示パネルにお
いては、一対の透明基板のうち、少なくとも一方の透明
基板を他方の透明基板に対して大きく形成し、この大き
く形成された透明基板の突出部分に透明電極の電極端子
部を引き出すようになっている。 【０００６】そして、このような透明基板の電極端子部
に、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）等のように
駆動用ＩＣを搭載する場合や、ＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａ
ｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏ
ｎ ｆｉｌｍ）等のフレキシブル配線基板を接続する場
合等に、異方性導電膜を介して接続することが行なわれ
ている。 【０００７】図６はこのような駆動用ＩＣやフレキシブ
ル配線基板等を接続するための従来の異方性導電膜の構
造を示したもので、この異方性導電膜２０は、導電粒子
２１が混入された接着剤層２２と、この接着剤層２２の
表面側に積層形成されたセパレータ２３とから構成され
た形態で納入されている。 【０００８】そして、図７に示すように、このような異
方性導電膜２０を透明基板２４に仮圧着する場合には、
透明基板２４の電極端子２５部分の所定の位置に異方性
導電膜２０を配置した後、図８に示すように、圧着装置
の圧着ヘッド２６を下降させて緩衝材２７を介して異方
性導電膜２０のセパレータ２３を押圧することにより、
透明基板２４の電極端子２５部分に異方性導電膜２０を
仮圧着するようになっている。 【０００９】その後、異方性導電膜２０のセパレータ２
３を除去し、異方性導電膜２０の接着剤層２２の表面
に、例えば、駆動ドライバを電気的、物理的に接続する
ようになっている。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の異方性導電膜構造においては、接着剤層２２と
セパレータ２３とがほぼ同一面積となるように形成され
ていることから、図８に示すように、圧着ヘッド２６に
より異方性導電膜２０を仮圧着した場合に、その圧力に
より接着剤層２２がはみ出てセパレータ２３の側面側に
回り込んでしまい、このはみ出した接着剤層２２が緩衝
材２７に付着し、その付着部分において次の異方性導電
膜２０を圧着する時に、異方性導電膜２０の圧着むらが
発生してしまうという問題を有している。 【００１１】また、長尺な異方性導電膜２０の接着剤層
２２のみを切断しながら前記透明基板２４の電極端子２
５部分に配置するためのハーフカット機構の設備を用い
た場合には、セパレータ２３の側面に付着した接着剤層
２２が巻取り駆動ローラ部に付着してしまい、巻取り不
良が発生し、異方性導電膜２０の貼り付け精度が低下し
てしまうという問題を有している。 【００１２】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、接着剤層のはみ出しを確実に防止することがで
き、異方性導電膜の圧着むらや貼り付け精度の向上を図
ることのできる異方性導電膜構造を提供することを目的
とするものである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に記載の発明に係る異方性導電膜構造は、
導電粒子が混入された接着剤層と、セパレータとを積層
してなる異方性導電膜構造において、前記接着剤層の面
積が前記セパレータの面積より小さくなるように形成さ
れていることを特徴とするものである。 【００１４】この請求項１に記載の発明によれば、接着
剤層の面積をセパレータの面積より小さくなるように形
成しているので、異方性導電膜に対して押圧力が加わっ
た場合でも、接着剤層がセパレータの周囲からはみ出し
てしまうことを確実に防止することができ、その結果、
圧着ヘッドの緩衝材と接着剤層が付着してしまうことを
確実に防止することができ、圧着むらの発生を確実に防
止することができる。また、ハーフカット機構の設備を
用いた場合でも、接着剤層が巻取り駆動ローラ部に付着
してしまうことがなく、異方性導電膜の貼り付け精度の
向上を図ることができる。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１か
ら図５を参照して説明する。 【００１６】図１および図２は本発明に係る異方性導電
膜構造を適用する液晶表示パネルの実施の一形態を示し
たもので、この液晶表示パネル１は、ガラス等からなり
互いに対向して配置された一対の透明基板２，２を有し
ており、これら各透明基板２の互いに対向する面には、
ＩＴＯ等からなる透明電極（図示せず）が形成されてい
る。そして、前記透明電極が形成された透明基板２の表
面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態
に配列させるために表面にラビング処理が施された配向
膜（図示せず）が形成されている。このような配向処理
が施された２枚の透明基板２の一方の周辺部にシール材
３を塗布するとともに、このシール材３により囲まれた
面内に各透明基板２の間隙を調整するためのスペーサを
均一に散布した状態で、各透明基板２を貼り合わせて一
体に形成するようになっている。さらに、前記各透明基
板２の間に、予め設けられた注入口から液晶４を注入し
た後、注入口を封止することで、２枚の透明基板２の間
に液晶４を密封して、液晶表示パネル１を構成するよう
になっている。さらに、各透明基板２の外側表面には、
偏光板５，５が配設されている。 【００１７】このような液晶表示パネル１においては、
この液晶表示パネル１の一方の透明基板２は、他方の透
明基板２に対して大きく形成されており、この一方の透
明基板２の突出部分には、液晶表示部の透明電極から引
き出された電極端子部６が形成されている。そして、こ
の透明基板２の電極端子部６には、異方性導電膜７、正
確には異方性導電膜７を構成する導電粒子９を介してＩ
Ｃ等からなる駆動ドライバ８が電気的に接続されるよう
になっている。 【００１８】図３は本実施形態における異方性導電膜７
を示したもので、この異方性導電膜７は、導電粒子９が
混入された接着剤層１０と、この接着剤層１０の表面側
に積層形成されたセパレータ１１とから構成されてい
る。そして、本実施形態においては、セパレータ１１の
面積に対して接着剤層１０の面積が小さくなるように形
成するようになっている。 【００１９】次に、本実施形態の作用について説明す
る。 【００２０】本実施形態においては、図４および図５に
示すように、圧着装置は、昇降動作される圧着ヘッド１
２を有しており、この圧着ヘッド１２の下面には、緩衝
材１３が配設されている。 【００２１】そして、図４に示すように、圧着ヘッド１
２の下方位置に透明基板２を配置するとともに、この透
明基板２の電極端子部の所定の位置に異方性導電膜７を
配置した後、図５に示すように、圧着ヘッド１２を下降
させて緩衝材１３を介して異方性導電膜７のセパレータ
１１を押圧することにより、透明基板２の電極端子部に
異方性導電膜７を仮圧着するようになっている。 【００２２】この場合、本実施形態においては、異方性
導電膜７の接着剤層１０がセパレータ１１より小さく形
成されているので、図５に示すように、異方性導電膜７
に対して押圧力が加わった場合でも、接着剤層１０がセ
パレータ１１の周囲からはみ出してしまうことがない。 【００２３】その後、セパレータ１１を除去して異方性
導電膜７の接着剤層１０に含まれる導電粒子９を介して
駆動ドライバ８が接続されるように圧着するようになっ
ている。 【００２４】したがって、本実施形態においては、異方
性導電膜７の接着剤層１０がセパレータ１１からはみ出
してしまうことがないので、圧着ヘッド１２の緩衝材１
３と接着剤層１０が付着してしまうことを確実に防止す
ることができ、圧着むらの発生を確実に防止することが
できる。さらに、緩衝材１３に接着剤層１０が付着する
ことがないので、緩衝材１３の汚れの発生等を防止する
ことができ、緩衝材１３の交換頻度を大幅に低減するこ
とができる。 【００２５】また、ハーフカット機構の設備を用いた場
合でも、接着剤層１０が巻取り駆動ローラ部に付着して
しまうことがなく、異方性導電膜７の貼り付け精度の向
上を図ることができる。 【００２６】なお、本発明は前述した実施形態のものに
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更をす
ることが可能である。 【００２７】 【発明の効果】以上述べたように本発明に係る異方性導
電膜構造によれば、接着剤層の面積をセパレータの面積
より小さくなるように形成してたので、異方性導電膜に
対して押圧力が加わった場合でも、接着剤層がセパレー
タの周囲からはみ出してしまうことを確実に防止するこ
とができ、その結果、圧着ヘッドの緩衝材と接着剤層が
付着してしまうことを確実に防止することができ、圧着
むらの発生を確実に防止することができる。また、ハー
フカット機構の設備を用いた場合でも、接着剤層が巻取
り駆動ローラ部に付着してしまうことがなく、異方性導
電膜の貼り付け精度の向上を図ることができる等の効果
を奏する。
係り、特に、液晶表示パネルの透明基板の電極端子部分
に駆動ドライバを搭載する場合や、フレキシブル配線基
板を接続する場合等に用いられる異方性導電膜構造に関
する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、中間に液晶を充填した２枚の透
明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図
形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルがコ
ンピュータや携帯電話等の表示装置として多く用いられ
ている。 【０００３】このような液晶表示パネルにおいては、ガ
ラス等からなる一対の基板をそれぞれ対向して配置し、
これら各基板の互いに対向する面には、インジウム錫酸
化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極が積層
形成されている。そして、前記透明電極が形成された基
板の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定
の形態に配列させるために表面にラビング処理が施され
た配向膜が積層形成されている。 【０００４】このような配向処理が施された２枚の基板
の一方の周辺部にシール材を塗布するとともに、このシ
ール材により囲まれた面内に各基板の間隙を調整するた
めのスペーサを均一に散布した状態で、各基板を貼り合
わせて一体に形成するようになっている。さらに、前記
各基板の間に、予め設けられた注入口から液晶を注入し
た後、注入口を封止することにより、２枚の基板の間に
液晶を密封し、これにより、液晶表示パネルを構成する
ようになっている。 【０００５】従来から、このような液晶表示パネルにお
いては、一対の透明基板のうち、少なくとも一方の透明
基板を他方の透明基板に対して大きく形成し、この大き
く形成された透明基板の突出部分に透明電極の電極端子
部を引き出すようになっている。 【０００６】そして、このような透明基板の電極端子部
に、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）等のように
駆動用ＩＣを搭載する場合や、ＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａ
ｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏ
ｎ ｆｉｌｍ）等のフレキシブル配線基板を接続する場
合等に、異方性導電膜を介して接続することが行なわれ
ている。 【０００７】図６はこのような駆動用ＩＣやフレキシブ
ル配線基板等を接続するための従来の異方性導電膜の構
造を示したもので、この異方性導電膜２０は、導電粒子
２１が混入された接着剤層２２と、この接着剤層２２の
表面側に積層形成されたセパレータ２３とから構成され
た形態で納入されている。 【０００８】そして、図７に示すように、このような異
方性導電膜２０を透明基板２４に仮圧着する場合には、
透明基板２４の電極端子２５部分の所定の位置に異方性
導電膜２０を配置した後、図８に示すように、圧着装置
の圧着ヘッド２６を下降させて緩衝材２７を介して異方
性導電膜２０のセパレータ２３を押圧することにより、
透明基板２４の電極端子２５部分に異方性導電膜２０を
仮圧着するようになっている。 【０００９】その後、異方性導電膜２０のセパレータ２
３を除去し、異方性導電膜２０の接着剤層２２の表面
に、例えば、駆動ドライバを電気的、物理的に接続する
ようになっている。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の異方性導電膜構造においては、接着剤層２２と
セパレータ２３とがほぼ同一面積となるように形成され
ていることから、図８に示すように、圧着ヘッド２６に
より異方性導電膜２０を仮圧着した場合に、その圧力に
より接着剤層２２がはみ出てセパレータ２３の側面側に
回り込んでしまい、このはみ出した接着剤層２２が緩衝
材２７に付着し、その付着部分において次の異方性導電
膜２０を圧着する時に、異方性導電膜２０の圧着むらが
発生してしまうという問題を有している。 【００１１】また、長尺な異方性導電膜２０の接着剤層
２２のみを切断しながら前記透明基板２４の電極端子２
５部分に配置するためのハーフカット機構の設備を用い
た場合には、セパレータ２３の側面に付着した接着剤層
２２が巻取り駆動ローラ部に付着してしまい、巻取り不
良が発生し、異方性導電膜２０の貼り付け精度が低下し
てしまうという問題を有している。 【００１２】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、接着剤層のはみ出しを確実に防止することがで
き、異方性導電膜の圧着むらや貼り付け精度の向上を図
ることのできる異方性導電膜構造を提供することを目的
とするものである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に記載の発明に係る異方性導電膜構造は、
導電粒子が混入された接着剤層と、セパレータとを積層
してなる異方性導電膜構造において、前記接着剤層の面
積が前記セパレータの面積より小さくなるように形成さ
れていることを特徴とするものである。 【００１４】この請求項１に記載の発明によれば、接着
剤層の面積をセパレータの面積より小さくなるように形
成しているので、異方性導電膜に対して押圧力が加わっ
た場合でも、接着剤層がセパレータの周囲からはみ出し
てしまうことを確実に防止することができ、その結果、
圧着ヘッドの緩衝材と接着剤層が付着してしまうことを
確実に防止することができ、圧着むらの発生を確実に防
止することができる。また、ハーフカット機構の設備を
用いた場合でも、接着剤層が巻取り駆動ローラ部に付着
してしまうことがなく、異方性導電膜の貼り付け精度の
向上を図ることができる。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１か
ら図５を参照して説明する。 【００１６】図１および図２は本発明に係る異方性導電
膜構造を適用する液晶表示パネルの実施の一形態を示し
たもので、この液晶表示パネル１は、ガラス等からなり
互いに対向して配置された一対の透明基板２，２を有し
ており、これら各透明基板２の互いに対向する面には、
ＩＴＯ等からなる透明電極（図示せず）が形成されてい
る。そして、前記透明電極が形成された透明基板２の表
面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態
に配列させるために表面にラビング処理が施された配向
膜（図示せず）が形成されている。このような配向処理
が施された２枚の透明基板２の一方の周辺部にシール材
３を塗布するとともに、このシール材３により囲まれた
面内に各透明基板２の間隙を調整するためのスペーサを
均一に散布した状態で、各透明基板２を貼り合わせて一
体に形成するようになっている。さらに、前記各透明基
板２の間に、予め設けられた注入口から液晶４を注入し
た後、注入口を封止することで、２枚の透明基板２の間
に液晶４を密封して、液晶表示パネル１を構成するよう
になっている。さらに、各透明基板２の外側表面には、
偏光板５，５が配設されている。 【００１７】このような液晶表示パネル１においては、
この液晶表示パネル１の一方の透明基板２は、他方の透
明基板２に対して大きく形成されており、この一方の透
明基板２の突出部分には、液晶表示部の透明電極から引
き出された電極端子部６が形成されている。そして、こ
の透明基板２の電極端子部６には、異方性導電膜７、正
確には異方性導電膜７を構成する導電粒子９を介してＩ
Ｃ等からなる駆動ドライバ８が電気的に接続されるよう
になっている。 【００１８】図３は本実施形態における異方性導電膜７
を示したもので、この異方性導電膜７は、導電粒子９が
混入された接着剤層１０と、この接着剤層１０の表面側
に積層形成されたセパレータ１１とから構成されてい
る。そして、本実施形態においては、セパレータ１１の
面積に対して接着剤層１０の面積が小さくなるように形
成するようになっている。 【００１９】次に、本実施形態の作用について説明す
る。 【００２０】本実施形態においては、図４および図５に
示すように、圧着装置は、昇降動作される圧着ヘッド１
２を有しており、この圧着ヘッド１２の下面には、緩衝
材１３が配設されている。 【００２１】そして、図４に示すように、圧着ヘッド１
２の下方位置に透明基板２を配置するとともに、この透
明基板２の電極端子部の所定の位置に異方性導電膜７を
配置した後、図５に示すように、圧着ヘッド１２を下降
させて緩衝材１３を介して異方性導電膜７のセパレータ
１１を押圧することにより、透明基板２の電極端子部に
異方性導電膜７を仮圧着するようになっている。 【００２２】この場合、本実施形態においては、異方性
導電膜７の接着剤層１０がセパレータ１１より小さく形
成されているので、図５に示すように、異方性導電膜７
に対して押圧力が加わった場合でも、接着剤層１０がセ
パレータ１１の周囲からはみ出してしまうことがない。 【００２３】その後、セパレータ１１を除去して異方性
導電膜７の接着剤層１０に含まれる導電粒子９を介して
駆動ドライバ８が接続されるように圧着するようになっ
ている。 【００２４】したがって、本実施形態においては、異方
性導電膜７の接着剤層１０がセパレータ１１からはみ出
してしまうことがないので、圧着ヘッド１２の緩衝材１
３と接着剤層１０が付着してしまうことを確実に防止す
ることができ、圧着むらの発生を確実に防止することが
できる。さらに、緩衝材１３に接着剤層１０が付着する
ことがないので、緩衝材１３の汚れの発生等を防止する
ことができ、緩衝材１３の交換頻度を大幅に低減するこ
とができる。 【００２５】また、ハーフカット機構の設備を用いた場
合でも、接着剤層１０が巻取り駆動ローラ部に付着して
しまうことがなく、異方性導電膜７の貼り付け精度の向
上を図ることができる。 【００２６】なお、本発明は前述した実施形態のものに
限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更をす
ることが可能である。 【００２７】 【発明の効果】以上述べたように本発明に係る異方性導
電膜構造によれば、接着剤層の面積をセパレータの面積
より小さくなるように形成してたので、異方性導電膜に
対して押圧力が加わった場合でも、接着剤層がセパレー
タの周囲からはみ出してしまうことを確実に防止するこ
とができ、その結果、圧着ヘッドの緩衝材と接着剤層が
付着してしまうことを確実に防止することができ、圧着
むらの発生を確実に防止することができる。また、ハー
フカット機構の設備を用いた場合でも、接着剤層が巻取
り駆動ローラ部に付着してしまうことがなく、異方性導
電膜の貼り付け精度の向上を図ることができる等の効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る異方性導電膜構造を適用する液
晶表示パネルの実施形態を示す平面図 【図２】 図１の液晶表示パネルの側面断面図 【図３】 本発明に係る異方性導電膜構造を示す縦断面
図 【図４】 本発明による異方性導電膜の仮圧着開始状態
を示す模式的断面図 【図５】 本発明による異方性導電膜の仮圧着状態を示
す模式的断面図 【図６】 従来の異方性導電膜構造を示す縦断面図 【図７】 従来の異方性導電膜の仮圧着開始状態を示す
模式的断面図 【図８】 従来の異方性導電膜の仮圧着状態を示す模式
的断面図 【符号の説明】 １ 液晶表示パネル ２ 透明基板 ７ 異方性導電膜 ８ 駆動ドライバ ９ 導電粒子 １０ 接着剤層 １１ セパレータ １２ 圧着ヘッド １３ 緩衝材
晶表示パネルの実施形態を示す平面図 【図２】 図１の液晶表示パネルの側面断面図 【図３】 本発明に係る異方性導電膜構造を示す縦断面
図 【図４】 本発明による異方性導電膜の仮圧着開始状態
を示す模式的断面図 【図５】 本発明による異方性導電膜の仮圧着状態を示
す模式的断面図 【図６】 従来の異方性導電膜構造を示す縦断面図 【図７】 従来の異方性導電膜の仮圧着開始状態を示す
模式的断面図 【図８】 従来の異方性導電膜の仮圧着状態を示す模式
的断面図 【符号の説明】 １ 液晶表示パネル ２ 透明基板 ７ 異方性導電膜 ８ 駆動ドライバ ９ 導電粒子 １０ 接着剤層 １１ セパレータ １２ 圧着ヘッド １３ 緩衝材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ ５Ｇ３０７
3/36 3/36 Ａ
Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA55 HA25 MA32
NA27
4F100 AR00B CB00A DE01A GB41
GB43 JG01A
5E319 AA03 AB05 AC04 BB11 CC12
CC61 CD04 CD15 CD26 GG01
GG09 GG15
5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 CD04
DD06 EE21 EE23
5F044 KK06 LL09 NN13 NN19
5G307 HA02 HC01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 導電粒子が混入された接着剤層と、セパ
レータとを積層してなる異方性導電膜構造において、前
記接着剤層の面積が前記セパレータの面積より小さくな
るように形成されていることを特徴とする異方性導電膜
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335495A JP2003142176A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 異方性導電膜構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335495A JP2003142176A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 異方性導電膜構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142176A true JP2003142176A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19150479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001335495A Pending JP2003142176A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 異方性導電膜構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142176A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004078472A1 (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Sony Chemicals Corp. | 異方導電性フィルムの積層テープ、及びその製造方法 |
| JP2009256673A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 支持体付き接着フィルム |
| JP2010257983A (ja) * | 2005-08-04 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電フィルム巻重体 |
| JP2011029207A (ja) * | 2010-11-02 | 2011-02-10 | Sony Chemical & Information Device Corp | フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体 |
| JP2011058007A (ja) * | 2010-12-24 | 2011-03-24 | Sony Chemical & Information Device Corp | リール体及びリール体の製造方法 |
| JP2015187221A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
| JP2018135517A (ja) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
| JP2021517196A (ja) * | 2018-11-22 | 2021-07-15 | エルジー・ケム・リミテッド | フォルダブルバックプレートフィルムおよびフォルダブルバックプレートフィルムの製造方法 |
| CN114507488A (zh) * | 2016-10-03 | 2022-05-17 | 昭和电工材料株式会社 | 导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335495A patent/JP2003142176A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004078472A1 (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Sony Chemicals Corp. | 異方導電性フィルムの積層テープ、及びその製造方法 |
| JP2010257983A (ja) * | 2005-08-04 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電フィルム巻重体 |
| JP2009256673A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 支持体付き接着フィルム |
| JP2011029207A (ja) * | 2010-11-02 | 2011-02-10 | Sony Chemical & Information Device Corp | フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体 |
| KR101808347B1 (ko) * | 2010-11-02 | 2017-12-12 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용한 접속 방법 및 접속 구조체 |
| KR20130143066A (ko) * | 2010-12-24 | 2013-12-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 릴체 및 릴체의 제조 방법 |
| WO2012086770A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | リール体及びリール体の製造方法 |
| JP2011058007A (ja) * | 2010-12-24 | 2011-03-24 | Sony Chemical & Information Device Corp | リール体及びリール体の製造方法 |
| JP2015187221A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
| CN114507488A (zh) * | 2016-10-03 | 2022-05-17 | 昭和电工材料株式会社 | 导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法 |
| JP2018135517A (ja) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
| JP2021517196A (ja) * | 2018-11-22 | 2021-07-15 | エルジー・ケム・リミテッド | フォルダブルバックプレートフィルムおよびフォルダブルバックプレートフィルムの製造方法 |
| JP7115700B2 (ja) | 2018-11-22 | 2022-08-09 | エルジー・ケム・リミテッド | フォルダブルバックプレートフィルムおよびフォルダブルバックプレートフィルムの製造方法 |
| US11492517B2 (en) | 2018-11-22 | 2022-11-08 | Lg Chem, Ltd. | Foldable backplate film and method for manufacturing foldable backplate film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3503597B2 (ja) | 液晶パネルおよびその製造方法 | |
| JP2008244474A (ja) | 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 | |
| WO2007063667A1 (ja) | 回路部材、電極接続構造及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2003142176A (ja) | 異方性導電膜構造 | |
| JP2000068633A (ja) | 圧着方法および圧着装置 | |
| JP2000250031A (ja) | 電気光学装置 | |
| JP2008030316A (ja) | 板状部材の貼り合わせ方法 | |
| JP2002063958A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP4475829B2 (ja) | 半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2008046265A (ja) | 板状部材の貼り合わせ装置 | |
| JPH11295747A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JP2004101741A (ja) | 表示装置の製造方法および表示装置 | |
| US20060109416A1 (en) | Method of resizing a liquid crystal display | |
| JP2005241827A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3636193B2 (ja) | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 | |
| JP4776812B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4053315B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3659176B2 (ja) | 半導体装置の実装構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 | |
| JP2006091622A (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器 | |
| JP2006093518A (ja) | 異方性導電膜切断装置、異方性導電膜切断装置を備えた実装装置、異方性導電膜切断方法、および製造方法 | |
| JP2003140564A (ja) | 半導体素子、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 | |
| JP3567933B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
| JPH08201749A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2842981B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3598921B2 (ja) | Ｉｃ実装構造の製造方法及び電気光学装置の製造方法、並びに電気光学装置 |